"機(jī)械性能就連接功能而言，插拔力是重要地機(jī)械性能。插拔力分為插入力和拔出力(拔出力亦稱分離力)，兩者的要求是不同的。在有關(guān)標(biāo)準(zhǔn)中有大插入力和小分離力規(guī)定，這表明，從使用角度來(lái)看，插入力要小(從而有低插入力LIF和無(wú)插入力ZIF的結(jié)構(gòu))，而分離力若太小，則會(huì)影響接觸的可靠性。

另一個(gè)重要的機(jī)械性能是連接器的機(jī)械壽命。機(jī)械壽命實(shí)際上是一種耐久性(durability)指標(biāo)，在國(guó)標(biāo)GB5095中把它叫作機(jī)械操作。它是以一次插入和一次拔出為一個(gè)循環(huán)，以在規(guī)定的插拔循環(huán)后連接器能否正常完成其連接功能(如接觸電阻值)作為評(píng)判依據(jù)。連接器的插拔力和機(jī)械壽命與接觸件結(jié)構(gòu)(正壓力大小)接觸部位鍍層質(zhì)量(滑動(dòng)摩擦系數(shù))以及接觸件排列尺寸精度(對(duì)準(zhǔn)度)有關(guān)。"

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"研究機(jī)構(gòu) BCC Research 調(diào)查報(bào)告指出，全球家用醫(yī)療設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模至 2012年增長(zhǎng)到 204 億美元，年增長(zhǎng)率將達(dá) 6.8%。醫(yī)療電子將成為連接器應(yīng)用新的增長(zhǎng)點(diǎn)。市場(chǎng)預(yù)測(cè)到 2011 年，醫(yī)療領(lǐng)域的連接器市場(chǎng)將達(dá)到 16.3 億美元。

連接器是手機(jī)中重要的器件之一，平均來(lái)看，每部手機(jī)需要的連接器數(shù)量達(dá)到 8 個(gè)。根據(jù) Coda Research 報(bào)告顯示，2010 至 2015 年期間，全球智能型手機(jī)出貨量將達(dá) 25 億支，年復(fù)合增長(zhǎng)率為 24%。數(shù)據(jù)顯示，2010年季度中國(guó) 3G 手機(jī)銷量達(dá) 611.3 萬(wàn)部，環(huán)比增加高達(dá) 65.97%。隨著手機(jī)市場(chǎng)發(fā)展的持續(xù)向好。手機(jī)連接器市場(chǎng)必將繼續(xù)順勢(shì)上行。

· 手機(jī)所使用的連接器產(chǎn)品種類分為內(nèi)部的 FPC 連接器與板對(duì)板連接器;外部連接的 I/O 連接器，以及電池、SIM 卡連接器和 Camera Socket 等

· 受 3G 手機(jī)和智能手機(jī)需求市場(chǎng)影響,手機(jī)連接器當(dāng)前發(fā)展方向?yàn)?低高度，小 pitch，多功能，良好的電磁兼容性，標(biāo)準(zhǔn)化和定制化并存"

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裝配技術(shù).檢測(cè)技術(shù)由于連接器的趨勢(shì)走向短小及SMT化,故所需之各項(xiàng)制造技術(shù)也需速提高其精度的要求,同時(shí)對(duì)于制造者的精密觀念也改變需才能制造出精密的連接器.否則在未來(lái)連接器的讓市場(chǎng)中,將會(huì)被淘汰出局,因品質(zhì)無(wú)法競(jìng)爭(zhēng)電子組件甚至整個(gè)設(shè)備失效.整個(gè)連接器包括端子和塑料兩個(gè)主要部份端子由于連接器的結(jié)構(gòu)日益多樣化，新的結(jié)構(gòu)和應(yīng)用領(lǐng)域不斷出現(xiàn)，試圖用一種固定的模式來(lái)解決分類和命名問(wèn)題，已顯得難以適應(yīng)·盡管如此，一些基本的分類仍然是有效的。I·互連的層次根據(jù)電子設(shè)備內(nèi)外連接的功能，互連 (interconnection)可分為五個(gè)層次

D芯片封裝的內(nèi)部連接

2IC 封裝引腳與 PCB的連接·典型連接器IC 插座3印制電路與導(dǎo)線或印制板的連接·典型連接器為印制電路連接器

"隨著連接器制造行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)的不斷加劇，大型連接器制造企業(yè)間并購(gòu)整合與資本運(yùn)作日趨頻繁，國(guó)內(nèi)優(yōu)良的連接器制造企業(yè)愈來(lái)愈重視對(duì)行業(yè)市場(chǎng)的研究，特別是對(duì)產(chǎn)業(yè)發(fā)展環(huán)境和產(chǎn)品購(gòu)買者的深入研究。正因?yàn)槿绱?，一大批?guó)內(nèi)優(yōu)良的連接器品牌迅速崛起，逐漸成為連接器制造行業(yè)中的前列!由于連接器的結(jié)構(gòu)日益多樣化，新的結(jié)構(gòu)和應(yīng)用領(lǐng)域不斷出現(xiàn)，試圖用一種固定的模式來(lái)解決分類和命名問(wèn)題，已顯得難以適應(yīng)。盡管如此，一些基本的分類仍然根據(jù)電子設(shè)備內(nèi)外連接的功能，互連(interconnection)可分為五個(gè)層次。① 芯片封裝的內(nèi)部連接

