目前，玻璃與金屬的封接方式有兩種:匹配封接和壓縮封接·匹配封接是選用膨脹系數(shù)比較接近的玻璃和金屬(在常溫到玻璃軟化溫度范圍內(nèi))，在高溫封接后的逐漸冷卻過(guò)程中使玻璃和金屬收縮保持一致從而減少由于玻璃與金屬收縮差而產(chǎn)生的內(nèi)應(yīng)力。壓縮封接是指選用的金屬材料的影脹系數(shù)比玻璃膨脹系數(shù)大，在封接冷卻時(shí)由于金屬收縮比玻璃收縮大，從而使金屬對(duì)玻璃產(chǎn)生一個(gè)壓應(yīng)力(利用玻璃承受抗壓能力遠(yuǎn)大于抗拉能力的特性)，以此達(dá)到封接目的。目前的壓縮封接工藝還有待完善。封接所選取的材料和控制參數(shù)都有待進(jìn)一步探討，而且采用壓縮封接存在電性能較差的致命弱點(diǎn)。

玻璃與金屬封接過(guò)程是一個(gè)復(fù)雜的物理化學(xué)反應(yīng)過(guò)程·必須根據(jù)整個(gè)封接過(guò)程中玻璃與金屬氧化反應(yīng)來(lái)確定燒結(jié)參數(shù)·除了要保證玻璃在固化過(guò)程中的膨脹系數(shù)與金屬膨脹系數(shù)基本保持一致外，金屬預(yù)氧化玻璃液粘度變化、2次再結(jié)晶及冷卻時(shí)的玻璃分相現(xiàn)象都必須充分考慮。 此連接器的現(xiàn)貨銷售及分銷，就選中顯創(chuàng)達(dá)，用戶的信賴之選，有想法可以來(lái)我司咨詢！10112S-50Y901

何謂連接器電子連接器泛指各種電子組件間的連接單元,主要作為芯片對(duì)電路板.電路板之間和電路板對(duì)箱體電子訊號(hào)連結(jié)與傳輸.種類而言,可分為基板用連接器,角形連接器,柱形連接器,以及趨熱門的PCMCIA 規(guī)格連接器等9

電子連接器雖然定義上一直不太清楚,其涵蓋的范圍,一般的了解并不包括電源插頭或插率以外的高電壓.高電流的電器或電氣連接器:電開(kāi)關(guān)也不包括大內(nèi).在日本大部分業(yè)界的人都直接用英文(Connector)的音譯.有時(shí)叫[連續(xù)件]在中國(guó)大陸則使用[電接捅]或[電接插件]包括連接器和開(kāi)關(guān)在內(nèi),不分電子,電器的名詞.就應(yīng)用而言,大部分電子連接器都用在計(jì)算機(jī),電訊,航空,汽車及各種儀器上面.，連接器的應(yīng)用

電子連接器用于電氣產(chǎn)品中,顧名思義它是扮演著電子號(hào),或組件的連接,是屬于一種多元并合或組裝的產(chǎn)品,并蓋金屬片材,表面電鍍,精密加工與塑料成型等關(guān)鍵技術(shù)作為電子號(hào)的傳輸與連接,若電子連接器發(fā)生問(wèn)題,會(huì)導(dǎo)致電子組件 10112S-50Y901中顯創(chuàng)達(dá)是一家專業(yè)此連接器現(xiàn)貨銷售公司。

金屬零件加工好后要把表面油污清洗干凈，金屬零件內(nèi)部還含有氣態(tài)雜質(zhì)(CO、CO2、H2H20等)和固態(tài)雜質(zhì)(如碳)，汶些雜質(zhì)不利于玻璃與金屬的封接，必須通過(guò)金屬的凈化處理去除掉·金屬的凈化般是通過(guò)真空凈化或者在氫氣保護(hù)下凈化，凈化溫度應(yīng)比燒結(jié)溫度高 20C ~50C·真空凈化效果比氫氣保護(hù)凈化效果好，這是因?yàn)樵诟邷刂袣錃獗Ｗo(hù)下的金屬表面晶粒易長(zhǎng)大，產(chǎn)生所謂的“氫脆”現(xiàn)象。3.2金屬預(yù)化

