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國(guó)產(chǎn)CPCI-X主板銷(xiāo)售

來(lái)源: 發(fā)布時(shí)間:2022-07-21

   隨著高速數(shù)據(jù)總線在嵌入式信號(hào)處理領(lǐng)域的guangfan使用,嵌入式系統(tǒng)歷經(jīng)了從并行總線PCI、CPCI、VME、VXS,到高速串行總線CPCIe、VPX的演進(jìn)。特別是自2006年VITA46系列VPX基本標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范發(fā)布以來(lái),VITA組織此后又陸續(xù)發(fā)布了VITA48REDI加固增強(qiáng)機(jī)械設(shè)計(jì)規(guī)范,對(duì)VPX結(jié)構(gòu)加固和散熱進(jìn)行了規(guī)范,解決了由于模塊性能提高帶來(lái)的功耗增加問(wèn)題并提供了相應(yīng)的風(fēng)冷和加固導(dǎo)冷措施;而VITA65OpenVPX規(guī)范進(jìn)一步對(duì)VPX的機(jī)械尺寸、供電方式、散熱方式和通信協(xié)議進(jìn)行了規(guī)定,并補(bǔ)充了背板、模塊等的標(biāo)準(zhǔn)架構(gòu),真正成為了一種具有開(kāi)放式架構(gòu)的信號(hào)處理平臺(tái)。Zxin的VPX規(guī)范已更新至。VPX由于其平臺(tái)靈活性、更高的傳輸帶寬和靈活的交換能力,得到了guangfan的推廣,而VPX之所以具有如此強(qiáng)大的通信帶寬和交換能力,其hexin在于其采用了高速串行數(shù)據(jù)總線。高速串行總線以低壓差差分信號(hào)傳輸,可通過(guò)單線1x或多線2x、4x、8x、16x等方式傳輸,且單線傳輸速率可覆蓋Gb/s~Gb/s以上。當(dāng)數(shù)據(jù)信號(hào)傳輸速率達(dá)到Gb/s數(shù)量級(jí)以上后,高速信號(hào)完整性設(shè)計(jì)就是不可忽略的了,而如何對(duì)高速機(jī)箱背板的信號(hào)完整性進(jìn)行測(cè)試驗(yàn)證。上海研強(qiáng)電子科技有限公司為您提供VPX主板。國(guó)產(chǎn)CPCI-X主板銷(xiāo)售

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   隨著高性能計(jì)算機(jī)的發(fā)展,在許多領(lǐng)域?qū)ο到y(tǒng)的帶寬有著越來(lái)越高的要求。因此,為了實(shí)現(xiàn)高速數(shù)據(jù)傳輸,采用新的總線技術(shù)已經(jīng)成為必然的發(fā)展趨勢(shì)。2005年P(guān)ICMG提出了CPCI-E協(xié)議,開(kāi)辟了新型高速總線。CPCI-E實(shí)質(zhì)上是高速PCI-E總線基于歐卡規(guī)格的實(shí)現(xiàn),在解決高帶寬問(wèn)題的同時(shí),兼具了高可靠性和堅(jiān)固性,并且支持模塊化和熱插拔。CPCI-E系統(tǒng)很適合各種需要高性能、高可靠性的領(lǐng)域。在CPCI-E系統(tǒng)中往往采用背板實(shí)現(xiàn)各功能板的互連,因此背板設(shè)計(jì)的好壞直接影響系統(tǒng)的適用性、兼容性和可靠性。使其為高速CPCI-E系統(tǒng)提供豐富的互連接口,并且對(duì)傳統(tǒng)CPCI系統(tǒng)具備一定兼容性。然而,高速率傳輸帶來(lái)了以前低速率傳輸中可以忽略的信號(hào)完整性問(wèn)題,例如信號(hào)在傳輸線上的反射、串?dāng)_、延遲、衰減,以及電源完整性問(wèn)題等。這些問(wèn)題成為影響信號(hào)質(zhì)量,從而影響系統(tǒng)的穩(wěn)定性和可靠性的因素。國(guó)產(chǎn)CPCI-X主板銷(xiāo)售VPX主板,請(qǐng)選擇上海研強(qiáng)電子科技有限公司,讓您滿意,歡迎您的來(lái)電哦!

