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傳統(tǒng)的松香基助焊劑，能夠很好地滿足這一系列性能，但焊接后殘留物多、腐蝕性大、外觀欠佳，必須用氟里昂或氯化烴清洗印制板，污染嚴(yán)重，隨著氟利昂被禁止使用政策的實(shí)施，免清洗型助焊劑不可避免地成為這一領(lǐng)域的研究熱點(diǎn)。上海微聯(lián)實(shí)業(yè)的免清洗零殘留焊錫膏的特點(diǎn)1，適合倒裝芯片焊接，SMT工藝和其它焊接應(yīng)用。2，多種合金的選擇，針對(duì)不同溫度和基材。3，提供點(diǎn)膠和印刷等不同解決方案。4，更高的焊點(diǎn)強(qiáng)度和焊點(diǎn)保護(hù)。5，解決空洞問題，殘留問題，腐蝕問題。6，解決焊點(diǎn)二次融化問題。上海微聯(lián)實(shí)業(yè)有限公司供應(yīng)無助焊劑殘留樹脂錫膏。樹脂錫膏的特點(diǎn)是可以烘箱固化，也可以過回流焊，形成金屬間化合物。樹脂錫膏沒有殘留物腐蝕風(fēng)險(xiǎn)，低揮發(fā)性，適合高可靠應(yīng)用。上海微聯(lián)樹脂錫膏提供無鉛合金的解決方案，無助焊劑殘留腐蝕，用于MiniLED封裝，用于Flipchip倒裝焊。解決殘留問題免洗零殘留錫膏量大從優(yōu)免洗零殘留錫膏常見的用途有哪些？上海微聯(lián)告訴您。

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免清洗焊錫膏是隨電子工業(yè)發(fā)展及環(huán)境保護(hù)的需要而產(chǎn)生的一種新型焊膏。它在解決不使用CFC類清洗溶劑減少環(huán)境污染方面和解決因間隙,高密度元器件組裝帶來的清洗困難和元器件與清洗劑之間的相容問題方面具有重要意義。上海微聯(lián)實(shí)業(yè)的焊錫膏正是符合以上條件而推出的免清洗焊膏,沒有殘留物腐蝕風(fēng)險(xiǎn),低揮發(fā)性,適合高可靠應(yīng)用。上海微聯(lián)樹脂錫膏提供無鉛合金的解決方案,無助焊劑殘留腐蝕,用于MiniLED封裝,用于Flipchip倒裝焊。零助焊劑殘留風(fēng)險(xiǎn),用于高可靠性產(chǎn)品應(yīng)用,替代傳統(tǒng)焊錫膏。山西環(huán)保免洗零殘留錫膏

上海微聯(lián)實(shí)業(yè)有限公司屬于精細(xì)化學(xué)品的高新企業(yè)，技術(shù)力量雄厚。是一家私營(yíng)有限責(zé)任公司企業(yè)，隨著市場(chǎng)的發(fā)展和生產(chǎn)的需求，與多家企業(yè)合作研究，在原有產(chǎn)品的基礎(chǔ)上經(jīng)過不斷改進(jìn)，追求新型，在強(qiáng)化內(nèi)部管理，完善結(jié)構(gòu)調(diào)整的同時(shí)，良好的質(zhì)量、合理的價(jià)格、完善的服務(wù)，在業(yè)界受到寬泛好評(píng)。公司擁有專業(yè)的技術(shù)團(tuán)隊(duì)，具有微晶鋁合金，高導(dǎo)熱銀膠，粘接及焊接材料，工業(yè)黏合劑等多項(xiàng)業(yè)務(wù)。上海微聯(lián)實(shí)業(yè)順應(yīng)時(shí)代發(fā)展和市場(chǎng)需求，通過**技術(shù)，力圖保證高規(guī)格高質(zhì)量的微晶鋁合金，高導(dǎo)熱銀膠，粘接及焊接材料，工業(yè)黏合劑。