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無錫晶片濕法設備廠家

來源: 發(fā)布時間:2024-02-03

光伏濕法設備包括濕法制絨設備(Perc 工藝)、制絨設備(Topcon工藝)、濕法刻蝕設備(Perc 工藝)、RCA槽式清洗設備(Topcon工藝)、電池濕法背拋清洗設備(Topcon工藝)、濕法制絨設備(HJT工藝)、電池濕法背拋清洗設備(XBC工藝)、制絨清洗設備(XBC工藝)等;釜川生產(chǎn)制造的濕法設備能與多種主流工藝如PERC、TOPCON、HPBC等相匹配,在設備結構、功能、產(chǎn)能和安全性等方面進行了升級。其作用是對太陽能電池用硅片進行清洗制絨處理,從而提升電池的質(zhì)量和效率。濕法制絨設備(Topcon工藝)可配套無金屬化制程設備,提高設備潔凈度。無錫晶片濕法設備廠家

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濕法設備Topcon工藝,拋清洗設備,功能是去除背面BSG和拋光處理。l閉環(huán)運動控制系統(tǒng),保證輸送機構運動平穩(wěn)性。l拋光槽:上表面采用水膜保護及輥輪帶液方式,完整的保護正面的同時,對背面作拋光處理。l烘干槽:采用高壓風機+高效過濾器的方式,l鏈式去BSG+槽式堿拋設備,設備產(chǎn)能大,穩(wěn)定性好。l進口PLC控制,穩(wěn)步提升設備的產(chǎn)能。l慢提拉采用機械臂慢提方式,設備滿足干濕分離,匹配高效電池發(fā)展趨勢。l可配套無金屬化制程設備,提高設備潔凈度。l工藝槽采用經(jīng)典的內(nèi)外槽的循環(huán)模式,能快速有效的將新添加藥水以及添加劑充分攪拌均勻,槽內(nèi)控溫精度誤差<±1℃。河南硅片濕法刻蝕電池濕法RCA槽式清洗設備可以去除多晶硅沉積的正面(LPCVD)PECVD繞鍍層。

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光伏電池濕法制絨清洗設備在安全性方面,設備主要結構采用阻燃或不燃材料,確保安全可靠。進風離子風扇和去靜電環(huán)提供雙重保護,加熱部件則采用多重相異方式保護,從而降低了安全風險。大功率工業(yè)熱水機可以加快配槽速度,通過優(yōu)化程序?qū)崿F(xiàn)能耗平衡。階梯節(jié)水和新型工藝槽換熱進水加溫結構,有效降低了能耗,從而降低了電池生產(chǎn)成本。光伏電池濕法制絨設備,與多種主流工藝如PERC、TOPCON、HPBC等相匹配,在設備結構、功能、產(chǎn)能和安全性等方面進行了升級。其作用是對太陽能電池用硅片進行清洗制絨處理,從而提升電池的質(zhì)量和效率。

電池濕法去PSG設備主要是對太陽能電池用硅片進行清洗處理,2022年成功研發(fā)雙六道大產(chǎn)能去PSG清洗設備,并實現(xiàn)量產(chǎn),結構穩(wěn)定性、產(chǎn)能、安全性升級。去PSG工藝首先將繞擴層PSG進行去除,利用背面PSG保護,在槽式清洗中完成去繞度工藝。為尋求更為穩(wěn)定的硅片傳輸,整機設計為雙五道/雙六道分布結構,料臺歸正寬度可調(diào),兼容更多規(guī)格的硅片,并為后續(xù)18X硅片更大產(chǎn)能改造提供了預留窗口;去PSG設備布局前后通透,給設備使用者提供了便捷性;上料臺搭配了大流量全新滴液泵;電池濕法制絨清洗設備(XBC工藝)工藝槽采用經(jīng)典的內(nèi)外槽的循環(huán)模式,槽內(nèi)控溫精度誤差<±1℃。

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電池濕法設備Topcon工藝,拋清洗設備,功能是去除背面BSG和拋光處理。l閉環(huán)運動控制系統(tǒng),保證輸送機構運動平穩(wěn)性。l拋光槽:上表面采用水膜保護及輥輪帶液方式,完整的保護正面的同時,對背面作拋光處理。l烘干槽:采用高壓風機+高效過濾器的方式,l鏈式去BSG+槽式堿拋設備,設備產(chǎn)能大,穩(wěn)定性好。l進口PLC控制,穩(wěn)步提升設備的產(chǎn)能。l慢提拉采用機械臂慢提方式,設備滿足干濕分離,匹配高效電池發(fā)展趨勢。l可配套無金屬化制程設備,提高設備潔凈度。l工藝槽采用經(jīng)典的內(nèi)外槽的循環(huán)模式,能快速有效的將新添加藥水以及添加劑充分攪拌均勻,槽內(nèi)控溫精度誤差<±1℃。太陽能光伏電池濕法背拋清洗設備(XBC工藝)對硅片拋光處理。無錫太陽能電池濕法供應商

電池濕法設備配合先進的清洗技術,可有效去除電池極板上的雜質(zhì)和污染物,提高電池的電化學性能。無錫晶片濕法設備廠家

光伏電池濕法設備XBC工藝背拋清洗設備,功能l硅片拋光處理。優(yōu)勢:進口PLC控制,穩(wěn)步提升設備的產(chǎn)能。l慢提拉采用機械臂慢提方式,設備滿足干濕分離,匹配高效電池發(fā)展趨勢。l可配套無金屬化制程設備,提高設備潔凈度。l工藝槽采用經(jīng)典的內(nèi)外槽的循環(huán)模式,能快速有效的將新添加藥水以及添加劑充分攪拌均勻,槽內(nèi)控溫精度誤差<±1℃。l去除切割損傷層和表面臟污l使用強堿腐蝕晶體硅表面形成規(guī)則金字塔狀絨面,增加硅片對太陽光的吸收,降低反射率l增加硅片表面積,進而PN結面積也相應增加。無錫晶片濕法設備廠家