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倒裝芯片工藝免洗零殘留錫膏經(jīng)驗(yàn)豐富

來(lái)源: 發(fā)布時(shí)間:2021-09-14

上海微聯(lián)實(shí)業(yè)有限公司供應(yīng)無(wú)助焊劑殘留樹(shù)脂錫膏。樹(shù)脂錫膏的特點(diǎn)是可以烘箱固化,也可以過(guò)回流焊,形成金屬間化合物。樹(shù)脂錫膏沒(méi)有殘留物腐蝕風(fēng)險(xiǎn),低揮發(fā)性,適合高可靠應(yīng)用。上海微聯(lián)樹(shù)脂錫膏提供無(wú)鉛合金的解決方案,無(wú)助焊劑殘留腐蝕,用于MiniLED封裝,用于Flipchip倒裝焊。上海微聯(lián)樹(shù)脂錫膏提供高可靠性的應(yīng)用解決方案,零助焊劑殘留風(fēng)險(xiǎn),用于高可靠性產(chǎn)品應(yīng)用,替代傳統(tǒng)焊錫膏。

特點(diǎn):1,適合倒裝芯片焊接,SMT工藝和其它焊接應(yīng)用。

        2,多種合金選擇,針對(duì)不同溫度和基材。

        3,解決焊點(diǎn)二次融化問(wèn)題。

        4,更高的焊點(diǎn)強(qiáng)度和焊點(diǎn)保護(hù)。

        5,解決空洞問(wèn)題,殘留問(wèn)題,腐蝕問(wèn)題。

        6,提供點(diǎn)膠和印刷不同解決方案 節(jié)約客戶的使用成本。倒裝芯片工藝免洗零殘留錫膏經(jīng)驗(yàn)豐富

倒裝芯片工藝免洗零殘留錫膏經(jīng)驗(yàn)豐富,免洗零殘留錫膏

     上海微聯(lián)的ESP180N系列是低溫用環(huán)氧樹(shù)脂錫膏,可以適用于SMT工程,是可以在低溫的回流焊條件下取得較好測(cè)試結(jié)果的產(chǎn)品。特點(diǎn)&優(yōu)勢(shì)?適用于SMT工程和Dieattach工程以及需要在低溫環(huán)境下進(jìn)行操作的半導(dǎo)體行業(yè)的設(shè)備上。?Printing工程,Dotting工程,Dispensing工程的應(yīng)用上都能優(yōu)化。應(yīng)用?需要在低氧氣氛或者N2氣氛下(<500ppmO2)進(jìn)行回流焊(Reflow)。?連續(xù)印刷時(shí)(Printing),有著非常連貫的印刷性能。?有著非常好的浸濕性(Wettingperformance)以及比較低的空洞率。?印刷后(Printing)Slump的現(xiàn)象較少,焊接的可靠性更強(qiáng)。?錫珠(Solderball)發(fā)生的現(xiàn)象較少。?在微小間距的應(yīng)用上非常有效果。(Pinepitch)?相比一般錫膏,有著更好地粘合力。?可以代替SMT+Under-fill工藝轉(zhuǎn)變?yōu)镾MT單一工藝。針對(duì)不同板材免洗零殘留錫膏質(zhì)量保證上海微聯(lián)與您分享免洗零殘留錫膏對(duì)如今市場(chǎng)的影響。

