上海微聯(lián)實業(yè)有限公司供應無助焊劑殘留樹脂錫膏。樹脂錫膏的特點是可以烘箱固化,也可以過回流焊,形成金屬間化合物。樹脂錫膏沒有殘留物腐蝕風險,低揮發(fā)性,適合高可靠應用。上海微聯(lián)樹脂錫膏提供無鉛合金的解決方案,無助焊劑殘留腐蝕,用于MiniLED封裝,用于Flipchip倒裝焊。上海微聯(lián)樹脂錫膏提供高可靠性的應用解決方案,零助焊劑殘留風險,用于高可靠性產(chǎn)品應用,替代傳統(tǒng)焊錫膏。環(huán)氧錫膏固化/凝固后,合金層外包耐溫環(huán)氧樹脂,因此進入下一道加熱固化/凝固工藝時,可以選擇同種合金而不必考慮重熔帶來失效的問題,因此,環(huán)氧錫膏在應用時,給客戶帶來了材料管理上的便利,不容易有“錯誤材料”而報廢的風險;無需選用多種合金也給客戶在采購時帶來成本優(yōu)勢;無需選用溫度梯度合金降低了客戶在倉儲上的額外投入,幫助客戶節(jié)省成本無需選用溫度梯度合金降低了客戶在倉儲上的額外投入。解決腐蝕問題免洗零殘留錫膏質(zhì)量保證
免清洗焊錫膏是隨電子工業(yè)發(fā)展及環(huán)境保護的需要而產(chǎn)生的一種新型焊膏。它在解決不使用CFC類清洗溶劑減少環(huán)境污染方面和解決因間隙,高密度元器件組裝帶來的清洗困難和元器件與清洗劑之間的相容問題方面具有重要意義。
現(xiàn)在,免清洗焊膏在電子工業(yè)領域里的電子元器件與印制板的焊接生產(chǎn)中大規(guī)模的應用。但是,隨著高密度,輕量化,微型化,高性能化的電子產(chǎn)品應用范圍日益擴大,應用環(huán)境日益復雜,對產(chǎn)品的可靠性要求越來越高,相應的對免清洗焊膏的要求也越來越高。
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環(huán)氧錫膏固化/凝固后,合金層外包耐溫環(huán)氧樹脂,因此進入下一道加熱固化/凝固工藝時,可以選擇同種合金而不必考慮重熔帶來失效的問題
因此,環(huán)氧錫膏在應用時,給客戶帶來了材料管理上的便利,不容易有“錯誤材料”而報廢的風險;
無需選用多種合金也給客戶在采購時帶來成本優(yōu)勢;
無需選用溫度梯度合金降低了客戶在倉儲上的額外投入
環(huán)氧錫膏由于環(huán)氧樹脂的絕緣性,因此固化/凝固后,互連層在應用端具有各向異性,可以形成Z軸單向?qū)щ姡?
因此環(huán)氧錫膏是各向異性導電膠ACP的低成本替代方案
環(huán)氧錫膏的導熱系數(shù)遠高于各向異性導電膠ACP
環(huán)氧錫膏固化/凝固層比ACP固化層具有耐電壓、耐溫度、抗老化的優(yōu)良特性
免清洗焊錫膏是隨電子工業(yè)發(fā)展及環(huán)境保護的需要而產(chǎn)生的一種新型焊膏。它在解決不使用CFC類清洗溶劑減少環(huán)境污染方面和解決因間隙,高密度元器件組裝帶來的清洗困難和元器件與清洗劑之間的相容問題方面具有重要意義。
現(xiàn)在,免清洗焊膏在電子工業(yè)領域里的電子元器件與印制板的焊接生產(chǎn)中廣泛應用。但是,隨著高密度,輕量化,微型化,高性能化的電子產(chǎn)品應用范圍日益擴大,應用環(huán)境日益復雜,對產(chǎn)品的可靠性要求越來越高,相應的對免清洗焊膏的要求也越來越高。
上海微聯(lián)樹脂錫膏提供高可靠性的應用解決方案,零助焊劑殘留風險,用于高可靠性產(chǎn)品應用,替代傳統(tǒng)焊錫膏 上海微聯(lián)告訴您免洗零殘留錫膏的應用范圍。
隨著電子工業(yè)的飛速發(fā)展和市場的激烈競爭,焊料生產(chǎn)企業(yè)都希望能生產(chǎn)出焊接性能優(yōu)異、價格低廉的產(chǎn)品。助焊劑作為焊膏的輔料(質(zhì)量分數(shù)為10%~20%),不僅可以提供優(yōu)良的助焊性能,而且還直接影響焊膏的印刷性能和儲存壽命。
免清洗型助焊劑是一種不含鹵化物活性劑,焊接后不需要清洗的新型助焊劑。使用這類助焊劑不但能節(jié)約對清洗設備和清洗溶劑的投入,而且還可減少廢氣和廢水的排放對環(huán)境帶來的污染,所以用免清洗型助焊劑替代傳統(tǒng)助焊劑具有重要的經(jīng)濟效益和社會效益。為此,國內(nèi)外很多研究人員進行了免清洗助焊劑產(chǎn)品的研制。
上海微聯(lián)實業(yè)有限公司供應無助焊劑殘留樹脂錫膏。
樹脂錫膏的特點是可以烘箱固化,也可以過回流焊,形成金屬間化合物。
樹脂錫膏沒有殘留物腐蝕風險,低揮發(fā)性,適合高可靠應用。
上海微聯(lián)樹脂錫膏提供無鉛合金的解決方案,無助焊劑殘留腐蝕,用于MiniLED封裝,用于Flipchip倒裝焊。
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解決焊接過程中空洞問題。解決腐蝕問題免洗零殘留錫膏質(zhì)量保證
上海微聯(lián)實業(yè)有限公司供應無助焊劑殘留樹脂錫膏。
樹脂錫膏的特點是可以烘箱固化,也可以過回流焊,形成金屬間化合物。
樹脂錫膏沒有殘留物腐蝕風險,低揮發(fā)性,適合高可靠應用。
上海微聯(lián)樹脂錫膏提供無鉛合金的解決方案,無助焊劑殘留腐蝕,用于MiniLED封裝,用于Flipchip倒裝焊。
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上海微聯(lián)實業(yè)的焊錫膏的優(yōu)點是:
1. 免清洗錫膏
2. 各向異性導電錫膏
3. 超細間距絕緣膠
4. 耐高溫錫膏
5. microLED/macroLED 互連材料
6. 免清洗助焊劑 解決腐蝕問題免洗零殘留錫膏質(zhì)量保證
上海微聯(lián)實業(yè)有限公司專注技術創(chuàng)新和產(chǎn)品研發(fā),發(fā)展規(guī)模團隊不斷壯大。公司目前擁有專業(yè)的技術員工,為員工提供廣闊的發(fā)展平臺與成長空間,為客戶提供高質(zhì)的產(chǎn)品服務,深受員工與客戶好評。誠實、守信是對企業(yè)的經(jīng)營要求,也是我們做人的基本準則。公司致力于打造***的微晶鋁合金,高導熱銀膠,粘接及焊接材料,工業(yè)黏合劑。公司深耕微晶鋁合金,高導熱銀膠,粘接及焊接材料,工業(yè)黏合劑,正積蓄著更大的能量,向更廣闊的空間、更寬泛的領域拓展。