基本原理是利用電化學(xué)反應(yīng)，在金屬表面沉積一層銅金屬。電鍍銅的過程中，需要將含有銅離子的電解液放置在電解槽中，同時(shí)將需要鍍銅的金屬材料作為陰極放置在電解槽中，將銅板作為陽(yáng)極放置在電解槽中，然后通過外部電源將電流引入電解槽中，使得銅離子在電解液中發(fā)生氧化還原反應(yīng)，從而將銅離子還原成為金屬銅，沉積在金屬材料表面。在電解液中，銅離子會(huì)向陰極移動(dòng)，而在陰極表面，銅離子會(huì)接受電子，還原成為金屬銅，沉積在金屬材料表面。同時(shí)，金屬材料表面的原有氧化物會(huì)被還原成為金屬，從而使得金屬表面得到了一層均勻的銅金屬鍍層。電鍍銅的鍍層具有良好的導(dǎo)電性、耐腐蝕性和美觀性，因此被廣泛應(yīng)用于電子、電器、汽車、建筑等領(lǐng)域。HJT 電池外層的 TCO 是天然的阻擋層材料，因此 HJT 電池電鍍銅工藝也可以選擇不制備種子層。江西泛半導(dǎo)體電鍍銅設(shè)備廠家

光伏電鍍銅優(yōu)勢(shì)之增效：（1）銅電鍍電極導(dǎo)電性能優(yōu)于銀柵線，且與TCO層的接觸特性更好，促進(jìn)提高電池轉(zhuǎn)換效率。A．金屬電阻率影響著電極功率損耗與導(dǎo)電性能，純銅具有更低電阻率。異質(zhì)結(jié)低溫銀漿主要由銀粉、有機(jī)樹脂等材料構(gòu)成，漿料固化后部分有機(jī)物不導(dǎo)電，使低溫銀漿的電阻率較高、電極功率損耗較大；同時(shí)，由于低溫銀漿燒結(jié)溫度不超過250℃，漿料中Ag顆粒間粘結(jié)不緊密，具有較多的空隙，導(dǎo)致其線電阻的提高及串聯(lián)電阻的增加。而銅電鍍柵線使用純銅，其電阻率接近純銀但明顯低于低溫銀漿，且其電極結(jié)構(gòu)致密均勻，沒有明顯空隙，可實(shí)現(xiàn)更低的線電阻率，降低電池電極歐姆損耗、提高電性能。B．金屬與TCO層的接觸特性影響著異質(zhì)結(jié)太陽(yáng)電池載流子收集、附著特性及電性能，銅電鍍電極更具優(yōu)勢(shì)。銀漿料與TCO透明導(dǎo)電薄膜之間的接觸存在孔洞較多，造成其金屬-半導(dǎo)體接觸電阻的增加和電極附著性降低，影響了載流子的傳輸。而銅電鍍電極易與透明導(dǎo)電薄膜緊密附著，無明顯孔洞，使接觸電阻較小，可以提高載流子收集幾率。深圳異質(zhì)結(jié)電鍍銅路線電鍍銅是一種高效、環(huán)保的金屬表面處理技術(shù)。

電鍍銅是一種常見的表面處理技術(shù)，通過在金屬表面涂覆一層銅，不僅可以改善其外觀，還可以提高其耐腐蝕性和導(dǎo)電性能。電鍍銅廣泛應(yīng)用于各個(gè)領(lǐng)域，包括電子、電氣、汽車、建筑等行業(yè)。電鍍銅的工藝過程通常包括清洗、預(yù)處理、電解液配制、電鍍和后處理等步驟。首先，金屬表面需要經(jīng)過清洗，以去除油脂、灰塵和其他雜質(zhì)，確保電鍍層的附著力。接下來，預(yù)處理步驟包括酸洗、酸性活化和中性活化，以進(jìn)一步清潔金屬表面并提高其表面活性。電解液的配制是電鍍銅過程中的關(guān)鍵步驟。電解液通常由銅鹽、酸性調(diào)節(jié)劑和其他添加劑組成。銅鹽提供銅離子，酸性調(diào)節(jié)劑用于調(diào)節(jié)電解液的酸堿度，而其他添加劑可以改善電鍍層的均勻性、亮度和耐腐蝕性。