② IC封裝引腳與PCB的連接。典型連接器IC插座。

③ 印制電路與導(dǎo)線或印制板的連接。典型連接器為印制電路連接器。

④ 底板與底板的連接。典型連接器為機(jī)柜式連接器。

⑤ 設(shè)備與設(shè)備之間的連接。典型產(chǎn)品為圓形連接器。

第③和④層次有某些重疊。在五個(gè)層次的連接器中，市場(chǎng)額高的是第③和第⑤層次的產(chǎn)品，而目前增長(zhǎng)較快的是第③層次的"

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難點(diǎn)在于上游原材料選擇以及配方配比：

樹(shù)脂：

傳統(tǒng)環(huán)氧樹(shù)脂由于本身具有含量較大的極性基團(tuán)，介電性能較高，通過(guò)使用其他類型樹(shù)脂例如：聚四氟乙烯、氰酸酯、苯乙烯馬來(lái)酸酐、PPO/APPE 以及其他改性熱固性塑料等低極化分子結(jié)構(gòu)來(lái)實(shí)現(xiàn)低介電常數(shù)與低損耗材料。

圖表：不同樹(shù)脂的介電常數(shù)和介質(zhì)損耗因子

填料：改善板材物理特性同時(shí)影響介電常數(shù)

基板材料制造中的填充材料，是指基板材料組成中除增強(qiáng)纖維材料外，作為樹(shù)脂填料的化工材料。填充材料在整個(gè)基板材料用樹(shù)脂中所占的比例、品種、表面處理技術(shù)等，都對(duì)基板材料的介電常數(shù)有所影響。無(wú)機(jī)填料中較常使用的有：滑石粉、高嶺土、氫氧化鎂、氫氧化鋁、硅微粉與氧化鋁等。填料的加入，可以有效降低產(chǎn)品的吸濕性，從而改善板材的耐熱性，同時(shí)，還可以降低板材熱膨脹系數(shù)。 中顯創(chuàng)達(dá)為您供應(yīng)此連接器，歡迎您的來(lái)電哦！MOLEX/莫仕15247040

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連接器的制造電子連接器的制造由設(shè)計(jì)至成品,可分為金屬與塑料兩部分.金屬部份除了材料選用之外,電鍍和沖模為主要工作;塑模方面的工作則是塑模設(shè)計(jì),開(kāi)模,射出成型,然后配合金屬組件組立成電子連接器,電子連器用于電氣產(chǎn)品中,顧名思義它是扮演著電子訊號(hào)或組件的連接,是屬于一種多元并合或組裝的產(chǎn)品,并蓋金屬片材表面電鍍,精密加工與塑料成型等關(guān)鍵技術(shù).作為電子訊號(hào)的傳輸與連接,若電子連接器發(fā)生問(wèn)題,會(huì)導(dǎo)致部份分除了材料的選用外,電鍍與沖模的良否皆會(huì)影響到產(chǎn)品的品質(zhì),當(dāng)然塑料部分也是同樣的道其制造包括五大技術(shù):1.沖模技術(shù).2.射出成型技術(shù) 3.電技術(shù).. MOLEX/莫仕10112153

深圳市中顯創(chuàng)達(dá)科技有限公司坐落在深圳市福田區(qū)福田街道福南社區(qū)福明路40號(hào)雷圳大廈西半層509A，是一家專業(yè)的產(chǎn)品主要有連接器、端子、繼電器、線材設(shè)備、被動(dòng)元器件 、手機(jī)、平板數(shù)碼、消費(fèi)性電子、 LED 照明、儀表、馬達(dá)控制、手持產(chǎn)品、醫(yī)療設(shè)備汽車電子、通信產(chǎn)品、安防產(chǎn)品等產(chǎn)品。公司成立以來(lái)一直以行業(yè)內(nèi)的優(yōu)良產(chǎn)品供貨商為目標(biāo)，傳遞我們的商業(yè)價(jià)值，服務(wù)于新老客戶朋友。我公司所售產(chǎn)品都是以現(xiàn)貨為主，訂貨為輻的經(jīng)營(yíng)模式。我公司常備產(chǎn)品庫(kù)存達(dá)到七、八百余種型號(hào)，庫(kù)存數(shù)量也相當(dāng)可觀，現(xiàn)有產(chǎn)品正常交期為3至5天，不會(huì)超過(guò)2周。如有需要?dú)g迎各工廠采購(gòu)、工程及貿(mào)易商來(lái)人來(lái)電咨詢。公司。公司目前擁有專業(yè)的技術(shù)員工，為員工提供廣闊的發(fā)展平臺(tái)與成長(zhǎng)空間，為客戶提供高質(zhì)的產(chǎn)品服務(wù)，深受員工與客戶好評(píng)。公司業(yè)務(wù)范圍主要包括：IC，連接器，電阻電容，F(xiàn)PC/PCB等。公司奉行顧客至上、質(zhì)量為本的經(jīng)營(yíng)宗旨，深受客戶好評(píng)。公司憑著雄厚的技術(shù)力量、飽滿的工作態(tài)度、扎實(shí)的工作作風(fēng)、良好的職業(yè)道德，樹(shù)立了良好的IC，連接器，電阻電容，F(xiàn)PC/PCB形象，贏得了社會(huì)各界的信任和認(rèn)可。