數(shù)目:可根據(jù)電路的需要來選擇接觸對的數(shù)目，同時(shí)要考慮連接器的體積和總分離力的大小·接觸對數(shù)目多，當(dāng)然其體積就大，總分離力相對也大。在某些可性要求高、而體積又允許的情況下，可采用兩對接觸對并聯(lián)的方法來提高連接的可靠性。連接器的插頭、插座中，插針(陽接觸件)和插孔(陰接觸件)一般都能互換裝配·實(shí)際使用時(shí)，可根據(jù)插頭和插座兩端的帶電情況來選擇·如插座需常帶電，可選擇裝插孔的插座，因?yàn)檠b插孔的插座，其帶電接觸件埋在絕緣體中，人體不易觸摸到帶電接觸件，相對來說比較安全振動(dòng)、沖擊、碰撞:主要考慮連接器在規(guī)定頻率和加速度條件下振動(dòng)、沖擊、碰撞時(shí)的接觸對的電連續(xù)性接觸對在此動(dòng)態(tài)應(yīng)力情況下會(huì)發(fā)生瞬時(shí)斷路的現(xiàn)象·規(guī)定的瞬斷時(shí)間一般有10100 lms和10ms· 中顯創(chuàng)達(dá)致力于此連接器產(chǎn)品的現(xiàn)貨出售及分銷，有需求可以來電咨詢！JAEPS-D4C34

接插件也叫連接器。國內(nèi)也稱作接頭和插座，一般是指電器接插件。即連接兩個(gè)有源器件的器件，傳輸電流或信號。

公端與母端經(jīng)由接觸后能夠傳遞訊息或電流，也稱之為連接器。

接插件的好處

1、改善生產(chǎn)過程

接插件簡化電子產(chǎn)品的裝配過程。也簡化了批量生產(chǎn)過程；

2、易于維修

如果某電子元部件失效，裝有接插件時(shí)可以快速更換失效元部件；

3、便于升級

隨著技術(shù)進(jìn)步，裝有接插件時(shí)可以更新元部件，用新的、更完善的元部件代替舊的；

4、提高設(shè)計(jì)的靈活性

使用接插件使工程師們在設(shè)計(jì)和集成新產(chǎn)品時(shí)，以及用元部件組成系統(tǒng)時(shí)，有更大的靈活性。 JAEPS-D4C34此連接器的現(xiàn)貨銷售及分銷，就選中顯創(chuàng)達(dá)讓您滿意，歡迎新老客戶來電！

目前，玻璃與金屬的封接方式有兩種:匹配封接和壓縮封接·匹配封接是選用膨脹系數(shù)比較接近的玻璃和金屬(在常溫到玻璃軟化溫度范圍內(nèi))，在高溫封接后的逐漸冷卻過程中使玻璃和金屬收縮保持一致從而減少由于玻璃與金屬收縮差而產(chǎn)生的內(nèi)應(yīng)力。壓縮封接是指選用的金屬材料的影脹系數(shù)比玻璃膨脹系數(shù)大，在封接冷卻時(shí)由于金屬收縮比玻璃收縮大，從而使金屬對玻璃產(chǎn)生一個(gè)壓應(yīng)力(利用玻璃承受抗壓能力遠(yuǎn)大于抗拉能力的特性)，以此達(dá)到封接目的。目前的壓縮封接工藝還有待完善。封接所選取的材料和控制參數(shù)都有待進(jìn)一步探討，而且采用壓縮封接存在電性能較差的致命弱點(diǎn)。

玻璃與金屬封接過程是一個(gè)復(fù)雜的物理化學(xué)反應(yīng)過程·必須根據(jù)整個(gè)封接過程中玻璃與金屬氧化反應(yīng)來確定燒結(jié)參數(shù)·除了要保證玻璃在固化過程中的膨脹系數(shù)與金屬膨脹系數(shù)基本保持一致外，金屬預(yù)氧化玻璃液粘度變化、2次再結(jié)晶及冷卻時(shí)的玻璃分相現(xiàn)象都必須充分考慮。

研究機(jī)構(gòu) BCC Research 調(diào)查報(bào)告指出，全球家用醫(yī)療設(shè)備市場規(guī)模至 2012年增長到 204 億美元，年增長率將達(dá) 6.8%。醫(yī)療電子將成為連接器應(yīng)用新的增長點(diǎn)。市場預(yù)測到 2011 年，醫(yī)療領(lǐng)域的連接器市場將達(dá)到 16.3 億美元。

連接器是手機(jī)中重要的器件之一，平均來看，每部手機(jī)需要的連接器數(shù)量達(dá)到 8 個(gè)。根據(jù) Coda Research 報(bào)告顯示，2010 至 2015 年期間，全球智能型手機(jī)出貨量將達(dá) 25 億支，年復(fù)合增長率為 24%。數(shù)據(jù)顯示，2010年季度中國 3G 手機(jī)銷量達(dá) 611.3 萬部，環(huán)比增加高達(dá) 65.97%。隨著手機(jī)市場發(fā)展的持續(xù)向好。手機(jī)連接器市場必將繼續(xù)順勢上行。

