酸銅光亮劑有多種表面活性劑、有機(jī)酸、無(wú)機(jī)酸等組成。外觀表現(xiàn)為:乳白色、透明、棕色液體。不同材質(zhì)需不同光亮劑、同時(shí)配合振動(dòng)研磨光飾機(jī)達(dá)到光亮效果。其作用是清洗、防銹、增光。 金屬及PCB電鍍過(guò)程中,需要添加整平劑、光亮劑等添加劑,通過(guò)填平基材表面原有的細(xì)微的凹凸不平,從而獲得更為平滑、光亮的鍍層。 ·DANFLAT LP系列 DANFLAT LP-1 ,DANFLAT LP-5 ,DANFLAT LP-5 外觀:淡黃色液體,PH值(5%溶液):2~4,離子性:陽(yáng)離子,包裝:18公斤/200公斤供應(yīng)上海整平劑DANFLAT-LP系列直銷-望界供;上海pcb酸銅光亮劑怎么用
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酸銅光亮的原理:基礎(chǔ)的光亮劑就是聚乙二醇及改性物等表面活性劑,當(dāng)這類物質(zhì)不足時(shí),鍍層的整體光亮性將大打折扣;潤(rùn)濕性的不足也令鍍層的低電流區(qū)域不光亮,***麻點(diǎn)等也會(huì)因此而產(chǎn)生。但光亮不等于填平,光亮只是晶粒細(xì)化所造成的鏡面反射。填平的效果是對(duì)不平整工件表面的撫平,使凹凸變得平整。 金屬及PCB電鍍過(guò)程中,需要添加整平劑、光亮劑等添加劑,通過(guò)填平基材表面原有的細(xì)微的凹凸不平,從而獲得更為平滑、光亮的鍍層。 本公司經(jīng)營(yíng)各類質(zhì)量進(jìn)口電鍍用潤(rùn)濕劑、整平劑、光亮劑等產(chǎn)品。 PAS-A-5: ·外觀:淡黃色液體,濃度(%):40,平均分子量:4000,粘度(mPas·25℃):20,PH值(5%溶液):2~4,比重(30℃):1.14,離子性:陽(yáng)離子,包裝:20公斤/220公斤
金屬及PCB電鍍過(guò)程中,需要添加整平劑、光亮劑等添加劑,通過(guò)填平基材表面原有的細(xì)微的凹凸不平,從而獲得更為平滑、光亮的鍍層。 本公司經(jīng)營(yíng)各類質(zhì)量進(jìn)口電鍍用潤(rùn)濕劑、整平劑、光亮劑等產(chǎn)品。 有關(guān)電鍍添加劑應(yīng)用的詳情,請(qǐng)咨詢: PAS-84: ·外觀:淡黃色液體,濃度(%):30,平均分子量:23000,粘度(mPas·25℃):15,PH值(5%溶液):1.5,比重(30℃):1.10,離子性:兩性,包裝:18公斤/200公斤 在金屬表面處理和PCB電鍍領(lǐng)域,公司代理的日本和歐美精細(xì)化學(xué)品,完美地解決了客戶在生產(chǎn)中面臨的各種問(wèn)題。電鍍添加劑-整平劑-光亮劑!
在電鍍過(guò)程中,鍍件表面的微觀高峰處比低谷處更易吸附整平劑,從而該處的沉積阻力較大,沉積速率較慢。經(jīng)一定時(shí)間后,微觀低谷處逐漸被鍍層填滿,使鍍層得到整平。如在光亮鍍鎳溶液中添加丁炔二醇或吡啶和喹啉化合物,既可使鍍層光亮又有很好的整平作用。 金屬及PCB電鍍過(guò)程中,需要添加整平劑、光亮劑等添加劑,通過(guò)填平基材表面原有的細(xì)微的凹凸不平,從而獲得更為平滑、光亮的鍍層。 本公司經(jīng)營(yíng)各類質(zhì)量進(jìn)口電鍍用潤(rùn)濕劑、整平劑、光亮劑等產(chǎn)品。 PAS-A-5: ·外觀:淡黃色液體,濃度(%):40,平均分子量:4000,粘度(mPas·25℃):20,PH值(5%溶液):2~4,比重(30℃):1.14,離子性:陽(yáng)離子,包裝:20公斤/220公斤平光亮劑PAS系列-上海望界。上海pcb酸銅光亮劑怎么用
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