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smt貼片打樣是一種精密類型的電子加工,在SMT加工生產(chǎn)的過程中出現(xiàn)一些加工不良現(xiàn)象也是很常見的。對于電子加工廠來說,解決每一個出現(xiàn)在加工過程和產(chǎn)品上的質(zhì)量問題是重中之重,那么貼片加工一些常見加工不良的故障原因和處理辦法是什么呢?拋件頻繁,1、吸嘴端面有焊膏或其他污物,造成漏氣。2、圖像處理不準(zhǔn)確,需重新照圖。3、元器件引腳變形。4、元器件尺寸,形狀和顏色不一致。5、及時清潔吸嘴。6、吸嘴端面有裂紋或者損壞,造成漏氣。SMT是表面貼裝技術(shù),是將電子元件貼裝在PCB板上的過程。高精密多層SMT加工公司
現(xiàn)代SMT貼片加工企業(yè)大批量組裝印制電路板時,大多數(shù)采用波峰焊、浸焊等自動焊接方式進(jìn)行元器件的焊接,但是smt貼片加工自動焊接并不是完全準(zhǔn)確無誤,若自動焊接出現(xiàn)問題時,還是需要手工方式進(jìn)行補焊和拆焊等操作。SMT貼片加工中精密手工焊接技術(shù)標(biāo)準(zhǔn):準(zhǔn)備施焊。將被焊件、焊錫絲和電烙鐵準(zhǔn)備好,檢查烙鐵頭的清潔程度,并通電加熱。左手拿焊錫絲,右手握住經(jīng)過預(yù)上錫的電烙鐵。應(yīng)注意焊接時烙鐵頭長時間處于高溫狀態(tài),同時接觸受熱分解的物質(zhì),其表面很容易氧化而形成一層黑色雜質(zhì),形成隔熱效應(yīng),是烙鐵頭失去加熱作用。因此要隨時用一塊濕布或濕海綿擦烙鐵頭,以防烙鐵頭受到污染。湖南樣板SMT加工代工廠SMT貼片的優(yōu)點:抗振能力強,可靠性高。
為什么在表面貼裝技術(shù)中應(yīng)用免清洗流程?1、生產(chǎn)過程中產(chǎn)品清洗后排出的廢水,帶來水質(zhì)、大地以至動植物的污染。2、除了水清洗外,應(yīng)用含有氯氟氫的有機溶劑(CFC&HCFC)作清洗,亦對空氣、大氣層進(jìn)行污染、破壞。3、清洗劑殘留在機板上帶來腐蝕現(xiàn)象,嚴(yán)重影響產(chǎn)品質(zhì)素。4、減低清洗工序操作及機器保養(yǎng)成本。5、免清洗可減少組板(PCBA)在移動與清洗過程中造成的傷害。仍有部分元件不堪清洗。6、助焊劑殘留量已受控制,能配合產(chǎn)品外觀要求使用,避免目視檢查清潔狀態(tài)的問題。7、殘留的助焊劑已不斷改良其電氣性能,以避免成品產(chǎn)生漏電,導(dǎo)致任何傷害。8、免洗流程已通過國際上多項安全測試,證明助焊劑中的化學(xué)物質(zhì)是穩(wěn)定的、無腐蝕性的。
相比其他電子組裝技術(shù),SMT具有組裝密度高、電子產(chǎn)品體積小、重量輕,可靠性高、抗震能力強,焊點缺陷率低,高頻特性好,能減少電磁和射頻干擾,易于實現(xiàn)自動化,提高生產(chǎn)效率,節(jié)省材料、能源、設(shè)備、人力、時間等特點。SMT無塵車間是電子類無塵車間的一種,溫度控制在22°左右,相對濕度控制在50-60%之間,并使人感到舒適。SMT對室內(nèi)空氣環(huán)境和品質(zhì)的要求極為嚴(yán)格,主要以控制微粒和浮沉為主要對象,同時控制溫濕度、新風(fēng)、噪音。噪聲級不應(yīng)大于65dB(A),靜壓差不應(yīng)小于10pa,不同潔凈區(qū)之間的靜壓差不應(yīng)小于5pa,無塵車間內(nèi)每人每小時的新鮮空氣量不小于40m3。SMT貼片加工的時候還要完全符合焊接技術(shù)上面的評估標(biāo)準(zhǔn)。
SMT貼片是一種將無引腳或短引線表面組裝元器件(簡稱SMC/SMD,中文稱片狀元器件)安裝在印制電路。(PrintedCircuitBoard,PCB)的表面或其它基板的表面上,通過回流焊方法加以焊接組裝的電路裝連技術(shù)。因為科技的進(jìn)步,工藝的要求,對電路板上元器件也要求越來越小空間,越高效率,所以研究出來貼片元器件(無引腳或短引線表面組裝元器件),這些元器件具有占空間小,用貼片機進(jìn)行SMT貼片效率非常的高,出現(xiàn)問題越來越小.這個是科學(xué)技術(shù)進(jìn)步的一種表現(xiàn)。SMT加工廠應(yīng)該考慮三個要素:貼裝元器件的正確性、貼裝位置的準(zhǔn)確性和貼裝壓力的適度性。浙江FPC軟板PCBA加工代工廠
SMT貼片加工錫膏使用注意事項:儲存溫度: 建議在冰箱內(nèi)儲存溫度為5℃-10℃。高精密多層SMT加工公司
SMT貼片的貼片工藝是:單面組裝:來料檢測=>絲印焊膏(點貼片膠)=>貼片=>烘干(固化)=>回流焊接=>清洗=>檢測=>返修。雙面組裝:A:來料檢測=>PCB的A面絲印焊膏(點貼片膠)=>貼片PCB的B面絲印焊膏(點貼片膠)=>貼片=>烘干=>回流焊接(只對B面=>清洗=>檢測=>返修)。B:來料檢測=>PCB的A面絲印焊膏(點貼片膠)=>貼片=>烘干(固化)=>A面回流焊接=>清洗=>翻板=PCB的B面點貼片膠=>貼片=>固化=>B面波峰焊=>清洗=>檢測=>返修)此工藝適用于在PCB的A面回流焊,B面波峰焊。在PCB的B面組裝的SMD中,只有SOT或SOIC(28)引腳以下時,宜采用此工藝。單面混裝工藝:來料檢測=>PCB的A面絲印焊膏(點貼片膠)=>貼片=>烘干(固化)=>回流焊接=>清洗=>插件=>波峰焊=>清洗=>檢測=>返修。高精密多層SMT加工公司
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