環(huán)氧錫膏固化/凝固后，合金層外包耐溫環(huán)氧樹脂，因此進(jìn)入下一道加熱固化/凝固工藝時，可以選擇同種合金而不必考慮重熔帶來失效的問題，因此，環(huán)氧錫膏在應(yīng)用時，給客戶帶來了材料管理上的便利，不容易有“錯誤材料”而報廢的風(fēng)險；無需選用多種合金也給客戶在采購時帶來成本優(yōu)勢；無需選用溫度梯度合金降低了客戶在倉儲上的額外投入環(huán)氧錫膏由于環(huán)氧樹脂的絕緣性，因此固化/凝固后，互連層在應(yīng)用端具有各向異性，可以形成Z軸單向?qū)щ姡灰虼谁h(huán)氧錫膏是各向異性導(dǎo)電膠ACP的低成本替代方案環(huán)氧錫膏的導(dǎo)熱系數(shù)遠(yuǎn)高于各向異性導(dǎo)電膠ACP，環(huán)氧錫膏固化/凝固層比ACP固化層具有耐電壓、耐溫度、抗老化的優(yōu)良特性。

可以在氮氣保護(hù)環(huán)境下焊接。江西免洗零殘留錫膏量大從優(yōu)

         免清洗焊錫膏是隨電子工業(yè)發(fā)展及環(huán)境保護(hù)的需要而產(chǎn)生的一種新型焊膏。它在解決不使用CFC類清洗溶劑減少環(huán)境污染方面和解決因間隙，高密度元器件組裝帶來的清洗困難和元器件與清洗劑之間的相容問題方面具有重要意義。    現(xiàn)在，免清洗焊膏在電子工業(yè)領(lǐng)域里的電子元器件與印制板的焊接生產(chǎn)中廣泛應(yīng)用。但是，隨著高密度，輕量化，微型化，高性能化的電子產(chǎn)品應(yīng)用范圍日益擴(kuò)大，應(yīng)用環(huán)境日益復(fù)雜，對產(chǎn)品的可靠性要求越來越高，相應(yīng)的對免清洗焊膏的要求也越來越高。上海微聯(lián)樹脂錫膏提供高可靠性的應(yīng)用解決方案，零助焊劑殘留風(fēng)險，用于高可靠性產(chǎn)品應(yīng)用，替代傳統(tǒng)焊錫膏。

      北京無殘留免洗零殘留錫膏環(huán)氧錫膏是各向異性導(dǎo)電膠ACP的低成本替代方案。

上海微聯(lián)實業(yè)有限公司供應(yīng)無助焊劑殘留樹脂錫膏。樹脂錫膏的特點是可以烘箱固化，也可以過回流焊，形成金屬間化合物。樹脂錫膏沒有殘留物腐蝕風(fēng)險，低揮發(fā)性，適合高可靠應(yīng)用。上海微聯(lián)樹脂錫膏提供無鉛合金的解決方案，無助焊劑殘留腐蝕，用于MiniLED封裝，用于Flipchip倒裝焊。上海微聯(lián)樹脂錫膏提供高可靠性的應(yīng)用解決方案，零助焊劑殘留風(fēng)險，用于高可靠性產(chǎn)品應(yīng)用，替代傳統(tǒng)焊錫膏。

特點：1，適合倒裝芯片焊接，SMT工藝和其它焊接應(yīng)用。

        2，多種合金選擇，針對不同溫度和基材。

        3，解決焊點二次融化問題。

        4，更高的焊點強(qiáng)度和焊點保護(hù)。

        5，解決空洞問題，殘留問題，腐蝕問題。

        6，提供點膠和印刷不同解決方案。

環(huán)氧錫膏固化/凝固后，合金層外包耐溫環(huán)氧樹脂，因此進(jìn)入下一道加熱固化/凝固工藝時，可以選擇同種合金而不必考慮重熔帶來失效的問題

因此，環(huán)氧錫膏在應(yīng)用時，給客戶帶來了材料管理上的便利，不容易有“錯誤材料”而報廢的風(fēng)險；

無需選用多種合金也給客戶在采購時帶來成本優(yōu)勢；

無需選用溫度梯度合金降低了客戶在倉儲上的額外投入

環(huán)氧錫膏由于環(huán)氧樹脂的絕緣性，因此固化/凝固后，互連層在應(yīng)用端具有各向異性，可以形成Z軸單向?qū)щ姡?

因此環(huán)氧錫膏是各向異性導(dǎo)電膠ACP的低成本替代方案

環(huán)氧錫膏的導(dǎo)熱系數(shù)遠(yuǎn)高于各向異性導(dǎo)電膠ACP

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上海微聯(lián)實業(yè)有限公司發(fā)展規(guī)模團(tuán)隊不斷壯大，現(xiàn)有一支專業(yè)技術(shù)團(tuán)隊，各種專業(yè)設(shè)備齊全。在上海微聯(lián)實業(yè)近多年發(fā)展歷史，公司旗下現(xiàn)有品牌RSP,TANAKA,ACC,METALIFE,Microhesion,Hojeonable,田中,好轉(zhuǎn)奧博,微聯(lián),安博硅膠等。公司以用心服務(wù)為重點價值，希望通過我們的專業(yè)水平和不懈努力，將工業(yè)粘接劑（結(jié)構(gòu)膠）， 通訊和激光器導(dǎo)熱板 高散熱及隔熱材料， 特種鋁合金（微晶結(jié)構(gòu)）材料 ，高導(dǎo)熱導(dǎo)電膠和燒結(jié)銀膠， 免洗零殘留焊錫膏， 激光工藝除渣涂料，灌封介面及保護(hù)材料，粘接導(dǎo)熱及保護(hù)材料等業(yè)務(wù)進(jìn)行到底。上海微聯(lián)實業(yè)有限公司主營業(yè)務(wù)涵蓋微晶鋁合金，高導(dǎo)熱銀膠，粘接及焊接材料，工業(yè)黏合劑，堅持“質(zhì)量保證、良好服務(wù)、顧客滿意”的質(zhì)量方針，贏得廣大客戶的支持和信賴。