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3U CPCI-E背板供應(yīng)商

來源: 發(fā)布時(shí)間:2022-06-24

    PCI總線應(yīng)用于嵌入式領(lǐng)域,1994年多家廠商聯(lián)合成立了PCI工業(yè)計(jì)算機(jī)制造商協(xié)會(huì)PICMG,主要為嵌入式計(jì)算機(jī)(如工業(yè)計(jì)算機(jī)、a1be0ecf-2034-4186-97ae-db、通信設(shè)備、交通設(shè)備以及junshi系統(tǒng)等)研制通用技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)。同年,PICMG制定了PCI—lSA無源底板標(biāo)準(zhǔn)和處理器板標(biāo)準(zhǔn)(即CompactPCI),該標(biāo)準(zhǔn)是在PCI電氣和軟件規(guī)范的基礎(chǔ)上采用歐卡的工業(yè)組裝標(biāo)準(zhǔn)組合而成,具有開放的架構(gòu)體系、高可靠性、低成本和通用的操作系統(tǒng)等xianzhu優(yōu)勢(shì),CPCI自問世以來迅速贏得市場青睞。隨后幾年中,PICMG相繼推出多個(gè)修訂版本,其中Z引人關(guān)注的是1999年CPCIR3.0版正式發(fā)布并引入熱插拔技術(shù),為后續(xù)CPCI在電信和工業(yè)自動(dòng)化領(lǐng)域獲得guangfan應(yīng)用打下堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ)。盡管如此,PCI并行結(jié)構(gòu)本身具有局限性,隨著帶寬和可擴(kuò)展需求的進(jìn)一步提高。2005年7月CPCIExpress草案PICMGEXP.0R1.0問世,該草案基于第三推出VPX總線技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)(VITA46),不僅在帶寬上突破Gigabytes傳輸,而且在junyong上shouci采用商用現(xiàn)貨/貨架產(chǎn)品(COTS),dada拓寬了其在junshi和航空等領(lǐng)域的應(yīng)用。上海研強(qiáng)電子科技有限公司VPX背板VPX背板服務(wù)值得放心。3U CPCI-E背板供應(yīng)商

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    PCI規(guī)范所需的上拉電阻必須位于系統(tǒng)槽適配器上。表5給出了5V和。所有這些電阻值都是在假定有9個(gè)負(fù)載且電阻誤差為土5%的情況下給定的。信號(hào)上拉定位所需的上拉電阻必須連接在適配器中端接終端電阻的旁邊。上拉電阻的端接長度應(yīng)小于,并且這個(gè)端接長度包含上拉電阻尺寸長度。支持兩種信號(hào)形式的系統(tǒng)槽適配器必須設(shè)計(jì)合適的上拉電阻值以匹配運(yùn)行其上的信號(hào)環(huán)境。既能夠作為系統(tǒng)適配器使用也可以作為waiwei適配器使用的適配卡,當(dāng)被用作waiwei適配器時(shí)不需要連接上拉電阻。(上海研強(qiáng)電子科技有限公司)(上海研強(qiáng)電子科技有限公司)(上海研強(qiáng)電子科技有限公司)(上海研強(qiáng)電子科技有限公司)(上海研強(qiáng)電子科技有限公司)(上海研強(qiáng)電子科技有限公司)。6U5槽國產(chǎn)CPCI-X背板多少錢VPX背板,請(qǐng)選擇上海研強(qiáng)電子科技有限公司,讓您滿意,期待您的光臨!

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    VPX架構(gòu)是目前主流的模塊化、通用化、開放式機(jī)箱架構(gòu),基于VME總線技術(shù)發(fā)展而來,它是由VITA協(xié)會(huì)推出和維護(hù)的國際標(biāo)準(zhǔn)總線架構(gòu)?;A(chǔ)平臺(tái)以“功能模塊化、集成總線化、測試自動(dòng)化”為設(shè)計(jì)理念,打造方便、易用的統(tǒng)一集成架構(gòu),可按需配置,堆疊擴(kuò)展。背板是基礎(chǔ)平臺(tái)所有功能模塊互聯(lián)的基礎(chǔ),信號(hào)的質(zhì)量對(duì)VPX機(jī)箱工作的穩(wěn)定性具有決定性的作用,因此背板PCB信號(hào)完整性是基礎(chǔ)平臺(tái)設(shè)計(jì)的重點(diǎn)。為了解決背板的反射、串?dāng)_以及電源干擾等信號(hào)完整性問題,機(jī)箱背板在板材選型、疊層結(jié)構(gòu)、關(guān)鍵信號(hào)線及PCB工藝等方面進(jìn)行了精心設(shè)計(jì),并通過信號(hào)完整性仿真及功能性能測試。(上海研強(qiáng)電子科技有限公司)上海研強(qiáng)電子科技有限公司)上海研強(qiáng)電子科技有限公司)上海研強(qiáng)電子科技有限公司)。

