免清洗焊膏在電子工業(yè)領(lǐng)域里的電子元器件與印制板的焊接生產(chǎn)中大規(guī)模的應(yīng)用。但是,隨著高密度,輕量化,微型化,高性能化的電子產(chǎn)品應(yīng)用范圍日益擴(kuò)大,應(yīng)用環(huán)境日益復(fù)雜,對(duì)產(chǎn)品的可靠性要求越來(lái)越高,相應(yīng)的對(duì)免清洗焊膏的要求也越來(lái)越高。上海微聯(lián)實(shí)業(yè)的免洗錫膏。特點(diǎn)：1,適合倒裝芯片焊接,SMT工藝和其它焊接應(yīng)用。2,多種合金選擇,針對(duì)不同溫度和基材。3,解決焊點(diǎn)二次融化問(wèn)題。4,更高的焊點(diǎn)強(qiáng)度和焊點(diǎn)保護(hù)。5,解決空洞問(wèn)題,殘留問(wèn)題,腐蝕問(wèn)題。6,提供點(diǎn)膠和印刷不同解決方案。上海微聯(lián)實(shí)業(yè)免清洗焊料。福建針對(duì)不同基板免洗零殘留錫膏

傳統(tǒng)的松香基助焊劑,能夠很好地滿足這一系列性能,但焊接后殘留物多、腐蝕性大、外觀欠佳,必須用氟里昂或氯化烴清洗印制板,污染嚴(yán)重,隨著氟利昂被禁止使用政策的實(shí)施,免清洗型助焊劑不可避免地成為這一領(lǐng)域的研究熱點(diǎn)。樹脂錫膏的特點(diǎn)是可以烘箱固化,也可以過(guò)回流焊,形成金屬間化合物。樹脂錫膏沒(méi)有殘留物腐蝕風(fēng)險(xiǎn),低揮發(fā)性,適合高可靠應(yīng)用。上海微聯(lián)樹脂錫膏提供無(wú)鉛合金的解決方案,無(wú)助焊劑殘留腐蝕,用于MiniLED封裝,用于Flipchip倒裝焊。上海微聯(lián)樹脂錫膏提供高可靠性的應(yīng)用解決方案,零助焊劑殘留風(fēng)險(xiǎn),用于高可靠性產(chǎn)品應(yīng)用,替代傳統(tǒng)焊錫膏。上海針對(duì)不同溫度免洗零殘留錫膏新報(bào)價(jià)適用于鎳鈀合金的焊接。

免清洗焊錫膏是隨電子工業(yè)發(fā)展及環(huán)境保護(hù)的需要而產(chǎn)生的一種新型焊膏。它在解決不使用CFC類清洗溶劑減少環(huán)境污染方面和解決因間隙,高密度元器件組裝帶來(lái)的清洗困難和元器件與清洗劑之間的相容問(wèn)題方面具有重要意義?，F(xiàn)在,免清洗焊膏在電子工業(yè)領(lǐng)域里的電子元器件與印制板的焊接生產(chǎn)中廣泛應(yīng)用。但是,隨著高密度,輕量化,微型化,高性能化的電子產(chǎn)品應(yīng)用范圍日益擴(kuò)大,應(yīng)用環(huán)境日益復(fù)雜,對(duì)產(chǎn)品的可靠性要求越來(lái)越高,相應(yīng)的對(duì)免清洗焊膏的要求也越來(lái)越高,上海微聯(lián)實(shí)業(yè)的焊膏可以提供高要求的解決方案。

上海微聯(lián)實(shí)業(yè)有限公司供應(yīng)無(wú)助焊劑殘留樹脂錫膏。樹脂錫膏的特點(diǎn)是可以烘箱固化,也可以過(guò)回流焊,形成金屬間化合物。樹脂錫膏沒(méi)有殘留物腐蝕風(fēng)險(xiǎn),低揮發(fā)性,適合高可靠應(yīng)用。上海微聯(lián)樹脂錫膏提供無(wú)鉛合金的解決方案,無(wú)助焊劑殘留腐蝕,用于MiniLED封裝,用于Flipchip倒裝焊。上海微聯(lián)樹脂錫膏提供高可靠性的應(yīng)用解決方案,零助焊劑殘留風(fēng)險(xiǎn),用于高可靠性產(chǎn)品應(yīng)用,替代傳統(tǒng)焊錫膏。上海微聯(lián)實(shí)業(yè)的焊錫膏的優(yōu)點(diǎn)是：1.免清洗錫膏2.各向異性導(dǎo)電錫膏3.超細(xì)間距絕緣膠4.耐高溫錫膏互連材料6.免清洗助焊劑適合倒裝芯片焊接，SMT工藝。

