平板顯示行業(yè)主要在顯示面板和觸控屏面板兩個產(chǎn)品生產(chǎn)環(huán)節(jié)需要使用靶材濺射鍍膜，主要用于制作ITO玻璃及觸控屏電極，用量比較大的是氧化銦錫（ITO）靶材，其次還有鉬、鋁、硅等金屬靶材。1）平板顯示面板的生產(chǎn)工藝中，玻璃基板要經(jīng)過多次濺射鍍膜形成ITO 玻璃，然后再經(jīng)過鍍膜，加工組裝用于生產(chǎn)LCD 面板、PDP 面板及OLED 面板等；2）觸控屏的生產(chǎn)則還需將ITO 玻璃進行加工處理、經(jīng)過鍍膜形成電極，再與防護屏等部件組裝加工而成。采用硅靶材濺鍍形成的二氧化硅膜則主要起增加玻璃與ITO 膜的附著力和平整性、表面鈍化和保護等作用，MoAlMo（鉬鋁鉬）靶材鍍膜后蝕刻主要起金屬引線搭橋的作用。此外，為了實現(xiàn)平板顯示產(chǎn)品的抗反射、消影等功能，還可以在鍍膜環(huán)節(jié)中增加相應(yīng)膜層的鍍膜。透明導電薄膜的種類很多，主要有ITO，TCO，AZO等，其中ITO的性能比較好，ITO具有高透光率，低電阻率。中國香港氧化鋅陶瓷靶材

磁控濺射鍍膜是一種新型的氣相鍍膜方式,就是用電子槍系統(tǒng)把電子發(fā)射并聚焦在被鍍的材料上，使其被濺射出來的原子遵循動量轉(zhuǎn)換原理以較高的動能脫離材料飛向基片淀積成膜。這種被鍍的材料就叫濺射靶材濺射是制備薄膜材料的主要技術(shù)之一，它利用離子源產(chǎn)生的離子，在真空中經(jīng)過加速聚集，而形成高速度能的離子束流，轟擊固體表面，離子和固體表面原子發(fā)生動能交換，使固體表面的原子離開固體并沉積在基底表面，被轟擊的固體是用濺射法沉積薄膜的原材料，稱為濺射靶材。各種類型的濺射薄膜材料無論在半導體集成電路、記錄介質(zhì)、平面顯示以及工件表面涂層等方面都得到了廣的應(yīng)用。制程反應(yīng)室內(nèi)部的高溫與高真空環(huán)境，可使這些金屬原子結(jié)成晶粒，再透過微影圖案化與蝕刻，終一層層金屬導線，而芯片的數(shù)據(jù)傳輸全靠這些金屬導線。濺射靶材主要應(yīng)用于電子及信息產(chǎn)業(yè)，如集成電路、信息存儲、液晶顯示屏、激光存儲器、電子控制器件等；亦可應(yīng)用于玻璃鍍膜領(lǐng)域；還可以應(yīng)用于耐磨材料、高溫耐蝕、裝飾用品等行業(yè)。廣東鍍膜陶瓷靶材廠家AZO薄膜與ITO薄膜方塊電阻以及電阻率之間的差距逐步縮小。

ITO陶瓷靶材在磁控濺射過程中，靶材表面受到Ar轟擊和被濺射原子再沉積的多重作用而發(fā)生復雜的物理化學變化,ITO靶材表面會產(chǎn)生許多小的結(jié)瘤,這個現(xiàn)象被稱為ITO靶材的毒化現(xiàn)象。靶材結(jié)瘤毒化后.靶材的濺射速率降低，孤光放電頻率增加，所制備的薄膜電阻增加,透光率降低且均一性變差，此時必須停止濺射,清理靶材表面或更換靶材,這嚴重降低濺射鍍膜效率。目前對于結(jié)瘤形成機理尚未有統(tǒng)一定論，如孔偉華研究了不同密度ITO陶瓷材磁控射后的表面形貌,認為結(jié)瘤是In2O3、分解所致,導電導熱性能不好的In2O3又成為熱量聚集的中心，使結(jié)瘤進一步發(fā)展;姚吉升等研究了結(jié)瘤物相組成及化學組分,認為結(jié)瘤是偏離了化學計量的ITO材料在靶材表面再沉積的結(jié)果;Nakashima等采用In2O3和SnO2,的混合粉末制備ITO靶材,研究了SnO2,分布狀態(tài)對靶材表面結(jié)瘤形成速率的影響,認為低濺射速率的SnO2,在ITO靶材中的不均勻分布是結(jié)瘤的主要原因。盡管結(jié)瘤機理尚不明確,但毋庸置疑的是,結(jié)瘤的產(chǎn)生嚴重影響ITO陶瓷靶材的濺射性能，因此,對結(jié)瘤的形成機理進行深入研究具有重要意義。

