自動(dòng)貼片機(jī)是SMT加工中一種非常精密的自動(dòng)化生產(chǎn)設(shè)備。延長自動(dòng)貼片機(jī)使用壽命的方法是嚴(yán)格維護(hù)自動(dòng)貼片機(jī)，并對自動(dòng)貼片機(jī)操作人員有相應(yīng)的操作規(guī)程和相關(guān)要求?？偟膩碚f，延長自動(dòng)貼片機(jī)使用壽命的方法是減少自動(dòng)貼片機(jī)的日常保護(hù)和自動(dòng)貼片機(jī)操作人員的嚴(yán)格要求。那么工人們是如何避免在工作中發(fā)生錯(cuò)誤呢?制定減少或避免自動(dòng)貼片機(jī)誤操作的方法，容易在安裝過程中，容易出現(xiàn)的許多錯(cuò)誤和缺點(diǎn)是部件不正確和方向不正確。為此，制定了以下措施。1.進(jìn)料器編程后，需要有專人檢查進(jìn)料器架各位置的分量值是否與編程表中相應(yīng)進(jìn)料器號的分量值相同。如果不常見，就必須糾正。2.對于帶式給料機(jī)，需要有專人在裝載前檢查每個(gè)托盤時(shí)，新添加的托盤值是否正確。3.芯片編程完成后，需要修改一次，并檢查各安裝過程中的元件編號、安裝頭旋轉(zhuǎn)角度和安裝方向是否正確。4.每批產(chǎn)品的第1塊印刷電路板安裝好后，必須有人檢查。如發(fā)現(xiàn)問題，應(yīng)通過修改程序及時(shí)糾正。5.在放置過程中，經(jīng)常檢查放置方向是否正確；缺少的零部件數(shù)量等。及時(shí)發(fā)現(xiàn)問題并找出原因，排除故障。6.設(shè)立焊前檢驗(yàn)站(人工或AOI)。SMT貼片的優(yōu)點(diǎn)：提高生產(chǎn)效率，易于實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化。上海線路板的帖片PCBA加工哪家專業(yè)

SMT加工中貼片的“壞習(xí)慣”：在SMT加工中貼片的時(shí)候，胡亂地選擇烙鐵頭，沒有考慮適合的尺寸。在SMT加工貼片的過程中,烙鐵頭的尺寸選擇是十分重要的，如果烙鐵頭的尺寸太小就會延伸烙鐵頭的滯留時(shí)間，使得焊料流動(dòng)不豐富從而導(dǎo)致出現(xiàn)冷焊點(diǎn)。烙鐵頭的尺寸過大則會導(dǎo)致連接處的加熱過快而會燒傷貼片。所以在選擇適合的烙鐵頭尺寸時(shí)要根據(jù)正確的長度與形狀，正確的熱容量與讓接觸面更大化但是略小于焊盤這三個(gè)標(biāo)準(zhǔn)來進(jìn)行選擇。寧波探譜汽車科技有限公司。湖北高精密多層PCBA加工哪家專業(yè)了解SMT加工過程的每一步可以減少加工過程中的失誤。

SMT加工的主要特點(diǎn)，小孔徑：SMT加工中大多數(shù)“497”不是可以用來插裝元器件選擇引腳的，在“497”內(nèi)也不再需要進(jìn)行研究焊接，“497”只只只是作為層與層之間的電氣系統(tǒng)互連，因此我們要盡自己可能地減小不同孔徑，為SMT貼片技術(shù)提供學(xué)習(xí)更多的空間。孔徑從過去的0.5mm變?yōu)?.2mm、0.1mm甚至0.05mm。熱膨脹系數(shù):任何物質(zhì)在加熱時(shí)都會膨脹。高分子材料通常比無機(jī)材料高。當(dāng)膨脹應(yīng)力超過材料的承載極限時(shí)，材料就會受到損傷。由于SMT引腳過多、過短，導(dǎo)致器件本體與SMT之間的熱膨脹系數(shù)不一致，導(dǎo)致器件不時(shí)發(fā)生熱應(yīng)力損壞。因此，SMT電路板基板上的cte應(yīng)盡可能低，以適應(yīng)器件。耐高溫性能好：現(xiàn)在大多數(shù)SMT電路板都需要兩面安裝元器件。因此，貼片加工的電路板應(yīng)能承受兩個(gè)回流焊溫度。目前無鉛焊接應(yīng)用寬泛，焊接溫度高。焊接后要求SMT芯片電路板變形小，無起泡，焊盤仍有良好的可焊性，SMT芯片電路板表面仍有較高的平整度。