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   本發(fā)明涉及一種多功能VPX背板的設(shè)計(jì)方法。針對(duì)現(xiàn)如今FPGA、DSP、CPU技術(shù)的不斷發(fā)展,傳統(tǒng)的并行總線已經(jīng)不能滿足大帶寬、高速率的要求。本發(fā)明采用VPX總線技術(shù),利用串行RapidIO和AdvancedSwitchingInterconnect等現(xiàn)代工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的串行交換結(jié)構(gòu),支持更高的背板帶寬。本發(fā)明采用VITA46標(biāo)準(zhǔn),解決了相鄰板間信號(hào)的高速傳輸,不同板卡之間通過(guò)交換網(wǎng)絡(luò)實(shí)現(xiàn)信號(hào)的高速傳輸,支持兩塊交換板同時(shí)對(duì)不同板卡進(jìn)行數(shù)據(jù)交換,并且支持交換板與交換板之間的數(shù)據(jù)通信,并且增加各種外部控制信號(hào)。在背板上引入電源模塊設(shè)計(jì),增強(qiáng)了通用性,并且在每個(gè)槽位之間引入了加固條設(shè)計(jì),能有效的防止背板彎曲,并解決了高速連接器在壓接時(shí)容易損壞的問(wèn)題。(上海研強(qiáng)電子科技有限公司)。

    隨著集成電路、計(jì)算機(jī)技術(shù)和軟件技術(shù)的飛速發(fā)展,雷達(dá)信號(hào)數(shù)據(jù)處理系統(tǒng)平臺(tái)呈現(xiàn)出雙重發(fā)展趨勢(shì)(I)以天線系統(tǒng)為主的室外單元,其中信號(hào)數(shù)據(jù)處理功能為信號(hào)預(yù)處理,趨于分布式;以綜合信號(hào)數(shù)據(jù)處理為主的室內(nèi)單元,通常稱(chēng)之為信號(hào)主處理,趨于綜合集成化。雷達(dá)系統(tǒng)室外單元包括天線、數(shù)字收發(fā)模塊、數(shù)字波束形成及預(yù)處理、雷達(dá)控制與定時(shí),通過(guò)網(wǎng)絡(luò)和光纖實(shí)現(xiàn)與雷達(dá)系統(tǒng)室內(nèi)單元的高速數(shù)據(jù)傳輸與命令和信息交互。隨著FPGA、DSP、CPU技術(shù)的不斷發(fā)展,處理平臺(tái)系統(tǒng)架構(gòu)也隨之快速發(fā)展演變。傳統(tǒng)的基于VME總線雷達(dá)系統(tǒng)陣列中的每個(gè)系統(tǒng)處理器,都必須等待輪換到該處理器獲得總線后才能發(fā)送數(shù)據(jù)。這樣不僅jin使處理器終止了對(duì)當(dāng)前數(shù)據(jù)塊的處理,同時(shí)還終止了處理器對(duì)輸入數(shù)據(jù)的處理。 VPX主板哪家好,請(qǐng)選擇上海研強(qiáng)電子科技有限公司,用戶的信賴之選!

