靶材預(yù)濺射建議采用純氬氣進(jìn)行濺射，可以起到清潔靶材表面的作用。靶材進(jìn)行預(yù)濺射時建議慢慢加大濺射功率，陶瓷類靶材的功率加大速率建議為1.5W小時/平方厘米。金屬類靶材的預(yù)濺射速度可以比陶瓷靶材快，一個合理的功率加大速率為1.5W小時/平方厘米。在進(jìn)行預(yù)濺射的同時需要檢查靶材起弧狀況，預(yù)濺射時間一般為10分鐘左右。如沒有起弧現(xiàn)象，繼續(xù)提升濺射功率到設(shè)定功率。根據(jù)經(jīng)驗(yàn)，一般應(yīng)確保冷卻水出水口的水溫應(yīng)低于35攝氏度，但非常重要的是確保冷卻水的循環(huán)系統(tǒng)能有效工作，通過冷卻水的快速循環(huán)帶走熱量，是確保能以較高功率連續(xù)濺射的一項(xiàng)重要保障。靶材由“靶坯”和“背板”焊接而成。山西AZO陶瓷靶材推薦廠家

靶材主要由靶坯、背板等部分組成：其中，靶坯是通過磁控濺射、多弧離子鍍或其他類型的鍍膜系統(tǒng)在適當(dāng)工藝條件下濺射在基板上形成各種功能薄膜的濺射源，即高速離子束流轟擊的目標(biāo)材料，屬于濺射靶材的重要部分部分，在濺射鍍膜過程中，靶坯被離子撞擊后，其表面原子被濺射飛散出來并沉積于基板上，制成電子薄膜；由于高純度金屬強(qiáng)度較低，而濺射靶材需要安裝在特定的機(jī)臺內(nèi)完成濺射過程，機(jī)臺內(nèi)部為高電壓、高真空環(huán)境。因此，超高純金屬的濺射靶坯需要與背板通過不同的焊接工藝進(jìn)行接合，背板主要起到固定濺射靶材的作用，需要具備良好的導(dǎo)電、導(dǎo)熱性能。北京氧化鋅陶瓷靶材廠家IGZO由In2O3、Ga2O3和ZnO相互摻雜得到，是一種透明金屬氧化物半導(dǎo)體材料。

靶材安裝注意事項(xiàng)靶材安裝過程中非常重要的注意事項(xiàng)是一定要確保在靶材和濺射腔體冷卻壁之間建立很好的導(dǎo)熱連接。如果冷卻壁的翹曲程度嚴(yán)重或背板翹曲嚴(yán)重會造成靶材安裝時發(fā)生開裂或彎曲，背靶到靶材的導(dǎo)熱性能就會受到很大的影響，導(dǎo)致在濺射過程中熱量無法散發(fā)**終會造成靶材開裂或脫靶。為確保足夠的導(dǎo)熱性，可以在陰極冷卻壁與靶材之間加墊一層石墨紙。請注意要仔細(xì)檢查和明確所使用濺射***冷卻壁的平整度，同時確保密封圈始終在位置上。由于所使用冷卻水的潔凈程度和設(shè)備運(yùn)行過程中可能會產(chǎn)生的污垢會沉積在陰極冷卻水槽內(nèi)，所以在安裝靶材時需要對陰極冷卻水槽進(jìn)行檢查和清理，確保冷卻水循環(huán)的順暢和進(jìn)出水口不會被堵塞。有些陰極設(shè)計(jì)與陽極的空隙較小，所以在安裝靶材時需要確保陰極與陽極之間沒有接觸也不能存在導(dǎo)體，否則會產(chǎn)生短路。

如何制成良好的陶瓷靶材也是需要注意的地方。1.成型方法:為了減少陶瓷靶材的氣孔，提高薄膜性能，要求濺射陶瓷靶材具有高密度、低氣孔率、高密度意味著陶瓷體內(nèi)晶粒排列緊密，在承受外界載荷或腐蝕性物質(zhì)侵蝕的時候不易形成破壞性的突破點(diǎn)。而要得到鈣質(zhì)密度的陶瓷胚體，成型方法是關(guān)鍵。陶瓷靶材的成型一般采用干壓、等靜壓、熱壓鑄等方法。不同的方法具有不同的特點(diǎn)。2.原料粒度:原料粉粒度對陶瓷靶材形成的薄膜質(zhì)量有很大的影響，只有原料足夠細(xì)，燒制成品才有可能形成微結(jié)構(gòu)，使他具有很好的耐磨性。粉料顆粒越細(xì)，活性也越大，可促進(jìn)燒結(jié)，制成的瓷強(qiáng)度也越高，小顆粒還可以分散由于剛玉和玻璃相線膨脹系數(shù)不同在晶界處造成的應(yīng)力集中，減少開裂的危險(xiǎn)性，細(xì)的晶粒還能妨礙微裂紋的發(fā)展，不易在成穿晶斷裂，有利于提高斷裂韌性，還可以提高耐磨性。3.燒結(jié):陶瓷的燒結(jié)，簡單的講就是陶瓷生坯在高溫下的致密化過程。隨著溫度的上升和時間的延長，粉末顆粒之間發(fā)生粘結(jié)，燒結(jié)體的強(qiáng)度增加，把粉末顆粒的聚集體變?yōu)閳?jiān)強(qiáng)的具有某種顯微結(jié)構(gòu)的多晶燒結(jié)體，并獲得所需的物理，機(jī)械性能的制品或材料。樣品的致密化速率、結(jié)構(gòu)往往也反應(yīng)了它經(jīng)歷過什么樣的熱處理過程。 靶材開裂影響因素裂紋形成通常發(fā)生在陶瓷濺射靶材和脆性材料濺射靶材（如鉻、銻、鉍等）中。

