半導(dǎo)體激光器301與上述實(shí)施例半導(dǎo)體激光器201的區(qū)別在于:本實(shí)施例半導(dǎo)體激光器301進(jìn)一步包括第二熱沉基板302,第二激光器模組304位于熱沉基板308的下表面與第二熱沉基板302的上表面之間。具體地,第二激光器模組305的第二下電極層303位于第二激光器模組305的第二巴條304與第二熱沉基板302的上表面之間。本實(shí)施例通過設(shè)置第二熱沉基板302,能夠增加對(duì)第二激光器模組305的散熱。本實(shí)施例的第二熱沉基板302與熱沉基板308相同,這里不贅述。當(dāng)然,在其它實(shí)施例中,還可以在激光器模組的上電極層上設(shè)置熱沉基板。可選地,本實(shí)施例的連接件309連接激光器模組310的p面及第二激光器模組305的n面。具體地,本實(shí)施例的激光器模組310的巴條306的上表面為半導(dǎo)體n面,巴條306的下表面為半導(dǎo)體p面,第二激光器模組305的第二巴條304的上表面為半導(dǎo)體n面,第二巴條304的下表面為半導(dǎo)體p面,激光器模組310的上電極層307與負(fù)電極引線a連接,第二激光器模組305的第二下電極層303與正電極引線b連接。其中,圖3中巴條上的橢圓標(biāo)識(shí)表示半導(dǎo)體激光器模組的出光位置,即靠近半導(dǎo)體巴條的p面。在將半導(dǎo)體巴條的n面連接電源負(fù)極,將半導(dǎo)體巴條的p面連接電源正極時(shí),半導(dǎo)體巴條工作。江蘇智能半導(dǎo)體激光加工值得推薦。天津好的半導(dǎo)體激光加工設(shè)備
閾值電流相對(duì)較大,而垂直腔面發(fā)射激光器腔長極短,閾值電流就非常低了。這些都不是一兩句話可以說的清楚的,它們各自的速率方程也都不同,不是一兩個(gè)式子能解釋的。另外諧振腔長度不同也可以達(dá)到選模的作用,即輸出激光的頻率不同。半導(dǎo)體激光器發(fā)展概況編輯半導(dǎo)體激光器簡介半導(dǎo)體激光器又稱激光二極管(LD)。進(jìn)入八十年代,人們吸收了半導(dǎo)體物理發(fā)展的新成果,采用了量子阱(QW)和應(yīng)變量子阱(SL-QW)等新穎性結(jié)構(gòu),引進(jìn)了折射率調(diào)制Bragg發(fā)射器以及增強(qiáng)調(diào)制Bragg發(fā)射器新技術(shù),同時(shí)還發(fā)展了MBE、MOCVD及CBE等晶體生長技術(shù)新工藝,使得新的外延生長工藝能夠精確地控制晶體生長,達(dá)到原子層厚度的精度,生長出質(zhì)量量子阱以及應(yīng)變量子阱材料。于是,制作出的LD,其閾值電流下降,轉(zhuǎn)換效率大幅度提高,輸出功率成倍增長,使用壽命也明顯加長。半導(dǎo)體激光器小功率用于信息技術(shù)領(lǐng)域的小功率LD發(fā)展極快。例如用于光纖通信及光交換系統(tǒng)的分布反饋(DFB)和動(dòng)態(tài)單模LD、窄線寬可調(diào)諧DFB-LD、用于光盤等信息處理技術(shù)領(lǐng)域的可見光波長(如波長為670nm、650nm、630nm的紅光到藍(lán)綠光)LD、量子阱面發(fā)射激光器以及超短脈沖LD等都得到實(shí)質(zhì)性發(fā)展。吉林制造半導(dǎo)體激光加工批發(fā)廠家江蘇定制半導(dǎo)體激光加工批發(fā)廠家。
