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半自動(dòng)錫膏印刷機(jī)特點(diǎn)
免清洗焊膏在電子工業(yè)領(lǐng)域里的電子元器件與印制板的焊接生產(chǎn)中大規(guī)模的應(yīng)用。但是,隨著高密度,輕量化,微型化,高性能化的電子產(chǎn)品應(yīng)用范圍日益擴(kuò)大,應(yīng)用環(huán)境日益復(fù)雜,對(duì)產(chǎn)品的可靠性要求越來(lái)越高,相應(yīng)的對(duì)免清洗焊膏的要求也越來(lái)越高。
上海微聯(lián)實(shí)業(yè)的免洗錫膏。
特點(diǎn):1,適合倒裝芯片焊接,SMT工藝和其它焊接應(yīng)用。
2,多種合金選擇,針對(duì)不同溫度和基材。
3,解決焊點(diǎn)二次融化問(wèn)題。
4,更高的焊點(diǎn)強(qiáng)度和焊點(diǎn)保護(hù)。
5,解決空洞問(wèn)題,殘留問(wèn)題,腐蝕問(wèn)題。
6,提供點(diǎn)膠和印刷不同解決方案。 上海微聯(lián)告訴您如何正確使用免洗零殘留錫膏?免洗零殘留錫膏質(zhì)量保證
上海微聯(lián)實(shí)業(yè)有限公司供應(yīng)無(wú)助焊劑殘留樹(shù)脂錫膏。樹(shù)脂錫膏的特點(diǎn)是可以烘箱固化,也可以過(guò)回流焊,形成金屬間化合物。樹(shù)脂錫膏沒(méi)有殘留物腐蝕風(fēng)險(xiǎn),低揮發(fā)性,適合高可靠應(yīng)用。上海微聯(lián)樹(shù)脂錫膏提供無(wú)鉛合金的解決方案,無(wú)助焊劑殘留腐蝕,用于MiniLED封裝,用于Flipchip倒裝焊。上海微聯(lián)樹(shù)脂錫膏提供高可靠性的應(yīng)用解決方案,零助焊劑殘留風(fēng)險(xiǎn),用于高可靠性產(chǎn)品應(yīng)用,替代傳統(tǒng)焊錫膏。環(huán)氧錫膏固化/凝固后,合金層外包耐溫環(huán)氧樹(shù)脂,因此進(jìn)入下一道加熱固化/凝固工藝時(shí),可以選擇同種合金而不必考慮重熔帶來(lái)失效的問(wèn)題,因此,環(huán)江蘇無(wú)殘留免洗零殘留錫膏新報(bào)價(jià)免洗零殘留錫膏在社會(huì)上的重要性。
ESP180N系列是低溫用環(huán)氧錫膏,可以適應(yīng)用于SMT工程,是可以在低溫的回流焊條件下取得較好測(cè)試結(jié)果的產(chǎn)品。
應(yīng)用點(diǎn)
1,適應(yīng)用SMT工程和Die attach工程以及需要低溫環(huán)境下進(jìn)行操作的半導(dǎo)體行業(yè)的設(shè)備上。
2,Printing工程,Dotting工程和Dispensing工程應(yīng)用上都能達(dá)到比較好化。
產(chǎn)品特點(diǎn)
1,需要在低溫氣氛或者氮?dú)鈿夥障逻M(jìn)行回流焊。
2,連續(xù)印刷時(shí),有著非常連貫的印刷性。
3,有著非常好的浸潤(rùn)性以及比較低的空洞率。
4,印刷后(printing)Slump的現(xiàn)象較少,焊接的可靠性更強(qiáng)。
5,錫珠發(fā)生的現(xiàn)象較少。
6,在微小間距的應(yīng)用上非常有效果。
7,相比一般錫膏,有著更好地結(jié)合力。
8,可以替代SMT+under-fill工藝轉(zhuǎn)變?yōu)镾MT單一工藝。
上海微聯(lián)實(shí)業(yè)有限公司供應(yīng)無(wú)助焊劑殘留樹(shù)脂錫膏。
樹(shù)脂錫膏的特點(diǎn)是可以烘箱固化,也可以過(guò)回流焊,形成金屬間化合物。
樹(shù)脂錫膏沒(méi)有殘留物腐蝕風(fēng)險(xiǎn),低揮發(fā)性,適合高可靠應(yīng)用。
上海微聯(lián)樹(shù)脂錫膏提供無(wú)鉛合金的解決方案,無(wú)助焊劑殘留腐蝕,用于MiniLED封裝,用于Flipchip倒裝焊。
上海微聯(lián)樹(shù)脂錫膏提供高可靠性的應(yīng)用解決方案,零助焊劑殘留風(fēng)險(xiǎn),用于高可靠性產(chǎn)品應(yīng)用,替代傳統(tǒng)焊錫膏。
上海微聯(lián)實(shí)業(yè)的焊錫膏的優(yōu)點(diǎn)是:
1. 免清洗錫膏
2. 各向異性導(dǎo)電錫膏
3. 超細(xì)間距絕緣膠
4. 耐高溫錫膏
5. microLED/macroLED 互連材料
6. 免清洗助焊劑 解決焊接過(guò)程中空洞問(wèn)題。
環(huán)氧錫膏固化/凝固后,合金層外包耐溫環(huán)氧樹(shù)脂,因此進(jìn)入下一道加熱固化/凝固工藝時(shí),可以選擇同種合金而不必考慮重熔帶來(lái)失效的問(wèn)題
因此,環(huán)氧錫膏在應(yīng)用時(shí),給客戶帶來(lái)了材料管理上的便利,不容易有“錯(cuò)誤材料”而報(bào)廢的風(fēng)險(xiǎn);
無(wú)需選用多種合金也給客戶在采購(gòu)時(shí)帶來(lái)成本優(yōu)勢(shì);
無(wú)需選用溫度梯度合金降低了客戶在倉(cāng)儲(chǔ)上的額外投入
環(huán)氧錫膏由于環(huán)氧樹(shù)脂的絕緣性,因此固化/凝固后,互連層在應(yīng)用端具有各向異性,可以形成Z軸單向?qū)щ姡?