SMT加工的工藝技術(shù)特點(diǎn)可以通過其與傳統(tǒng)通孔插裝技術(shù)(THT)的差別體現(xiàn)。從組裝工藝技術(shù)的角度分析，SMT和THT的根本區(qū)別是“貼”和“插”。二者的差別還體現(xiàn)在基板、元器件、組件形態(tài)、焊點(diǎn)形態(tài)和組裝工藝方法各個(gè)方面。SMT點(diǎn)膠工藝中常見的缺陷與解決方法，元器件移位：現(xiàn)象是貼片膠固化后元器件移位，嚴(yán)重時(shí)元器件引腳不在焊盤上。產(chǎn)生原因是貼片膠出膠量不均勻，例如片式元件兩點(diǎn)膠水中一個(gè)多一個(gè)少；貼片時(shí)元件移位或貼片膠初粘力低；點(diǎn)膠后PCB放置時(shí)間太長膠水半固化。解決方法：檢查膠嘴是否有堵塞，排除出膠不均勻現(xiàn)象；調(diào)整貼片機(jī)工作狀態(tài)；換膠水；點(diǎn)膠后PCB放置時(shí)間不應(yīng)太長(短于4h)。SMT加工貼片中的回流焊是一種焊接方法，其中將元件安裝在焊點(diǎn)上的電路板，通過熔爐使焊料熔化形成焊點(diǎn)。

SMT加工的品質(zhì)如何保證，質(zhì)量控制：電子加工的質(zhì)量控制是確保產(chǎn)品質(zhì)量和電子加工廠生產(chǎn)效率的重要步驟。以回流焊工藝為例，雖然可以通過回流焊爐中的爐溫控制系統(tǒng)和溫度傳感器來控制爐內(nèi)溫度，但PCBA上焊點(diǎn)實(shí)際溫度不一定等于回流焊的預(yù)設(shè)溫度。雖然SMT貼片回流焊機(jī)的工作正常，溫度的控制也在設(shè)備的溫控精度范圍之內(nèi)。但是由于pcb板的質(zhì)量、組裝密度等不可控的因素影響，爐溫曲線也會相應(yīng)的產(chǎn)生波動(dòng)。因此，必須對回流焊機(jī)的溫度進(jìn)行連續(xù)性的監(jiān)控，以確保質(zhì)量控制的進(jìn)行。SMT貼片的清洗：其作用是將組裝好的PCB板上面的對人體有害的焊接殘留物如助焊劑等除去。湖北高精密多層PCBA加工哪家專業(yè)

SMT貼片的可靠性高、抗振能力強(qiáng)。上海線路板的帖片PCBA加工哪家專業(yè)

SMT加工中點(diǎn)膠工藝的常見問題以及解決方法1.膠嘴堵塞。原因：自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)孔內(nèi)未完全清洗干凈，貼片膠中混入雜質(zhì)，有堵孔現(xiàn)象，不相容的膠水相混合，導(dǎo)致膠嘴出量偏少或者沒有膠點(diǎn)出來。解決方法：換清潔的針頭，換質(zhì)量較好的貼片膠，貼片膠牌號不應(yīng)搞錯(cuò)。2.膠閥滴漏。原因：點(diǎn)膠機(jī)使用的針頭口徑太小，過小的針頭會影響膠閥開始使用時(shí)的排氣泡動(dòng)作，影響液體的流動(dòng)造成背壓，結(jié)果導(dǎo)致膠閥關(guān)閉后不久形成滴漏的現(xiàn)象。解決方法：只要更換較大的針頭即可解決這種問題。另外液體內(nèi)空氣在膠閥關(guān)畢后會產(chǎn)生滴漏現(xiàn)象，盡量是預(yù)先排除液體內(nèi)空氣，或改用不容易含氣泡的膠，或先將膠離心脫泡后在使用。上海線路板的帖片PCBA加工哪家專業(yè)

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