氧化層太厚,富含氧的氧化鐵增多,它在封接時(shí)容易熔入玻璃中,從而影響玻璃絕緣子的電性能:氧化層太薄,金屬表面多數(shù)是氧化亞鐵,由于玻璃液與氧化亞鐵的親和性遠(yuǎn)不如與氧化鐵的親和性,所以會(huì)影響玻璃在金屬表面的浸潤(rùn)。
要控制金屬的氧化程度,必須進(jìn)行長(zhǎng)期試驗(yàn),不斷總結(jié)比較好工藝參數(shù)、溫度、時(shí)間和氣氛合量等·另外,由于金屬在預(yù)氧化后,氧化層很容易吸潮,會(huì)導(dǎo)致氧化“失效”·因此,預(yù)氧化和燒結(jié)同時(shí)進(jìn)行的觀點(diǎn)已逐漸被人們朵納,即金屬組件不預(yù)氧化就和玻璃壞在石墨夾具上裝配好,然后在中的低溫段(玻璃未熔化之前)通入氧氣,氧化金屬件,緊接著在氮?dú)獗Wo(hù)下升溫到封接溫度,立即封接。 此連接器的現(xiàn)貨銷售及分銷,就選中顯創(chuàng)達(dá)讓您滿意,歡迎您的來(lái)電!松下AXK6S70647YG
腳分離力和總分離力: 連接器中接觸壓力是一個(gè)重要指標(biāo),它直接影響到接觸電阻的大小和接觸對(duì)的磨損量·在大多數(shù)結(jié)構(gòu)中,直接測(cè)量接觸壓力是相當(dāng)困難的·因此,往往通過(guò)單腳分離力來(lái)間接測(cè)算接觸樂(lè)力·對(duì)于圓形接觸對(duì),通常是用有規(guī)定重量砝碼的標(biāo)準(zhǔn)插針來(lái)檢驗(yàn)陰接觸件夾持砝碼的能力,一般其標(biāo)準(zhǔn)插針的直徑是陽(yáng)接觸件直徑的下限取-5 m總分離力一般是單腳分離力上線之和的兩倍·總分離力超過(guò) 50N 時(shí),用人工插拔已經(jīng)相當(dāng)困難了。當(dāng)然,對(duì)一些測(cè)試設(shè)備或某些特殊要求的場(chǎng)合,可選用零插拔力連接器,自動(dòng)脫落連接器等等
機(jī)械壽命:連接器的機(jī)械壽命是指插拔壽命,通常規(guī)定為 500~1000 次·在達(dá)到此規(guī)定的機(jī)械壽命時(shí),連接器的接觸電阻,絕緣電阻和耐壓等指標(biāo)不應(yīng)超過(guò)規(guī)定的值·嚴(yán)格的說(shuō),現(xiàn)在的機(jī)械壽命是一種模糊的概念·機(jī)械壽命應(yīng)該與時(shí)間有一定的關(guān)系,10 年用完 500次與1年用完 500 次,顯然其情況是不一樣的。只不過(guò)目前還沒(méi)有一種更經(jīng)濟(jì),更科學(xué)的方法來(lái)衡量。 AXQ2101GX1此連接器的現(xiàn)貨銷售及分銷,就選中顯創(chuàng)達(dá),用戶的信賴之選。
難點(diǎn)在于上游原材料選擇以及配方配比:
樹(shù)脂:
傳統(tǒng)環(huán)氧樹(shù)脂由于本身具有含量較大的極性基團(tuán),介電性能較高,通過(guò)使用其他類型樹(shù)脂例如:聚四氟乙烯、氰酸酯、苯乙烯馬來(lái)酸酐、PPO/APPE 以及其他改性熱固性塑料等低極化分子結(jié)構(gòu)來(lái)實(shí)現(xiàn)低介電常數(shù)與低損耗材料。
圖表:不同樹(shù)脂的介電常數(shù)和介質(zhì)損耗因子
填料:改善板材物理特性同時(shí)影響介電常數(shù)
基板材料制造中的填充材料,是指基板材料組成中除增強(qiáng)纖維材料外,作為樹(shù)脂填料的化工材料。填充材料在整個(gè)基板材料用樹(shù)脂中所占的比例、品種、表面處理技術(shù)等,都對(duì)基板材料的介電常數(shù)有所影響。無(wú)機(jī)填料中較常使用的有:滑石粉、高嶺土、氫氧化鎂、氫氧化鋁、硅微粉與氧化鋁等。填料的加入,可以有效降低產(chǎn)品的吸濕性,從而改善板材的耐熱性,同時(shí),還可以降低板材熱膨脹系數(shù)。
鹽霧試驗(yàn):它是將連接器懸掛在溫度受控的試驗(yàn)箱內(nèi),用規(guī)定濃度的氯化鈉溶液用壓縮空氣噴出,形成鹽霧大氣,其暴露時(shí)間由產(chǎn)品規(guī)范規(guī)定,至少為48小時(shí)。
