PCBA組裝工藝管控關(guān)鍵點(diǎn):PCBA組裝工藝就是按照印制板組件構(gòu)成順序,把各種電子元器件、機(jī)電元件及結(jié)構(gòu)件裝聯(lián)在印制電路板指定位置上,構(gòu)成具有一定功能的印制板組件的過(guò)程。PCBA基本分為三種組裝類(lèi)型,即全表面組裝、單面混裝、雙面混裝。不同的組裝類(lèi)型具有不同的組裝特點(diǎn)。要從保證PCBA品質(zhì)、組裝成本較低化、組裝工藝較優(yōu)化多方面綜合評(píng)估,找到一個(gè)成本/效益平衡點(diǎn),形成具體組裝工藝流程。組裝生產(chǎn)線要實(shí)現(xiàn)柔性化,改變過(guò)去的單一品種大規(guī)?;a(chǎn)方式,快速分解組合成多品種、小批量、可制造性的生產(chǎn)方式。貼裝設(shè)備、焊接設(shè)備、測(cè)試儀器設(shè)備的工藝布局設(shè)置,應(yīng)根據(jù)組裝工藝制程和故障概率譜來(lái)設(shè)計(jì)。PCBA電路板都有哪些電子元器件?深圳專(zhuān)業(yè)PCBA電子組件定制
紫外線消毒燈殺菌原理:利用適當(dāng)波長(zhǎng)的紫外線能夠破壞微生物機(jī)體細(xì)胞中的DNA(脫氧核糖核酸)或RNA(核糖核酸)的分子結(jié)構(gòu),造成生長(zhǎng)性細(xì)胞死亡和(或)再生性細(xì)胞死亡,讓病菌新陳代謝機(jī)能出現(xiàn)障礙,并且會(huì)導(dǎo)致細(xì)菌的遺傳性出現(xiàn)問(wèn)題。而持續(xù)的紫外線照射,較后會(huì)造成的細(xì)菌群體的死亡,達(dá)到殺菌消毒的效果。紫外光除了能阻止病菌復(fù)制再生之外還能降低微生物自身的“活動(dòng)性”。在波長(zhǎng)為300~500nm的可見(jiàn)光下,細(xì)菌自身有一種光恢復(fù)酶素會(huì)讓細(xì)菌種群變得很活躍,進(jìn)行大量繁殖。使用UV-C照射能有效減少細(xì)菌的繁殖。這就是為什么使用紫外線消毒燈比常見(jiàn)的酒精消毒效果更好的原因。電子部件加工價(jià)格PCBA加工波峰焊操作的注意事項(xiàng)有哪些?
在PCBA加工過(guò)程中,錫膏和助焊劑會(huì)產(chǎn)生殘留物質(zhì),殘留物中包含有機(jī)酸和可分解的電離子,其中有機(jī)酸具有腐蝕作用,電離子殘留在焊盤(pán)還會(huì)引起短路,而且這些殘留物在PCBA板上是比較臟的,也不符合客戶對(duì)產(chǎn)品清潔度的要求。所以,對(duì)PCBA板進(jìn)行清洗是非常有必要的。常見(jiàn)的PCBA清洗工藝:自動(dòng)化在線式清洗機(jī),該清洗機(jī)針對(duì)SMT/THT的PCBA焊接后表面殘留的松香助焊劑、水溶性助焊劑、免清洗性助焊劑/焊膏等有機(jī)、無(wú)機(jī)污染物進(jìn)行徹底有效的清洗,適用于大批量PCBA清洗。半自動(dòng)化離線式清洗機(jī)適用于小批量多品種PCBA清洗。清洗過(guò)程中,PCBA通常需夾具固定或是放在籃子里進(jìn)行,清洗液必須與元器件、PCB表面、金屬鍍層、鋁鍍層、標(biāo)簽、字跡等材料兼容,特殊部件需考慮能否經(jīng)受清洗。PCBA在清洗籃中的放置密度和放置傾角是有一定要求的,這兩個(gè)因素對(duì)清洗效果會(huì)有直接的影響。手工清洗機(jī)適用于小批量樣品PCBA清洗,通過(guò)溫度控制,適應(yīng)MPC微相清洗劑手工清洗工藝,在一個(gè)恒溫槽內(nèi)完成化學(xué)清洗。
