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上海工程SMT貼片加工聯(lián)系方式

來(lái)源: 發(fā)布時(shí)間:2021-12-18

smt貼片加工的優(yōu)點(diǎn):1.提高生產(chǎn)率,實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化生產(chǎn)  目前穿孔安裝印制板要實(shí)現(xiàn)完全自動(dòng)化,還需擴(kuò)大40%原印制板面積,這樣才能使自動(dòng)插件的插裝頭將元件插入,否則沒(méi)有足夠的空間間隙,將碰壞零件。自動(dòng)貼片機(jī)(sm421/sm411)采用真空嘴吸放元件,真空吸嘴小于元件外形,反而提高安裝密度。事實(shí)上小元件及細(xì)間距qfp器科均采用自動(dòng)貼片機(jī)進(jìn)行生產(chǎn),以實(shí)現(xiàn)全線自動(dòng)化生產(chǎn)。  2、降低成本,減少費(fèi)用  (1)印制板使用面積減小,面積為通孔技術(shù)的1/12,若采用csp安裝則其面積還要大幅度下降;  (2)印制板上鉆孔數(shù)量減少,節(jié)約返修費(fèi)用;  (3)由于頻率特性提高,減少了電路調(diào)試費(fèi)用;  (4)由于片式元器件體積小、質(zhì)量輕,減少了包裝、運(yùn)輸和儲(chǔ)存費(fèi)用;  采用smt貼片加工技術(shù)可節(jié)省材料、能源、設(shè)備、人力、時(shí)間等,可降低成本達(dá)30%-50%。檢測(cè):其作用是對(duì)組裝好的PCB板進(jìn)行焊接質(zhì)量和裝配質(zhì)量的檢測(cè)。上海工程SMT貼片加工聯(lián)系方式

SMT貼片加工

上海朗而美是專業(yè)貼片加工廠,質(zhì)量好,交期快,價(jià)格好!上海SMT來(lái)料加工|上海SMT代工代料|上海SMT貼片加工1.STENCIL制作激光切割是可以再重工的方法。2.目前計(jì)算機(jī)主板上常被使用之BGA球徑為0.76mm。3.ABS系統(tǒng)為***坐標(biāo)。4.陶瓷芯片電容ECA-0105Y-K31誤差為±10%。5.Panasert松下全自動(dòng)貼片機(jī)其電壓為3Ø200±10VAC。6.SMT零件包裝其卷帶式盤(pán)直徑為13寸,7寸。7.SMT一般鋼板開(kāi)孔要比PCBPAD小4um可以防止錫球不良之現(xiàn)象。8.按照《PCBA檢驗(yàn)規(guī)》范當(dāng)二面角>90度時(shí)表示錫膏與波焊體無(wú)附著性。河南SMT貼片加工注意事項(xiàng)返修:其作用是對(duì)檢測(cè)出現(xiàn)故障的PCB板進(jìn)行返工。

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第三,進(jìn)行smt貼片加工的時(shí)候,如果想要保證PCB板焊接的質(zhì)量,就必須時(shí)刻關(guān)注回流焊的工藝參數(shù)的設(shè)置是否是非常合理的,如果參數(shù)設(shè)置出現(xiàn)問(wèn)題,PCB板焊接的質(zhì)量也就無(wú)法得到保證。所以通常情況下,每天必須對(duì)爐溫進(jìn)行兩次測(cè)試,*低也要測(cè)試一次。只有不斷改進(jìn)溫度曲線,設(shè)置好焊接產(chǎn)品的溫度曲線,才能夠保證加工出來(lái)的產(chǎn)品質(zhì)量??梢哉f(shuō),smt貼片加工的技術(shù)含量是非常高的,在加工過(guò)程中一定要關(guān)注上面的這些要點(diǎn)。如果不重視這些要點(diǎn),一味的想要提高生產(chǎn)效率的話,加工出來(lái)的產(chǎn)品質(zhì)量會(huì)出現(xiàn)問(wèn)題,產(chǎn)品的銷(xiāo)量會(huì)大受影響。

SMT加工表面組裝工序如何檢測(cè)

2)元器件貼片工序檢測(cè)內(nèi)容

貼片工序是SMT生產(chǎn)線的重點(diǎn)工序之一,是決定組裝系統(tǒng)的自動(dòng)化程度、組裝精度和生產(chǎn)率的關(guān)鍵因素之一,對(duì)電子產(chǎn)品的質(zhì)量有著決定性的影響。因此,對(duì)貼片工序進(jìn)行實(shí)時(shí)監(jiān)控對(duì)提高整個(gè)產(chǎn)品的質(zhì)量有著重要意義。其中,*基本的方法就是在高速貼片機(jī)之后與回流焊之前配置AOI,對(duì)貼片質(zhì)量進(jìn)行檢測(cè),一方面可防止有缺陷的焊膏印刷和貼片進(jìn)入回流焊階段,從而帶來(lái)更多的麻煩;另一方面,為貼片機(jī)的及時(shí)校對(duì)、維護(hù)與保養(yǎng)等提供支持,使其始終處于良好運(yùn)行狀態(tài)。貼片工序檢測(cè)內(nèi)容主要包括元器件的貼片精度,控制細(xì)間距器件與BGA的貼裝,回流焊之前的各種缺陷,如元器件漏貼、貼偏,焊膏的塌陷和偏移,PCB板面玷污,引腳與焊膏沒(méi)有接觸等。運(yùn)用字符識(shí)別軟件讀取元器件的數(shù)值和極性識(shí)別,判斷是否貼錯(cuò)和貼反。

