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河北進(jìn)口PEEK晶片夾源頭廠家

來源: 發(fā)布時(shí)間:2023-11-12

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PEEK所擁有的獨(dú)特綜合性能不但符合半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)對(duì)材料的苛刻要求,更可***提升產(chǎn)業(yè)半導(dǎo)體制造的效率及改善其制造加工的良品率。其***的ESD性能,可減少與避免因摩擦產(chǎn)生的靜電而影響加工不良率;優(yōu)良的耐磨損性、高表面硬度,可大幅減少發(fā)塵量;超高純度、低析出物與低釋氣性,可避免污染,進(jìn)而提高產(chǎn)量;高耐熱性,在每段制造間不需降溫,,進(jìn)而提高加工生產(chǎn)效率;耐化學(xué)腐蝕性,可承受大部分的化學(xué)腐蝕性物質(zhì),用于制造設(shè)備的關(guān)鍵性零件,可以延長(zhǎng)設(shè)備的使用壽命與減少設(shè)備的維修要求;尺寸穩(wěn)定性,可維持設(shè)備零件高精密度,進(jìn)而提升生產(chǎn)效率。廣泛應(yīng)用PEEK晶片夾,PEEK晶圓鑷子,防靜電PEEK晶片夾,PEEK吸筆,PEEK真空吸盤等。

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太陽(yáng)能光伏、電子半導(dǎo)體領(lǐng)域,隨著晶圓尺寸、產(chǎn)量及單個(gè)晶圓成本逐漸增大,更加苛刻的化學(xué)、高溫加工環(huán)境。各相關(guān)企業(yè)均要求通過降低因不同工藝步驟產(chǎn)生的晶圓污染與損失而提高產(chǎn)量、減少生產(chǎn)設(shè)備的維修。提高生產(chǎn)設(shè)備的生產(chǎn)效率。要達(dá)到這個(gè)目標(biāo),就需要一種滿足綜合一系列關(guān)鍵要求的新型材料,這些關(guān)鍵要求包括:高純度;可加工性;耐耗損性能;化學(xué)穩(wěn)定性;載荷條件下的尺寸穩(wěn)定性;耐磨損性能;低顆粒產(chǎn)生率;長(zhǎng)期可靠性;晶圓表面的精密度;易于清洗與維護(hù);防污染;ESD性能;適應(yīng)不同溫度與氣體環(huán)境的兼容性及阻然性能。廣泛應(yīng)用PEEK晶片夾,PEEK晶圓鑷子,防靜電PEEK晶片夾,PEEK吸筆,PEEK真空吸盤等。河北進(jìn)口PEEK晶片夾源頭廠家