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上海微聯(lián)實業(yè)提供的環(huán)氧錫膏固化后,合金層外包著耐溫環(huán)氧樹脂,因此進入下一道加熱固化,凝固工藝時,可以選擇同種合金而不必考慮重熔帶來失效的問題。因此,環(huán)氧錫膏在應(yīng)用時,給客戶帶來了材料管理上的便利,不容易有“錯誤材料”而報廢的風(fēng)險;無需選用多種合金也給客戶在采購時帶來成本優(yōu)勢;無需選用溫度梯度合金降低了客戶在倉儲上的額外投入。
上海微聯(lián)焊錫膏的優(yōu)點:
1. 免清洗錫膏
2. 各向異性導(dǎo)電錫膏
3. 超細間距絕緣膠
4. 耐高溫錫膏
5. microLED/macroLED 互連材料
6. 免清洗助焊劑 針對不同溫度和不同基材。應(yīng)用免洗零殘留錫膏聯(lián)系方式
清洗是一種去污染的工藝 ,一般的焊料的殘留物會有以下危害:
1,POB版上的離子污染物,有機殘留物和其它物質(zhì),會造成漏電。
2,殘留物會腐蝕電路。
上海微聯(lián)樹脂錫膏提供無鉛合金的解決方案,無助焊劑殘留腐蝕,用于MiniLED封裝,用于Flipchip倒裝焊。
上海微聯(lián)樹脂錫膏提供高可靠性的應(yīng)用解決方案,零助焊劑殘留風(fēng)險,用于高可靠性產(chǎn)品應(yīng)用,替代傳統(tǒng)焊錫膏。同時,在清洗工藝中,會有用到超聲波清洗設(shè)備等,上海微聯(lián)的免洗零殘留錫膏能幫助客戶節(jié)省成本 江蘇正規(guī)免洗零殘留錫膏免洗零殘留錫膏有什么作用?
上海微聯(lián)實業(yè)有限公司供應(yīng)無助焊劑殘留樹脂錫膏。樹脂錫膏的特點是可以烘箱固化,也可以過回流焊,形成金屬間化合物。樹脂錫膏沒有殘留物腐蝕風(fēng)險,低揮發(fā)性,適合高可靠應(yīng)用。上海微聯(lián)樹脂錫膏提供無鉛合金的解決方案,無助焊劑殘留腐蝕,用于MiniLED封裝,用于Flipchip倒裝焊。上海微聯(lián)樹脂錫膏提供高可靠性的應(yīng)用解決方案,零助焊劑殘留風(fēng)險,用于高可靠性產(chǎn)品應(yīng)用,替代傳統(tǒng)焊錫膏。環(huán)氧錫膏固化/凝固后,合金層外包耐溫環(huán)氧樹脂,因此進入下一道加熱固化/凝固工藝時,可以選擇同種合金而不必考慮重熔帶來失效的問題,因此,環(huán)氧錫膏在應(yīng)用時,給客戶帶來了材料管理上的便利,不容易有“錯誤材料”而報廢的風(fēng)險;無需選用多種合金也給客戶在采購時帶來成本優(yōu)勢;無需選用溫度梯度合金降低了客戶在倉儲上的額外投入,幫助客戶節(jié)省成本
上海微聯(lián)實業(yè)提供的環(huán)氧錫膏固化后,合金層外包著耐溫環(huán)氧樹脂,因此進入下一道加熱固化/凝固工藝時,可以選擇同種合金而不必考慮重熔帶來失效的問題。因此,環(huán)氧錫膏在應(yīng)用時,給客戶帶來了材料管理上的便利,不容易有“錯誤材料”而報廢的風(fēng)險;無需選用多種合金也給客戶在采購時帶來成本優(yōu)勢;無需選用溫度梯度合金降低了客戶在倉儲上的額外投入。
上海微聯(lián)焊錫膏的優(yōu)點:
1. 免清洗錫膏
2. 各向異性導(dǎo)電錫膏
