從ITO靶材制備方法來(lái)看，制備方法多樣，冷等靜壓優(yōu)勢(shì)突出。ITO靶材的制備方法主要有4種，分別為熱壓法、熱等靜壓法、常溫?zé)Y(jié)法、冷等靜壓法。冷等靜壓法制備ITO靶材優(yōu)點(diǎn)：1）冷等靜壓法壓力較大，工件受力相對(duì)更加均勻，尤其適用于壓制大尺寸粉末制品，符合ITO靶材大尺寸的發(fā)展趨勢(shì)；2）產(chǎn)品的密度相對(duì)更高，更加地均勻；3）壓粉不需要添加任何潤(rùn)滑劑；4）生產(chǎn)成本低，適合大規(guī)模生產(chǎn)。從冷等靜壓法主要制備流程看：1）制備粉末，選取氧化銦與二氧化錫（純度99.99%）進(jìn)行乳化砂磨。其中加入2%—4%的聚乙烯醇（PVA）和30%的純水進(jìn)行砂磨。然后進(jìn)行噴霧干燥，調(diào)節(jié)噴霧干燥塔參數(shù)，噴霧制備不同松裝密度的ITO粉末。再將ITO粉末進(jìn)行篩網(wǎng)篩分，獲得合格的ITO粉末；2）制備素胚，將ITO粉末裝入橡膠模具中振實(shí)，密封投料口，進(jìn)行冷等靜壓，得到靶材素坯；3）結(jié)燒，將素坯放置于常壓燒結(jié)爐中，保溫溫度為1450—1600℃，采用多個(gè)階段保溫?zé)Y(jié)，燒結(jié)過(guò)程中通入氧氣。ITO在薄膜太陽(yáng)能電池中的作用是一種透明導(dǎo)電層，在電池中作為透光層主要用于生成太陽(yáng)能薄膜電池的背電極。遼寧鍍膜陶瓷靶材推薦廠家

ITO（氧化銦錫）靶材是濺射靶材中陶瓷靶材（化合物靶材）的一種，在顯示靶材中占比將近60%。ITO靶材就是將氧化銦和氧化錫粉末按一定比例混合后經(jīng)過(guò)一系列的生產(chǎn)工藝加工成型，再高溫氣氛燒結(jié)（1600度，通氧氣燒結(jié)）形成的黑灰色陶瓷半導(dǎo)體。中低端ITO靶材有玻璃鍍膜靶材、發(fā)熱膜和熱反射膜靶材，包括汽車的顯示屏、一些儀器儀表的顯示。優(yōu)異的ITO靶材主要用于顯示器薄膜靶材、集成電路薄膜靶材以及磁記錄和光記錄膜靶材，尤其用于大面積、大規(guī)格的LED、OLED等領(lǐng)域，具備高密度、高純度、高均勻性等特點(diǎn)。

遼寧鍍膜陶瓷靶材推薦廠家ITO（氧化銦錫）靶材是濺射靶材中陶瓷靶材（化合物靶材）的一種，在顯示靶材中占比將近60%。

通常靶材變黑引起中毒的因素靶材中毒主要受反應(yīng)氣體和濺射氣體比例的影響。在反應(yīng)濺射過(guò)程中，靶材表面的濺射通道區(qū)域被反應(yīng)產(chǎn)物覆蓋或反應(yīng)產(chǎn)物被剝離，金屬表面重新暴露。如果化合物的形成速率大于化合物被剝離的速率，則化合物覆蓋面積增加。在一定功率的情況下，參與化合物生成的反應(yīng)氣體量增加，化合物生成速率增加。如果反應(yīng)氣體量增加過(guò)多，復(fù)合覆蓋面積增加，如果反應(yīng)氣體流量不能及時(shí)調(diào)整，復(fù)合覆蓋面積增加的速度不會(huì)受到抑制，濺射通道將被化合物進(jìn)一步覆蓋。當(dāng)濺射靶材完全被化合物覆蓋時(shí)，靶材將完全中毒。靶材中毒變黑的影響a、正離子積聚：當(dāng)靶材中毒時(shí)，在靶材表面形成絕緣膜。當(dāng)正離子到達(dá)陰極靶表面時(shí)，由于絕緣層的阻擋，它們不能直接進(jìn)入陰極靶表面。相反，它們沉積在靶材表面，很可能產(chǎn)生電弧放電——在冷場(chǎng)中產(chǎn)生電弧，使陰極濺射無(wú)法進(jìn)行。b、陽(yáng)極消失：當(dāng)靶材中毒時(shí)，地面真空室壁上沉積絕緣膜，到達(dá)陽(yáng)極的電子不能進(jìn)入陽(yáng)極，形成陽(yáng)極消失現(xiàn)象。

