SMT加工哪種檢測技術(shù)測試能力強(qiáng)？

AOI和AXI主要進(jìn)行外觀檢查,如橋接、錯位、焊點過大、焊點過小等，但無法對器件本身問題及電路性能進(jìn)行檢查。其中AXI能檢測出BGA等器件的隱藏焊點，以及焊點內(nèi)氣泡、空洞等不可見缺陷。ICT和飛zhen測試注重于電路功能和元器件性能測試,如虛焊、開路、短路、元器件失效、用錯料等，但無法測量少錫和多錫等缺陷。ICT測試速度快，適合大批量生產(chǎn)的場合;而對于組裝密度高，引腳間距小等場合則需使用飛zhen測試?，F(xiàn)在的PCB當(dāng)雙面有SMD時是非常復(fù)雜的,同時器件封裝技術(shù)也日趨先進(jìn)，外形趨向于裸芯片大小，這些都對SMT板極電路的檢測提出了挑戰(zhàn)。具有較多焊點和器件的板子，沒有一點缺陷是不可能的。前面介紹的多種檢測方法都有其各自測試特點與使用場合,但沒有任何一種測試方法能完全將電路中所有缺陷檢測出來，因此需要采用2種甚至多種檢測方法。

1)AOI+ICTAOI與ICT結(jié)合已經(jīng)成為生產(chǎn)流程控制的有效工具。使用AOI的好處有很多，如降低目檢和ICT的人工成本,避免使ICT成為提高產(chǎn)能的瓶頸甚至取消ICT,縮短新產(chǎn)品產(chǎn)能提升周期等。

smt貼片機(jī)的工作流程是什么？陜西工程SMT貼片加工方案

SMT貼片加工流程：SMT基本工藝構(gòu)成要素包括:絲印（或點膠）,貼裝（固化）,回流焊接,清洗,檢測,返修1.回流焊接：其作用是將焊膏融化，使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設(shè)備為回流焊爐，位于SMT生產(chǎn)線中貼片機(jī)的后面。2.清洗：其作用是將組裝好的PCB板上面的對人體有害的焊接殘留物如助焊劑等除去。所用設(shè)備為清洗機(jī)，位置可以不固定，可以在線，也可不在線。3、檢測：其作用是對組裝好的PCB板進(jìn)行焊接質(zhì)量和裝配質(zhì)量的檢測。所用設(shè)備有放大鏡、顯微鏡、在線測試儀（ICT）、飛真測試儀、自動光學(xué)檢測（AOI）、X-RAY檢測系統(tǒng)、功能測試儀等。位置根據(jù)檢測的需要，可以配置在生產(chǎn)線合適的地方。4、返修：其作用是對檢測出現(xiàn)故障的PCB板進(jìn)行返工。所用工具為烙鐵、返修工作站等。配置在生產(chǎn)線中任意位置。寧夏SMT貼片加工市場陶瓷芯片電容ECA-0105Y-K31誤差為±10%。

一、SMT單面混合組裝方式

di一類是單面混合組裝，即SMC/SMD與通孔插裝元件（17HC）分布在PCB不同的一面上混裝，但其焊接面jin為單面。這一類組裝方式均采用單面PCB和波峰焊接（現(xiàn)一般采用雙波峰焊）工藝，具體有兩種組裝方式。

（1）先貼法。第一種組裝方式稱為先貼法，即在PCB的B面（焊接面）先貼裝SMC/SMD，而后在A面插裝THC。

（2）后貼法。第二種組裝方式稱為后貼法，是先在PCB的A面插裝THC，后在B面貼裝SMD。

二、SMT雙面混合組裝方式

第二類是雙面混合組裝，SMC/SMD和T.HC可混合分布在PCB的同一面，同時，SMC/SMD也可分布在.PCB的雙面。雙面混合組裝采用雙面PCB、雙波峰焊接或再流焊接。在這一類組裝方式中也有先貼還是后貼SMC/SMD的區(qū)別，一般根據(jù)SMC/SMD的類型和PCB的大小合理選擇，通常采用先貼法較多。該類組裝常用兩種組裝方式。

（1）SMC/SMD和iFHC同側(cè)方式，SMC/SMD和THC同在.PCB的一側(cè)。

（2）SMC/SMD和iFHC不同側(cè)方式，把表面組裝集成芯片（SMIC）和THC放在PCB的A面，而把SMC和小外形晶體管（SOT）放在B面。這類組裝方式由于在PCB的單面或雙面貼裝SMC/SMD，而又把難以表面組裝化的有引線元件插入組裝，因此組裝密度相當(dāng)高。

SMT的優(yōu)勢和工藝的組成

如今各類電子產(chǎn)品都在追求小型化,以往的穿孔元件已經(jīng)不能滿足現(xiàn)在工藝要求,所以SMT貼片加工技術(shù)就出現(xiàn)了,當(dāng)今的SMT貼片加工藝能將各種細(xì)小而精密的電子元件準(zhǔn)確牢固的貼在電路板上,這既實現(xiàn)了產(chǎn)品功能的完整又使產(chǎn)品精密小型化,是目前電子組裝行業(yè)里*流行的一種技術(shù)和工藝.那么什么是SMT貼片加工呢?

