貫穿熱沉基板308的連接件309的兩端分別連接激光器模組310的下電極層311(正電極層)與第二激光器模組305的第二上電極層312(負(fù)電極層)，以實(shí)現(xiàn)激光器模組310與第二激光器模組305的串聯(lián)設(shè)置。通過這種串聯(lián)設(shè)置，使得只需將激光器模組310的上電極層307(負(fù)極層)與負(fù)電極引線a連接，將第二激光器模組305的第二下電極層303(正極層)與正電極引線b連接即可使得激光器模組310和第二激光器模組305同時(shí)工作。因此，這種設(shè)置方式，能夠減少半導(dǎo)體激光器的電極引線數(shù)量。當(dāng)然，在其它實(shí)施例中，連接件還連接激光器模組的n面及第二激光器模組的p面，以實(shí)現(xiàn)激光器模組與第二激光器模組的串聯(lián)設(shè)置。本申請進(jìn)一步提出第三實(shí)施例的半導(dǎo)體激光器，如圖4所示，本實(shí)施例半導(dǎo)體激光器401與上述實(shí)施例半導(dǎo)體激光器301的區(qū)別在于：本實(shí)施例的第二熱沉基板408設(shè)置有從上表面貫穿至下表面的至少一個(gè)第二通孔；本實(shí)施例激光器401進(jìn)一步包括第三熱沉基板402、第三激光器模組403及第二連接件404，其中，第三激光器模組403位于第二熱沉基板408與第三熱沉基板402的上表面之間；第二連接件404容置于第二通孔內(nèi)；第二激光器模組413與第三激光器模組403通過第二連接件404連接。具體地。江蘇大型半導(dǎo)體激光加工批量定制。廣東附近半導(dǎo)體激光加工價(jià)格多少

    為了方便描述本申請合簡化描述，而不是指示或者暗示所指的裝置或者元件必須具有特定的方位、以特定的方位構(gòu)造和操作，因此不能理解為對本申請的限制。此外，本申請的說明書和權(quán)利要求書及上述附圖中的術(shù)語“”、“第二”、“第三”“第四”等(如果存在)是用于區(qū)別類似的對象，而不必用于描述特定的順序或先后次序。應(yīng)該理解這樣使用的數(shù)據(jù)在適當(dāng)情況下可以互換，以便這里描述的本申請的實(shí)施例例如能夠以除了在這里圖示或描述的那些以外的順序?qū)嵤４送?，術(shù)語“包括”和“具有”以及他們的任何變形，意圖在于覆蓋不排他的包含。本申請首先提出一種半導(dǎo)體激光器，如圖2所示，圖2是本申請半導(dǎo)體激光器實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖。本實(shí)施例半導(dǎo)體激光器201至少包括：熱沉基板202、激光器模組203、第二激光器模組204及連接件205，其中，熱沉基板202包括相對設(shè)置的上表面及下表面，熱沉基板202設(shè)置有至少一個(gè)通孔(圖未標(biāo))，通孔從上表面貫穿至下表面；激光器模組203設(shè)置在熱沉基板202的上表面；第二激光器模組204設(shè)置在熱沉基板202的下表面；連接件205容置于通孔內(nèi)；其中，激光器模組203與第二激光器模組204通過連接件205電連接。具體地。北京哪里有半導(dǎo)體激光加工訂制價(jià)格LCM系列 SIP芯片基板激光加工系統(tǒng)-代理產(chǎn)品。

