快速變化壓力的電子元件特性的檢測(cè)裝置 具體實(shí)施方式

[0018]根據(jù)上述原理，設(shè)計(jì)出一種快速變化壓力的電子元件特性的檢測(cè)裝置，如圖1和圖2所示包括機(jī)架1，在所述的機(jī)架1上設(shè)置檢測(cè)平臺(tái)2，所述的檢測(cè)平臺(tái)2上方設(shè)有壓力生成單元，在所述的檢測(cè)平臺(tái)2下方設(shè)有設(shè)備控制單元，在所述的機(jī)架1上設(shè)有設(shè)備移動(dòng)單元，所述的設(shè)備控制單元用于控制壓力生產(chǎn)單元以及設(shè)備移動(dòng)單元，所述的設(shè)備移動(dòng)單元用于控制壓力生成單元的移動(dòng)；所述的壓力生成單元包括固定在機(jī)架1上的比例閥3，所述的比例閥3連接有儲(chǔ)氣罐4，在所述的設(shè)備移動(dòng)單元上設(shè)置與儲(chǔ)氣罐4連通的氣體腔，在所述的氣體腔的前端設(shè)置耐壓膜. DIO模組使用方法和原理。天津模組使用方法

快速變化壓力的電子元件特性的檢測(cè)裝置

[0006]進(jìn)一步具體的，所述的儲(chǔ)氣罐與氣體腔之間設(shè)置電磁閥。[0007]進(jìn)一步具體的，所述的設(shè)備移動(dòng)單元包括形成氣體腔的移動(dòng)平臺(tái)、安裝在機(jī)架上的移動(dòng)滑軌、驅(qū)動(dòng)移動(dòng)平臺(tái)在移動(dòng)滑軌上運(yùn)動(dòng)的驅(qū)動(dòng)電機(jī)。

[0008]進(jìn)一步具體的，所述的設(shè)備控制單元包括設(shè)備控制箱以安裝在設(shè)備控制箱內(nèi)的PCB控制板。

[0009]進(jìn)一步具體的，所述的氣體腔上設(shè)置壓力監(jiān)測(cè)單元，所述的壓力監(jiān)測(cè)單元包括位于氣體腔內(nèi)部的壓力監(jiān)測(cè)器以及與壓力監(jiān)測(cè)器連接的壓力監(jiān)測(cè)顯示器。 貴州LAN-3304模組輸入輸出模塊是干什么的？

功能鍵觸控條自動(dòng)測(cè)試設(shè)備

[0005]進(jìn)一步具體的，所述的升降組件包括設(shè)置在控制模塊上的升降支架、位于升降支架上的升降氣缸以及設(shè)置在升降氣缸上并隨升降氣缸上下滑動(dòng)的升降臺(tái)。

[0006]進(jìn)一步具體的，所述的探針組件包括穿過(guò)升降臺(tái)并在升降臺(tái)底部凸起的若干探針以及設(shè)置在探針后端用于固定探針的固定端，在所述的固定端旁設(shè)置與探針接通的PCB板。

[0007]進(jìn)一步具體的，所述的定位模塊包括設(shè)置在控制模塊上的固定板以及位于固定板上的產(chǎn)品載臺(tái)，產(chǎn)品設(shè)置在產(chǎn)品載臺(tái)上。

三軸步進(jìn)電機(jī)驅(qū)動(dòng)系統(tǒng) 具體實(shí)施方式

[0024]執(zhí)行輸出模塊，接收MCU信號(hào)處理模塊的信號(hào)并輸出執(zhí)行信號(hào)給步進(jìn)電機(jī)；

[0025]該驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)還包括，

[0026]信號(hào)采集模塊，用于探測(cè)步進(jìn)電機(jī)的運(yùn)動(dòng)狀況并將運(yùn)動(dòng)信號(hào)回饋給MCU信號(hào)處理模塊；[0027]通訊模塊，用于MCU信號(hào)處理模塊與外部設(shè)備進(jìn)行通訊；