上海微聯(lián)實(shí)業(yè)有限公司供應(yīng)無(wú)助焊劑殘留樹脂錫膏。樹脂錫膏的特點(diǎn)是可以烘箱固化,也可以過(guò)回流焊,形成金屬間化合物。樹脂錫膏沒(méi)有殘留物腐蝕風(fēng)險(xiǎn),低揮發(fā)性,適合高可靠應(yīng)用。上海微聯(lián)樹脂錫膏提供無(wú)鉛合金的解決方案,無(wú)助焊劑殘留腐蝕,用于MiniLED封裝,用于Flipchip倒裝焊。上海微聯(lián)樹脂錫膏提供高可靠性的應(yīng)用解決方案,零助焊劑殘留風(fēng)險(xiǎn),用于高可靠性產(chǎn)品應(yīng)用,替代傳統(tǒng)焊錫膏。環(huán)氧錫膏固化/凝固后,合金層外包耐溫環(huán)氧樹脂,因此進(jìn)入下一道加熱固化/凝固工藝時(shí),可以選擇同種合金而不必考慮重熔帶來(lái)失效的問(wèn)題,因此,環(huán)氧錫膏在應(yīng)用時(shí),給客戶帶來(lái)了材料管理上的便利,不容易有“錯(cuò)誤材料”而報(bào)廢的風(fēng)險(xiǎn)；無(wú)需選用多種合金也給客戶在采購(gòu)時(shí)帶來(lái)成本優(yōu)勢(shì)；無(wú)需選用溫度梯度合金降低了客戶在倉(cāng)儲(chǔ)上的額外投入。環(huán)氧錫膏由于環(huán)氧樹脂的絕緣性,因此固化/凝固后,互連層在應(yīng)用端具有各向異性,可以形成Z軸單向?qū)щ?；因此環(huán)氧錫膏是各向異性導(dǎo)電膠ACP的低成本替代方案環(huán)氧錫膏的導(dǎo)熱系數(shù)遠(yuǎn)高于各向異性導(dǎo)電膠ACP環(huán)氧錫膏固化/凝固層比ACP固化層具有耐電壓、耐溫度、抗老化的優(yōu)良特性。免洗零殘留錫膏節(jié)省工藝流程。。浙江專業(yè)免洗零殘留錫膏

上海微聯(lián)樹脂錫膏提供高可靠性的應(yīng)用解決方案。福建針對(duì)不同基板免洗零殘留錫膏

在生產(chǎn)中較多的焊劑殘?jiān)?huì)導(dǎo)致在要實(shí)行電接觸的金屬表層上有過(guò)多的殘留物覆蓋,這會(huì)妨礙電連接的建立,在電路密度日益增加的情況下,這個(gè)問(wèn)題越發(fā)受到人們的關(guān)注。顯然,不用清理的低殘留物焊膏是滿足這個(gè)要求的一個(gè)理想的解決辦法。上海微聯(lián)樹脂錫膏提供無(wú)鉛合金的解決方案,無(wú)助焊劑殘留腐蝕,用于MiniLED封裝,用于Flipchip倒裝焊。上海微聯(lián)實(shí)業(yè)的樹脂錫膏有以下特點(diǎn)。1,多種合金選擇,可以針對(duì)不同的基材和不同溫度。2,解決殘留問(wèn)題和腐蝕問(wèn)題。3,免清洗錫膏4,各向異性導(dǎo)電錫膏5,超細(xì)間距絕緣膠6,耐高溫錫膏互連材料8.免清洗助焊劑福建針對(duì)不同基板免洗零殘留錫膏

上海微聯(lián)實(shí)業(yè)有限公司是一家從事微晶鋁合金，高導(dǎo)熱銀膠，粘接及焊接材料，工業(yè)黏合劑研發(fā)、生產(chǎn)、銷售及售后的服務(wù)型企業(yè)。公司坐落在七莘路1809弄，成立于2010-07-20。公司通過(guò)創(chuàng)新型可持續(xù)發(fā)展為重心理念，以客戶滿意為重要標(biāo)準(zhǔn)。公司主要經(jīng)營(yíng)微晶鋁合金，高導(dǎo)熱銀膠，粘接及焊接材料，工業(yè)黏合劑等產(chǎn)品，產(chǎn)品質(zhì)量可靠，均通過(guò)精細(xì)化學(xué)品行業(yè)檢測(cè)，嚴(yán)格按照行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)執(zhí)行。目前產(chǎn)品已經(jīng)應(yīng)用與全國(guó)30多個(gè)省、市、自治區(qū)。RSP,TANAKA,ACC,METALIFE,Microhesion,Hojeonable,田中,好轉(zhuǎn)奧博,微聯(lián),安博硅膠為用戶提供真誠(chéng)、貼心的售前、售后服務(wù)，產(chǎn)品價(jià)格實(shí)惠。公司秉承為社會(huì)做貢獻(xiàn)、為用戶做服務(wù)的經(jīng)營(yíng)理念，致力向社會(huì)和用戶提供滿意的產(chǎn)品和服務(wù)。上海微聯(lián)實(shí)業(yè)有限公司以市場(chǎng)為導(dǎo)向，以創(chuàng)新為動(dòng)力。不斷提升管理水平及微晶鋁合金，高導(dǎo)熱銀膠，粘接及焊接材料，工業(yè)黏合劑產(chǎn)品質(zhì)量。本公司以良好的商品品質(zhì)、誠(chéng)信的經(jīng)營(yíng)理念期待您的到來(lái)！