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   一個(gè)CPCI系統(tǒng)由一個(gè)或多個(gè)CPCI總線段組成。每個(gè)總線段又由8個(gè)CPCI插槽組成(33MHZ情況),板中心間距()。每個(gè)CPCI總線段包括一個(gè)系統(tǒng)槽和Z多7個(gè)waiwei設(shè)備槽。系統(tǒng)槽為總線段上的所有適配器提供仲裁、時(shí)鐘分配以及復(fù)位功能。系統(tǒng)槽通過(guò)管理每個(gè)局部適配器上的IDSEL板選信號(hào)完成系統(tǒng)初始化。實(shí)際上,系統(tǒng)槽可以被固定在背板上的任意位置。為了簡(jiǎn)單起見(jiàn),本技術(shù)規(guī)范假定每個(gè)CPCI總線段上的系統(tǒng)槽都定位于總線段的Z左端,當(dāng)我們從背板的前方看過(guò)去時(shí)。waiwei槽可安裝簡(jiǎn)單適配器也可以安裝智能化從設(shè)備或PCI總線主適配卡。給出了前端看過(guò)去的一個(gè)典型的3UCPCI總線段。除了給出的線性排列以外CPCI規(guī)范還允許其他形式的拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)。然而,此規(guī)范和所有的背板模擬都采用系統(tǒng)槽位于總線段左邊或右邊、板間距為()的線性排列結(jié)構(gòu)。別的拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)必須通過(guò)模擬或其他方法驗(yàn)證能夠兼容PCI規(guī)范后才能使用。CPCI基于物理槽和邏輯槽的概念定義插槽編號(hào)。物理槽必須從機(jī)箱Z左端開(kāi)始編號(hào),編號(hào)從1開(kāi)始。。CPCI系統(tǒng)必須在相互兼容的前提下標(biāo)識(shí)每個(gè)物理槽。給出了兼容背景下編號(hào)物理槽的示例。(上海研強(qiáng)電子科技有限公司)。CPCI主板,請(qǐng)選擇上海研強(qiáng)電子科技有限公司,用戶的信賴之選,有想法的不要錯(cuò)過(guò)哦!加固國(guó)產(chǎn)VPX主板價(jià)錢(qián)

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   VPX背板通常用于實(shí)現(xiàn)高速信號(hào)標(biāo)準(zhǔn),如PCIExpress,串行快速I(mǎi)/0,SATA,SAS以及萬(wàn)兆以太網(wǎng)。當(dāng)VPX背板使用這些類(lèi)型的信號(hào)路徑,槽與槽之間需要點(diǎn)至點(diǎn)連接以保持信號(hào)的完整性和溝通的速度。通過(guò)一個(gè)VPX連接多個(gè)插入式卡,如CPU處理器板,顯卡,CPU算術(shù)處理器等等,可能會(huì)產(chǎn)生問(wèn)題。這是因?yàn)槭褂脴O端高頻信號(hào)意味著多個(gè)卡槽之間的匯流不再有效工作。高性能,關(guān)鍵性的背板需要更大的靈活性,以滿足點(diǎn)至點(diǎn)信號(hào)連接標(biāo)準(zhǔn)方面的巨大變動(dòng)。織物映射模塊(球形柵列,或BGA,信號(hào)映射疊加)通過(guò)改善信號(hào)完整性,呈現(xiàn)一個(gè)有效的解決方案,以滿足這些挑戰(zhàn),并且很有可能在設(shè)計(jì)階段就解決很多的應(yīng)用問(wèn)題。從VME到VPX在我們討論織物映射模塊(FMM)疊加技術(shù)之前,讓我們來(lái)更深入地了解一下VPX背板。在舊的VME總線系統(tǒng)(VPX前身)中,連接器能夠容納并行數(shù)據(jù)總線。VME國(guó)際貿(mào)易協(xié)會(huì)Z終制定了新的標(biāo)準(zhǔn)以適應(yīng)差分以數(shù)千兆速度的信號(hào)交換結(jié)構(gòu),這需要一個(gè)新的連接器技術(shù)。交換結(jié)構(gòu)的差分對(duì)使用彼此接近的對(duì)銷(xiāo),并通過(guò)接地銷(xiāo)屏蔽其他信號(hào)。國(guó)產(chǎn)CPCI-X主板銷(xiāo)售