研究機(jī)構(gòu) BCC Research 調(diào)查報(bào)告指出，全球家用醫(yī)療設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模至 2012年增長(zhǎng)到 204 億美元，年增長(zhǎng)率將達(dá) 6.8%。醫(yī)療電子將成為連接器應(yīng)用新的增長(zhǎng)點(diǎn)。市場(chǎng)預(yù)測(cè)到 2011 年，醫(yī)療領(lǐng)域的連接器市場(chǎng)將達(dá)到 16.3 億美元。

連接器是手機(jī)中重要的器件之一，平均來(lái)看，每部手機(jī)需要的連接器數(shù)量達(dá)到 8 個(gè)。根據(jù) Coda Research 報(bào)告顯示，2010 至 2015 年期間，全球智能型手機(jī)出貨量將達(dá) 25 億支，年復(fù)合增長(zhǎng)率為 24%。數(shù)據(jù)顯示，2010年季度中國(guó) 3G 手機(jī)銷量達(dá) 611.3 萬(wàn)部，環(huán)比增加高達(dá) 65.97%。隨著手機(jī)市場(chǎng)發(fā)展的持續(xù)向好。手機(jī)連接器市場(chǎng)必將繼續(xù)順勢(shì)上行。

· 手機(jī)所使用的連接器產(chǎn)品種類分為內(nèi)部的 FPC 連接器與板對(duì)板連接器;外部連接的 I/O 連接器，以及電池、SIM 卡連接器和 Camera Socket 等

· 受 3G 手機(jī)和智能手機(jī)需求市場(chǎng)影響,手機(jī)連接器當(dāng)前發(fā)展方向?yàn)?低高度，小 pitch，多功能，良好的電磁兼容性，標(biāo)準(zhǔn)化和定制化并存 中顯創(chuàng)達(dá)是一家專業(yè)此連接器現(xiàn)貨銷售公司，有需求可以來(lái)電咨詢！HNC2-2.5P-2DSL(02)

目前，玻璃與金屬的封接方式有兩種:匹配封接和壓縮封接·匹配封接是選用膨脹系數(shù)比較接近的玻璃和金屬(在常溫到玻璃軟化溫度范圍內(nèi))，在高溫封接后的逐漸冷卻過(guò)程中使玻璃和金屬收縮保持一致從而減少由于玻璃與金屬收縮差而產(chǎn)生的內(nèi)應(yīng)力。壓縮封接是指選用的金屬材料的影脹系數(shù)比玻璃膨脹系數(shù)大，在封接冷卻時(shí)由于金屬收縮比玻璃收縮大，從而使金屬對(duì)玻璃產(chǎn)生一個(gè)壓應(yīng)力(利用玻璃承受抗壓能力遠(yuǎn)大于抗拉能力的特性)，以此達(dá)到封接目的。目前的壓縮封接工藝還有待完善。封接所選取的材料和控制參數(shù)都有待進(jìn)一步探討，而且采用壓縮封接存在電性能較差的致命弱點(diǎn)。

玻璃與金屬封接過(guò)程是一個(gè)復(fù)雜的物理化學(xué)反應(yīng)過(guò)程·必須根據(jù)整個(gè)封接過(guò)程中玻璃與金屬氧化反應(yīng)來(lái)確定燒結(jié)參數(shù)·除了要保證玻璃在固化過(guò)程中的膨脹系數(shù)與金屬膨脹系數(shù)基本保持一致外，金屬預(yù)氧化玻璃液粘度變化、2次再結(jié)晶及冷卻時(shí)的玻璃分相現(xiàn)象都必須充分考慮。 DF12E(5.0)-50DP-0.5V(81)此連接器的現(xiàn)貨銷售及分銷，就選中顯創(chuàng)達(dá)，用戶的信賴之選，有想法的不要錯(cuò)過(guò)哦！

連接器的型號(hào)命名是客戶采購(gòu)和制造商組織生產(chǎn)的依據(jù)。在國(guó)內(nèi)外連接器行業(yè)中，產(chǎn)品型號(hào)命名有兩種思路:一種是用字母代號(hào)加數(shù)字的辦法，力求在型號(hào)命名中反映產(chǎn)品的主要結(jié)構(gòu)特點(diǎn)。這種方式的好處是易于識(shí)別，但排列太長(zhǎng)，過(guò)于復(fù)雜，隨著連接器的小型化，給打印帶來(lái)很多困難。目前國(guó)內(nèi)仍流行這種方式，并在某些行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)甚至國(guó)標(biāo)中作出了規(guī)定，如SJ2298-83(印制電路連接器)、SJ2297-83(矩形連接器)、SJ2459-84(帶狀電纜連接器)、GB9538-88(帶狀電纜連接器)等。由于連接器結(jié)構(gòu)的日益多樣化，在實(shí)踐中用一種命名規(guī)則覆蓋某一類連接器越來(lái)越困難。另一種思路是用阿拉伯?dāng)?shù)字組合。這種方式的好處是簡(jiǎn)潔，便于計(jì)算機(jī)管理和小型產(chǎn)品的標(biāo)志打印。國(guó)際上主要的連接器制造商目前均采用這種方式?？梢灶A(yù)計(jì)由各制造商制訂反映自身特色的命名辦法將會(huì)逐漸取代在計(jì)劃經(jīng)濟(jì)體制下由全行業(yè)統(tǒng)一規(guī)定某種命名規(guī)則的辦法。

