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連接器規(guī)格的層次·按照國(guó)際電工委員會(huì)(EC)的分類(lèi),連接器屬于電子設(shè)備用機(jī)電元件,其規(guī)格層次為:
門(mén)類(lèi)(family)例:連接器
分門(mén)類(lèi)(sub-family)例:圓形連接器
類(lèi)型(type)例:YB型圓形連接器
品種(style)例:YB3470
規(guī)格(variant)
3·在我國(guó)的行業(yè)管理中,把連接器與開(kāi)關(guān)、鍵盤(pán)等統(tǒng)稱(chēng)為電接插元件,而電接插元件與繼電器則統(tǒng)稱(chēng)機(jī)電組件。
4·連接器的產(chǎn)品類(lèi)別·連接器產(chǎn)品類(lèi)型的劃分雖然有些混亂,但從技術(shù)上看,連接器產(chǎn)品類(lèi)別只有兩種基本的劃分辦法:
D按外形結(jié)構(gòu):圓形和矩形(橫截面)
2按工作頻率:低頻和高頻(以3MHz為界)
6活n 中顯創(chuàng)達(dá)致力于此連接器產(chǎn)品的現(xiàn)貨出售及分銷(xiāo)設(shè)計(jì),竭誠(chéng)為您服務(wù)。RU8-160-25-SE-H-DV
它主要受絕緣材料,溫度,濕度,污損等因案的影響·連接器樣本上提供的絕緣電阻值般都是在標(biāo)準(zhǔn)大氣條件下的指標(biāo)值,在某些環(huán)境條件下,絕緣電阻值會(huì)有不用程度的下降。另外要注意絕緣電阻的試驗(yàn)電壓值·根據(jù)絕緣電阻(MD)=加在絕緣體上的電壓(V) /泄電流(A)施加不同的電壓,就有不用的結(jié)果·在連接器的試驗(yàn)中,施加的電壓一般有 10V,100V,500V 三檔。耐壓:耐壓就是接觸對(duì)的相互絕緣部分之間或絕緣部分與接地之間,在規(guī)定時(shí)間內(nèi)所能承受的比額定電壓更高而不產(chǎn)生擊穿現(xiàn)象的臨界電壓·它主要受接觸對(duì)間距和爬電距離和幾何形狀,絕緣體材料以及環(huán)境溫度和濕度,大氣壓力的影響。 ESQT-120-02-M-Q-710中顯創(chuàng)達(dá)為您供應(yīng)此連接器,有想法的不要錯(cuò)過(guò)哦!
根據(jù) Global Industry 預(yù)測(cè),受中國(guó)以及亞洲、東歐、拉丁美洲地區(qū)的經(jīng)濟(jì)推動(dòng),連接器市場(chǎng)將迎接下一個(gè) 5 年的巨大增長(zhǎng)期,2012 年全球連接器的需求將達(dá)600 億美元。據(jù) Global Industry 報(bào)告顯示,亞洲連接器市場(chǎng)在 2010 年達(dá)到 64億美元,中國(guó) 2015 年市場(chǎng)增速將達(dá)到 20%。
· 工研院估計(jì) 2010 年全球連接器市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到 498 億美元,創(chuàng)歷史新高
· 工研院預(yù)估,2011 年全球車(chē)用連接器市場(chǎng)規(guī)模將達(dá) 134 億美元
· 2011 年全球計(jì)算機(jī)及連接器市場(chǎng)規(guī)模將達(dá) 125 億美元
· 2011 年全球電信數(shù)據(jù)連接器市場(chǎng)規(guī)模將達(dá) 100 億美元
· 消費(fèi)性連接器在數(shù)字家庭、游戲機(jī)等熱潮帶動(dòng)下也將持續(xù)成長(zhǎng)
