目前,玻璃與金屬的封接方式有兩種:匹配封接和壓縮封接·匹配封接是選用膨脹系數(shù)比較接近的玻璃和金屬(在常溫到玻璃軟化溫度范圍內(nèi)),在高溫封接后的逐漸冷卻過程中使玻璃和金屬收縮保持一致從而減少由于玻璃與金屬收縮差而產(chǎn)生的內(nèi)應力。壓縮封接是指選用的金屬材料的影脹系數(shù)比玻璃膨脹系數(shù)大,在封接冷卻時由于金屬收縮比玻璃收縮大,從而使金屬對玻璃產(chǎn)生一個壓應力(利用玻璃承受抗壓能力遠大于抗拉能力的特性),以此達到封接目的。目前的壓縮封接工藝還有待完善。封接所選取的材料和控制參數(shù)都有待進一步探討,而且采用壓縮封接存在電性能較差的致命弱點。
玻璃與金屬封接過程是一個復雜的物理化學反應過程·必須根據(jù)整個封接過程中玻璃與金屬氧化反應來確定燒結參數(shù)·除了要保證玻璃在固化過程中的膨脹系數(shù)與金屬膨脹系數(shù)基本保持一致外,金屬預氧化玻璃液粘度變化、2次再結晶及冷卻時的玻璃分相現(xiàn)象都必須充分考慮。 中顯創(chuàng)達致力于此連接器產(chǎn)品的現(xiàn)貨出售及分銷,歡迎您的來電哦!TE/泰科5536507-2
PCB設計整板布局有哪些基本原則?如何進行優(yōu)化與分析?布局的合理與否直接影響到產(chǎn)品的壽命、穩(wěn)定性、EMC (電磁兼容)等,必須從電路板的整體布局、布線的可通性和PCB的可制造性、機械結構、散熱、EMI(電磁干擾) 、可靠性、信號的完整性等方面綜合考慮。一般先放置與機械尺寸有關的固定位置的元器件,再放置特殊的和較大的元器件,***放置小元器件。同時,要兼顧布線方面的要求,高頻元器件的放置要盡量緊湊,信號線的布線才能盡可能短,從而降低信號線的交叉干擾等。與機械尺寸有關的定位插件的放置。 電源插座、開關、PCB之間的接口、指示燈等都是與機械尺寸有關的定位插件。通常,電源與PCB之間的接口放到PCB的邊緣處,并與PCB 邊緣要有3 mm~5 mm的間距;指示發(fā)光二極管應根據(jù)需要準確地放置;開關和一些微調元器件,如可調電感、可調電阻等應放置在靠近PCB 邊緣的位置,以便于調整和連接;需要經(jīng)常更換的元器件必須放置在器件比較少的位置,以易于更換。 TE/泰科5536507-2此連接器的現(xiàn)貨銷售及分銷,就選中顯創(chuàng)達有需要可以聯(lián)系我司哦!
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速接器的好慮速接器簡化雷子品的裝配程。速接器簡化霓子品的裝配遇程。也簡化了批量 生程 假設某雷子元件失效,假設某雷子元件失效,裝有速接器時可以快速更 換失效元件 隨著技銜誰步,裝有速接器時可以更新元件,隨著技街誰步,裝有速接器時可以更新元件,用 新的、新的、更完善的元件代替菁的便于升級
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嚴格地講,燒結和封接的概念是有區(qū)別的,燒結是無機材料內(nèi)部固相和固相或固相和液相之間的反應:而封接是完全玻璃液相與金屬相之間的反應·封接的粘度比燒結的粘度低,即封接的溫度高于燒結的溫度在燒結時溫度偏高和時間太長都會引起玻璃產(chǎn)生 2 次再結晶·而封接溫度是燒結溫度的上限,所以更容易產(chǎn)生 2次再結品·2次再結品,不同于一般的品粒生長,晶粒正常生長是不存在品核的,晶粒界面上也無應力·2次再結晶是物相反應中個別晶粒異常長大,晶界上有應力存在·結果常在大晶粒內(nèi)出現(xiàn)隱裂紋,導致玻璃材料機械、電氣性能惡化·這是玻璃絕緣子易碎裂的主要原因。所以在玻璃與金屬封接時,在保證封接充分完成的前提下,應盡量縮短封接時間。 中顯創(chuàng)達為您供應此連接器,有想法的可以來電咨詢!
氧化層太厚,富含氧的氧化鐵增多,它在封接時容易熔入玻璃中,從而影響玻璃絕緣子的電性能:氧化層太薄,金屬表面多數(shù)是氧化亞鐵,由于玻璃液與氧化亞鐵的親和性遠不如與氧化鐵的親和性,所以會影響玻璃在金屬表面的浸潤。
要控制金屬的氧化程度,必須進行長期試驗,不斷總結比較好工藝參數(shù)、溫度、時間和氣氛合量等·另外,由于金屬在預氧化后,氧化層很容易吸潮,會導致氧化“失效”·因此,預氧化和燒結同時進行的觀點已逐漸被人們朵納,即金屬組件不預氧化就和玻璃壞在石墨夾具上裝配好,然后在中的低溫段(玻璃未熔化之前)通入氧氣,氧化金屬件,緊接著在氮氣保護下升溫到封接溫度,立即封接。 此連接器的現(xiàn)貨銷售及分銷,就選中顯創(chuàng)達有想法的可以來電咨詢!TE/泰科7-534998-0
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任何連接器在工作時都離不開電流,這就存在起火的危險性·因此對連接器不僅要求能防止引燃還要求在一旦引燃和起火時,能在短時間內(nèi)自滅·在選用時要注意選擇朵用阻燃型,自熄性絕緣材料的電連接器。機械參數(shù)
單腳分離力和總分離力:連接器中接觸壓力是一個重要指標,它直接影響到接觸電阻的大小和接觸對的磨損量·在大多數(shù)結構中,直接測量接觸壓力是相當困難的·因此,往往通過單腳分離力來間接測算接觸壓力·對于圓形接觸對,通常是用有規(guī)定重量砝碼的標準插針來檢驗陰接觸件夾持砝碼的能力,一般其標準插針的直直徑是陽接觸件直徑的下限取-5/m總分離力一般是單腳分離力上線之和的兩倍·總分離力超過 50N 時,用人工插拔已經(jīng)相當困難了。當然,對一些測試設備或某些特殊要求的場合,可選用零插拔力連接器,自動脫落連接器等等。 TE/泰科5536507-2
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