PCBA定制加工注意事項(xiàng):防熱應(yīng)力,熱應(yīng)力是一種典型的組裝失效模式,它嚴(yán)重影響焊接工藝可靠性。手工焊接或波峰焊/回流焊焊接過(guò)程中快速的冷熱變化,對(duì)電子元器件造成暫時(shí)的溫度差,這使元件承受熱---機(jī)械應(yīng)力,會(huì)給加工制造過(guò)程帶來(lái)很多潛在的問(wèn)題。譬如說(shuō),當(dāng)溫差過(guò)大時(shí),導(dǎo)致元件的陶瓷與玻璃部分產(chǎn)生應(yīng)力裂紋;有可能使PCB產(chǎn)生翹曲現(xiàn)象,使PCB上的元器件產(chǎn)生機(jī)械應(yīng)力,PCB翹曲嚴(yán)重時(shí)會(huì)損壞上面的元件,也可能使基板脫層、生白斑或起泡、變色。手工焊接用電烙鐵的溫度管制需要特別注意,焊接時(shí)在焊接點(diǎn)溫度應(yīng)能保持在240~250℃,不能太高;PCB的金屬化孔焊接應(yīng)采用單面焊接,焊料在孔內(nèi)充分濕潤(rùn),并從印制板的一側(cè)流到另一側(cè),禁止雙面焊,以防止金屬化孔焊接不良。線束生產(chǎn)的第2個(gè)工位是壓接工藝。
PCBA電子組裝滿足快速交貨期的要求:隨著電子產(chǎn)品壽命周期不斷縮短,滿足不同消費(fèi)者需求引發(fā)的差異化產(chǎn)品越來(lái)越多,電子產(chǎn)品的研發(fā)周期越來(lái)越短,品種越來(lái)越多,這就給代工提出了應(yīng)變要求。要求代工廠改變過(guò)去單一品種大批量的生產(chǎn)模式,因?yàn)槎嗥贩N、小批量的生產(chǎn)在這種模式下生產(chǎn)周期拉長(zhǎng),內(nèi)耗成本高,滿足不了顧客快速交貨期的需求。在技術(shù)層面上要研究組裝工藝,使組裝生產(chǎn)線實(shí)現(xiàn)柔性化,可以快速分解組合成多品種、小批量,具有可制造性、較高靈活性的生產(chǎn)模式;裝配工藝、焊接工藝、測(cè)試工藝都要跟隨PCB、元器件物料的發(fā)展而不斷更新。紫外線燈是一種能發(fā)射紫外線的裝置。電子部件加工價(jià)格
紫外線燈觀察樣品熒光和磷光特征必需的工具。深圳專(zhuān)業(yè)PCBA電子組件定制
PCBA生產(chǎn)制造過(guò)程中的工藝管控:在經(jīng)濟(jì)轉(zhuǎn)型、產(chǎn)業(yè)升級(jí)、發(fā)展實(shí)體經(jīng)濟(jì)的現(xiàn)在,電子產(chǎn)業(yè)的代工仍不失為國(guó)內(nèi)許多企業(yè)的一個(gè)重要選擇與切入點(diǎn),仍是企業(yè)發(fā)展的可取之路。尤其是在電子產(chǎn)業(yè)產(chǎn)品領(lǐng)域,可以通過(guò)代工加強(qiáng)自身的生產(chǎn)制造能力建設(shè),可以通過(guò)代工提升自身的品質(zhì)保證能力建設(shè),可以通過(guò)代工專(zhuān)注某一領(lǐng)域的先進(jìn)技術(shù)的消化、吸收和設(shè)計(jì)能力創(chuàng)新的建設(shè)。不斷增加的競(jìng)爭(zhēng)壓力縮短了產(chǎn)品的生命周期,快速變化的市場(chǎng)需求和全球化這兩大因素都要求加工制造企業(yè)自身有比以前更快、更靈敏的反應(yīng)能力。通過(guò)運(yùn)用先進(jìn)的生產(chǎn)設(shè)備和技術(shù)、進(jìn)行大量的部件采購(gòu)、使用專(zhuān)業(yè)的生產(chǎn)技術(shù)和經(jīng)驗(yàn),降低成本,縮短生產(chǎn)時(shí)間,從而獲得競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。深圳專(zhuān)業(yè)PCBA電子組件定制
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