· 手機(jī)所使用的連接器產(chǎn)品種類分為內(nèi)部的 FPC 連接器與板對板連接器;外部連接的 I/O 連接器，以及電池、SIM 卡連接器和 Camera Socket 等

· 受 3G 手機(jī)和智能手機(jī)需求市場影響,手機(jī)連接器當(dāng)前發(fā)展方向?yàn)?低高度，小 pitch，多功能，良好的電磁兼容性，標(biāo)準(zhǔn)化和定制化并存 此連接器的現(xiàn)貨銷售及分銷，就選中顯創(chuàng)達(dá)讓您滿意，歡迎您的來電哦！

連接器的發(fā)展應(yīng)向小型化(由于很多產(chǎn)品面對更小和輕便的發(fā)展,針對間距和外觀大小,高度都有一定的要求,這對產(chǎn)品的要求就會(huì)更加精密,如線對板的良好選擇小間距0.6mm和0.8mm)、高密度、高速傳輸、高頻方向發(fā)展。小型化是指連接器中心間距更小，高密度是實(shí)現(xiàn)大芯數(shù)化。高密度PCB(印制電路板)連接器有效接觸件總數(shù)達(dá)600芯，器件多可達(dá)5000芯。高速傳輸是指現(xiàn)代計(jì)算機(jī)、信息技術(shù)及網(wǎng)絡(luò)化技術(shù)要求信號傳輸?shù)臅r(shí)標(biāo)速率達(dá)兆赫頻段，脈沖時(shí)間達(dá)到亞毫秒，因此要求有高速傳輸連接器。高頻化是為適應(yīng)毫米波技術(shù)發(fā)展，射頻同軸連接器均已進(jìn)入毫米波工作頻段。 中顯創(chuàng)達(dá)為您供應(yīng)此連接器，有想法的可以來電咨詢！JAEJA06A-20-29S-J1-R

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嚴(yán)格地講，燒結(jié)和封接的概念是有區(qū)別的，燒結(jié)是無機(jī)材料內(nèi)部固相和固相或固相和液相之間的反應(yīng):而封接是完全玻璃液相與金屬相之間的反應(yīng)·封接的粘度比燒結(jié)的粘度低，即封接的溫度高于燒結(jié)的溫度在燒結(jié)時(shí)溫度偏高和時(shí)間太長都會(huì)引起玻璃產(chǎn)生 2 次再結(jié)晶·而封接溫度是燒結(jié)溫度的上限，所以更容易產(chǎn)生 2次再結(jié)品·2次再結(jié)品，不同于一般的品粒生長，晶粒正常生長是不存在品核的，晶粒界面上也無應(yīng)力·2次再結(jié)晶是物相反應(yīng)中個(gè)別晶粒異常長大，晶界上有應(yīng)力存在·結(jié)果常在大晶粒內(nèi)出現(xiàn)隱裂紋，導(dǎo)致玻璃材料機(jī)械、電氣性能惡化·這是玻璃絕緣子易碎裂的主要原因。所以在玻璃與金屬封接時(shí)，在保證封接充分完成的前提下，應(yīng)盡量縮短封接時(shí)間。 JAEPS-D4C34

深圳市中顯創(chuàng)達(dá)科技有限公司在同行業(yè)領(lǐng)域中，一直處在一個(gè)不斷銳意進(jìn)取，不斷制造創(chuàng)新的市場高度，多年以來致力于發(fā)展富有創(chuàng)新價(jià)值理念的產(chǎn)品標(biāo)準(zhǔn)，在廣東省等地區(qū)的電子元器件中始終保持良好的商業(yè)口碑，成績讓我們喜悅，但不會(huì)讓我們止步，殘酷的市場磨煉了我們堅(jiān)強(qiáng)不屈的意志，和諧溫馨的工作環(huán)境，富有營養(yǎng)的公司土壤滋養(yǎng)著我們不斷開拓創(chuàng)新，勇于進(jìn)取的無限潛力，深圳市中顯創(chuàng)達(dá)科技供應(yīng)攜手大家一起走向共同輝煌的未來，回首過去，我們不會(huì)因?yàn)槿〉昧艘稽c(diǎn)點(diǎn)成績而沾沾自喜，相反的是面對競爭越來越激烈的市場氛圍，我們更要明確自己的不足，做好迎接新挑戰(zhàn)的準(zhǔn)備，要不畏困難，激流勇進(jìn)，以一個(gè)更嶄新的精神面貌迎接大家，共同走向輝煌回來！