降低結(jié)溫,多數(shù)半導(dǎo)體激光器的驅(qū)動(dòng)電流限制在20mA左右。但是,半導(dǎo)體激光器的光輸出會(huì)隨電流的增大而增加,很多功率型半導(dǎo)體激光器的驅(qū)動(dòng)電流可以達(dá)到70mA、100mA甚至1A級(jí),需要改進(jìn)封裝結(jié)構(gòu),全新的半導(dǎo)體激光器封裝設(shè)計(jì)理念和低熱阻封裝結(jié)構(gòu)及技術(shù),改善熱特性。例如,采用大面積芯片倒裝結(jié)構(gòu),選用導(dǎo)熱性能好的銀膠,增大金屬支架的表面積,焊料凸點(diǎn)的硅載體直接裝在熱沉上等方法。此外,在應(yīng)用設(shè)計(jì)中,PCB線路板等的熱設(shè)計(jì)、導(dǎo)熱性能也十分重要。進(jìn)入21世紀(jì)后,半導(dǎo)體激光器的高效化、超高亮度化、全色化不斷發(fā)展創(chuàng)新,紅、橙半導(dǎo)體激光器光效已達(dá)到100Im/W,綠半導(dǎo)體激光器為50lm/W,單只半導(dǎo)體激光器的光通量也達(dá)到數(shù)十Im。半導(dǎo)體激光器芯片和封裝不再沿龔傳統(tǒng)的設(shè)計(jì)理念與制造生產(chǎn)模式,在增加芯片的光輸出方面,研發(fā)不限于改變材料內(nèi)雜質(zhì)數(shù)量,晶格缺陷和位錯(cuò)來提高內(nèi)部效率,同時(shí),如何改善管芯及封裝內(nèi)部結(jié)構(gòu),增強(qiáng)半導(dǎo)體激光器內(nèi)部產(chǎn)生光子出射的幾率,提高光效,解決散熱,取光和熱沉優(yōu)化設(shè)計(jì),改進(jìn)光學(xué)性能,加速表面貼裝化SMD進(jìn)程更是產(chǎn)業(yè)界研發(fā)的主流方向。
本發(fā)明技術(shù)公開了一種半導(dǎo)體激光加工裝置,在所述激光焊接頭上設(shè)置有以激光焊接頭的中心軸線轉(zhuǎn)動(dòng)的調(diào)節(jié)架,在所述調(diào)節(jié)架的底部兩側(cè)關(guān)于激光焊接頭的中心軸線對(duì)稱設(shè)置有用于吹除焊煙的吹氣組件和用于吹出保護(hù)氣體的第二吹氣組件,所述吹氣組件和所述第二吹氣組件的出氣口自激光焊接頭的下方自上而下順次設(shè)置,使用時(shí),可通過設(shè)置的噴氣組件和第二噴氣組件來分別對(duì)在焊接時(shí)所產(chǎn)生的焊煙以及焊接件表面所存在的焊渣吹除,并且其還能夠通過調(diào)節(jié)架來根據(jù)焊接的運(yùn)動(dòng)方向?qū)崟r(shí)調(diào)整噴氣組件和第二噴氣組件的相對(duì)位置,可避免因工件形狀多變,其無法及時(shí)將焊煙以及焊接件表面焊渣吹除,而造成焊接后的工件存在瑕疵的問題。全部詳細(xì)技術(shù)資料下載【技術(shù)實(shí)現(xiàn)步驟摘要】一種半導(dǎo)體激光加工裝置本技術(shù)涉及激光加工,具體涉及一種半導(dǎo)體激光加工裝置。技術(shù)介紹激光焊接是利用高能量密度的激光束作為熱源的一種高效精密焊接方法,即激光輻射加熱工件表面,表面熱量通過熱傳導(dǎo)向內(nèi)部擴(kuò)散,通過控制激光脈沖的寬度、能量、峰值功率和重復(fù)頻率等參數(shù),使工件熔化,形成特定的熔池。而由于激光的特殊性,在焊接的過程中,其很容易由于焊接處所游離的焊煙,而導(dǎo)致激光能量的大幅度損失。江蘇大型半導(dǎo)體激光加工值得推薦。
