陶瓷在醫(yī)療灌裝領(lǐng)域的創(chuàng)新應(yīng)用——廣州飛晟展現(xiàn)行業(yè)發(fā)展
陶瓷零件的非標(biāo)定制——飛晟精密
氧化鋁陶瓷零件——飛晟精密
陶瓷材料在半導(dǎo)體中的應(yīng)用——飛晟精密制品
碳化硅,陶瓷材料的潛力股
燒結(jié)溫度對(duì)陶瓷品質(zhì)的關(guān)鍵影響:廣州飛晟的精密制造之路
飛晟精密制品:機(jī)械/陶瓷定制加工
氧化鋯陶瓷、氧化鋁陶瓷、碳化硅陶瓷、氮化硅陶瓷的區(qū)別與用途
陶瓷零件:電子行業(yè)的突破性創(chuàng)新
飛晟陶瓷柱塞與陶瓷泵在醫(yī)療領(lǐng)域的應(yīng)用及優(yōu)勢(shì)
一個(gè)CPCI系統(tǒng)由一個(gè)或多個(gè)CPCI總線段組成。每個(gè)總線段又由8個(gè)CPCI插槽組成(33MHZ情況),板中心間距()。每個(gè)CPCI總線段包括一個(gè)系統(tǒng)槽和Z多7個(gè)waiwei設(shè)備槽。系統(tǒng)槽為總線段上的所有適配器提供仲裁、時(shí)鐘分配以及復(fù)位功能。系統(tǒng)槽通過管理每個(gè)局部適配器上的IDSEL板選信號(hào)完成系統(tǒng)初始化。實(shí)際上,系統(tǒng)槽可以被固定在背板上的任意位置。為了簡(jiǎn)單起見,本技術(shù)規(guī)范假定每個(gè)CPCI總線段上的系統(tǒng)槽都定位于總線段的Z左端,當(dāng)我們從背板的前方看過去時(shí)。waiwei槽可安 裝簡(jiǎn)單適配器也可以安裝智能化從設(shè)備或PCI總線主適配卡。給出了前端看過去的一個(gè)典型的3UCPCI總線段。除了給出的線性排列以外CPCI規(guī)范還允許其他形式的拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)。然而,此規(guī)范和所有的背板模擬都采用系統(tǒng)槽位于總線段左邊或右邊、板間距為()的線性排列結(jié)構(gòu)。別的拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)必須通過模擬或其他方法驗(yàn)證能夠兼容PCI規(guī)范后才能使用。CPCI基于物理槽和邏輯槽的概念定義插槽編號(hào)。物理槽必須從機(jī)箱Z左端開始編號(hào),編號(hào)從1開始。。CPCI系統(tǒng)必須在相互兼容的前提下標(biāo)識(shí)每個(gè)物理槽。給出了兼容背景下編號(hào)物理槽的示例。(上海研強(qiáng)電子科技有限公司)。cpci背板,請(qǐng)選擇上海研強(qiáng)電子科技有限公司,用戶的信賴之選。3U CPCI-E背板廠家
隨著雷達(dá)技術(shù)的發(fā)展,雷達(dá)信號(hào)處理系統(tǒng)對(duì)信號(hào)采集的速率,分辨率,轉(zhuǎn)換速度和處理速度的要求也越來(lái)越高,低速率和低分辨率的采集系統(tǒng)已經(jīng)無(wú)法滿足現(xiàn)階段雷達(dá)實(shí)時(shí)成像算法對(duì)大容量和高精度數(shù)據(jù)的需求.高速ADC和高性能FPGA的更新?lián)Q代使我們對(duì)高速信號(hào)采集模塊的設(shè)計(jì)變得可行.本文從信號(hào)采集的作用出發(fā),基于VPX總線標(biāo)準(zhǔn),設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)了多通道高速信號(hào)采集模塊.該模塊實(shí)現(xiàn)了兩片A/D同 步采樣,數(shù)據(jù)處理和傳輸,分辨率為12位,采樣率比較高可以達(dá).Z,hou又實(shí)現(xiàn)了基于VPX總線標(biāo)準(zhǔn)的RapidIO數(shù)據(jù)交換.本文完成了采集板卡與其他處理板卡通過VPX總線的數(shù)據(jù)通信,并且也實(shí)現(xiàn)了采集信號(hào)在主機(jī)上的實(shí)時(shí)顯示.這種基于多A/D芯片加FPGA芯片組合方式的采集模塊已經(jīng)被證明在工程應(yīng)用中具有一定的價(jià)值.(上海研強(qiáng)電子科技有限公司)。3U CPCI-E背板廠家上海研強(qiáng)電子科技有限公司是一家專業(yè)提供VPX背板的公司,歡迎您的來(lái)電!