光伏電鍍銅技術(shù)路線優(yōu)勢(shì)之增效：（1）銅電鍍電極導(dǎo)電性能優(yōu)于銀柵線，且與TCO層的接觸特性更好，促進(jìn)提高電池轉(zhuǎn)換效率。A．金屬電阻率影響著電極功率損耗與導(dǎo)電性能，純銅具有更低電阻率。異質(zhì)結(jié)低溫銀漿主要由銀粉、有機(jī)樹脂等材料構(gòu)成，漿料固化后部分有機(jī)物不導(dǎo)電，使低溫銀漿的電阻率較高、電極功率損耗較大；同時(shí)，由于低溫銀漿燒結(jié)溫度不超過250℃，漿料中Ag顆粒間粘結(jié)不緊密，具有較多的空隙，導(dǎo)致其線電阻的提高及串聯(lián)電阻的增加。而銅電鍍柵線使用純銅，其電阻率接近純銀但明顯低于低溫銀漿，且其電極結(jié)構(gòu)致密均勻，沒有明顯空隙，可實(shí)現(xiàn)更低的線電阻率，降低電池電極歐姆損耗、提高電性能。B．金屬與TCO層的接觸特性影響著異質(zhì)結(jié)太陽(yáng)電池載流子收集、附著特性及電性能，銅電鍍電極更具優(yōu)勢(shì)。銀漿料與TCO透明導(dǎo)電薄膜之間的接觸存在孔洞較多，造成其金屬-半導(dǎo)體接觸電阻的增加和電極附著性降低，影響了載流子的傳輸。而銅電鍍電極易與透明導(dǎo)電薄膜緊密附著，無明顯孔洞，使接觸電阻較小，可以提高載流子收集幾率。電鍍銅為HJT的降本方式。

銅電鍍工藝流程：種子層沉積—圖形化—電鍍—后處理，光伏電鍍銅工藝流程主要包括種子層沉積、圖形化、電鍍及后處理四大環(huán)節(jié)，目前各環(huán)節(jié)技術(shù)路線不一，多種組合工藝方案 并行，需要綜合性能、成本來選擇合適的工藝路線。（3）電鍍：將待電鍍電池（陰極）浸泡在電鍍?cè)O(shè)備的硫酸銅（陽(yáng)極）溶液中，通電進(jìn)行電解，銅離子（陽(yáng)離子Cu2+）被還原，在需要鍍銅的線路區(qū)域內(nèi)沉積成銅，形成選擇性的銅電極。（4）后處理：進(jìn)行電鍍錫或使用抗銅氧化劑制作保護(hù)層，可應(yīng)用濕法刻蝕、激光刻蝕、等離子體刻蝕等工藝，剝離掩膜、刻蝕掉剩余種子層，并做表面處理，得到具有優(yōu)異塑形和良好選擇性的銅電極。光伏電鍍銅工藝，降本增效。江蘇異質(zhì)結(jié)電鍍銅絲網(wǎng)印刷

光伏電鍍銅量產(chǎn)，加速HJT降本放量。江西泛半導(dǎo)體電鍍銅設(shè)備廠家

銀漿成本高有四大降本路徑，兩大方向。一是減少高價(jià)低溫銀漿用量，例如多主柵（MBB）、激光轉(zhuǎn)??；二是減少銀粉的用量，使用賤金屬替代部分銀粉，例如銀包銅、電鍍銅。銅電鍍是一種非接觸式的電極金屬化技術(shù)，在基體金屬表面通過電解方法沉積金屬銅制作銅柵線，收集光伏效應(yīng)產(chǎn)生的載流子。為解決電鍍銅與透明導(dǎo)電薄膜（TCO）之間的接觸與附著性問題，需先使用PVD設(shè)備鍍一層極薄的銅種子層（100nm），銜接前序的TCO和后序的電鍍銅，種子層制備后還需對(duì)其進(jìn)行快速燒結(jié)處理，以進(jìn)一步強(qiáng)化附著力。同時(shí)，銅種子層作為后續(xù)電鍍銅的勢(shì)壘層，可防止銅向硅內(nèi)部擴(kuò)散。江西泛半導(dǎo)體電鍍銅設(shè)備廠家