低倍組織熱酸蝕腐蝕技術(shù)背景，根據(jù)《GB/T226-91鋼的低倍組織及缺陷酸蝕檢驗法》對鋼材進行低倍組織熱酸蝕，以檢查鋼材原材料缺陷和/或鍛造流線。其中，比較重要的方法是熱酸侵蝕法。目前，在應(yīng)用熱酸侵蝕法時還沒有專門的設(shè)備，一般用電爐(或煤氣)加熱裝酸容器如燒杯或砂鍋，它們存在主要缺點1.溫度無法控制；2.容器不耐腐蝕，壽命短，或易破裂，或不夠大；3.酸揮發(fā)嚴重，污染環(huán)境；4.時間無法精確、自動控制；5.控制器和酸蝕槽在一起，整個系統(tǒng)易腐蝕；6.樣品放入、取出不方便；7.低倍組織酸蝕程度無法有效控制，重復(fù)性差，一旦樣品酸蝕不理想，就得重新制樣，效率低。晶間腐蝕，不銹鋼操作臺，耐腐蝕，方便維護清理。北京低倍加熱腐蝕經(jīng)濟實用

低倍組織熱腐蝕，缺陷檢驗低倍組織檢驗是用肉眼或放大適當(dāng)?shù)谋稊?shù)來觀察試樣浸蝕面的宏觀組織缺陷及斷口形貌的一種檢測方法。低倍檢驗常用的方法有酸蝕、斷口形貌、硫印、塔形發(fā)紋等，其中酸蝕又包括熱酸腐蝕法、冷酸腐蝕法及電解腐蝕法，如需仲裁是推薦使用熱酸腐蝕法。低倍檢驗所需設(shè)備簡單，操作簡便迅速結(jié)果直觀，易于掌握。它是鑒定制品品質(zhì)的一種重要方法，也是研究工藝制造以及對制品進行品質(zhì)分析時普遍采用的一種手段。低倍檢驗時試樣的粗糙度要保證，不得有油污和加工傷痕；酸洗時的溫度和時間要適宜；清洗時試樣表面的腐蝕產(chǎn)物要刷干凈，并及時吹干；酸洗后需立即評定。江西低倍加熱腐蝕按鈕操作電解拋光腐蝕，連接RS485通訊連接方式任選與計算機通訊。

電解拋光腐蝕原理，關(guān)于電解拋光原理的爭論很多，被公認的主要為薄膜理論。薄膜理論解釋的電解拋光過程是:電解拋光時，靠近試樣陽極表面的電解液，在試樣上隨著表面的凸凹不平形成了一層薄厚不均勻的黏性薄膜，這種薄膜在工件的凸起處較薄，凹處較厚，此薄膜具有很高的電阻，因凸起處薄膜薄而電阻小，電流密度高而溶解快;凹處薄膜厚而電阻大，電流密度低而溶解慢，由于溶解速度的不同，凹凸不斷變化，粗糙表面逐漸被平整，然后形成光亮平滑的拋光面。電解拋光過程的關(guān)鍵是形成穩(wěn)定的薄膜，而薄膜的穩(wěn)定與拋光材料的性質(zhì)、電解液的種類、拋光時的電壓大小和電流密度都密切相關(guān)。根據(jù)實驗得出的電壓和電流的關(guān)系曲線稱為電解拋光特性曲線，根據(jù)它可以決定合適的電解拋光規(guī)范。

晶間腐蝕操作主意事項，冷水機設(shè)置操作說明：溫度設(shè)置：按set件會出現(xiàn)設(shè)置的溫度值，按向上下鍵進行增加或減少就能設(shè)定運行的溫度了，然后按ret鍵保存。不保存修改無效。溫度下限設(shè)置：同時按住set和向上鍵，顯示0；按向上鍵將0改為6，在按set鍵出現(xiàn)F0；在按向上鍵將F0改F9在按set鍵就會出現(xiàn)默認設(shè)置的最低溫度；在按向上下鍵修改溫度值；修改完成后按ret鍵保存即可，不保存無。重要提示：控制裝置不得放置在通風(fēng)柜內(nèi)部，因為使用酸液和水霧可能導(dǎo)致敏感的電子設(shè)備受損。放在外部也得與酸蝕槽保持一定距離，避免操作時有酸液飛濺到控制器上。晶間腐蝕，有冷凝水傳感器檢測，無水停機報警。

電解拋光腐蝕，不適用本方法：不能用塑料鑲嵌試樣，因為塑料不導(dǎo)電容易被電解液浸蝕：極易受電解液浸蝕的金屬相和一些夾雜物不能采用電解拋光：需要邊、角的試樣，不適宜進行電解拋光。

電解浸蝕參考資料

低倍組織熱酸蝕腐蝕，溫度控制精度誤差±1℃。北京低倍加熱腐蝕經(jīng)濟實用

晶間腐蝕操作主意事項，溫度：如果測量加熱器溫度時應(yīng)主意溶液的沸點溫度，不能將溫度設(shè)置大于溶液的沸點溫度。如果有條件應(yīng)先將溫度傳感器進行校準再使用，這樣在設(shè)置溫度的時候4個工位偏差不會很大，不然會有幾度的偏差，主意原因是溫度傳感器線太長、溫度傳感器測量的位置有誤差（測量的時候一定要將傳感器塞入測量管底部，用塞子固定避免傳感器移動，特別主意，如果傳感器移動了，測量溫度會一直達不到設(shè)定溫度，這樣長時間工作會燒壞加熱器，因為加熱器會長時間內(nèi)滿功率工作達到比較高的溫度。所以要實時觀察各通道溫度和溶液沸騰狀態(tài)，）北京低倍加熱腐蝕經(jīng)濟實用