在SMT加工中，AOI主要應(yīng)用于焊膏印刷檢測、元件檢驗、焊后組件檢測。在進(jìn)行不同環(huán)節(jié)的檢測時，其側(cè)重也有所不同。1.印刷缺陷有很多種，大體上可以分為焊盤上焊膏不足、焊膏過多；大焊盤中間部分焊膏刮擦、小焊盤邊緣部分焊膏拉尖；印刷偏移、橋連及沾污等。形成這些缺陷的原因包括焊膏流變性不良、模板厚度和孔壁加工不當(dāng)、印刷機(jī)參數(shù)設(shè)定不合理、精度不高、刮刀材質(zhì)和硬度選擇不當(dāng)、PCB加工不良等。通過AOI可以有效監(jiān)控焊膏印刷質(zhì)量，并對缺陷數(shù)量和種類進(jìn)行分析，從而改善印刷制程。此功能與SPI部分重疊，但AOI對錫膏深度的檢查比不上SPI，準(zhǔn)確性低，故恒天翊電子采用SPI進(jìn)行錫膏印刷質(zhì)量檢測。2.元件貼裝環(huán)節(jié)對設(shè)備精度要求很高，常出現(xiàn)的缺陷有漏貼、貼錯、偏移歪斜、極性相反等。AOI檢測可以檢查出上述缺陷，同時還可以在此檢查連接密間距和BGA元件的焊盤上的焊膏。3.在回流焊后端檢測中，AOI可以檢查元件的缺失、偏移和歪斜情況，以及所有極性方面的缺陷，還能對焊點(diǎn)的正確性以及焊膏不足、焊接短路和翹腳等缺陷進(jìn)行檢測。SMT貼片加工之后經(jīng)過測試驗收合格的產(chǎn)品，應(yīng)用離子噴槍噴射一次再包裝起來。湖南SMT加工代工廠

SMT加工貼片中的接用于使用SMT貼片和通孔組件貼片的混合技術(shù)PCB。波峰焊接側(cè)的SMT貼片元件用膠水固定到位。SMT貼片元件必須能夠承受伴隨熔融焊波的峰值溫度熱沖擊。PCB頂面的溫度通常遠(yuǎn)低于焊料固相線溫度，從而防止形成任何焊點(diǎn)。波峰焊設(shè)備可以集成到加工線中或者是周期性動作，因為在這兩種情況下它都有相似的設(shè)計。內(nèi)置波峰焊設(shè)備用于大批量生產(chǎn)。小批量系統(tǒng)可能包括選擇性焊接設(shè)備。該設(shè)備由湍流波峰焊噴嘴組成，用于只焊接印刷電路板的選定部分，例如通孔連接器、變壓器或開關(guān)。選擇性焊接(波峰焊)的優(yōu)點(diǎn)是整個電路板不會暴露在高溫下。湖南SMT加工代工廠SMT貼片加工的焊接過程較大的忌諱就是為了追求較完美進(jìn)行修飾或者進(jìn)行返工。

SMT加工中貼片的生產(chǎn)制程方式管理方法如下：錫膏印刷工藝的管理。SMT加工中貼片印刷前準(zhǔn)備的管理：①要求相關(guān)人員熟悉產(chǎn)品的工藝要求；②要制定PCB、模板及錫膏的選用、領(lǐng)取及檢查標(biāo)準(zhǔn),如低溫應(yīng)用，高溫、高張力應(yīng)用，若發(fā)現(xiàn)領(lǐng)取的PCB受潮或受污染,按清洗標(biāo)準(zhǔn)和烘烤標(biāo)準(zhǔn)分別進(jìn)行清洗和烘烤處理；③制定PCB定位、模板安裝標(biāo)準(zhǔn)；④制定印刷機(jī)設(shè)備工程人員的崗位職責(zé)和要求；⑤制定錫膏添加操作人員的崗位職責(zé)和要求；⑥制定SMT貼片印刷參數(shù)設(shè)置的工藝文件；⑦制定錫膏添加的工藝標(biāo)準(zhǔn)；⑧制定檢驗標(biāo)準(zhǔn)。