[0028]通訊和速度設(shè)置模塊，用于給MCU信號(hào)處理模塊輸入通訊及速度闕值信號(hào)。[0029]所述的執(zhí)行輸出模塊包括三個(gè)分別用于控制三個(gè)步進(jìn)電機(jī)的執(zhí)行輸出線路。 蘇州脈沖輸出模組公司。

快速變化壓力的電子元件特性的檢測(cè)裝置 具體實(shí)施方式[0018]5，在所述的氣體腔上設(shè)置泄壓電磁閥6；所述的比例閥3通過(guò)壓力調(diào)節(jié)閥7與進(jìn)氣接口連通；所述的儲(chǔ)氣罐4與氣體腔之間設(shè)置電磁閥8；所述的設(shè)備移動(dòng)單元包括形成氣體腔的移動(dòng)平臺(tái)9、安裝在機(jī)架1上的移動(dòng)滑軌10、驅(qū)動(dòng)移動(dòng)平臺(tái)9在移動(dòng)滑軌10上運(yùn)動(dòng)的驅(qū)動(dòng)電機(jī)；所述的設(shè)備控制單元包括設(shè)備控制箱11以安裝在設(shè)備控制箱11內(nèi)的PCB控制板；所述的氣體腔上設(shè)置壓力監(jiān)測(cè)單元，所述的壓力監(jiān)測(cè)單元包括位于氣體腔內(nèi)部的壓力監(jiān)測(cè)器以及與壓力監(jiān)測(cè)器連接的壓力監(jiān)測(cè)顯示器12；所述的機(jī)架1上設(shè)置真空單元，所述的真空單元包括安裝在檢測(cè)平臺(tái)2上的真空吸附臺(tái)13、與真空吸附臺(tái)13上連接的真空發(fā)生器14；所述的機(jī)架1上設(shè)置紅外線安全感應(yīng)器15。DIO模組公司聯(lián)系方式。貴州LAN-3304模組

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2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的三軸步進(jìn)電機(jī)驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)，其特征在于，所述的執(zhí)行輸出模塊包括三個(gè)分別用于控制三個(gè)步進(jìn)電機(jī)的執(zhí)行輸出線路。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的三軸步進(jìn)電機(jī)驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)，其特征在于，所述的執(zhí)行輸出線路包括步進(jìn)電機(jī)驅(qū)動(dòng)芯片T1、第八光耦U8、第九光耦U9以及第十一光耦U11；第八光耦U8、第九光耦U9以及第十一光耦U11為并聯(lián)狀態(tài)連接于步進(jìn)電機(jī)驅(qū)動(dòng)芯片T1與MCU信號(hào)處理模塊之間；所述的第八光耦的1腳通過(guò)第三十電阻連接于3.3V電壓，3腳連接于MCU信號(hào)處理模塊，4腳接地，5腳連接于步進(jìn)電機(jī)驅(qū)動(dòng)芯片T1，6腳連接于5V電壓同時(shí)通過(guò)第十七電容C17后接地，在4腳和5腳之間連接第十八電容C18，在5腳與6腳之間連接第三十一電阻R31；所述的第九光耦U9的1腳通過(guò)第三十九電阻連接于3.3V電壓，3腳連接于MCU信號(hào)處理模塊，4腳接地，6腳連接于步進(jìn)電機(jī)驅(qū)動(dòng)芯片T1同時(shí)通過(guò)第三十八電阻R38后連接于5V電壓，在4腳與6腳之間通過(guò)第二十二電容C22連接；所述的第十一光耦U11的1腳通過(guò)第四十九電阻連接于3.3V電壓，3腳連接于MCU信號(hào)處理模塊，4腳接地，6腳連接于步進(jìn)電機(jī)驅(qū)動(dòng)芯片T1同時(shí)通過(guò)第四十八電阻R48后連接于5V電壓。 天津模組使用方法

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