隨著雷達(dá)技術(shù)的發(fā)展,雷達(dá)信號處理系統(tǒng)對信號采集的速率,分辨率,轉(zhuǎn)換速度和處理速度的要求也越來越高,低速率和低分辨率的采集系統(tǒng)已經(jīng)無法滿足現(xiàn)階段雷達(dá)實(shí)時成像算法對大容量和高精度數(shù)據(jù)的需求.高速ADC和高性能FPGA的更新?lián)Q代使我們對高速信號采集模塊的設(shè)計(jì)變得可行.本文從信號采集的作用出發(fā),基于VPX總線標(biāo)準(zhǔn),設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)了多通道高速信號采集模塊.該模塊實(shí)現(xiàn)了兩片A/D同步采樣,數(shù)據(jù)處理和傳輸,分辨率為12位,采樣率比較高可以達(dá).Z，hou又實(shí)現(xiàn)了基于VPX總線標(biāo)準(zhǔn)的RapidIO數(shù)據(jù)交換.本文完成了采集板卡與其他處理板卡通過VPX總線的數(shù)據(jù)通信,并且也實(shí)現(xiàn)了采集信號在主機(jī)上的實(shí)時顯示.這種基于多A/D芯片加FPGA芯片組合方式的采集模塊已經(jīng)被證明在工程應(yīng)用中具有一定的價值.(上海研強(qiáng)電子科技有限公司)。上海研強(qiáng)電子科技有限公司為您提供VPX主板，有需求可以來電咨詢！高性能CPCI主板配置

   本發(fā)明涉及一種多功能VPX背板的設(shè)計(jì)方法.針對現(xiàn)如今FPGA,DSP,CPU技術(shù)的不斷發(fā)展,傳統(tǒng)的并行總線已經(jīng)不能滿足大帶寬,高速率的要求.本發(fā)明采用VPX總線技術(shù),利用串行RapidIO和AdvancedSwitchingInterconnect等現(xiàn)代工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的串行交換結(jié)構(gòu),支持更高的背板帶寬.本發(fā)明采用VITA46標(biāo)準(zhǔn),解決了相鄰板間信號的高速傳輸,不同板卡之間通過交換網(wǎng)絡(luò)實(shí)現(xiàn)信號的高速傳輸,支持兩塊交換板同時對不同板卡進(jìn)行數(shù)據(jù)交換,并且支持交換板與交換板之間的數(shù)據(jù)通信,并且增加各種外部控制信號.在背板上引入電源模塊設(shè)計(jì),增強(qiáng)了通用性,并且在每個槽位之間引入了加固條設(shè)計(jì),能有效的防止背板彎曲,并解決了高速連接器在壓接時容易損壞的問題.（上海研強(qiáng)電子科技有限公司）（上海研強(qiáng)電子科技有限公司）。飛騰CPCI-X主板廠家直銷上海研強(qiáng)電子科技有限公司致力于提供VPX主板，有想法的不要錯過哦！

   隨著高性能計(jì)算機(jī)的發(fā)展，在許多領(lǐng)域?qū)ο到y(tǒng)的帶寬有著越來越高的要求。因此，為了實(shí)現(xiàn)高速數(shù)據(jù)傳輸，采用新的總線技術(shù)已經(jīng)成為必然的發(fā)展趨勢。2005年P(guān)ICMG提出了CPCI-E協(xié)議，開辟了新型高速總線。CPCI-E實(shí)質(zhì)上是高速PCI-E總線基于歐卡規(guī)格的實(shí)現(xiàn)，在解決高帶寬問題的同時，兼具了高可靠性和堅(jiān)固性，并且支持模塊化和熱插拔。CPCI-E系統(tǒng)很適合各種需要高性能、高可靠性的領(lǐng)域。在CPCI-E系統(tǒng)中往往采用背板實(shí)現(xiàn)各功能板的互連，因此背板設(shè)計(jì)的好壞直接影響系統(tǒng)的適用性、兼容性和可靠性。使其為高速CPCI-E系統(tǒng)提供豐富的互連接口，并且對傳統(tǒng)CPCI系統(tǒng)具備一定兼容性。然而，高速率傳輸帶來了以前低速率傳輸中可以忽略的信號完整性問題，例如信號在傳輸線上的反射、串?dāng)_、延遲、衰減，以及電源完整性問題等。這些問題成為影響信號質(zhì)量，從而影響系統(tǒng)的穩(wěn)定性和可靠性的因素。