振動(dòng)和沖擊耐振動(dòng)和沖擊是電連接器的重要性能,在特殊的應(yīng)用環(huán)境中如航空和航天、鐵路和公路運(yùn)輸中尤為重要,它是檢驗(yàn)電連接器機(jī)械結(jié)構(gòu)的堅(jiān)固性和電接觸可靠性的重要指標(biāo)。在有關(guān)的試驗(yàn)方法中都有明確的規(guī)定。沖擊試驗(yàn)中應(yīng)規(guī)定峰值加速度、持續(xù)時(shí)間和沖擊脈沖波形,以及電氣連續(xù)性中斷的時(shí)間。
其它環(huán)境性能根據(jù)使用要求,電連接器的其它環(huán)境性能還有密封性(空氣泄漏、液體壓力)、液體浸漬(對(duì)特定液體的耐惡習(xí)化能力)、低氣壓等。 中顯創(chuàng)達(dá)是一家專業(yè)此連接器現(xiàn)貨銷售公司,歡迎您的來(lái)電!
研究機(jī)構(gòu) BCC Research 調(diào)查報(bào)告指出,全球家用醫(yī)療設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模至 2012年增長(zhǎng)到 204 億美元,年增長(zhǎng)率將達(dá) 6.8%。醫(yī)療電子將成為連接器應(yīng)用新的增長(zhǎng)點(diǎn)。市場(chǎng)預(yù)測(cè)到 2011 年,醫(yī)療領(lǐng)域的連接器市場(chǎng)將達(dá)到 16.3 億美元。
連接器是手機(jī)中重要的器件之一,平均來(lái)看,每部手機(jī)需要的連接器數(shù)量達(dá)到 8 個(gè)。根據(jù) Coda Research 報(bào)告顯示,2010 至 2015 年期間,全球智能型手機(jī)出貨量將達(dá) 25 億支,年復(fù)合增長(zhǎng)率為 24%。數(shù)據(jù)顯示,2010年季度中國(guó) 3G 手機(jī)銷量達(dá) 611.3 萬(wàn)部,環(huán)比增加高達(dá) 65.97%。隨著手機(jī)市場(chǎng)發(fā)展的持續(xù)向好。手機(jī)連接器市場(chǎng)必將繼續(xù)順勢(shì)上行。
· 手機(jī)所使用的連接器產(chǎn)品種類分為內(nèi)部的 FPC 連接器與板對(duì)板連接器;外部連接的 I/O 連接器,以及電池、SIM 卡連接器和 Camera Socket 等
· 受 3G 手機(jī)和智能手機(jī)需求市場(chǎng)影響,手機(jī)連接器當(dāng)前發(fā)展方向?yàn)?低高度,小 pitch,多功能,良好的電磁兼容性,標(biāo)準(zhǔn)化和定制化并存 此連接器的現(xiàn)貨銷售及分銷,就選中顯創(chuàng)達(dá)有需求可以來(lái)電咨詢!AYC5F2010
中顯創(chuàng)達(dá)為您供應(yīng)此連接器。松下AXK6S70647YG
連接器的發(fā)展應(yīng)向小型化(由于很多產(chǎn)品面對(duì)更小和輕便的發(fā)展,針對(duì)間距和外觀大小,高度都有一定的要求,這對(duì)產(chǎn)品的要求就會(huì)更加精密,如線對(duì)板的良好選擇小間距0.6mm和0.8mm)、高密度、高速傳輸、高頻方向發(fā)展。小型化是指連接器中心間距更小,高密度是實(shí)現(xiàn)大芯數(shù)化。高密度PCB(印制電路板)連接器有效接觸件總數(shù)達(dá)600芯,器件多可達(dá)5000芯。高速傳輸是指現(xiàn)代計(jì)算機(jī)、信息技術(shù)及網(wǎng)絡(luò)化技術(shù)要求信號(hào)傳輸?shù)臅r(shí)標(biāo)速率達(dá)兆赫頻段,脈沖時(shí)間達(dá)到亞毫秒,因此要求有高速傳輸連接器。高頻化是為適應(yīng)毫米波技術(shù)發(fā)展,射頻同軸連接器均已進(jìn)入毫米波工作頻段。 松下AXK6S70647YG