所述封裝外殼包括底板和管壁;所述半導(dǎo)體激光器芯片cos和所述快軸準(zhǔn)直透鏡設(shè)置在所述底板上;所述圓形通孔開設(shè)在所述管壁上。進(jìn)一步地,所述管壁通過焊接的方式與所述底板連接。綜上所述,本發(fā)明的有益效果是:本發(fā)明公開的半導(dǎo)體激光器通過半導(dǎo)體激光器芯片cos輸出光束的光軸與快軸準(zhǔn)直透鏡的光軸及光束整形機(jī)構(gòu)的光軸在同一條直線上的設(shè)置,使其適用于大的發(fā)光條寬的半導(dǎo)體激光器芯片cos耦合進(jìn)芯徑較小的光纖內(nèi),耦合效率高,可靠性好,操作簡單,造價(jià)低廉。在本發(fā)明的推薦實(shí)施例中,本發(fā)明通過膠粘的方式實(shí)現(xiàn)耦合機(jī)構(gòu)和管壁之間的連接,與傳統(tǒng)焊接的方式對(duì)比,避免了焊接煙塵和助焊劑的污染,提高了產(chǎn)品的可靠性。附圖說明圖1為本發(fā)明一個(gè)實(shí)施例提供的一種半導(dǎo)體激光器結(jié)構(gòu)示意圖;圖2為本發(fā)明一個(gè)實(shí)施例提供的一種半導(dǎo)體激光器光束整形機(jī)構(gòu)和光纖輸入端結(jié)構(gòu)的示意圖;圖3為本發(fā)明一個(gè)實(shí)施例提供的一種半導(dǎo)體激光器的套筒的示意圖。圖中附圖標(biāo)記含義如下:1、半導(dǎo)體激光器芯片cos,2、底板,3、快軸準(zhǔn)直透鏡,4、光束整形機(jī)構(gòu),5、管壁,6、第二法蘭,7、光纖輸入端結(jié)構(gòu),41、套筒,42、慢軸準(zhǔn)直透鏡,43、自聚焦透鏡,44、限位環(huán),71、陶瓷插針,72、法蘭。江蘇工業(yè)半導(dǎo)體激光加工推薦廠家。四川智能半導(dǎo)體激光加工按需定制
貝努力氣浮抓手無抓痕,同軸視覺定位。天津好的半導(dǎo)體激光加工設(shè)備
一種半導(dǎo)體激光器,該半導(dǎo)體激光器包括:半導(dǎo)體激光器芯片cos(chip-on-submount)1、快軸準(zhǔn)直透鏡3、光束整形機(jī)構(gòu)4和光纖輸入端結(jié)構(gòu)7,具體結(jié)構(gòu)參見圖1。如圖2所示,光束整形機(jī)構(gòu)4包括:套筒41,以及設(shè)置在套筒41內(nèi)的慢軸準(zhǔn)直透鏡42、自聚焦透鏡43和限位環(huán)44。如圖2所示,光纖輸入端結(jié)構(gòu)7包括:陶瓷插針71和穿設(shè)在陶瓷插針71內(nèi)的光纖73;陶瓷插針71用于固定光纖73。陶瓷插針71的一端安裝于套筒41內(nèi),限位環(huán)44位于陶瓷插針71和自聚焦透鏡43中間,實(shí)現(xiàn)自聚焦透鏡43和光纖73的光學(xué)定位;限位環(huán)44的長度控制光纖73與自聚焦透鏡43間距,實(shí)現(xiàn)耦合焦距等的調(diào)整。半導(dǎo)體激光器芯片cos1依次通過快軸準(zhǔn)直透鏡3、慢軸準(zhǔn)直透鏡42、自聚焦透鏡43實(shí)現(xiàn)和光纖73前端的耦合對(duì)準(zhǔn),半導(dǎo)體激光器芯片cos1輸出光束的光軸與快軸準(zhǔn)直透鏡3的光軸及光束整形機(jī)構(gòu)4的光軸在同一條直線上,使其適用于大的發(fā)光條寬的半導(dǎo)體激光器芯片cos1耦合進(jìn)芯徑較小的光纖73內(nèi),耦合效率高,可靠性好,操作簡單??燧S準(zhǔn)直透鏡3是固定于靠近半導(dǎo)體激光器芯片cos1前端的位置,兩者距離在微米級(jí)。在一個(gè)實(shí)施例中,如圖3所示,陶瓷插針71的一端通過膠粘方式安裝于套筒41內(nèi)。天津好的半導(dǎo)體激光加工設(shè)備
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