在實際SMT加工中貼片如何檢測短路位置的呢？一、使用短路定位分析儀。二、如果是人工焊接的話，良好的焊接習慣非常重要，焊接前需要對電路板進行檢查，可以選擇使用萬用表來檢測關(guān)鍵性電路是否短路，并且在每個IC焊接完成之后都可以進行一次短路檢測。三、在計算機上打開PCB圖，點亮短路的網(wǎng)絡，看什么地方離的朂近，朂容易被連到一塊。特別要注意IC內(nèi)部短路。四、發(fā)現(xiàn)有短路現(xiàn)象。拿一塊板來割線后將每部分功能塊分別通電，一部分一部分排除。五、SMT貼片加工貼片加工中如果有BGA芯片，由于所有焊點被芯片覆蓋看不見，而且又是多層板，更好在設計時將每個芯片的電源分割開，用磁珠或0歐電阻連接，這樣出現(xiàn)電源與地短路時，斷開磁珠檢測，很容易定位到某一芯片。在SMT貼片加工的過程中，需要對每個工藝的過程和結(jié)果進行查找和消除錯誤。天津控制板方案開發(fā)SMT加工服務

SMT加工中靜電敏感元器件（SSD）運輸、存儲、使用要求：（1）SSD運輸過程中不得掉落在地，不得任意脫離包裝。（2）存放SSD的庫房相對濕度：30-40％RH。（3）SSD存放過程中保持原包裝，若須更換包裝時，要使用具有防靜電性能的容器。（4）庫房里，在放置SSD器件的位置上應貼有防靜電標簽。（5）發(fā)放SSD器件時應用目測的方法，在SSD器件的原包裝內(nèi)清點數(shù)量。（6）對EPROM進行寫、擦及信息保護操作時，應將寫入器／擦除器充分接地，要帶防靜電手鐲。（7）裝配、焊接、修板、調(diào)試等操作人員都必須嚴格按照靜電防護要求進行操作。（8）測試、檢驗合格的印制電路板在封裝前應用離子設備噴射一次，以消除可能積聚的靜電荷。湖南中小批量PCBA加工企業(yè)SMT加工中點膠機管路過長或過窄，管口氣壓不足會導致流速慢。

SMT加工中防靜電措施及靜電作業(yè)區(qū)（點）的一般要求：操作的時候要戴防靜電腕帶，每天需要測量腕帶是否有效。測試SSD時應從包裝盒、管、盤中取一塊，測一塊,放一塊，不要堆在桌子上。經(jīng)測試不合格器件應退庫。加電測試時必須遵循加電和去電順序：低電壓→高電壓→信號電壓的順序進行。去電順序與此相反。同時注意電源極性不可顛倒，電源電壓不得超過額定值。檢驗人員應熟悉SSD的型號、品種、測試知識，了解靜電保護的基本知識。寧波探譜汽車科技有限公司。

在電子產(chǎn)品制造中，靜電放電往往會損傷器件，甚至使器件失效，造成嚴重損失，因此SMT加工中的靜電防護非常重要。靜電和靜電的危害：靜電是一種電能，它存留于物體表面，是正負電荷在局部范圍內(nèi)失去平衡的結(jié)果，是通過電子或離子的轉(zhuǎn)換而形成的。靜電現(xiàn)象是電荷在產(chǎn)生和消失過程中產(chǎn)生的電現(xiàn)象的總稱。如摩擦起電、人體起電等現(xiàn)象。隨著科技發(fā)展，靜電現(xiàn)象已在靜電噴涂、靜電紡織、靜電分選、靜電成像等領(lǐng)域得到寬泛的有效應用。但在另一方面，靜電的產(chǎn)生在許多領(lǐng)域會帶來重大危害和損失。在電子工業(yè)中，隨著集成度越來越高，集成電路的內(nèi)絕緣層越來越薄，互連導線寬度與間距越來越小，例如CMOS器件絕緣層的典型厚度約為0．1μm，其相應耐擊穿電壓在80-100V；VMOS器件的絕緣層更薄，擊穿電壓在30V。而在電子產(chǎn)品制造中以及運輸、存儲等過程中所產(chǎn)生的靜電電壓遠遠超過MOS器件的擊穿電壓，往往會使器件產(chǎn)生硬擊穿或軟擊穿（器件局部損傷）現(xiàn)象，使其失效或嚴重影響產(chǎn)品的可靠性。SMT加工操作前必須作靜電防護安全性檢查,合格后才能生產(chǎn)。

SMT加工中貼片工藝是一個比較復雜的過程。它的貼片加工工藝從原鉛工藝到無鉛噴錫工藝，由大型焊盤焊接逐步過渡到微型焊盤焊接加工。它在檢測方法和設備方面不斷更新，同時也面臨著生產(chǎn)工藝的挑戰(zhàn)。但是它的基本原理沒有改變。對SMT技術(shù)的追求已成為我們的使命。持續(xù)探索(新技術(shù)實施和過程穩(wěn)定)。對剛進入工廠做pcba加工的學生，下一步要著重學習和掌握SMT的技術(shù)要點、常見焊接不良的主要原因及對策，并結(jié)合工廠的實際情況，總結(jié)出一套技術(shù)控制管理體系，實現(xiàn)企業(yè)快速發(fā)展須解決的生產(chǎn)技術(shù)問題。SMT加工應根據(jù)防靜電要求設置防靜電區(qū)域，并有明顯的防靜電警示標志。山東高頻焊錫PCBA加工代工

SMT加工操作時要戴防靜電腕帶，每天需要測量腕帶是否有效。天津控制板方案開發(fā)SMT加工服務

SMT加工中點膠工藝的常見問題以及解決方法1、流速太慢。原因：點膠機管路過長或者過窄，管口氣壓不足，點膠流速過慢。解決方法：將點膠機管路從1/4”改為3/8”，管路若無需要應越短越好。另外還要改進膠口和氣壓，這樣就能加快流速。2、流體內(nèi)有氣泡。原因：點膠機由于過大的流體壓力和加上過短的開閥時間，會有可能將空氣滲入液體內(nèi)，造成氣泡的產(chǎn)生。解決方法：降低流體壓力并使用錐形斜式針頭。3、出膠大小不一致。原因：點膠機儲存流體的壓力筒或空氣壓力不穩(wěn)定，導致出膠不均勻，大小不一致。解決方法：應避免使用壓力介于壓力表之中低壓力部分。膠閥控制壓力應至少60psi以上以確保出膠穩(wěn)定。然后應檢查出膠時間，若小于15/1000秒會造成出膠不穩(wěn)定，出膠時間越長出膠越穩(wěn)定。天津控制板方案開發(fā)SMT加工服務

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