3. 超細間距絕緣膠
4. 耐高溫錫膏
5. microLED/macroLED 互連材料
6. 免清洗助焊劑 上海微聯(lián)主營免洗零殘留錫膏。
環(huán)氧錫膏固化/凝固后,合金層外包耐溫環(huán)氧樹脂,因此進入下一道加熱固化/凝固工藝時,可以選擇同種合金而不必考慮重熔帶來失效的問題,因此,環(huán)氧錫膏在應(yīng)用時,給客戶帶來了材料管理上的便利,不容易有“錯誤材料”而報廢的風(fēng)險;無需選用多種合金也給客戶在采購時帶來成本優(yōu)勢;無需選用溫度梯度合金降低了客戶在倉儲上的額外投入環(huán)氧錫膏由于環(huán)氧樹脂的絕緣性,因此固化/凝固后,互連層在應(yīng)用端具有各向異性,可以形成Z軸單向?qū)щ?;因此環(huán)氧錫膏是各向異性導(dǎo)電膠ACP的低成本替代方案環(huán)氧錫膏的導(dǎo)熱系數(shù)遠高于各向異性導(dǎo)電膠ACP,環(huán)氧錫膏固化/凝固層比ACP固化層具有耐電壓、耐溫度、抗老化的優(yōu)良特性。
上海微聯(lián)告訴您如何正確使用免洗零殘留錫膏?福建免洗零殘留錫膏產(chǎn)品介紹
解決焊接過程中腐蝕問題。應(yīng)用免洗零殘留錫膏聯(lián)系方式
傳統(tǒng)的松香基助焊劑,能夠很好地滿足這一系列性能,但焊接后殘留物多、腐蝕性大、外觀欠佳,必須用氟里昂或氯化烴清洗印制板,污染嚴重,隨著氟利昂被禁止使用政策的實施,免清洗型助焊劑不可避免地成為這一領(lǐng)域的研究熱點。
上海微聯(lián)實業(yè)的免清洗零殘留焊錫膏的特點
1,適合倒裝芯片焊接,SMT工藝和其它焊接應(yīng)用。
2,多種合金的選擇,針對不同溫度和基材。
3,提供點膠和印刷等不同解決方案。
4,更高的焊點強度和焊點保護。
5,解決空洞問題,殘留問題,腐蝕問題。
6,解決焊點二次融化問題。
上海微聯(lián)實業(yè)有限公司供應(yīng)無助焊劑殘留樹脂錫膏。
樹脂錫膏的特點是可以烘箱固化,也可以過回流焊,形成金屬間化合物。
樹脂錫膏沒有殘留物腐蝕風(fēng)險,低揮發(fā)性,適合高可靠應(yīng)用。
上海微聯(lián)樹脂錫膏提供無鉛合金的解決方案,無助焊劑殘留腐蝕,用于MiniLED封裝,用于Flipchip倒裝焊。
上海微聯(lián)樹脂錫膏提供高可靠性的應(yīng)用解決方案,零助焊劑殘留風(fēng)險,用于高可靠性產(chǎn)品應(yīng)用,替代傳統(tǒng)焊錫膏。 應(yīng)用免洗零殘留錫膏聯(lián)系方式
上海微聯(lián)實業(yè)有限公司致力于精細化學(xué)品,以科技創(chuàng)新實現(xiàn)***管理的追求。上海微聯(lián)實業(yè)深耕行業(yè)多年,始終以客戶的需求為向?qū)?,為客戶提?**的微晶鋁合金,高導(dǎo)熱銀膠,粘接及焊接材料,工業(yè)黏合劑。上海微聯(lián)實業(yè)致力于把技術(shù)上的創(chuàng)新展現(xiàn)成對用戶產(chǎn)品上的貼心,為用戶帶來良好體驗。上海微聯(lián)實業(yè)始終關(guān)注自身,在風(fēng)云變化的時代,對自身的建設(shè)毫不懈怠,高度的專注與執(zhí)著使上海微聯(lián)實業(yè)在行業(yè)的從容而自信。