1)與傳統(tǒng)燃油汽車(chē)不同,新能源汽車(chē)的部件是電池、電機(jī)和電控系統(tǒng)。由于新能源汽車(chē)采用電驅(qū)動(dòng)電機(jī)的原理,為了達(dá)到更大的扭矩和轉(zhuǎn)矩,需要提供大功率的高壓連接器,相應(yīng)的高電壓和電流,遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過(guò)傳統(tǒng)燃油車(chē)的14V電壓。
2)隨著車(chē)聯(lián)網(wǎng)時(shí)代的開(kāi)啟和智能駕駛的普及,需要以更快的速度采集和處理更多的數(shù)據(jù)。一種是汽車(chē)內(nèi)外的攝像頭、雷達(dá)和激光雷達(dá)等傳感器,另一種是車(chē)對(duì)車(chē)(V2V)傳感器。)、車(chē)對(duì)網(wǎng)(V2N)、車(chē)對(duì)基礎(chǔ)設(shè)施(V2I)、車(chē)對(duì)行人(V2P)、車(chē)對(duì)公用事業(yè)(V2U)和車(chē)對(duì)網(wǎng)(V2X)無(wú)線(xiàn)通信產(chǎn)生、發(fā)送、接收、存儲(chǔ)和處理海量數(shù)據(jù)。例如,激光雷達(dá)模塊可以提供汽車(chē)周?chē)呔?、高分辨率?D和360°成像數(shù)據(jù),可能產(chǎn)生70Mbps的數(shù)據(jù)流量,攝像頭可能產(chǎn)生40Mbps的數(shù)據(jù)流量,雷達(dá)模塊可能產(chǎn)生100Kbps的數(shù)據(jù)流量,導(dǎo)航系統(tǒng)可能產(chǎn)生50Kbps的數(shù)據(jù)流量。 中顯創(chuàng)達(dá)致力于此連接器產(chǎn)品的現(xiàn)貨出售及分銷(xiāo),期待您的光臨!
目前,玻璃與金屬的封接方式有兩種:匹配封接和壓縮封接·匹配封接是選用膨脹系數(shù)比較接近的玻璃和金屬(在常溫到玻璃軟化溫度范圍內(nèi)),在高溫封接后的逐漸冷卻過(guò)程中使玻璃和金屬收縮保持一致從而減少由于玻璃與金屬收縮差而產(chǎn)生的內(nèi)應(yīng)力。壓縮封接是指選用的金屬材料的影脹系數(shù)比玻璃膨脹系數(shù)大,在封接冷卻時(shí)由于金屬收縮比玻璃收縮大,從而使金屬對(duì)玻璃產(chǎn)生一個(gè)壓應(yīng)力(利用玻璃承受抗壓能力遠(yuǎn)大于抗拉能力的特性),以此達(dá)到封接目的。目前的壓縮封接工藝還有待完善。封接所選取的材料和控制參數(shù)都有待進(jìn)一步探討,而且采用壓縮封接存在電性能較差的致命弱點(diǎn)。
玻璃與金屬封接過(guò)程是一個(gè)復(fù)雜的物理化學(xué)反應(yīng)過(guò)程·必須根據(jù)整個(gè)封接過(guò)程中玻璃與金屬氧化反應(yīng)來(lái)確定燒結(jié)參數(shù)·除了要保證玻璃在固化過(guò)程中的膨脹系數(shù)與金屬膨脹系數(shù)基本保持一致外,金屬預(yù)氧化玻璃液粘度變化、2次再結(jié)晶及冷卻時(shí)的玻璃分相現(xiàn)象都必須充分考慮。 此連接器的現(xiàn)貨銷(xiāo)售及分銷(xiāo),就選中顯創(chuàng)達(dá)有需要可以聯(lián)系我司哦!ESQ-126-33-G-D
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汽車(chē)產(chǎn)業(yè)、電腦通訊產(chǎn)業(yè)等應(yīng)用領(lǐng)域的不斷發(fā)展,讓連接器的市場(chǎng)容量逐步擴(kuò)大,年均增長(zhǎng)率在兩位數(shù)以上,市場(chǎng)發(fā)展?jié)摿^大。我國(guó)已經(jīng)成為全球連接器增長(zhǎng)快和容量大的市場(chǎng)。
