裝配技術(shù).檢測技術(shù)由于連接器的趨勢走向短小及SMT化,故所需之各項制造技術(shù)也需速提高其精度的要求,同時對于制造者的精密觀念也改變需才能制造出精密的連接器.否則在未來連接器的讓市場中,將會被淘汰出局,因品質(zhì)無法競爭電子組件甚至整個設(shè)備失效.整個連接器包括端子和塑料兩個主要部份端子由于連接器的結(jié)構(gòu)日益多樣化,新的結(jié)構(gòu)和應(yīng)用領(lǐng)域不斷出現(xiàn),試圖用一種固定的模式來解決分類和命名問題,已顯得難以適應(yīng)·盡管如此,一些基本的分類仍然是有效的。I·互連的層次根據(jù)電子設(shè)備內(nèi)外連接的功能,互連 (interconnection)可分為五個層次
D芯片封裝的內(nèi)部連接
2IC 封裝引腳與 PCB的連接·典型連接器IC 插座3印制電路與導(dǎo)線或印制板的連接·典型連接器為印制電路連接器 此連接器的現(xiàn)貨銷售及分銷,就選中顯創(chuàng)達有需求可以來電咨詢!HRS/廣瀨ER8-70S-0.8SV-7H
連接器的型號命名是客戶采購和制造商組織生產(chǎn)的依據(jù)。在國內(nèi)外連接器行業(yè)中,產(chǎn)品型號命名有兩種思路:一種是用字母代號加數(shù)字的辦法,力求在型號命名中反映產(chǎn)品的主要結(jié)構(gòu)特點。這種方式的好處是易于識別,但排列太長,過于復(fù)雜,隨著連接器的小型化,給打印帶來很多困難。目前國內(nèi)仍流行這種方式,并在某些行業(yè)標準甚至國標中作出了規(guī)定,如SJ2298-83(印制電路連接器)、SJ2297-83(矩形連接器)、SJ2459-84(帶狀電纜連接器)、GB9538-88(帶狀電纜連接器)等。由于連接器結(jié)構(gòu)的日益多樣化,在實踐中用一種命名規(guī)則覆蓋某一類連接器越來越困難。另一種思路是用阿拉伯數(shù)字組合。這種方式的好處是簡潔,便于計算機管理和小型產(chǎn)品的標志打印。國際上主要的連接器制造商目前均采用這種方式??梢灶A(yù)計由各制造商制訂反映自身特色的命名辦法將會逐漸取代在計劃經(jīng)濟體制下由全行業(yè)統(tǒng)一規(guī)定某種命名規(guī)則的辦法。 DF62-EP30PCF中顯創(chuàng)達致力于此連接器產(chǎn)品的現(xiàn)貨出售及分銷,有需求可以來電咨詢!
據(jù)市場的調(diào)研公司預(yù)測,到 2013 年全球 USB 3.0 接口將達到 10 億個,占全球USB 市場的 25%。Digitimes Research 也預(yù)估,2015 年全球 USB 3.0 的出貨量將挑戰(zhàn) 23 億顆,年復(fù)合成長率將達 89%。
主要廠商對 USB 3.0 的支持。
2011 年底左右或 2012 年,預(yù)計 USB 3.0 市場將規(guī)模啟動,英特爾將在2012 年左右推出支持 USB 3.0 接口產(chǎn)品
華碩 2010 年底其支持 USB 3.0 的主板出貨量有望達到 500 萬塊, 占公司整體主板出貨量的 25% 至 35%
希捷、朗科、PQI 已陸續(xù)發(fā)布 USB 3.0 移動硬盤。
連接器連接器的外形千變?nèi)f化,用戶主要是從直形、彎形、電線或電纜的外徑及與外殼的固定要求、體積、重量是否需連接金屬軟管等方面加以選擇,對在面板上使用的連接器還要從美觀、造型、顏色等方面加以選擇環(huán)境參數(shù):環(huán)境參數(shù)主要有環(huán)境溫度、濕度、溫度急變、大氣壓力和腐蝕環(huán)境等·連接器在使用和保管運輸過程中所處的環(huán)境對其性能有明顯的影響,所以必須根據(jù)實際的環(huán)境條件選用相應(yīng)的連接器環(huán)境溫度:連接器的金屬材料和絕緣材料決定著連接器的工作環(huán)境溫度·高溫會破壞緣材料,引起絕緣電阻和耐壓性能降低;對金屬而言高溫可使接觸對失去彈性,加速氧化和發(fā)生鍍層變質(zhì)·通常的環(huán)境溫度為·55~100C特殊場合下可能要求更高
潮濕:相對濕度大于 80%,是引起電擊穿的要原因· 中顯創(chuàng)達為您供應(yīng)此連接器,有想法可以來我司咨詢!