SMT加工中直接材料是指電子元件、絲印模板、焊接材料、點(diǎn)膠材料、清洗材料等。從事SMT生產(chǎn)的SMT員工的工資、勞動、獎金、加班費(fèi)等直接人工。其它制造成本均與制造工藝有關(guān)，包括車間所消耗的各種物品，機(jī)械設(shè)備維修所用材料的成本，生產(chǎn)水電，照明，空調(diào)，辦公費(fèi)用等。物美價廉是指企業(yè)為了質(zhì)量滿意所造成的成本和質(zhì)量不能滿足所造成的損失。在這些成本中，預(yù)防成本是為防止質(zhì)量缺陷的發(fā)生而支付的費(fèi)用；確定成本是評估產(chǎn)品是否按規(guī)定的質(zhì)量所需的測試、檢驗和檢查費(fèi)用；內(nèi)部缺陷指交付的費(fèi)用；內(nèi)部缺陷指交付前的質(zhì)量要求，在交貨前產(chǎn)品質(zhì)量符合質(zhì)量要求；外部缺陷指交貨前的質(zhì)量證明。smt貼片加工自動焊接并不是完全準(zhǔn)確無誤，若自動焊接出現(xiàn)問題時，需要手工方式進(jìn)行補(bǔ)焊和拆焊等操作。

SMT芯片加工在PCBA電路板上的應(yīng)用已經(jīng)成為SMT芯片廠商的主流產(chǎn)品。幾乎所有的電路板都會采用SMT芯片處理，這足以看出它在電路板上的重要性?，F(xiàn)在，百千成工廠的技術(shù)人員將為您介紹SMT加工的主要特點(diǎn)，高密度：由于SMT加工的引腳數(shù)高達(dá)到了數(shù)百學(xué)生甚至中國數(shù)千個，引腳作為中心距可達(dá)0.3mm，因此通過電路板上的高進(jìn)度BGA需要細(xì)線條和細(xì)間距。線寬從0.2~0.3mm減小到0.1mm甚至0.05mm，2.54mm網(wǎng)格系統(tǒng)之間的雙線已發(fā)展到4根、5根甚至6根導(dǎo)線。細(xì)線和細(xì)間距可以很大程度的發(fā)展提高了SMT的組裝電子密度。在對應(yīng)SMT貼片生產(chǎn)加工技術(shù)設(shè)備具有精度高的情況下，對應(yīng)的貼片以及加工廠工作即可實現(xiàn)完成。SMT加工生產(chǎn)場所的地面、工作臺面墊、坐椅等均應(yīng)符合防靜電要求。湖南SMT加工代工廠

SMT加工中，選擇適合的烙鐵頭尺寸要根據(jù)正確的長度與形狀，正確的熱容量來進(jìn)行選擇。湖南SMT加工代工廠

SMT加工對環(huán)境的溫濕度有何要求與任何其他電子產(chǎn)品一樣，我們在加工過程中需要分外注意環(huán)境的溫濕度管控，以確保在發(fā)貨前保持電路板的完整性。一般來說，灰塵，熱量，濕度等都會對PCB產(chǎn)生影響。為了保證電子元器件和線路板的質(zhì)量，貼片加工對工作環(huán)境有如下幾點(diǎn)要求：1、溫度要求，廠房內(nèi)常年較佳溫度為23±3℃，不能超過極限溫度15～35℃2、濕度要求，SMT貼片加工車間的濕度對產(chǎn)品的質(zhì)量有很大的影響，環(huán)境濕度越大，電子元器件就容易受潮，會影響導(dǎo)電性能，導(dǎo)致焊接時不順暢，濕度太低，車間里的空氣就容易干燥，很容易產(chǎn)生靜電。一般情況下要求車間保持恒定濕度在45％～70％RH左右。3、清潔度的要求，要做到車間內(nèi)無任何氣味、灰塵，保持內(nèi)部的清潔干凈，無腐蝕性材料，這些都將嚴(yán)重影響電容電阻的可靠性，而且會加大貼片加工設(shè)備的故障維修率，降低生產(chǎn)進(jìn)度。車間的較佳清潔度盡量在10萬級（BGJ73－84）左右。4、電源的穩(wěn)定性方面的要求，為了避免加工時設(shè)備出現(xiàn)故障，影響加工質(zhì)量及進(jìn)度，需在電源上增加一項穩(wěn)壓器來保證電源的穩(wěn)定性。湖南SMT加工代工廠

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