倒裝芯片工藝免洗零殘留錫膏經(jīng)驗(yàn)豐富,免洗零殘留錫膏

海微聯(lián)實(shí)業(yè)的樹(shù)脂錫膏有以下特點(diǎn)。

1,多種合金選擇,可以針對(duì)不同的基材和不同溫度。

2,解決殘留問(wèn)題和腐蝕問(wèn)題。

3,免清洗錫膏

4, 各向異性導(dǎo)電錫膏

5,超細(xì)間距絕緣膠

6,耐高溫錫膏

7. microLED/macroLED 互連材料

8. 免清洗助焊劑


上海微聯(lián)實(shí)業(yè)有限公司供應(yīng)無(wú)助焊劑殘留樹(shù)脂錫膏。

樹(shù)脂錫膏的特點(diǎn)是可以烘箱固化,也可以過(guò)回流焊,形成金屬間化合物。

樹(shù)脂錫膏沒(méi)有殘留物腐蝕風(fēng)險(xiǎn),低揮發(fā)性,適合高可靠應(yīng)用。

上海微聯(lián)樹(shù)脂錫膏提供無(wú)鉛合金的解決方案,無(wú)助焊劑殘留腐蝕,用于MiniLED封裝,用于Flipchip倒裝焊。

上海微聯(lián)樹(shù)脂錫膏提供高可靠性的應(yīng)用解決方案,零助焊劑殘留風(fēng)險(xiǎn),用于高可靠性產(chǎn)品應(yīng)用,替代傳統(tǒng)焊錫膏。

在生產(chǎn)中, 較多的焊劑殘?jiān)?huì)導(dǎo)致在要實(shí)行電接觸的金屬表層上有過(guò)多的殘留物覆蓋,這會(huì)妨礙電連接的建立,在電路密度日益增加的情況下,這個(gè)問(wèn)題越發(fā)受到人們的關(guān)注。上海微聯(lián)樹(shù)脂錫膏提供無(wú)鉛合金的解決方案,無(wú)助焊劑殘留腐蝕,用于MiniLED封裝,用于Flipchip倒裝焊。上海微聯(lián)樹(shù)脂錫膏提供高可靠性的應(yīng)用解決方案,零助焊劑殘留風(fēng)險(xiǎn),用于高可靠性產(chǎn)品應(yīng)用,替代傳統(tǒng)焊錫膏。并且上海微聯(lián)的樹(shù)脂錫膏沒(méi)有殘留物腐蝕風(fēng)險(xiǎn),低揮發(fā)性,適合高可靠應(yīng)用。

上海微聯(lián)實(shí)業(yè)的錫膏的特點(diǎn):

       1,適合倒裝芯片焊接,SMT工藝和其它焊接應(yīng)用。

       2,多種合金的選擇,針對(duì)不同溫度和基材。

       3,解決焊點(diǎn)二次融化問(wèn)題。

       4,焊點(diǎn)強(qiáng)度更高和焊點(diǎn)保護(hù)更好。

       5,解決焊接空洞問(wèn)題,殘留問(wèn)題,腐蝕問(wèn)題。

       6,提供點(diǎn)膠和印刷不同解決方案。 上海微聯(lián)告訴您免洗零殘留錫膏如何去使用呢?

倒裝芯片工藝免洗零殘留錫膏經(jīng)驗(yàn)豐富,免洗零殘留錫膏

在生產(chǎn)中較多的焊劑殘?jiān)?huì)導(dǎo)致在要實(shí)行電接觸的金屬表層上有過(guò)多的殘留物覆蓋,這會(huì)妨礙電連接的建立,在電路密度日益增加的情況下,這個(gè)問(wèn)題越發(fā)受到人們的關(guān)注。顯然,不用清理的低殘留物焊膏是滿足這個(gè)要求的一個(gè)理想的解決辦法。

上海微聯(lián)樹(shù)脂錫膏提供無(wú)鉛合金的解決方案,無(wú)助焊劑殘留腐蝕,用于MiniLED封裝,用于Flipchip倒裝焊。

上海微聯(lián)實(shí)業(yè)的樹(shù)脂錫膏有以下特點(diǎn)。

1,多種合金選擇,可以針對(duì)不同的基材和不同溫度。

2,解決殘留問(wèn)題和腐蝕問(wèn)題~ 免洗零殘留錫膏哪家好?膏焊點(diǎn)保護(hù)免洗零殘留錫膏產(chǎn)品介紹

環(huán)氧錫膏固化/凝固層比ACP固化層具有抗老化的優(yōu)良特性。倒裝芯片工藝免洗零殘留錫膏經(jīng)驗(yàn)豐富

在生產(chǎn)中較多的焊劑殘?jiān)?huì)導(dǎo)致在要實(shí)行電接觸的金屬表層上有過(guò)多的殘留物覆蓋,這會(huì)妨礙電連接的建立,在電路密度日益增加的情況下,這個(gè)問(wèn)題越發(fā)受到人們的關(guān)注。顯然,不用清理的低殘留物焊膏是滿足這個(gè)要求的一個(gè)理想的解決辦法。