   為了充分利用VPX總線的優(yōu)勢來提高分布式信號處理能力,降低分布式系統(tǒng)的成本,提高其效率,本發(fā)明提供了一種VPX信號處理背板,包括電源模塊,通信模塊,緩存模塊,信號預(yù)處理模塊以及D/A模塊,所述電源模塊為VPX信號處理背板提供電力,通信模塊從分布式環(huán)境接收各個分布式子模塊檢測到的數(shù)據(jù)信號并向外部發(fā)送驅(qū)動信號,所述信號預(yù)處理模塊用于對信號進(jìn)行數(shù)字放大和數(shù)字濾波,所述緩存模塊用于暫存信號預(yù)處理模塊的輸入信號和輸出信號,D/A模塊用于進(jìn)行模數(shù)轉(zhuǎn)換以產(chǎn)生待輸出的驅(qū)動信號.本發(fā)明能夠有利于分布式系統(tǒng)的數(shù)據(jù)采集和處理,提高分布式系統(tǒng)的魯棒性,有利于分布式系統(tǒng)的各個監(jiān)測子模塊專注于功能性的開發(fā).（上海研強(qiáng)電子科技有限公司）（上海研強(qiáng)電子科技有限公司）（上海研強(qiáng)電子科技有限公司）（上海研強(qiáng)電子科技有限公司）（上海研強(qiáng)電子科技有限公司）。CPCI主板，請選擇上海研強(qiáng)電子科技有限公司，用戶的信賴之選，有需要可以聯(lián)系我司哦！

   cpci(compactperipheralcomponentinterconnet)為一種總線標(biāo)準(zhǔn)，多運(yùn)用于jungong或通信領(lǐng)域，一般在解決jungong或通信領(lǐng)域的技術(shù)問題時，大多時候需用到cpci主板進(jìn)行系統(tǒng)調(diào)試或簡單的數(shù)據(jù)接收。因cpci主板須符合cpci平臺緊湊節(jié)省空間的特性，故工作芯片組均采用嵌入式可移動芯片組，但隨之而來的是散熱問題，cpu、內(nèi)存芯片等工作芯片所產(chǎn)生的熱量過大，會引起芯片的工作效率降低，從而降低cpci主板的使用壽命。故在主板上添加散熱器是必要的。在現(xiàn)有的散熱器中，大體分為兩部分：散熱導(dǎo)塊和散熱背板，這兩部分為一體結(jié)構(gòu)，散熱器體積大，且適用于單個芯片的散熱工作。因cpci主板的集成性高，主板體積相對于普通芯片的體積而言較大，故在安裝散熱器時不能做到像安裝單個芯片的散熱器時那樣做到人工確認(rèn)是否對準(zhǔn)，即看不見主板上各工作芯片與導(dǎo)熱冷板之間的位置關(guān)系，不能進(jìn)行人工確認(rèn)位置關(guān)系，便不能保證散熱的充分度。VPX主板哪家好，請選擇上海研強(qiáng)電子科技有限公司，用戶的信賴之選！龍芯CPCI-E主板價格

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   CPCI技術(shù)是在PCI技術(shù)基礎(chǔ)之上經(jīng)過改造而成，具體有三個方面：一是繼續(xù)采用PCI局部總線技術(shù)；二是拋棄IPC傳統(tǒng)機(jī)械結(jié)構(gòu)，改用經(jīng)過20年實(shí)踐檢驗(yàn)了的高可靠歐洲卡結(jié)構(gòu)，改善了散熱條件、提高了抗振動沖擊能力、符合電磁兼容性要求；三是拋棄IPC的金手指式互連方式，改用2mm密度的zhenkong連接器，具有氣密性、防腐性，進(jìn)一步提高了可靠性，并增加了負(fù)載能力。CPCI所具有可熱插拔（HotSwap）、高開放性、高可靠性、。CPCI技術(shù)中Z突出、相當(dāng)有吸引力的特點(diǎn)是熱插拔（HotSwap）。簡言之，就是在運(yùn)行系統(tǒng)沒有斷電的條件下，拔出或插入功能模板，而不破壞系統(tǒng)的正常工作的一種技術(shù)。熱插拔一直是電信應(yīng)用的要求，也為每一個工業(yè)自動化系統(tǒng)所渴求。它的實(shí)現(xiàn)是：在結(jié)構(gòu)上采用三種不同長度的引腳插針，使得模板插入或拔出時，電源和接地、PCI總線信號、熱插拔啟動信號按序進(jìn)行；采用總線隔離裝置和電源的軟啟動；在軟件上，操作系統(tǒng)要具有即插即用功能。目前CPCI總線熱插拔技術(shù)正在從基本熱切換技術(shù)向高可用性方向發(fā)展。高性能CPCI主板配置