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電子封裝微晶鋁合金前景

來源: 發(fā)布時(shí)間:2024-05-03

RSP鋁合金在航空領(lǐng)域中的應(yīng)用,在反射鏡,尤其在紅外觀測(cè)設(shè)備中。RSP鋁合金材料的導(dǎo)熱系數(shù)高,散熱快,有利于減小反射鏡本體的溫度梯度,快速的平衡溫度。不僅可以減小熱應(yīng)力引起的形變。還有利于整體設(shè)備觀測(cè)效果。減少本身熱量對(duì)觀測(cè)結(jié)果的干擾。溫度變化不僅會(huì)影響反射鏡鏡面面型變化,同時(shí)會(huì)影響其支撐結(jié)構(gòu)。材料不匹配。膨脹系數(shù)不一致,會(huì)影響整個(gè)系統(tǒng),造成結(jié)構(gòu)位移。選用RSP鋁合金做鏡面材料,與支撐結(jié)構(gòu)的金屬材料熱膨脹系數(shù)接近,溫度對(duì)整體光學(xué)系統(tǒng)的影響小。RSP鋁合金材料的抗疲勞性高,性價(jià)比好。小衛(wèi)星上可以用的微晶鋁材料。電子封裝微晶鋁合金前景

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RSP-6061RSP-443RSP-905RSP-708RSP6061RSP443RSP905RSP708RSA-6016RSA-443RSA-905RSA-708RSA6016RSA443RSA905RSA708polishabletosuperbsurfacefinishhighthermalconductivitylightweighthighdesignfreedomtypicalformetallicapproachlowthermalexpansionmicrohesion表面平整度好無需表面涂層成型后穩(wěn)定性高熱膨脹系數(shù)低高導(dǎo)熱率輕量化解決方案優(yōu)越的可加工性能比剛度高RSA-905非晶結(jié)構(gòu),適合精拋光加工,應(yīng)用于反射鏡盒光學(xué)透鏡模具RSA-443熱穩(wěn)定性和機(jī)械穩(wěn)定性高,應(yīng)用于高精密工業(yè)半導(dǎo)體RSA-6061可加工性能高,適用于金屬反射鏡如何發(fā)展微晶鋁合金概念做大尺寸高精度光學(xué)部件的微晶鋁合金。

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RSP鋁合金在航空航天設(shè)備中的廣泛應(yīng)用。其特點(diǎn)是RSP鋁合金可通過加工獲得要求的反射面精度,并且在使用中保持其精度。光學(xué)系統(tǒng)中,要求反射鏡的反射面高度平滑。RSP鋁合金因?yàn)槠涔に囂攸c(diǎn)本身具有高平整度,表面晶粒均勻,且有良好的加工性和拋光度能很好滿足高度平滑要求。在空間環(huán)境中,溫度環(huán)境的變化會(huì)破壞反射鏡鏡體的溫度場(chǎng)的平衡。對(duì)反射鏡面型會(huì)造成不利影響。RSP鋁合金的熱膨脹系數(shù)低,鏡面穩(wěn)定性好,導(dǎo)熱系數(shù)大,導(dǎo)熱快,有利于減小鏡體內(nèi)部溫度梯度,快速平衡溫度,減小熱應(yīng)力產(chǎn)生的形變。

RSP鋁合金可以應(yīng)用在空間觀測(cè)設(shè)備上。在空間的低溫環(huán)境下,RSP鋁合金反射鏡與其安裝的支撐結(jié)構(gòu)的金屬材料的膨脹系數(shù)接近。降低其膨脹系數(shù)不匹配對(duì)整體設(shè)備的影響,可以避免了光機(jī)系統(tǒng)材料膨脹系數(shù)不一致帶來的熱應(yīng)力和應(yīng)變。保證其光學(xué)系統(tǒng)參數(shù)長(zhǎng)期穩(wěn)定在一個(gè)范圍值內(nèi)。RSP鋁合金可以用現(xiàn)有的車,磨,銑等工藝快速制作加工反射鏡基本結(jié)構(gòu),充分發(fā)揮鋁合金材料易成型的特點(diǎn)。同時(shí)可以用單點(diǎn)金剛石車削工藝加工反射鏡鏡面??梢灾苯荧@得滿足光學(xué)系統(tǒng)成像質(zhì)量高的光滑表面。RSP材料的抗疲勞度好,材料壽命高。微晶鋁合金可以做檢波器。

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普通鋁合金冷卻速度慢會(huì)帶來內(nèi)部產(chǎn)生粗大的枝晶,熱應(yīng)力失衡。造成表面不平整,熱膨脹系數(shù)大。微晶鋁合金采用的是快速冷凝法,使的兩種金屬形成均質(zhì)的合金,使晶粒越細(xì)。這樣使得鋁合金表面平整度高,獲得更高的強(qiáng)度和韌性。因?yàn)槭枪桎X合金,更是很好的綜合了兩種金屬的特點(diǎn)。高耐磨性能和精加工性能。以及低的膨脹系數(shù)。在航天領(lǐng)域中,RSP鋁合金的**度和低膨脹系數(shù),可以做空間設(shè)備的零部件。RSP的高平整度和易加工性,可以做反射鏡。熱穩(wěn)定性和機(jī)械穩(wěn)定性能高??梢詰?yīng)用在高精密工業(yè)半導(dǎo)體部件??蛊谛阅芎谩?yīng)用于多種行業(yè)。有很好的性價(jià)比??稍陔x子推進(jìn)器上應(yīng)用的微晶鋁合金。新型微晶鋁合金工廠

上海微聯(lián)RSA905微晶鋁合金。電子封裝微晶鋁合金前景

微晶鋁合金的制備微晶鋁合金是通過機(jī)械合金化和熱變形等工藝制備而成的。機(jī)械合金化是指將兩種或兩種以上的金屬或合金粉末在球磨機(jī)中進(jìn)行高能球磨,使其發(fā)生冷焊接和斷裂,從而形成均勻的混合物。熱變形是指將機(jī)械合金化后的粉末進(jìn)行熱壓或擠壓,使其形成均勻的微晶結(jié)構(gòu)。微晶鋁合金的制備過程中需要控制球磨時(shí)間、球磨介質(zhì)、球磨速度、熱壓溫度等參數(shù),以獲得理想的微晶結(jié)構(gòu)和力學(xué)性能。二、微晶鋁合金的力學(xué)性能微晶鋁合金具有優(yōu)異的力學(xué)性能,其強(qiáng)度和韌性均優(yōu)于傳統(tǒng)的鋁合金材料。微晶鋁合金的強(qiáng)度主要來自于其細(xì)小的晶粒尺寸和均勻的微晶結(jié)構(gòu)。晶粒尺寸越小,材料的強(qiáng)度越高。微晶鋁合金的晶粒尺寸通常在100納米到1微米之間,比傳統(tǒng)的鋁合金材料小了一個(gè)數(shù)量級(jí)。此外,微晶鋁合金還具有良好的塑性和韌性,能夠在受到外力作用時(shí)發(fā)生塑性變形而不斷裂。電子封裝微晶鋁合金前景