上海微聯(lián)樹(shù)脂錫膏提供無(wú)鉛合金的解決方案,無(wú)助焊劑殘留腐蝕,用于MiniLED封裝,用于Flipchip倒裝焊。

上海微聯(lián)實(shí)業(yè)的樹(shù)脂錫膏有以下特點(diǎn)。

1,多種合金選擇,可以針對(duì)不同的基材和不同溫度。

2,解決殘留問(wèn)題和腐蝕問(wèn)題。



3,免清洗錫膏

4, 各向異性導(dǎo)電錫膏

5,超細(xì)間距絕緣膠

6,耐高溫錫膏

7. microLED/macroLED 互連材料

8. 免清洗助焊劑 倒裝芯片工藝免洗零殘留錫膏經(jīng)驗(yàn)豐富

上海微聯(lián)實(shí)業(yè)有限公司擁有工業(yè)粘接劑(結(jié)構(gòu)膠), 通訊和激光器導(dǎo)熱板 高散熱及隔熱材料, 特種鋁合金(微晶結(jié)構(gòu))材料 ,高導(dǎo)熱導(dǎo)電膠和燒結(jié)銀膠, 免洗零殘留焊錫膏, 激光工藝除渣涂料,灌封介面及保護(hù)材料,粘接導(dǎo)熱及保護(hù)材料等多項(xiàng)業(yè)務(wù),主營(yíng)業(yè)務(wù)涵蓋微晶鋁合金,高導(dǎo)熱銀膠,粘接及焊接材料,工業(yè)黏合劑。公司目前擁有專(zhuān)業(yè)的技術(shù)員工,為員工提供廣闊的發(fā)展平臺(tái)與成長(zhǎng)空間,為客戶提供高質(zhì)的產(chǎn)品服務(wù),深受員工與客戶好評(píng)。上海微聯(lián)實(shí)業(yè)有限公司主營(yíng)業(yè)務(wù)涵蓋微晶鋁合金,高導(dǎo)熱銀膠,粘接及焊接材料,工業(yè)黏合劑,堅(jiān)持“質(zhì)量保證、良好服務(wù)、顧客滿意”的質(zhì)量方針,贏得廣大客戶的支持和信賴(lài)。一直以來(lái)公司堅(jiān)持以客戶為中心、微晶鋁合金,高導(dǎo)熱銀膠,粘接及焊接材料,工業(yè)黏合劑市場(chǎng)為導(dǎo)向,重信譽(yù),保質(zhì)量,想客戶之所想,急用戶之所急,全力以赴滿足客戶的一切需要。

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上海微聯(lián)實(shí)業(yè)有限公司,2010年07月20日成立,經(jīng)營(yíng)范圍包括從事電子、半導(dǎo)體、高分子材料領(lǐng)域內(nèi)的技術(shù)咨詢、技術(shù)服務(wù)、技術(shù)轉(zhuǎn)讓、技術(shù)開(kāi)發(fā),計(jì)算機(jī)系統(tǒng)服務(wù),商務(wù)咨詢、投資咨詢(咨詢類(lèi)項(xiàng)目除經(jīng)紀(jì)),機(jī)械設(shè)備的安裝、維修,電子產(chǎn)品、金屬材料(除專(zhuān)控)、建材、裝飾材料、化工產(chǎn)品(除危險(xiǎn)化學(xué)品、監(jiān)控化學(xué)品、煙花爆竹、民用物品、易制毒化學(xué)品)的銷(xiāo)售,從事技術(shù)及貨物的進(jìn)出口業(yè)務(wù)等。