免清洗焊錫膏，這種焊接使的PCB板表面更加光滑，可以通過(guò)各種電氣性能技術(shù)測(cè)試，無(wú)需再清洗，在保證焊接質(zhì)量的同時(shí)，縮短了生產(chǎn)過(guò)程，加快了生產(chǎn)進(jìn)度，上海微聯(lián)實(shí)業(yè)的免洗焊膏是應(yīng)用，使用范圍也是很多的。上海微聯(lián)樹(shù)脂錫膏提供無(wú)鉛合金的解決方案，無(wú)助焊劑殘留腐蝕，用于MiniLED封裝，用于Flipchip倒裝焊。上海微聯(lián)樹(shù)脂錫膏提供高可靠性的應(yīng)用解決方案，零助焊劑殘留風(fēng)險(xiǎn)，用于高可靠性產(chǎn)品應(yīng)用，替代傳統(tǒng)焊錫膏。同時(shí)也符合環(huán)保要求~上海微聯(lián)實(shí)業(yè)免清洗焊料。福建**免洗零殘留錫膏

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上海微聯(lián)推出的SAC305預(yù)涂布焊片，適用于電子零部件，電子裝聯(lián)和金屬間焊接。該預(yù)涂布焊片的助焊劑符合ROLONO-Clean標(biāo)準(zhǔn)，產(chǎn)品具有以下幾個(gè)優(yōu)點(diǎn)：涂布均勻，平整，比例準(zhǔn)確。尺寸精確，無(wú)毛刺翻邊。工藝窗口寬。潤(rùn)濕性優(yōu)良，適合鎳鈀等難焊金屬。低空洞，低熱阻，高可靠性。殘留物無(wú)色透明?？諝饣虻?dú)夂附迎h(huán)境。固相/SolidTemp217℃液相/LiquidTemp219℃金屬密度/Density7.4g/cmg/cmg/cm3電阻率/ElectricalResistivity0.132μΩ?m熱膨脹系數(shù)/ThermalCoefficientofExpansion（@20℃）30PPM/℃熱導(dǎo)率/ThermalConductivity（@85℃）0.33W/cm-℃抗拉強(qiáng)度/TensileStrength45MPa根據(jù)客戶需求可提供不同的包裝形式，括塑料盒、載帶托盤卷軸等。根據(jù)客戶需求可提供不同的包裝形式，括塑料盒、載帶托盤卷軸等。根據(jù)客戶需求可提供不同的包裝形式，括塑料盒、載帶托盤卷軸等。根據(jù)客戶需求可提供不同的包裝形式，括塑料盒、載帶托盤卷軸等。

免清洗焊錫膏是隨電子工業(yè)發(fā)展及環(huán)境保護(hù)的需要而產(chǎn)生的一種新型焊膏。它在解決不使用CFC類清洗溶劑減少對(duì)環(huán)境污染方面和解決因間隙，高密度元器件組裝帶來(lái)的清洗困難和元器件與清洗劑之間的相容問(wèn)題方面具有重要意義。現(xiàn)在，免清洗焊膏在電子工業(yè)領(lǐng)域里的電子元器件與印制板的焊接生產(chǎn)中大規(guī)模的應(yīng)用。但是，隨著高密度，輕量化，微型化，高性能化的電子產(chǎn)品應(yīng)用范圍日益擴(kuò)大，應(yīng)用環(huán)境日益復(fù)雜，對(duì)產(chǎn)品的可靠性要求越來(lái)越高，相應(yīng)的對(duì)免清洗焊膏的要求也越來(lái)越高。上海微聯(lián)實(shí)業(yè)的免洗錫膏。特點(diǎn)：1，適合倒裝芯片焊接，SMT工藝和其它焊接應(yīng)用。2，多種合金選擇，針對(duì)不同溫度和基材。3，解決焊點(diǎn)二次融化問(wèn)題。4，更高的焊點(diǎn)強(qiáng)度和焊點(diǎn)保護(hù)。5，解決空洞問(wèn)題，殘留問(wèn)題，腐蝕問(wèn)題。6，提供點(diǎn)膠和印刷不同解決方案。適合倒裝芯片焊接，SMT工藝。

免清洗焊錫膏是隨電子工業(yè)發(fā)展及環(huán)境保護(hù)的需要而產(chǎn)生的一種新型焊膏。它在解決不使用CFC類清洗溶劑減少環(huán)境污染方面和解決因間隙，高密度元器件組裝帶來(lái)的清洗困難和元器件與清洗劑之間的相容問(wèn)題方面具有重要意義。上海微聯(lián)實(shí)業(yè)的焊錫膏正是符合以上條件而推出的免清洗焊膏，沒(méi)有殘留物腐蝕風(fēng)險(xiǎn)，低揮發(fā)性，適合高可靠應(yīng)用。上海微聯(lián)樹(shù)脂錫膏提供無(wú)鉛合金的解決方案，無(wú)助焊劑殘留腐蝕，用于MiniLED封裝，用于Flipchip倒裝焊。零助焊劑殘留風(fēng)險(xiǎn)，用于高可靠性產(chǎn)品應(yīng)用，替代傳統(tǒng)焊錫膏?？梢栽诘?dú)獗Ｗo(hù)環(huán)境下焊接。福建免洗零殘留錫膏生產(chǎn)廠家

免洗零殘留錫膏有什么用途？福建**免洗零殘留錫膏

錫膏,灰色膏體。焊錫膏是伴隨著SMT應(yīng)運(yùn)而生的一種新型焊接材料,是由焊錫粉、助焊劑以及其它的表面活性劑、觸變劑等加以混合,形成的膏狀混合物。主要用于SMT行業(yè)PCB表面電阻、電容、IC等電子元器件的焊接。上海微聯(lián)實(shí)業(yè)有限公司供應(yīng)無(wú)助焊劑殘留樹(shù)脂錫膏。樹(shù)脂錫膏的特點(diǎn)是可以烘箱固化,也可以過(guò)回流焊,形成金屬間化合物。樹(shù)脂錫膏沒(méi)有殘留物腐蝕風(fēng)險(xiǎn),低揮發(fā)性,適合高可靠應(yīng)用。上海微聯(lián)樹(shù)脂錫膏提供無(wú)鉛合金的解決方案,無(wú)助焊劑殘留腐蝕,用于MiniLED封裝,用于Flipchip倒裝焊。上海微聯(lián)樹(shù)脂錫膏提供高可靠性的應(yīng)用解決方案,零助焊劑殘留風(fēng)險(xiǎn),用于高可靠性產(chǎn)品應(yīng)用,替代傳統(tǒng)焊錫膏。福建**免洗零殘留錫膏