異質(zhì)結(jié)電鍍銅的主要工序：前面的兩道工藝制絨和PVD濺射。增加的工藝是用曝光機(jī)替代絲網(wǎng)印刷機(jī)和烤箱。具體分為圖形化和金屬化兩個(gè)環(huán)節(jié)：（1）金屬化：首先完成銅的沉積（電鍍銅），然后使用不同的抗氧化方法進(jìn)行處理（電鍍鋅或使用抗氧化劑制作保護(hù)層）。去掉之前的掩膜、銅種子層，露出原本的ITO。然后做表面處理，比如文字、標(biāo)簽或者組裝玻璃，這是一整道工序，即完成銅電鍍的所有過(guò)程。（2）圖形化：先使用PVD設(shè)備做一層銅的種子層，然后使用油墨印刷機(jī)（掩膜一體機(jī)）的濕膜法制作掩膜。在經(jīng)過(guò)掩膜一體機(jī)的印刷、烘干、曝光處理后，在感光膠或光刻膠上的圖形可以通過(guò)顯影的方法顯現(xiàn)出來(lái)，即圖形化工藝。HJT 電池外層的 TCO 是天然的阻擋層材料，因此 HJT 電池電鍍銅工藝也可以選擇不制備種子層。無(wú)錫新型電鍍銅產(chǎn)線(xiàn)

銀漿成本高有四大降本路徑，兩大方向。一是減少高價(jià)低溫銀漿用量，例如多主柵（MBB）、激光轉(zhuǎn)印；二是減少銀粉的用量，使用賤金屬替代部分銀粉，例如銀包銅、電鍍銅。銅電鍍是一種非接觸式的電極金屬化技術(shù)，在基體金屬表面通過(guò)電解方法沉積金屬銅制作銅柵線(xiàn)，收集光伏效應(yīng)產(chǎn)生的載流子。為解決電鍍銅與透明導(dǎo)電薄膜（TCO）之間的接觸與附著性問(wèn)題，需先使用PVD設(shè)備鍍一層極薄的銅種子層（100nm），銜接前序的TCO和后序的電鍍銅，種子層制備后還需對(duì)其進(jìn)行快速燒結(jié)處理，以進(jìn)一步強(qiáng)化附著力。同時(shí)，銅種子層作為后續(xù)電鍍銅的勢(shì)壘層，可防止銅向硅內(nèi)部擴(kuò)散。廣州泛半導(dǎo)體電鍍銅設(shè)備廠家 光伏電鍍銅設(shè)計(jì)的導(dǎo)電方式主要有模具掛架式方式。

光伏電鍍銅設(shè)備工藝銅柵線(xiàn)更細(xì)，線(xiàn)寬線(xiàn)距尺寸小，發(fā)電效率更高。柵線(xiàn)細(xì)、線(xiàn)寬線(xiàn)距小意味著柵線(xiàn)密度更大，更多的柵線(xiàn)可以更好地將光照產(chǎn)生的內(nèi)部載流子通過(guò)電流形式導(dǎo)出電池片，從而提高發(fā)電效率，銅電鍍技術(shù)電池轉(zhuǎn)化效率比絲網(wǎng)印刷高0.3%~0.5%。①低溫銀漿較為粘稠，印刷寬度更寬。高溫銀漿印刷線(xiàn)寬可達(dá)到20μm，但是低溫銀漿印刷的線(xiàn)寬大約為40μm。②銅電鍍銅離子沉積只有電子交換，柵線(xiàn)寬度更小。銅電鍍的線(xiàn)寬大約為20μm，采用類(lèi)半導(dǎo)體的光刻技術(shù)可低于20μm。

基本原理是利用電化學(xué)反應(yīng)，在金屬表面沉積一層銅金屬。電鍍銅的過(guò)程中，需要將含有銅離子的電解液放置在電解槽中，同時(shí)將需要鍍銅的金屬材料作為陰極放置在電解槽中，將銅板作為陽(yáng)極放置在電解槽中，然后通過(guò)外部電源將電流引入電解槽中，使得銅離子在電解液中發(fā)生氧化還原反應(yīng)，從而將銅離子還原成為金屬銅，沉積在金屬材料表面。在電解液中，銅離子會(huì)向陰極移動(dòng)，而在陰極表面，銅離子會(huì)接受電子，還原成為金屬銅，沉積在金屬材料表面。同時(shí)，金屬材料表面的原有氧化物會(huì)被還原成為金屬，從而使得金屬表面得到了一層均勻的銅金屬鍍層。電鍍銅的鍍層具有良好的導(dǎo)電性、耐腐蝕性和美觀性，因此被廣泛應(yīng)用于電子、電器、汽車(chē)、建筑等領(lǐng)域。電鍍銅在種子層制備方式上，采用物理的氣相沉積（PVD）。

銅電鍍是一種非接觸式的電極金屬化技術(shù)，在基體金屬表面通過(guò)電解方法沉積金屬銅制作銅柵線(xiàn)，收集光伏效應(yīng)產(chǎn)生的 載流子。為解決電鍍銅與透明導(dǎo)電薄膜（TCO）之間的接觸與附著性問(wèn)題，需先 使用 PVD 設(shè)備鍍一層極薄的銅種子層（100nm），銜接前序的 TCO 和后序的電 鍍銅，種子層制備后還需對(duì)其進(jìn)行快速燒結(jié)處理，以進(jìn)一步強(qiáng)化附著力。同時(shí)， 銅種子層作為后續(xù)電鍍銅的勢(shì)壘層，可防止銅向硅內(nèi)部擴(kuò)散。銀漿成本高有四大降本路徑，兩大方向。一是減少高價(jià)低溫銀漿用量，例如多主 柵（MBB）、激光轉(zhuǎn)?。欢菧p少銀粉的用量，使用賤金屬替代部分銀粉，例 如銀包銅、電鍍銅。電鍍銅設(shè)備專(zhuān)題研究。廣州泛半導(dǎo)體電鍍銅設(shè)備廠家

圖形化是電鍍銅整個(gè)工藝路線(xiàn)中的重要環(huán)節(jié)，主要分為光刻路線(xiàn)和激光 路線(xiàn)兩種。無(wú)錫新型電鍍銅產(chǎn)線(xiàn)

電鍍銅的外觀通常呈現(xiàn)出金屬光澤，表面光滑平整，色澤呈現(xiàn)出深黃色或紅棕色。電鍍銅的外觀質(zhì)量與電鍍工藝和材料有關(guān)，一般來(lái)說(shuō)，電鍍銅的外觀質(zhì)量越好，其表面光澤越強(qiáng)，色澤越鮮艷，且不易出現(xiàn)氧化、腐蝕等問(wèn)題。電鍍銅的外觀質(zhì)量受到多種因素的影響，如電鍍液的成分、溫度、電流密度、電鍍時(shí)間等。在電鍍過(guò)程中，如果電鍍液的成分不均勻或溫度、電流密度不穩(wěn)定，就會(huì)導(dǎo)致電鍍銅的外觀質(zhì)量不佳，表面可能會(huì)出現(xiàn)氣泡、凹凸不平、色澤不均等問(wèn)題。此外，電鍍銅的外觀質(zhì)量還與基材的材料和表面處理有關(guān)。如果基材表面不平整或存在污垢、油脂等物質(zhì)，就會(huì)影響電鍍銅的外觀質(zhì)量。因此，在進(jìn)行電鍍銅之前，需要對(duì)基材進(jìn)行適當(dāng)?shù)那逑春吞幚恚源_保電鍍銅的外觀質(zhì)量。無(wú)錫新型電鍍銅產(chǎn)線(xiàn)

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