電鍍銅設備工序包括種子層制備、圖形化、電鍍三大環(huán)節(jié)，涌現(xiàn)多種設備方案。電鍍銅 工藝尚未定型，各環(huán)節(jié)技術方案包括（1）種子層：設備主要采用 PVD，主要技術分歧 在于是否制備種子層、制備整面/局部種子層和種子層金屬選用；（2）圖形化：感光材料 分為干膜和油墨，主要技術分歧在于曝光顯影環(huán)節(jié)選用掩膜類光刻/LDI 激光直寫/激光 開槽；（3）電鍍：主要技術分歧在于水平鍍/垂直鍍/光誘導電鍍。釜川（無錫）智能科技有限公司，以半導體生產設備、太陽能電池生產設備為主要產品，打造光伏設備一體化服務。擁有強大的科研團隊，憑借技術競爭力，在清洗制絨設備、PECVD設備、PVD設備、電鍍銅設備等方面都有獨特優(yōu)勢；以高效加工制造、快速終端交付的能力，為客戶提供整線工藝設備的交付服務。HJT電鍍銅疊層技術路線。江蘇電鍍銅技術

銀漿成本高有四大降本路徑，兩大方向。一是減少高價低溫銀漿用量，例如多主柵（MBB）、激光轉印；二是減少銀粉的用量，使用賤金屬替代部分銀粉，例如銀包銅、電鍍銅。銅電鍍是一種非接觸式的電極金屬化技術，在基體金屬表面通過電解方法沉積金屬銅制作銅柵線，收集光伏效應產生的載流子。為解決電鍍銅與透明導電薄膜（TCO）之間的接觸與附著性問題，需先使用PVD設備鍍一層極薄的銅種子層（100nm），銜接前序的TCO和后序的電鍍銅，種子層制備后還需對其進行快速燒結處理，以進一步強化附著力。同時，銅種子層作為后續(xù)電鍍銅的勢壘層，可防止銅向硅內部擴散。江蘇電鍍銅技術電鍍銅技術不斷發(fā)展，為未來科技和綠色可持續(xù)發(fā)展提供了強有力的支持。

電鍍銅工藝短期將主要應用HJT和XBC電池領域，后續(xù)有望逐步向TOPCon電池導入。HJT電池利用本征非晶硅層將襯底與兩側摻雜非晶硅層完全隔開，通過高效鈍化提升效率。光伏電鍍銅基本可以分為水平電鍍銅、VCP垂直電鍍銅、龍門線電鍍銅，電鍍銅后采用的表面處理方式業(yè)界存在多種路線。主要工藝流程控制和添加劑在線路板行業(yè)使用時間久遠技術已經成熟。電鍍銅+電鍍錫、電鍍銅+化學沉錫、電鍍銅+化學沉銀幾種路線。銅電鍍工藝發(fā)展優(yōu)勢明顯，較銀漿絲網印刷具備更低的銀漿成本、更優(yōu)的導電性能、更好的塑性和高寬比，有望替代高銀耗的絲網印刷技術，進一步提高電池效率和降低銀漿成本，助力HJT和XBC電池降本增效和規(guī)?；l(fā)展。

電鍍銅的整平性是指在電鍍過程中，銅離子在電解液中被還原成金屬銅并沉積在基材表面時，銅層的表面平整度和厚度均勻性。整平性是電鍍銅的重要性能之一，對于電子元器件、印刷電路板等高精度電子產品的制造具有重要意義。整平性的好壞直接影響到電鍍銅層的質量和性能。如果電鍍銅層的整平性不好，表面會出現(xiàn)凸起、凹陷、孔洞等缺陷，這些缺陷會影響到電鍍銅層的導電性、耐腐蝕性和可焊性等性能，從而影響到整個電子產品的性能和可靠性。為了提高電鍍銅的整平性，需要采取一系列措施，如優(yōu)化電解液配方、控制電鍍工藝參數、加強基材表面處理等。此外，還可以采用化學鍍銅、真空鍍銅等新型電鍍技術，以提高電鍍銅層的整平性和均勻性。光伏電鍍銅使用的為高速電鍍藥水。

基本原理是利用電化學反應，在金屬表面沉積一層銅金屬。電鍍銅的過程中，需要將含有銅離子的電解液放置在電解槽中，同時將需要鍍銅的金屬材料作為陰極放置在電解槽中，將銅板作為陽極放置在電解槽中，然后通過外部電源將電流引入電解槽中，使得銅離子在電解液中發(fā)生氧化還原反應，從而將銅離子還原成為金屬銅，沉積在金屬材料表面。在電解液中，銅離子會向陰極移動，而在陰極表面，銅離子會接受電子，還原成為金屬銅，沉積在金屬材料表面。同時，金屬材料表面的原有氧化物會被還原成為金屬，從而使得金屬表面得到了一層均勻的銅金屬鍍層。電鍍銅的鍍層具有良好的導電性、耐腐蝕性和美觀性，因此被廣泛應用于電子、電器、汽車、建筑等領域。光伏電鍍銅設備可兼容異質結、Topcon。杭州電鍍銅技術

電鍍銅設備電鍍環(huán)節(jié)主要包括水平鍍、垂直鍍、光誘導電鍍等。江蘇電鍍銅技術

全新的電鍍銅工藝旨在進一步針對低成本電池的需求，光伏銅電鍍技術采用金屬銅完全代替銀漿作為柵線電極，實現(xiàn)整片電池的工藝轉換，打破瓶頸，創(chuàng)新行業(yè)發(fā)展。光伏電鍍銅設計的導電方式主要有彈片式導電舟方式、水平滾輪導電、模具掛架式、彈片重力夾具等方式。合理的導電方式對光伏電鍍銅設備非常重要是實現(xiàn)可量產的關鍵因素之一。優(yōu)良的導電方式可以實現(xiàn)設備的便捷維修和改善電鍍銅片與片之間的電鍍銅厚極差，甚至可以實現(xiàn)單片硅上分布電流的可監(jiān)控性。        江蘇電鍍銅技術