引起水蒸氣在絕緣體表面的吸收和擴散,容易使絕緣電阻降低到 M 級以下,長期處在高濕環(huán)境下,會引起物理變形,分解、逸出生成物,產(chǎn)生呼吸效應(yīng)及電解、腐蝕和裂紋·特別是在設(shè)備外部的連接器,常常要考慮潮濕、水滲和污染的環(huán)境條件,這種情況下應(yīng)選用密封連接器·對于水密、塵密型連接器一般朵用 GB4208 的外殼防護等級來表示。溫度急變:濕度急變試驗是模擬使用連接器設(shè)備在寒冷的環(huán)境轉(zhuǎn)入溫暖環(huán)境的實際使用倩況,或者模擬空間飛行器、探測器環(huán)境溫度急劇變化的情況·溫度急變可能使絕緣材料裂紋或起層。大氣壓力:在空氣稀薄的高空,塑料放出氣體污染接觸對,并使電暈產(chǎn)生的趨勢增加,耐壓性能下降,使電路產(chǎn)生短路故障·在高空達到某一定值時,塑料性能變差·因此在高空使用非密封連接器時,必須降額使用。 此連接器的現(xiàn)貨銷售及分銷,就選中顯創(chuàng)達,用戶的信賴之選,歡迎您的來電!HRS/廣瀨ER8-70S-0.8SV-7H
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研究機構(gòu) BCC Research 調(diào)查報告指出,全球家用醫(yī)療設(shè)備市場規(guī)模至 2012年增長到 204 億美元,年增長率將達 6.8%。醫(yī)療電子將成為連接器應(yīng)用新的增長點。市場預(yù)測到 2011 年,醫(yī)療領(lǐng)域的連接器市場將達到 16.3 億美元。
連接器是手機中重要的器件之一,平均來看,每部手機需要的連接器數(shù)量達到 8 個。根據(jù) Coda Research 報告顯示,2010 至 2015 年期間,全球智能型手機出貨量將達 25 億支,年復(fù)合增長率為 24%。數(shù)據(jù)顯示,2010年季度中國 3G 手機銷量達 611.3 萬部,環(huán)比增加高達 65.97%。隨著手機市場發(fā)展的持續(xù)向好。手機連接器市場必將繼續(xù)順勢上行。
· 手機所使用的連接器產(chǎn)品種類分為內(nèi)部的 FPC 連接器與板對板連接器;外部連接的 I/O 連接器,以及電池、SIM 卡連接器和 Camera Socket 等
· 受 3G 手機和智能手機需求市場影響,手機連接器當前發(fā)展方向為:低高度,小 pitch,多功能,良好的電磁兼容性,標準化和定制化并存 HRS/廣瀨ER8-70S-0.8SV-7H
深圳市中顯創(chuàng)達科技有限公司屬于電子元器件的高新企業(yè),技術(shù)力量雄厚。公司是一家有限責(zé)任公司企業(yè),以誠信務(wù)實的創(chuàng)業(yè)精神、專業(yè)的管理團隊、踏實的職工隊伍,努力為廣大用戶提供***的產(chǎn)品。以滿足顧客要求為己任;以顧客永遠滿意為標準;以保持行業(yè)優(yōu)先為目標,提供***的IC,連接器,電阻電容,F(xiàn)PC/PCB。中顯創(chuàng)達順應(yīng)時代發(fā)展和市場需求,通過**技術(shù),力圖保證高規(guī)格高質(zhì)量的IC,連接器,電阻電容,F(xiàn)PC/PCB。