下面為大家詳細(xì)介紹:電子產(chǎn)品都是通過在PCB板上加上各種電容、電阻等電子元器件,從而實現(xiàn)不同使用功能的,而這些元件要能穩(wěn)固的裝在PCB上,就需要各種不同的SMT貼片加工工藝來進(jìn)行加工組裝.SMT貼片加工是一種將無引腳或短引線表面組裝元器件,簡稱SMC或SMD,中文稱片狀元器件,安裝在印制電路板的表面或其它基板的表面上,通過再流焊或浸焊等方法加以焊接組裝的電路裝連技術(shù).SMT基本工藝構(gòu)成要素有:錫膏印刷、零件貼裝、回流焊接、AOI光學(xué)檢測、維修、分板。

SMT貼片加工的優(yōu)點:實現(xiàn)了電子產(chǎn)品組裝的度、高可靠、小型化、低成本,以及生產(chǎn)的自動化.關(guān)于什么是SMT貼片加工,今tian就介紹到這里了.SMT貼片加工技術(shù)的出現(xiàn),為企業(yè)產(chǎn)品批量化生產(chǎn)提供了技術(shù)支持,節(jié)省人力物力,有效降低了生產(chǎn)成本并提高生產(chǎn)效率,為企業(yè)帶來更多效益. 采用SMT之后，電子產(chǎn)品體積縮小40%~60%，重量減輕60%~80%。

SMT貼片加工生產(chǎn)設(shè)備的選擇

縱所周知，想要快速的提高SMT貼片加工的生產(chǎn)效率，性能優(yōu)良的設(shè)備是必不可少的，怎么選好SMT生產(chǎn)設(shè)備呢?下面就來講解一下。

1、生產(chǎn)設(shè)備的選擇

1)SMT設(shè)備的選擇企業(yè)要想生產(chǎn)出高質(zhì)量、低成本的產(chǎn)品，就要充分發(fā)揮現(xiàn)有SMT設(shè)備的作用。通常的電路板貼裝需要由一系列的設(shè)備協(xié)作共同完成組裝任務(wù)。既要考慮對單臺設(shè)備的多種因素進(jìn)行優(yōu)化，還應(yīng)考慮成套設(shè)備銜接的節(jié)拍合理性及SMT產(chǎn)品的更新?lián)Q代，避免造成整條生產(chǎn)線的停頓或落后。因此SMT生產(chǎn)線建線的原則是適用、經(jīng)濟(jì)、可擴(kuò)展。2)SMT生產(chǎn)設(shè)備的選擇根據(jù)生產(chǎn)產(chǎn)品的性質(zhì)和類型、生產(chǎn)規(guī)模和質(zhì)量要求，以及不同類型產(chǎn)品可能采取都工藝方案和工藝要求，確定生產(chǎn)設(shè)備的機(jī)型、功能和配置。

2、生產(chǎn)設(shè)備的驗收與調(diào)試1)SMT生產(chǎn)設(shè)備的驗收

(1)按設(shè)備技術(shù)規(guī)格書和各項功能、精度指標(biāo)和配置進(jìn)行逐項驗收。

(2)利用設(shè)備廠商的標(biāo)準(zhǔn)程序和標(biāo)準(zhǔn)樣板，進(jìn)行常規(guī)驗收。

2)SMT生產(chǎn)設(shè)備的調(diào)試?yán)霉S待生產(chǎn)的電路板進(jìn)行實際生產(chǎn)調(diào)試，得出設(shè)備精度、速率、各設(shè)備的生產(chǎn)工藝參數(shù)、印刷質(zhì)量、貼裝質(zhì)量、焊接質(zhì)量、系統(tǒng)配套狀況及產(chǎn)品直通率和合格率數(shù)據(jù)等。 為什么要用SMT？？？？山東打樣SMT貼片加工怎么算

SMT貼片機(jī)的貼片頭將移動到吸拾元件的位置打開真空吸吸取元件再通過真空傳感器來檢測元件是否被吸到。陜西工程SMT貼片加工方案

(3)生產(chǎn)對回流焊接質(zhì)量的影響。

①印刷工藝的影響。印刷工藝參數(shù)，如刮刀速度、刮刀壓力、刮刀與模板的角度及焊膏的黏度之間都存在著一定的制約關(guān)系。因此，只有正確控制這些參數(shù),才能保證焊膏的印刷質(zhì)量,進(jìn)而保證焊接效果。對回收焊膏的使用與管理，環(huán)境溫度、濕度以及環(huán)境衛(wèi)生都對焊點質(zhì)量有影響?；厥盏暮父嗯c新焊膏要分別存放。環(huán)境溫度過高會降低焊膏黏度;濕度過大時焊膏會吸收空氣中的水分，濕度小時會加速焊膏中溶劑的揮發(fā)。環(huán)境中灰塵混入焊膏中會使焊點產(chǎn)生針kong。

③回流工藝的影響。回流溫度曲線是保證回流焊接質(zhì)量的關(guān)鍵，實際溫度曲線和焊膏溫度曲線的升溫速率和峰值溫度應(yīng)基本一致。如果升溫速率太快，一方面使元器件及PCB受熱太快,易損壞元器件，造成PCB變形;另一方面,焊膏中的溶劑揮發(fā)速度加快，容易濺出金屬成分,產(chǎn)生焊料球。峰值溫度一般應(yīng)設(shè)定在比焊膏金屬熔點高30~40龍，回流時間為30~60so峰值溫度低或回流時間短，會使焊接不充分，嚴(yán)重時會造成焊膏不熔。峰值溫度過高或回流時間長,會造成金屬粉末氧化，還會增加金屬間化合物的形成,使焊點發(fā)脆，影響焊點強(qiáng)度,甚至?xí)p壞元器件和PCB。 陜西工程SMT貼片加工方案