ITO靶材生產(chǎn)過程包括金屬提純和靶材制造兩個主要環(huán)節(jié)。因高純金屬原料的品質(zhì)影響靶材的導電性能等性狀，對成膜的質(zhì)量有較大影響，且靶材種類繁多，客戶需求非標，定制屬性明顯。故而金屬提純環(huán)節(jié)技術(shù)壁壘及附加值均較高。其中銦屬于稀散金屬，因其具有可塑性、延展性、光滲透性和導電性等特點，而以化合物、合金的形式被廣泛應(yīng)用。目前，銦的主要應(yīng)用領(lǐng)域是平板顯示領(lǐng)域，包括ITO靶材及新興的銦鎵鋅氧化物（IGZO）靶材，占全球銦消費量的80%；其次是半導體領(lǐng)域、焊料和合金領(lǐng)域、太陽能發(fā)電領(lǐng)域等。生產(chǎn)ITO靶材對于銦的純度要求一般在4N5及以上，生產(chǎn)化合物半導體材料對于銦的純度要求則更高，一般在6N及以上。靶材間隙對大面積鍍膜的影響除了致密化，如果靶材在生產(chǎn)過程中出現(xiàn)異常，大顆粒會因受熱而脫落或縮孔。

氧化鈮靶材根據(jù)其鍍膜工藝的不同分為平面靶材和旋轉(zhuǎn)靶材兩種,所需的氧化鈮純度均要求達到99.95%,但對氧化鈮的物理性能指標要求不同。平面靶材的生產(chǎn)使用熱壓法,要求氧化鈮粉末粒度細且均勻,成形性能好;旋轉(zhuǎn)靶材采用熱噴涂法生產(chǎn),要求氧化鈮具有良好的流動性及嚴格的粒度范圍。旋轉(zhuǎn)靶材是近些年新發(fā)展的一種靶材,與傳統(tǒng)的平面靶材相比,旋轉(zhuǎn)靶材相對于平面靶材具有很多的優(yōu)點： 1、利用率高（70％以上）,甚至可以達到90％; 2、濺射速度快,為平面靶的2-3倍; 3、有效地減少打弧和表面掉渣,工藝穩(wěn)定性好等優(yōu)點,因此近年來逐步替代了平面靶材。 針對國內(nèi)尚未能生產(chǎn)靶材級高純氧化鈮的現(xiàn)狀,在現(xiàn)有氧化鈮濕法冶金生產(chǎn)工藝的基礎(chǔ)上,以高純鈮液為原料,通過噴霧干燥造粒的方法實現(xiàn)對氧化鈮產(chǎn)品粒度和粒形的控制,制取滿足氧化鈮靶材尤其是氧化鈮旋轉(zhuǎn)靶材生產(chǎn)要求的球形高純氧化鈮產(chǎn)品。產(chǎn)品純度為99.95%、粒形為球形、粒度大小范圍為50-150μm的高純氧化鈮產(chǎn)品。與國外同行生產(chǎn)廠家以高純氧化鈮產(chǎn)品為原料,需經(jīng)過球磨、制漿、造粒、焙燒的工藝流程相比,具有工藝流程簡單,生產(chǎn)成本低,粒度可控,產(chǎn)品成品率高的特點。產(chǎn)品完全能夠滿足生產(chǎn)氧化鈮旋轉(zhuǎn)靶材的要求。陶瓷靶材的制備工藝；廣西濺射陶瓷靶材市場價

冷等靜壓法制備ITO靶材優(yōu)點。中國香港氧化鋅陶瓷靶材

靶材主要用于生成太陽能薄膜電池的背電極，晶體硅太陽能電池較少用到濺射靶材。太陽能電池主要包括晶體硅太陽能電池和薄膜太陽能電池，晶體硅太陽能電池轉(zhuǎn)化效率較高、性能穩(wěn)定，且各個產(chǎn)業(yè)環(huán)節(jié)比較成熟，占據(jù)了太陽能電池市場的主導地位。而晶體硅太陽能電池按照生產(chǎn)工藝不同可分為硅片涂覆型太陽能電池以及PVD工藝高轉(zhuǎn)化率硅片太陽能電池，其中硅片涂覆型太陽能電池的生產(chǎn)不使用濺射靶材，目前靶材主要用于太陽能薄膜電池領(lǐng)域。靶材濺射鍍膜形成的太陽能薄膜電池的背電級主要有三個用途：一，它是各單體電池的負極；二，它是各自電池串聯(lián)的導電通道；三，它可以增加太陽能電池對光的反射。太陽能薄膜電池用濺射靶材主要為方形板狀，對純度要求沒有半導體芯片用靶材要求高，一般在99.99%以上。目前制備太陽能電池較為常用的濺射靶材包括鋁靶、銅靶、鉬靶、鉻靶以及ITO靶、AZO靶(氧化鋁鋅)等。其中鋁靶、銅靶用于導電層薄膜，鉬靶、鉻靶用于阻擋層薄膜，ITO靶、AZO靶用于透明導電層薄膜。中國香港氧化鋅陶瓷靶材