因此環(huán)氧錫膏是各向異性導(dǎo)電膠ACP的低成本替代方案
環(huán)氧錫膏的導(dǎo)熱系數(shù)遠(yuǎn)高于各向異性導(dǎo)電膠ACP
環(huán)氧錫膏固化/凝固層比ACP固化層具有耐電壓、耐溫度、抗老化的優(yōu)良特性 免洗零殘留錫膏給社會(huì)帶來(lái)了什么好處?零助焊劑免洗零殘留錫膏經(jīng)驗(yàn)豐富
免洗零殘留錫膏可以形成Z軸單向?qū)щ?。免洗零殘留錫膏質(zhì)量保證
上海微聯(lián)實(shí)業(yè)提供的環(huán)氧錫膏固化后,合金層外包著耐溫環(huán)氧樹(shù)脂,因此進(jìn)入下一道加熱固化/凝固工藝時(shí),可以選擇同種合金而不必考慮重熔帶來(lái)失效的問(wèn)題。因此,環(huán)氧錫膏在應(yīng)用時(shí),給客戶帶來(lái)了材料管理上的便利,不容易有“錯(cuò)誤材料”而報(bào)廢的風(fēng)險(xiǎn);無(wú)需選用多種合金也給客戶在采購(gòu)時(shí)帶來(lái)成本優(yōu)勢(shì);無(wú)需選用溫度梯度合金降低了客戶在倉(cāng)儲(chǔ)上的額外投入。
上海微聯(lián)焊錫膏的優(yōu)點(diǎn):
1. 免清洗錫膏
2. 各向異性導(dǎo)電錫膏
3. 超細(xì)間距絕緣膠
4. 耐高溫錫膏
5. microLED/macroLED 互連材料
6. 免清洗助焊劑 免洗零殘留錫膏質(zhì)量保證
上海微聯(lián)實(shí)業(yè)有限公司擁有工業(yè)粘接劑(結(jié)構(gòu)膠), 通訊和激光器導(dǎo)熱板 高散熱及隔熱材料, 特種鋁合金(微晶結(jié)構(gòu))材料 ,高導(dǎo)熱導(dǎo)電膠和燒結(jié)銀膠, 免洗零殘留焊錫膏, 激光工藝除渣涂料,灌封介面及保護(hù)材料,粘接導(dǎo)熱及保護(hù)材料等多項(xiàng)業(yè)務(wù),主營(yíng)業(yè)務(wù)涵蓋微晶鋁合金,高導(dǎo)熱銀膠,粘接及焊接材料,工業(yè)黏合劑。公司目前擁有較多的高技術(shù)人才,以不斷增強(qiáng)企業(yè)重點(diǎn)競(jìng)爭(zhēng)力,加快企業(yè)技術(shù)創(chuàng)新,實(shí)現(xiàn)穩(wěn)健生產(chǎn)經(jīng)營(yíng)。誠(chéng)實(shí)、守信是對(duì)企業(yè)的經(jīng)營(yíng)要求,也是我們做人的基本準(zhǔn)則。公司致力于打造***的微晶鋁合金,高導(dǎo)熱銀膠,粘接及焊接材料,工業(yè)黏合劑。一直以來(lái)公司堅(jiān)持以客戶為中心、微晶鋁合金,高導(dǎo)熱銀膠,粘接及焊接材料,工業(yè)黏合劑市場(chǎng)為導(dǎo)向,重信譽(yù),保質(zhì)量,想客戶之所想,急用戶之所急,全力以赴滿足客戶的一切需要。