PCB設(shè)計(jì)整板布局有哪些基本原則？如何進(jìn)行優(yōu)化與分析？布局的合理與否直接影響到產(chǎn)品的壽命、穩(wěn)定性、EMC (電磁兼容)等，必須從電路板的整體布局、布線的可通性和PCB的可制造性、機(jī)械結(jié)構(gòu)、散熱、EMI(電磁干擾) 、可靠性、信號(hào)的完整性等方面綜合考慮。一般先放置與機(jī)械尺寸有關(guān)的固定位置的元器件，再放置特殊的和較大的元器件，***放置小元器件。同時(shí)，要兼顧布線方面的要求，高頻元器件的放置要盡量緊湊，信號(hào)線的布線才能盡可能短，從而降低信號(hào)線的交叉干擾等。與機(jī)械尺寸有關(guān)的定位插件的放置。 電源插座、開(kāi)關(guān)、PCB之間的接口、指示燈等都是與機(jī)械尺寸有關(guān)的定位插件。通常，電源與PCB之間的接口放到PCB的邊緣處，并與PCB 邊緣要有3 mm～5 mm的間距；指示發(fā)光二極管應(yīng)根據(jù)需要準(zhǔn)確地放置；開(kāi)關(guān)和一些微調(diào)元器件，如可調(diào)電感、可調(diào)電阻等應(yīng)放置在靠近PCB 邊緣的位置，以便于調(diào)整和連接；需要經(jīng)常更換的元器件必須放置在器件比較少的位置，以易于更換。 中顯創(chuàng)達(dá)是一家專業(yè)此連接器現(xiàn)貨銷售公司，有想法的可以來(lái)電咨詢！

引起水蒸氣在絕緣體表面的吸收和擴(kuò)散，容易使絕緣電阻降低到 M 級(jí)以下，長(zhǎng)期處在高濕環(huán)境下，會(huì)引起物理變形，分解、逸出生成物，產(chǎn)生呼吸效應(yīng)及電解、腐蝕和裂紋·特別是在設(shè)備外部的連接器，常常要考慮潮濕、水滲和污染的環(huán)境條件，這種情況下應(yīng)選用密封連接器·對(duì)于水密、塵密型連接器一般朵用 GB4208 的外殼防護(hù)等級(jí)來(lái)表示。溫度急變:濕度急變?cè)囼?yàn)是模擬使用連接器設(shè)備在寒冷的環(huán)境轉(zhuǎn)入溫暖環(huán)境的實(shí)際使用倩況，或者模擬空間飛行器、探測(cè)器環(huán)境溫度急劇變化的情況·溫度急變可能使絕緣材料裂紋或起層。大氣壓力:在空氣稀薄的高空，塑料放出氣體污染接觸對(duì)，并使電暈產(chǎn)生的趨勢(shì)增加，耐壓性能下降，使電路產(chǎn)生短路故障·在高空達(dá)到某一定值時(shí)，塑料性能變差·因此在高空使用非密封連接器時(shí)，必須降額使用。 此連接器的現(xiàn)貨銷售及分銷，就選中顯創(chuàng)達(dá)讓您滿意，歡迎您的來(lái)電！DF12E(5.0)-50DP-0.5V(81)

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連接器的發(fā)展應(yīng)向小型化(由于很多產(chǎn)品面對(duì)更小和輕便的發(fā)展,針對(duì)間距和外觀大小,高度都有一定的要求,這對(duì)產(chǎn)品的要求就會(huì)更加精密,如線對(duì)板的良好選擇小間距0.6mm和0.8mm)、高密度、高速傳輸、高頻方向發(fā)展。小型化是指連接器中心間距更小，高密度是實(shí)現(xiàn)大芯數(shù)化。高密度PCB(印制電路板)連接器有效接觸件總數(shù)達(dá)600芯，器件多可達(dá)5000芯。高速傳輸是指現(xiàn)代計(jì)算機(jī)、信息技術(shù)及網(wǎng)絡(luò)化技術(shù)要求信號(hào)傳輸?shù)臅r(shí)標(biāo)速率達(dá)兆赫頻段，脈沖時(shí)間達(dá)到亞毫秒，因此要求有高速傳輸連接器。高頻化是為適應(yīng)毫米波技術(shù)發(fā)展，射頻同軸連接器均已進(jìn)入毫米波工作頻段。 HNC2-2.5P-2DSL(02)

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