研究直流磁控反應(yīng)濺射ITO膜過程中ITO靶材的毒化現(xiàn)象,用XRD、EPMA、LECO測氧儀等手段對毒化發(fā)生的機(jī)理進(jìn)行分析,并對若干誘導(dǎo)因素進(jìn)行討論,研究表明ITO靶材毒化是由于In2O3。主相分解為In2O造成的,靶材性能及濺射工藝缺陷都可能誘導(dǎo)毒化發(fā)生.ITO薄膜作為一種重要的透明導(dǎo)電氧化物半導(dǎo)體材料，因具有良好的導(dǎo)電性能及光透射率廣泛應(yīng)用于液晶顯示、太陽能電池、靜電屏蔽、電致發(fā)光等技術(shù)中，用氧化銦+氧化錫燒結(jié)體作為靶材，直流磁控反應(yīng)濺射法制備ITO薄膜與用銦錫合金靶相比，具有沉積速度快，膜質(zhì)優(yōu)良，工藝易控等優(yōu)點(diǎn)成為目前的主流?但是，此法成膜過程中會經(jīng)常發(fā)生ITO靶材表面黑色化，生成黑色不規(guī)則球狀節(jié)瘤，本文稱此現(xiàn)象為靶材毒化，毒化使濺射速率下降，膜質(zhì)劣化，迫使停機(jī)清理靶材表面后才能繼續(xù)正常濺射，嚴(yán)重影響了鍍膜效率。

陶瓷靶材按化學(xué)組成,分為氧化物陶瓷靶材、硅化物陶瓷靶材、氮化物陶瓷靶材、氟化物靶材和硫化物靶材等。北京功能性陶瓷靶材廠家

薄膜晶體管液晶顯示面板（TFT-LCD）是當(dāng)前的主流平面顯示技術(shù)。山西AZO陶瓷靶材推薦廠家

ITO靶材生產(chǎn)過程包括金屬提純和靶材制造兩個主要環(huán)節(jié)。因高純金屬原料的品質(zhì)影響靶材的導(dǎo)電性能等性狀，對成膜的質(zhì)量有較大影響，且靶材種類繁多，客戶需求非標(biāo)，定制屬性明顯。故而金屬提純環(huán)節(jié)技術(shù)壁壘及附加值均較高。其中銦屬于稀散金屬，因其具有可塑性、延展性、光滲透性和導(dǎo)電性等特點(diǎn)，而以化合物、合金的形式被廣泛應(yīng)用。目前，銦的主要應(yīng)用領(lǐng)域是平板顯示領(lǐng)域，包括ITO靶材及新興的銦鎵鋅氧化物（IGZO）靶材，占全球銦消費(fèi)量的80%；其次是半導(dǎo)體領(lǐng)域、焊料和合金領(lǐng)域、太陽能發(fā)電領(lǐng)域等。生產(chǎn)ITO靶材對于銦的純度要求一般在4N5及以上，生產(chǎn)化合物半導(dǎo)體材料對于銦的純度要求則更高，一般在6N及以上。山西AZO陶瓷靶材推薦廠家

迪納科材料，2011-07-22正式啟動，成立了濺射靶材，陶瓷靶材，金屬靶材，等離子噴涂靶材等幾大市場布局，應(yīng)對行業(yè)變化，順應(yīng)市場趨勢發(fā)展，在創(chuàng)新中尋求突破，進(jìn)而提升迪納科,迪丞,東玖,靶材的市場競爭力，把握市場機(jī)遇，推動電子元器件產(chǎn)業(yè)的進(jìn)步。迪納科材料經(jīng)營業(yè)績遍布國內(nèi)諸多地區(qū)地區(qū)，業(yè)務(wù)布局涵蓋濺射靶材，陶瓷靶材，金屬靶材，等離子噴涂靶材等板塊。我們在發(fā)展業(yè)務(wù)的同時，進(jìn)一步推動了品牌價值完善。隨著業(yè)務(wù)能力的增長，以及品牌價值的提升，也逐漸形成電子元器件綜合一體化能力。值得一提的是，迪納科材料致力于為用戶帶去更為定向、專業(yè)的電子元器件一體化解決方案，在有效降低用戶成本的同時，更能憑借科學(xué)的技術(shù)讓用戶極大限度地挖掘迪納科,迪丞,東玖,靶材的應(yīng)用潛能。