    cpci(compactperipheralcomponentinterconnet)為一種總線標(biāo)準(zhǔn),多運(yùn)用于jungong或通信領(lǐng)域,一般在解決jungong或通信領(lǐng)域的技術(shù)問題時(shí),大多時(shí)候需用到cpci主板進(jìn)行系統(tǒng)調(diào)試或簡單的數(shù)據(jù)接收。因cpci主板須符合cpci平臺(tái)緊湊節(jié)省空間的特性,故工作芯片組均采用嵌入式可移動(dòng)芯片組,但隨之而來的是散熱問題,cpu、內(nèi)存芯片等工作芯片所產(chǎn)生的熱量過大,會(huì)引起芯片的工作效率降低,從而降低cpci主板的使用壽命。故在主板上添加散熱器是必要的。在現(xiàn)有的散熱器中,大體分為兩部分:散熱導(dǎo)塊和散熱背板,這兩部分為一體結(jié)構(gòu),散熱器體積大,且適用于單個(gè)芯片的散熱工作。因cpci主板的集成性高,主板體積相對(duì)于普通芯片的體積而言較大,故在安裝散熱器時(shí)不能做到像安裝單個(gè)芯片的散熱器時(shí)那樣做到人工確認(rèn)是否對(duì)準(zhǔn),即看不見主板上各工作芯片與導(dǎo)熱冷板之間的位置關(guān)系,不能進(jìn)行人工確認(rèn)位置關(guān)系,便不能保證散熱的充分度。上海研強(qiáng)電子科技有限公司是一家專業(yè)提供VPX背板的公司,歡迎您的來電哦!

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    隨著高性能計(jì)算機(jī)的發(fā)展,在許多領(lǐng)域?qū)ο到y(tǒng)的帶寬有著越來越高的要求。因此,為了實(shí)現(xiàn)高速數(shù)據(jù)傳輸,采用新的總線技術(shù)已經(jīng)成為必然的發(fā)展趨勢(shì)。2005年P(guān)ICMG提出了CPCI-E協(xié)議,開辟了新型高速總線。CPCI-E實(shí)質(zhì)上是高速PCI-E總線基于歐卡規(guī)格的實(shí)現(xiàn),在解決高帶寬問題的同時(shí),兼具了高可靠性和堅(jiān)固性,并且支持模塊化和熱插拔。CPCI-E系統(tǒng)很適合各種需要高性能、高可靠性的領(lǐng)域。在CPCI-E系統(tǒng)中往往采用背板實(shí)現(xiàn)各功能板的互連,因此背板設(shè)計(jì)的好壞直接影響系統(tǒng)的適用性、兼容性和可靠性。使其為高速CPCI-E系統(tǒng)提供豐富的互連接口,并且對(duì)傳統(tǒng)CPCI系統(tǒng)具備一定兼容性。然而,高速率傳輸帶來了以前低速率傳輸中可以忽略的信號(hào)完整性問題,例如信號(hào)在傳輸線上的反射、串?dāng)_、延遲、衰減,以及電源完整性問題等。這些問題成為影響信號(hào)質(zhì)量,從而影響系統(tǒng)的穩(wěn)定性和可靠性的因素。上海研強(qiáng)電子科技有限公司致力于提供VPX背板,期待您的來電咨詢!3U CPCI-E背板銷售廠家

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    隨著集成電路、計(jì)算機(jī)技術(shù)和軟件技術(shù)的飛速發(fā)展,雷達(dá)信號(hào)數(shù)據(jù)處理系統(tǒng)平臺(tái)呈現(xiàn)出雙重發(fā)展趨勢(shì)(I)以天線系統(tǒng)為主的室外單元,其中信號(hào)數(shù)據(jù)處理功能為信號(hào)預(yù)處理,趨于分布式;(2)以綜合信號(hào)數(shù)據(jù)處理為主的室內(nèi)單元,通常稱之為信號(hào)主處理,趨于綜合集成化。雷達(dá)系統(tǒng)室外單元包括天線、數(shù)字收發(fā)模塊、數(shù)字波束形成及預(yù)處理、雷達(dá)控制與定時(shí),通過網(wǎng)絡(luò)和光纖實(shí)現(xiàn)與雷達(dá)系統(tǒng)室內(nèi)單元的高速數(shù)據(jù)傳輸與命令和信息交互。隨著FPGA、DSP、CPU技術(shù)的不斷發(fā)展,處理平臺(tái)系統(tǒng)架構(gòu)也隨之快速發(fā)展演變。傳統(tǒng)的基于VME總線雷達(dá)系統(tǒng)陣列中的每個(gè)系統(tǒng)處理器,都必須等待輪換到該處理器獲得總線后才能發(fā)送數(shù)據(jù)。這樣不僅jin使處理器終止了對(duì)當(dāng)前數(shù)據(jù)塊的處理,同時(shí)還終止了處理器對(duì)輸入數(shù)據(jù)的處理。3U CPCI-E背板供應(yīng)商