玻璃與金屬封接是通過(guò)金屬表面氧化層過(guò)渡封接的·沒(méi)有氧化層，玻璃在金屬表面潤(rùn)不好，封接效果差。所以在封接前，金屬零件表面必須預(yù)氧化·掌握好金屬預(yù)氧化程度對(duì)控制封接質(zhì)量非常關(guān)鍵。

一種是先把玻璃熔融后拉制成內(nèi)外徑均勻的玻璃管，再把玻璃管切割成相應(yīng)的玻璃壞·用此方法制得的玻璃壞，尺寸不均勻，且難以上批量生產(chǎn):另一種方法是把玻璃粉與粉結(jié)劑(石蠟、油酸、聚乙醇等)抨勻，再在機(jī)器中自動(dòng)成型。根據(jù)成型方法不同又可分成于壓成型法和濕壓成型法·由于濕壓成型法的工序較復(fù)雜，除了加石蠟作粘結(jié)劑外，還要加油酸作脫模劑，制出的玻璃壞中粘結(jié)劑難以排盡，所以此方法很少采用·目前用得多的是于壓成型法。千壓成型法是在玻璃粉中加入適量石蠟，在加熱情況下充分抨勻后冷卻、過(guò)篩，然后在自動(dòng)制壞機(jī)上成型·此方法的操作較簡(jiǎn)單，且石蠟容易燕鳳。 中顯創(chuàng)達(dá)是一家專業(yè)此連接器現(xiàn)貨銷售公司，有想法的不要錯(cuò)過(guò)哦！

鹽霧試驗(yàn)：它是將連接器懸掛在溫度受控的試驗(yàn)箱內(nèi)，用規(guī)定濃度的氯化鈉溶液用壓縮空氣噴出，形成鹽霧大氣，其暴露時(shí)間由產(chǎn)品規(guī)范規(guī)定，至少為48小時(shí)。

振動(dòng)和沖擊耐振動(dòng)和沖擊是電連接器的重要性能，在特殊的應(yīng)用環(huán)境中如航空和航天、鐵路和公路運(yùn)輸中尤為重要，它是檢驗(yàn)電連接器機(jī)械結(jié)構(gòu)的堅(jiān)固性和電接觸可靠性的重要指標(biāo)。在有關(guān)的試驗(yàn)方法中都有明確的規(guī)定。沖擊試驗(yàn)中應(yīng)規(guī)定峰值加速度、持續(xù)時(shí)間和沖擊脈沖波形，以及電氣連續(xù)性中斷的時(shí)間。

其它環(huán)境性能根據(jù)使用要求，電連接器的其它環(huán)境性能還有密封性(空氣泄漏、液體壓力)、液體浸漬(對(duì)特定液體的耐惡習(xí)化能力)、低氣壓等。 中顯創(chuàng)達(dá)為您供應(yīng)此連接器，有需求可以來(lái)電咨詢！10112S-50Y901

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PCB設(shè)計(jì)整板布局有哪些基本原則？如何進(jìn)行優(yōu)化與分析？布局的合理與否直接影響到產(chǎn)品的壽命、穩(wěn)定性、EMC (電磁兼容)等，必須從電路板的整體布局、布線的可通性和PCB的可制造性、機(jī)械結(jié)構(gòu)、散熱、EMI(電磁干擾) 、可靠性、信號(hào)的完整性等方面綜合考慮。一般先放置與機(jī)械尺寸有關(guān)的固定位置的元器件，再放置特殊的和較大的元器件，***放置小元器件。同時(shí)，要兼顧布線方面的要求，高頻元器件的放置要盡量緊湊，信號(hào)線的布線才能盡可能短，從而降低信號(hào)線的交叉干擾等。與機(jī)械尺寸有關(guān)的定位插件的放置。 電源插座、開(kāi)關(guān)、PCB之間的接口、指示燈等都是與機(jī)械尺寸有關(guān)的定位插件。通常，電源與PCB之間的接口放到PCB的邊緣處，并與PCB 邊緣要有3 mm～5 mm的間距；指示發(fā)光二極管應(yīng)根據(jù)需要準(zhǔn)確地放置；開(kāi)關(guān)和一些微調(diào)元器件，如可調(diào)電感、可調(diào)電阻等應(yīng)放置在靠近PCB 邊緣的位置，以便于調(diào)整和連接；需要經(jīng)常更換的元器件必須放置在器件比較少的位置，以易于更換。 10112S-50Y901