全球連接器銷(xiāo)售位居前面五位的應(yīng)用領(lǐng)域分別是:汽車(chē)、電腦及其外設(shè)、通信、工業(yè)設(shè)備和航天,而增幅位居前面五位的應(yīng)用則是消費(fèi)電子、交通電子、醫(yī)療電子、通信電子、計(jì)算機(jī)及外設(shè)。其中,醫(yī)療電子成為連接器應(yīng)用新的增長(zhǎng)點(diǎn),隨著我國(guó)新醫(yī)改的實(shí)施和醫(yī)療信息化水平的不斷提升,我國(guó)醫(yī)療領(lǐng)域連接器市場(chǎng)需求容量不斷增加。
我國(guó)連接器主要以中低端為主,連接器占比較低,但需求增速較快。目前我國(guó)連接器發(fā)展正處于生產(chǎn)到創(chuàng)造的過(guò)度時(shí)期,在連接器領(lǐng)域,計(jì)算機(jī)及周邊設(shè)備占有大的市場(chǎng)份額,汽車(chē)、醫(yī)療設(shè)備連接器市場(chǎng)也占據(jù)較高份額,國(guó)內(nèi)汽車(chē)連接器市場(chǎng)份額約占20%,而3G手機(jī)快速普及使得連接器需求快速增長(zhǎng)。 RU8-160-25-SE-H-DV
中顯創(chuàng)達(dá),2019-10-16正式啟動(dòng),成立了IC,連接器,電阻電容,F(xiàn)PC/PCB等幾大市場(chǎng)布局,應(yīng)對(duì)行業(yè)變化,順應(yīng)市場(chǎng)趨勢(shì)發(fā)展,在創(chuàng)新中尋求突破,進(jìn)而提升I-PEX,IRISO(意力速),JAE,JST,LG,MOLEX(莫仕),SAMTECINC(申泰,TE(泰科),UJU,安費(fèi)諾,富士康,廣瀨,京瓷,PANASONIC松下,TI(德州儀器),ST(意法半導(dǎo)體),NXP(恩智浦),Infineon(英飛凌,ON(安森美),ADI(亞諾德),MAXXIM(美信),TOSHIBA(東芝),VISHAY(威世),ROHM(羅姆),RENESAS(瑞薩),SAMSUNG(三星),XILINX(賽靈思)的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力,把握市場(chǎng)機(jī)遇,推動(dòng)電子元器件產(chǎn)業(yè)的進(jìn)步。中顯創(chuàng)達(dá)經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)遍布國(guó)內(nèi)諸多地區(qū)地區(qū),業(yè)務(wù)布局涵蓋IC,連接器,電阻電容,F(xiàn)PC/PCB等板塊。隨著我們的業(yè)務(wù)不斷擴(kuò)展,從IC,連接器,電阻電容,F(xiàn)PC/PCB等到眾多其他領(lǐng)域,已經(jīng)逐步成長(zhǎng)為一個(gè)獨(dú)特,且具有活力與創(chuàng)新的企業(yè)。值得一提的是,中顯創(chuàng)達(dá)致力于為用戶(hù)帶去更為定向、專(zhuān)業(yè)的電子元器件一體化解決方案,在有效降低用戶(hù)成本的同時(shí),更能憑借科學(xué)的技術(shù)讓用戶(hù)極大限度地挖掘I-PEX,IRISO(意力速),JAE,JST,LG,MOLEX(莫仕),SAMTECINC(申泰,TE(泰科),UJU,安費(fèi)諾,富士康,廣瀨,京瓷,PANASONIC松下,TI(德州儀器),ST(意法半導(dǎo)體),NXP(恩智浦),Infineon(英飛凌,ON(安森美),ADI(亞諾德),MAXXIM(美信),TOSHIBA(東芝),VISHAY(威世),ROHM(羅姆),RENESAS(瑞薩),SAMSUNG(三星),XILINX(賽靈思)的應(yīng)用潛能。