    所述半導(dǎo)體激光器芯片cos依次通過所述快軸準(zhǔn)直透鏡、慢軸準(zhǔn)直透鏡、自聚焦透鏡實(shí)現(xiàn)和光纖前端的耦合對準(zhǔn)，所述半導(dǎo)體激光器芯片cos輸出光束的光軸與所述快軸準(zhǔn)直透鏡的光軸及所述光束整形機(jī)構(gòu)的光軸在同一條直線上。進(jìn)一步地，所述陶瓷插針的一端通過膠粘方式安裝于所述套筒內(nèi)，所述套筒的側(cè)面設(shè)有用于排空膠水氣泡的工藝孔。進(jìn)一步地，所述光纖輸入端結(jié)構(gòu)還包括：法蘭；所述陶瓷插針的另一端通過壓接方式固定在所述法蘭內(nèi)，通過所述法蘭與所述套筒定位。進(jìn)一步地，所述套筒的內(nèi)部一端為矩形孔，另一端為圓形孔，所述矩形孔與所述圓形孔連通，二者之間形成臺階；所述慢軸準(zhǔn)直透鏡位于所述矩形孔內(nèi)，通過所述矩形孔和所述圓形孔之間的臺階定位，所述自聚焦透鏡位于所述圓形孔內(nèi)。進(jìn)一步地，所述慢軸準(zhǔn)直透鏡通過膠粘方式固定在所述套筒內(nèi)部。進(jìn)一步地，所述套筒材料采用導(dǎo)熱材質(zhì)制作。進(jìn)一步地，所述光纖輸入端鍍有增透膜。進(jìn)一步地，該半導(dǎo)體激光器還包括：封裝外殼和第二法蘭；所述半導(dǎo)體激光器芯片cos和所述快軸準(zhǔn)直透鏡設(shè)置在所述封裝外殼內(nèi)；所述封裝外殼的側(cè)壁設(shè)有圓形通孔，所述光束整形機(jī)構(gòu)穿過所述圓形通孔，并通過所述第二法蘭與所述封裝外殼采用膠粘方式固定。

    一種半導(dǎo)體激光器，該半導(dǎo)體激光器包括：半導(dǎo)體激光器芯片cos(chip-on-submount)1、快軸準(zhǔn)直透鏡3、光束整形機(jī)構(gòu)4和光纖輸入端結(jié)構(gòu)7，具體結(jié)構(gòu)參見圖1。如圖2所示，光束整形機(jī)構(gòu)4包括：套筒41，以及設(shè)置在套筒41內(nèi)的慢軸準(zhǔn)直透鏡42、自聚焦透鏡43和限位環(huán)44。如圖2所示，光纖輸入端結(jié)構(gòu)7包括：陶瓷插針71和穿設(shè)在陶瓷插針71內(nèi)的光纖73；陶瓷插針71用于固定光纖73。陶瓷插針71的一端安裝于套筒41內(nèi)，限位環(huán)44位于陶瓷插針71和自聚焦透鏡43中間，實(shí)現(xiàn)自聚焦透鏡43和光纖73的光學(xué)定位；限位環(huán)44的長度控制光纖73與自聚焦透鏡43間距，實(shí)現(xiàn)耦合焦距等的調(diào)整。半導(dǎo)體激光器芯片cos1依次通過快軸準(zhǔn)直透鏡3、慢軸準(zhǔn)直透鏡42、自聚焦透鏡43實(shí)現(xiàn)和光纖73前端的耦合對準(zhǔn)，半導(dǎo)體激光器芯片cos1輸出光束的光軸與快軸準(zhǔn)直透鏡3的光軸及光束整形機(jī)構(gòu)4的光軸在同一條直線上，使其適用于大的發(fā)光條寬的半導(dǎo)體激光器芯片cos1耦合進(jìn)芯徑較小的光纖73內(nèi)，耦合效率高，可靠性好，操作簡單?？燧S準(zhǔn)直透鏡3是固定于靠近半導(dǎo)體激光器芯片cos1前端的位置，兩者距離在微米級。在一個(gè)實(shí)施例中，如圖3所示，陶瓷插針71的一端通過膠粘方式安裝于套筒41內(nèi)。江蘇工業(yè)半導(dǎo)體激光加工供應(yīng)商家。

