上海微聯(lián)實業(yè)有限公司供應無助焊劑殘留樹脂錫膏。樹脂錫膏的特點是可以烘箱固化，也可以過回流焊，形成金屬間化合物。樹脂錫膏沒有殘留物腐蝕風險，低揮發(fā)性，適合高可靠應用。上海微聯(lián)樹脂錫膏提供無鉛合金的解決方案，無助焊劑殘留腐蝕，用于MiniLED封裝，用于Flipchip倒裝焊。上海微聯(lián)樹脂錫膏提供高可靠性的應用解決方案，零助焊劑殘留風險，用于高可靠性產品應用，替代傳統(tǒng)焊錫膏。環(huán)氧錫膏固化/凝固后，合金層外包耐溫環(huán)氧樹脂，因此進入下一道加熱固化/凝固工藝時，可以選擇同種合金而不必考慮重熔帶來失效的問題，因此，環(huán)適用于鎳鈀合金焊接的焊片。無腐蝕免洗零殘留錫膏經(jīng)驗豐富

免清洗焊錫膏是隨電子工業(yè)發(fā)展及環(huán)境保護的需要而產生的一種新型焊膏。它在解決不使用CFC類清洗溶劑減少環(huán)境污染方面和解決因間隙,高密度元器件組裝帶來的清洗困難和元器件與清洗劑之間的相容問題方面具有重要意義?，F(xiàn)在,免清洗焊膏在電子工業(yè)領域里的電子元器件與印制板的焊接生產中大規(guī)模的應用。但是,隨著高密度,輕量化,微型化,高性能化的電子產品應用范圍日益擴大,應用環(huán)境日益復雜,對產品的可靠性要求越來越高,相應的對免清洗焊膏的要求也越來越高。海微聯(lián)實業(yè)有限公司供應無助焊劑殘留樹脂錫膏。樹脂錫膏的特點是可以烘箱固化,也可以過回流焊,形成金屬間化合物。樹脂錫膏沒有殘留物腐蝕風險,低揮發(fā)性,適合高可靠應用。上海微聯(lián)樹脂錫膏提供無鉛合金的解決方案,無助焊劑殘留腐蝕,用于MiniLED封裝,用于Flipchip倒裝焊。上海微聯(lián)樹脂錫膏提供高可靠性的應用解決方案,零助焊劑殘留風險,用于高可靠性產品應用,替代傳統(tǒng)焊錫膏多種合金選擇免洗零殘留錫膏貨源充足上海微聯(lián)可以做免洗零殘留錫膏。

免清洗焊錫膏是隨電子工業(yè)發(fā)展及環(huán)境保護的需要而產生的一種新型焊膏。它在解決不使用CFC類清洗溶劑減少環(huán)境污染方面和解決因間隙，高密度元器件組裝帶來的清洗困難和元器件與清洗劑之間的相容問題方面具有重要意義?，F(xiàn)在，免清洗焊膏在電子工業(yè)領域里的電子元器件與印制板的焊接生產中大規(guī)模的應用。但是，隨著高密度，輕量化，微型化，高性能化的電子產品應用范圍日益擴大，應用環(huán)境日益復雜，對產品的可靠性要求越來越高，相應的對免清洗焊膏的要求也越來越高。海微聯(lián)實業(yè)有限公司供應無助焊劑殘留樹脂錫膏。樹脂錫膏的特點是可以烘箱固化，也可以過回流焊，形成金屬間化合物。樹脂錫膏沒有殘留物腐蝕風險，低揮發(fā)性，適合高可靠應用。上海微聯(lián)樹脂錫膏提供無鉛合金的解決方案，無助焊劑殘留腐蝕，用于MiniLED封裝，用于Flipchip倒裝焊。上海微聯(lián)樹脂錫膏提供高可靠性的應用解決方案，零助焊劑殘留風險，用于高可靠性產品應用，替代傳統(tǒng)焊錫膏

傳統(tǒng)的松香基助焊劑,能夠很好地滿足這一系列性能,但焊接后殘留物多、腐蝕性大、外觀欠佳,必須用氟里昂或氯化烴清洗印制板,污染嚴重,隨著氟利昂被禁止使用政策的實施,免清洗型助焊劑不可避免地成為這一領域的研究熱點。上海微聯(lián)實業(yè)的免清洗零殘留焊錫膏的特點1,適合倒裝芯片焊接,SMT工藝和其它焊接應用。2,多種合金的選擇,針對不同溫度和基材。3,提供點膠和印刷等不同解決方案。4,更高的焊點強度和焊點保護。5,解決空洞問題,殘留問題,腐蝕問題。6,解決焊點二次融化問題。上海微聯(lián)實業(yè)有限公司供應無助焊劑殘留樹脂錫膏。樹脂錫膏的特點是可以烘箱固化,也可以過回流焊,形成金屬間化合物。樹脂錫膏沒有殘留物腐蝕風險,低揮發(fā)性,適合高可靠應用。上海微聯(lián)樹脂錫膏提供無鉛合金的解決方案,無助焊劑殘留腐蝕,用于MiniLED封裝,用于Flipchip倒裝焊。上海微聯(lián)樹脂錫膏提供高可靠性的應用解決方案,零助焊劑殘留風險,用于高可靠性產品應用,替代傳統(tǒng)焊錫膏。環(huán)氧錫膏固化/凝固層比ACP固化層具有抗老化的優(yōu)良特性。

上海微聯(lián)的ESP180N系列是低溫用環(huán)氧樹脂錫膏,可以適用于SMT工程,是可以在低溫的回流焊條件下取得較好測試結果的產品。特點&優(yōu)勢?適用于SMT工程和Dieattach工程以及需要在低溫環(huán)境下進行操作的半導體行業(yè)的設備上。?Printing工程,Dotting工程,Dispensing工程的應用上都能優(yōu)化。應用?需要在低氧氣氛或者N2氣氛下(<500ppmO2)進行回流焊(Reflow)。?連續(xù)印刷時(Printing),有著非常連貫的印刷性能。?有著非常好的浸濕性(Wettingperformance)以及比較低的空洞率。?印刷后(Printing)Slump的現(xiàn)象較少,焊接的可靠性更強。?錫珠(Solderball)發(fā)生的現(xiàn)象較少。?在微小間距的應用上非常有效果。(Pinepitch)?相比一般錫膏,有著更好地粘合力。?可以代替SMT+Under-fill工藝轉變?yōu)镾MT單一工藝。無需選用多種合金也給客戶在采購時帶來成本優(yōu)勢。提供印刷解決方案免洗零殘留錫膏新報價

上海微聯(lián)實業(yè)有限公司供應無助焊劑殘留樹脂錫膏。無腐蝕免洗零殘留錫膏經(jīng)驗豐富

環(huán)氧錫膏在應用時,給客戶帶來了材料管理上的便利,不容易有“錯誤材料”而報廢的風險；無需選用多種合金也給客戶在采購時帶來成本優(yōu)勢；無需選用溫度梯度合金降低了客戶在倉儲上的額外投入。環(huán)氧錫膏由于環(huán)氧樹脂的絕緣性,因此固化/凝固后,互連層在應用端具有各向異性,可以形成Z軸單向導電；因此環(huán)氧錫膏是各向異性導電膠ACP的低成本替代方案環(huán)氧錫膏的導熱系數(shù)遠高于各向異性導電膠ACP環(huán)氧錫膏固化/凝固層比ACP固化層具有耐電壓、耐溫度、抗老化的優(yōu)良特性。無腐蝕免洗零殘留錫膏經(jīng)驗豐富