靶材由“靶坯”和“背板”焊接而成。（1）靶坯是高速離子束流轟擊的目標(biāo)材料，屬于濺射靶材的主要部分，涉及高純金屬、晶粒取向調(diào)控。在濺射鍍膜過(guò)程中，靶坯被離子撞擊后，其表面原子被濺射飛散出來(lái)并沉積于基板上制成電子薄膜。（2）背板起到主要起到固定濺射靶材的作用，涉及焊接工藝。由于高純度金屬?gòu)?qiáng)度較低，而濺射靶材需要安裝在機(jī)臺(tái)內(nèi)完成濺射過(guò)程。機(jī)臺(tái)內(nèi)部為高電壓、高真空環(huán)境，因此，超高純金屬的濺射靶坯需要與背板通過(guò)不同的焊接工藝進(jìn)行接合，背板需要具備良好的導(dǎo)電、導(dǎo)熱性能。靶材開(kāi)裂影響因素裂紋形成通常發(fā)生在陶瓷濺射靶材和脆性材料濺射靶材（如鉻、銻、鉍等）中。

主要PVD方法的特點(diǎn)：半導(dǎo)體、顯示面板使用濺射鍍膜法（1）金屬提純：靶材純度要求高。金屬提純的主要方式有化學(xué)提純與物理提純，化學(xué)提純主要分為濕法提純與火法提純，通過(guò)電解、熱分解等方式析出主金屬。物理提純則是通過(guò)蒸發(fā)結(jié)晶、電遷移、真空熔融法等步驟提純得到主金屬。（2）制造加工：塑性變形、熱處理、控制晶粒取向：需要根據(jù)下游應(yīng)用領(lǐng)域的性能需求進(jìn)行工藝設(shè)計(jì)，然后進(jìn)行反復(fù)的塑性變形、熱處理，需要精確地控制晶粒、晶向等關(guān)鍵指標(biāo)，再經(jīng)過(guò)焊接、機(jī)械加工、清洗干燥、真空包裝等工序。靶材制造涉及的工序精細(xì)繁多，技術(shù)門檻高、設(shè)備投資大，具有規(guī)?；a(chǎn)能力的企業(yè)數(shù)量相對(duì)較少。靶材制造的方法主要有熔煉法與粉末冶金法。熔煉法主要有真空感應(yīng)熔煉、真空電弧熔煉、真空電子束熔煉等方法，通過(guò)機(jī)械加工將熔煉后的鑄錠制備成靶材，該方法得到的靶材雜質(zhì)含量低、密度高、可大型化、內(nèi)部無(wú)氣孔，但若兩種合金熔點(diǎn)、密度差異較大則無(wú)法形成均勻合金靶材。粉末冶金法主要有熱等靜壓法、熱壓法、冷壓-燒結(jié)法三種方法，通過(guò)將各種原料粉混合再燒結(jié)成形的方式得到靶材，該方法優(yōu)點(diǎn)是靶材成分較為均勻、機(jī)械性能好，缺點(diǎn)為含氧量較高。如果化合物的形成速率大于化合物被剝離的速率，則化合物覆蓋面積增加。中國(guó)香港智能玻璃陶瓷靶材售價(jià)

IGZO作為TFT溝道材料比多晶硅和非晶硅更符合顯示器大尺寸化、高清、柔性和低能耗的未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)。遼寧鍍膜陶瓷靶材推薦廠家

ITO靶材生產(chǎn)過(guò)程包括金屬提純和靶材制造兩個(gè)主要環(huán)節(jié)。因高純金屬原料的品質(zhì)影響靶材的導(dǎo)電性能等性狀，對(duì)成膜的質(zhì)量有較大影響，且靶材種類繁多，客戶需求非標(biāo)，定制屬性明顯。故而金屬提純環(huán)節(jié)技術(shù)壁壘及附加值均較高。其中銦屬于稀散金屬，因其具有可塑性、延展性、光滲透性和導(dǎo)電性等特點(diǎn)，而以化合物、合金的形式被廣泛應(yīng)用。目前，銦的主要應(yīng)用領(lǐng)域是平板顯示領(lǐng)域，包括ITO靶材及新興的銦鎵鋅氧化物（IGZO）靶材，占全球銦消費(fèi)量的80%；其次是半導(dǎo)體領(lǐng)域、焊料和合金領(lǐng)域、太陽(yáng)能發(fā)電領(lǐng)域等。生產(chǎn)ITO靶材對(duì)于銦的純度要求一般在4N5及以上，生產(chǎn)化合物半導(dǎo)體材料對(duì)于銦的純度要求則更高，一般在6N及以上。遼寧鍍膜陶瓷靶材推薦廠家

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