    具有較窄能隙材料的一個(gè)薄層，因此注人的載流子被限制在該區(qū)域內(nèi)（有源區(qū)），因而注人較少的電流就可以實(shí)現(xiàn)載流子數(shù)的反轉(zhuǎn)。在半導(dǎo)體激光器件中，比較成熟、性能較好、應(yīng)用較廣的是具有雙異質(zhì)結(jié)構(gòu)的電注人式GaAs二極管激光器。隨著異質(zhì)結(jié)激光器的研究發(fā)展，人們想到如果將超薄膜（<20nm）的半導(dǎo)體層作為激光器的激括層，以致于能夠產(chǎn)生量子效應(yīng)，結(jié)果會是怎么樣?再加之由于MBE,MOCVD技術(shù)的成就。于是，在1978年出現(xiàn)了世界上只半導(dǎo)體量子阱激光器（QWL），它大幅度地提高了半導(dǎo)體激光器的各種性能.后來，又由于MOCVD,MBE生長技術(shù)的成熟，能生長出高質(zhì)量超精細(xì)薄層材料，之后，便成功地研制出了性能更加良好的量子阱激光器，量子阱半導(dǎo)體激光器與雙異質(zhì)結(jié)（DH）激光器相比，具有闌值電流低、輸出功率高，頻率響應(yīng)好，光譜線窄和溫度穩(wěn)定性好和較高的電光轉(zhuǎn)換效率等許多優(yōu)點(diǎn)。QWL在結(jié)構(gòu)上的特點(diǎn)是它的有源區(qū)是由多個(gè)或單個(gè)阱寬約為100人的勢阱所組成，由于勢阱寬度小于材料中電子的德布羅意波的波長，產(chǎn)生了量子效應(yīng)，連續(xù)的能帶分裂為子能級.因此，特別有利于載流子的有效填充，所需要的激光閾值電流特別低.半導(dǎo)體激光器的結(jié)構(gòu)中應(yīng)用的主要是單、多量子阱，單量子阱。江蘇國內(nèi)半導(dǎo)體激光加工按需定制。北京直銷半導(dǎo)體激光加工價(jià)格

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    在所述激光焊接頭上設(shè)置有以激光焊接頭的中心軸線轉(zhuǎn)動的調(diào)節(jié)架（1），在所述調(diào)節(jié)架（1）的底部兩側(cè)關(guān)于激光焊接頭的中心軸線對稱設(shè)置有用于吹除焊煙的吹氣組件（2）和用于吹出保護(hù)氣體的第二吹氣組件（3）；所述吹氣組件（2）和所述第二吹氣組件（3）的出氣口自激光焊接頭的下方自上而下順次設(shè)置，且所述吹氣組件（2）的出氣口和所述第二吹氣組件（3）的出氣口在水平方向上形成有間隙；所述吹氣組件（2）包括套設(shè)在激光焊接頭上的旋轉(zhuǎn)接頭（201）、固定在調(diào)節(jié)架（1）底部的鵝頸管（202），所述鵝頸管（202）通過管道與旋轉(zhuǎn)接頭（201）的旋轉(zhuǎn)端固定連接，且所述旋轉(zhuǎn)接頭（201）的固定端通過氣管與外界氣泵相連接，在所述鵝頸管（202）遠(yuǎn)離調(diào)節(jié)架（1）的一端頭處連接有用于吹除焊煙的噴氣頭（203）。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種半導(dǎo)體激光加工裝置，其特征在于，所述噴氣頭（203）為朝向激光焊接頭的中空的弧形結(jié)構(gòu)，且在所述噴氣頭（203）朝向激光焊接頭的一側(cè)開設(shè)有若干個(gè)出氣孔（204）。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種半導(dǎo)體激光加工裝置，其特征在于，所述吹氣組件（2）還包括用于對鵝頸管（202）進(jìn)行固定的固定組件（205），所述固定組件（205）包括設(shè)置在調(diào)節(jié)架。廣東附近半導(dǎo)體激光加工價(jià)格多少

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