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山西提供點(diǎn)膠解決方案免洗零殘留錫膏

來源: 發(fā)布時(shí)間:2021-09-27

    上海微聯(lián)實(shí)業(yè)有限公司供應(yīng)無助焊劑殘留樹脂錫膏。樹脂錫膏的特點(diǎn)是可以烘箱固化,也可以過回流焊,形成金屬間化合物。樹脂錫膏沒有殘留物腐蝕風(fēng)險(xiǎn),低揮發(fā)性,適合高可靠應(yīng)用。上海微聯(lián)樹脂錫膏提供無鉛合金的解決方案,無助焊劑殘留腐蝕,用于MiniLED封裝,用于Flipchip倒裝焊。上海微聯(lián)樹脂錫膏提供高可靠性的應(yīng)用解決方案,零助焊劑殘留風(fēng)險(xiǎn),用于高可靠性產(chǎn)品應(yīng)用,替代傳統(tǒng)焊錫膏。環(huán)氧錫膏固化/凝固后,合金層外包耐溫環(huán)氧樹脂,因此進(jìn)入下一道加熱固化/凝固工藝時(shí),可以選擇同種合金而不必考慮重熔帶來失效的問題,因此,環(huán)氧錫膏在應(yīng)用時(shí),給客戶帶來了材料管理上的便利,不容易有“錯(cuò)誤材料”而報(bào)廢的風(fēng)險(xiǎn);無需選用多種合金也給客戶在采購時(shí)帶來成本優(yōu)勢;無需選用溫度梯度合金降低了客戶在倉儲(chǔ)上的額外投入。環(huán)氧錫膏由于環(huán)氧樹脂的絕緣性,因此固化/凝固后,互連層在應(yīng)用端具有各向異性,可以形成Z軸單向?qū)щ?;因此環(huán)氧錫膏是各向異性導(dǎo)電膠ACP的低成本替代方案環(huán)氧錫膏的導(dǎo)熱系數(shù)遠(yuǎn)高于各向異性導(dǎo)電膠ACP環(huán)氧錫膏固化/凝固層比ACP固化層具有耐電壓、耐溫度、抗老化的優(yōu)良特點(diǎn)。



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海微聯(lián)實(shí)業(yè)的樹脂錫膏有以下特點(diǎn)。

1,多種合金選擇,可以針對不同的基材和不同溫度。

2,解決殘留問題和腐蝕問題。

3,免清洗錫膏

4, 各向異性導(dǎo)電錫膏

5,超細(xì)間距絕緣膠

6,耐高溫錫膏

7. microLED/macroLED 互連材料

8. 免清洗助焊劑


上海微聯(lián)實(shí)業(yè)有限公司供應(yīng)無助焊劑殘留樹脂錫膏。

樹脂錫膏的特點(diǎn)是可以烘箱固化,也可以過回流焊,形成金屬間化合物。

樹脂錫膏沒有殘留物腐蝕風(fēng)險(xiǎn),低揮發(fā)性,適合高可靠應(yīng)用。

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倒裝芯片工藝免洗零殘留錫膏生產(chǎn)節(jié)約客戶的使用成本。

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 免清洗焊錫膏是隨電子工業(yè)發(fā)展及環(huán)境保護(hù)的需要而產(chǎn)生的一種新型焊膏。它在解決不使用CFC類清洗溶劑減少環(huán)境污染方面和解決因間隙,高密度元器件組裝帶來的清洗困難和元器件與清洗劑之間的相容問題方面具有重要意義。

      現(xiàn)在,免清洗焊膏在電子工業(yè)領(lǐng)域里的電子元器件與印制板的焊接生產(chǎn)中廣泛應(yīng)用。但是,隨著高密度,輕量化,微型化,高性能化的電子產(chǎn)品應(yīng)用范圍日益擴(kuò)大,應(yīng)用環(huán)境日益復(fù)雜,對產(chǎn)品的可靠性要求越來越高,相應(yīng)的對免清洗焊膏的要求也越來越高。

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     在實(shí)際生產(chǎn)中,較多的焊劑殘?jiān)ǔ?huì)導(dǎo)致在要實(shí)行電接觸的金屬表層上有過多的殘留物覆蓋,這會(huì)妨礙電連接的建立,在電路密度日益增加的情況下,這個(gè)問題越發(fā)受到人們的關(guān)注。顯然,不用清理的低殘留物焊膏是滿足這個(gè)要求的一個(gè)理想的解決辦法。

上海微聯(lián)樹脂錫膏提供無鉛合金的解決方案,無助焊劑殘留腐蝕,用于MiniLED封裝,用于Flipchip倒裝焊。能很好的適應(yīng)新的工藝。

上海微聯(lián)實(shí)業(yè)的樹脂錫膏有以下特點(diǎn)。

1,多種合金選擇,可以針對不同的基材和不同溫度。

2,解決殘留問題和腐蝕問題。

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4, 各向異性導(dǎo)電錫膏

5,超細(xì)間距絕緣膠

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8. 免清洗助焊劑 上海微聯(lián),好轉(zhuǎn)奧博樹脂錫膏。提供點(diǎn)膠解決方案免洗零殘留錫膏

上海哪家免洗零殘留錫膏廠家值得信賴?山西提供點(diǎn)膠解決方案免洗零殘留錫膏

隨著電子工業(yè)的飛速發(fā)展和市場的激烈競爭,焊料生產(chǎn)企業(yè)都希望能生產(chǎn)出焊接性能優(yōu)異、價(jià)格低廉的產(chǎn)品。助焊劑作為焊膏的輔料(質(zhì)量分?jǐn)?shù)為10%~20%),不僅可以提供優(yōu)良的助焊性能,而且還直接影響焊膏的印刷性能和儲(chǔ)存壽命。

  免清洗型助焊劑是一種不含鹵化物活性劑,焊接后不需要清洗的新型助焊劑。使用這類助焊劑不但能節(jié)約對清洗設(shè)備和清洗溶劑的投入,而且還可減少廢氣和廢水的排放對環(huán)境帶來的污染,所以用免清洗型助焊劑替代傳統(tǒng)助焊劑具有重要的經(jīng)濟(jì)效益和社會(huì)效益。為此,國內(nèi)外很多研究人員進(jìn)行了免清洗助焊劑產(chǎn)品的研制。

   

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上海微聯(lián)實(shí)業(yè)有限公司,2010年07月20日成立,經(jīng)營范圍包括從事電子、半導(dǎo)體、高分子材料領(lǐng)域內(nèi)的技術(shù)咨詢、技術(shù)服務(wù)、技術(shù)轉(zhuǎn)讓、技術(shù)開發(fā),計(jì)算機(jī)系統(tǒng)服務(wù),商務(wù)咨詢、投資咨詢(咨詢類項(xiàng)目除經(jīng)紀(jì)),機(jī)械設(shè)備的安裝、維修,電子產(chǎn)品、金屬材料(除??兀?、建材、裝飾材料、化工產(chǎn)品(除危險(xiǎn)化學(xué)品、監(jiān)控化學(xué)品、煙花爆竹、民用物品、易制毒化學(xué)品)的銷售,從事技術(shù)及貨物的進(jìn)出口業(yè)務(wù)等。