3)焊接工序檢測(cè)內(nèi)容

焊接后檢測(cè),要求對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行100%全檢。通常需要檢測(cè)以下內(nèi)容:檢驗(yàn)焊點(diǎn)表面是否光滑,有無(wú)孔、洞等;檢測(cè)焊點(diǎn)形狀是否呈半月形,有無(wú)多錫、少錫現(xiàn)象;檢測(cè)是否有立碑、橋連、元件移位、元件缺失、錫珠等缺陷;檢測(cè)所有元件是否有極性方面的缺陷;檢測(cè)焊接是否有短路、開(kāi)路等缺陷;檢查PCB表面顏色變化情況。 對(duì)貼裝的產(chǎn)品進(jìn)行檢驗(yàn)檢驗(yàn),首件自檢合格后送專檢,專檢合格后再進(jìn)行批量貼裝。

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SMT貼片加工所需用的基本生產(chǎn)設(shè)備有錫膏印刷機(jī)、貼片機(jī)、回流焊、AOI檢測(cè)儀、元器件剪腳機(jī)、波峰焊、錫爐、洗板機(jī)、ICT測(cè)試治具、FCT測(cè)試治具、老化測(cè)試架等,不同規(guī)模的PCBA加工廠,所配備的生產(chǎn)設(shè)備會(huì)有所不同。

1、錫膏印刷機(jī)

現(xiàn)代錫膏印刷機(jī)一般由裝版、加錫膏、壓印、輸電路板等機(jī)構(gòu)組成。它的工作原理是:先將要印刷的電路板固定在印刷定位臺(tái)上,然后由印刷機(jī)的左右刮刀把錫膏或紅膠通過(guò)鋼網(wǎng)漏印于對(duì)應(yīng)焊盤(pán),對(duì)漏印均勻的PCB,通過(guò)傳輸臺(tái)輸入至貼片機(jī)進(jìn)行自動(dòng)貼片。

2、貼片機(jī)

貼片機(jī):又稱“貼裝機(jī)”、“表面貼裝系統(tǒng)”(SurfaceMountSystem),在生產(chǎn)線中,它配置在錫膏印刷機(jī)之后,是通過(guò)移動(dòng)貼裝頭把表面貼裝元器件準(zhǔn)確地放置PCB焊盤(pán)上的一種生產(chǎn)設(shè)備。根據(jù)貼裝精度和貼裝速度不同,通常分為高速和泛速兩種。

3、回流焊

回流焊內(nèi)部有一個(gè)加熱電路,將空氣或氮?dú)饧訜岬阶銐蚋叩臏囟群蟠迪蛞呀?jīng)貼好元件的PCB板,讓元件兩側(cè)的焊料融化后與主板粘結(jié)。這種工藝的優(yōu)勢(shì)是溫度易于控制,焊接過(guò)程中還能避免氧化,生產(chǎn)加工成本也更容易控制。 SMT貼片機(jī)準(zhǔn)確率你知道嗎?陜西質(zhì)量SMT貼片加工售后保障

8、免洗流程已通過(guò)國(guó)際上多項(xiàng)安全測(cè)試,證明助焊劑中的化學(xué)物質(zhì)是穩(wěn)定的、無(wú)腐蝕性的。上海工程SMT貼片加工聯(lián)系方式

SMT貼片加工基本介紹

◆SMT的特點(diǎn)

組裝密度高、電子產(chǎn)品體積小、重量輕,貼片元件的體積和重量只有傳統(tǒng)插裝元件的1/10左右,一般采用SMT之后,電子產(chǎn)品體積縮小40%~60%,重量減輕60%~80%。可靠性高、抗振能力強(qiáng)。焊點(diǎn)缺陷率低。高頻特性好。減少了電磁和射頻干擾。易于實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化,提高生產(chǎn)效率。降低成本達(dá)30%~50%。節(jié)省材料、能源、設(shè)備、人力、時(shí)間等。

◆為什么要用表面貼裝技術(shù)(SMT)?

電子產(chǎn)品追求小型化,以前使用的穿孔插件元件已無(wú)法縮小電子產(chǎn)品功能更完整,所采用的集成電路(IC)已無(wú)穿孔元件,特別是大規(guī)模、高集成IC,不得不采用表面貼片元件產(chǎn)品批量化,生產(chǎn)自動(dòng)化,廠方要以低成本高產(chǎn)量,出產(chǎn)you質(zhì)產(chǎn)品以迎合顧客需求及加強(qiáng)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力電子元件的發(fā)展,集成電路(IC)的開(kāi)發(fā),半導(dǎo)體材料的多元應(yīng)用電子科技**勢(shì)在必行,追逐國(guó)際潮流 上海工程SMT貼片加工聯(lián)系方式

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