本發(fā)明涉及一種多功能VPX背板的設(shè)計(jì)方法。針對(duì)現(xiàn)如今FPGA、DSP、CPU技術(shù)的不斷發(fā)展,傳統(tǒng)的并行總線已經(jīng)不能滿足大帶寬、高速率的要求。本發(fā)明采用VPX總線技術(shù),利用串行RapidIO和AdvancedSwitchingInterconnect等現(xiàn)代工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的串行交換結(jié)構(gòu),支持更高的背板帶寬。本發(fā)明采用VITA46標(biāo)準(zhǔn),解決了相鄰板間信號(hào)的高速傳輸,不同板卡之間通過交換網(wǎng)絡(luò)實(shí)現(xiàn)信號(hào)的高速傳輸,支持兩塊交換板同時(shí)對(duì)不同板卡進(jìn)行數(shù)據(jù)交換,并且支持交換板與交換板之間的數(shù)據(jù)通信,并且增加各種外部控制信 號(hào)。在背板上引入電源模塊設(shè)計(jì),增強(qiáng)了通用性,并且在每個(gè)槽位之間引入了加固條設(shè)計(jì),能有效的防止背板彎曲,并解決了高速連接器在壓接時(shí)容易損壞的問題。(上海研強(qiáng)電子科技有限公司)。
CompactPCI(CompactPeripheralComponentInterconnect)簡(jiǎn)稱CPCI,中文又稱緊湊型PCI,是國(guó)際工業(yè)計(jì)算機(jī)制造者聯(lián)合會(huì)(PCIIndustrialComputerManufacturersGroup,簡(jiǎn)稱PICMG)于1994提出來(lái)的一種總線接口標(biāo)準(zhǔn)。是以PCI電氣規(guī)范為標(biāo)準(zhǔn)的高性能工業(yè)用總線。CPCI的CPU及外設(shè)同標(biāo)準(zhǔn)PCI是相同的,并且CPCI系統(tǒng)使用與傳統(tǒng)PCI系統(tǒng)相同的芯片、防火墻和相關(guān)軟件。從根本上說,它們是一致的,因此操作系統(tǒng)、驅(qū)動(dòng)和應(yīng)用程序都感覺不到兩者的區(qū)別,將一個(gè)標(biāo)準(zhǔn)PCI插卡轉(zhuǎn)化成CPCI插卡幾乎不需重新設(shè)計(jì),只要物理上重新分配一下即可。為了將PCISIG的PCI總線規(guī)范用在工業(yè)控制計(jì)算機(jī)系統(tǒng),1995年11 月PCI工業(yè)計(jì)算機(jī)制造者聯(lián)合會(huì)(PICMIG)頒布了CPCI規(guī)范,以后相繼推出了PCI-PCIBridge規(guī)范、ComputerTelephonyTDM規(guī)范和User-definedI/Opinassignment規(guī)范。簡(jiǎn)言之CPCI總線=PCI總線的電氣規(guī)范+標(biāo)準(zhǔn)zhenkong連接器(IEC-1076-4-101)+歐洲卡規(guī)范(IEC297/IEEE)。上海研強(qiáng)電子科技有限公司是一家專業(yè)提供VPX背板的公司,歡迎新老客戶來(lái)電!
隨著高性能計(jì)算機(jī)的發(fā)展,在許多領(lǐng)域?qū)ο到y(tǒng)的帶寬有著越來(lái)越高的要求。因此,為了實(shí)現(xiàn)高速數(shù)據(jù)傳輸,采用新的總線技術(shù)已經(jīng)成為必然的發(fā)展趨勢(shì)。2005年,PICMG提出了CPCI-E協(xié)議,開辟了新型高速總線。CPCIE實(shí)質(zhì)上是高速PCIE總線基于歐卡規(guī)格的實(shí)現(xiàn),在 解決高帶寬問題的同時(shí),兼具了高可靠性和堅(jiān)固性,并且支持模塊化和熱插拔。CPCI-E系統(tǒng)很適合各種需要高性能、高可靠性的領(lǐng)域。在CPCI-E系統(tǒng)中往往采用背板實(shí)現(xiàn)各功能板的互連,因此背板設(shè)計(jì)的好壞直接影響系統(tǒng)的適用性、兼容性和可靠性。本文旨在設(shè)計(jì)一種CPCI-E背板,使其為高速CPCI-E系統(tǒng)提供豐富的互連接口,并且對(duì)傳統(tǒng)CPCI系統(tǒng)具備一定兼容性。然而,高速率傳輸帶來(lái)了以前低速率傳輸中可以忽略的信號(hào)完整性問題,例如信號(hào)在傳輸線上的反射、串?dāng)_、延遲、衰減,以及電源完整性問題等。這些問題成為影響信號(hào)質(zhì)量,從而影響系統(tǒng)的穩(wěn)定性和可靠性的因素。上海研強(qiáng)電子科技有限公司是一家專業(yè)提供VPX背板的公司,有需求可以來(lái)電咨詢!6U8槽國(guó)產(chǎn)CPCI-X背板銷售公司
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cpci(compactperipheralcomponentinterconnet)為一種總線標(biāo)準(zhǔn),多運(yùn)用于jungong或通信領(lǐng)域,一般在解決jungong或通信領(lǐng)域的技術(shù)問題時(shí),大多時(shí)候需用到cpci主板進(jìn)行系統(tǒng)調(diào)試或簡(jiǎn)單的數(shù)據(jù)接收。因cpci主板須符合cpci平臺(tái)緊湊節(jié)省空間的特性,故工作芯片組均采用嵌入式可移動(dòng)芯片組,但隨之而來(lái)的是散熱問題,cpu、內(nèi)存芯片等工作芯片所產(chǎn)生的熱量過大,會(huì)引起芯片的工作效率降低,從而降低cpci主板的使用壽命。故在主板上添加散熱器是必要的。在現(xiàn)有的散熱器中,大體分為兩 部分:散熱導(dǎo)塊和散熱背板,這兩部分為一體結(jié)構(gòu),散熱器體積大,且適用于單個(gè)芯片的散熱工作。因cpci主板的集成性高,主板體積相對(duì)于普通芯片的體積而言較大,故在安裝散熱器時(shí)不能做到像安裝單個(gè)芯片的散熱器時(shí)那樣做到人工確認(rèn)是否對(duì)準(zhǔn),即看不見主板上各工作芯片與導(dǎo)熱冷板之間的位置關(guān)系,不能進(jìn)行人工確認(rèn)位置關(guān)系,便不能保證散熱的充分度。3U CPCI-E背板廠家