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加固CPCI主板銷售廠家

來源: 發(fā)布時間:2024-07-24

)本實用新型公開了一種VPX背板,包括上下兩側緊密貼合在一起的盒蓋,盒蓋的內(nèi)表面左端緊密貼合有風扇組,盒蓋的內(nèi)表面右端緊密貼合有連接器組,盒蓋的內(nèi)側安裝有保護柱和背板主體,背板主體的上表面均勻開設有通孔,風扇組、連接器組通過導線與背板主體電連接,保護柱包括均勻固定安裝在上側盒蓋內(nèi)表面的插接套,下側盒蓋的內(nèi)表面 均勻固定安裝有限位柱,限位柱的上表面固定安裝有插接柱,插接柱依次插接在通孔和插接套的內(nèi)部,限位柱、插接套的長度相同,限位柱、插接套的外徑大于通孔、插接柱的直徑5毫米。本裝置能夠對VPX背板進行緩沖固定,提升保護能力,且具有散熱防塵和防松結構。(上海研強電子科技有限公司)(上海研強電子科技有限公司)(上海研強電子科技有限公司)。上海研強電子科技有限公司為您提供VPX主板,有想法的可以來電咨詢!加固CPCI主板銷售廠家

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本實用新型屬于計算機技術領域,具體涉及一種CPCI計算機主板加固結構.該CPCI計算機主板加固結構,包括CPCI模塊頂蓋,CPCI模塊底板,CPCI橫梁,導軌,背板,主板和擴展板卡,所述CPCI模塊底板四角通過CPCI橫梁支撐CPCI模塊頂板,位于同一側的兩CPCI橫梁之間設有多條導軌,所述主板組件上設有主板固定架,主板固定架上設有多個銷孔,CPCI模塊頂蓋位于主板組件的一側設有銷軸支架,銷軸支架上對應主板固定架上的銷孔設有銷軸,銷軸與主板固定架上的銷孔裝配拼接.其有益效果是:通過銷軸對整個主板起到支 撐固定作用,此加固結構能夠dada提高主板的抗振動能力,同時不影響主板的可拔插性能.(上海研強電子科技有限公司)(上海研強電子科技有限公司)(上海研強電子科技有限公司)。高性能CPCI主板商家VPX主板,請選擇上海研強電子科技有限公司,讓您滿意,歡迎新老客戶來電!

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PCI總線應用于嵌入式領域,1994年多家廠商聯(lián)合成立了PCI工業(yè)計算機制造商協(xié)會PICMG,主要為嵌入式計算機研制通用技術標準。同年,PICMG制定了PCI—lSA無源底板標準和處理器板標準,該標準是在PCI電氣和軟件規(guī)范的基礎上采用歐卡的工 業(yè)組裝標準組合而成,具有開放的架構體系、高可靠性、低成本和通用的操作系統(tǒng)等優(yōu)勢,CPCI自問世以來迅速贏得市場青睞。隨后幾年中,PICMG相繼推出多個修訂版本,其中引人關注的是1999年CPCIR3.0版正式發(fā)布并引入熱插拔技術,為后續(xù)CPCI在電信和工業(yè)自動化領域獲得應用打下堅實的基礎。盡管如此,PCI并行結構本身具有局限性,隨著帶寬和可擴展需求的進一步提高,CPCI匹配上升的空間不大,因此PICMG先后推出第三代總線技術,采用串行結構高速互聯(lián)技術,并且與CPCI兼容。2005年7月CPCIExpress草案PICMGEXP.0R1.0問世,該草案基于第三推出VPX總線技術標準和REDl加固增強的機械設計規(guī)范,不僅在帶寬上突破Gigabytes傳輸,而且在上采用商用現(xiàn)貨/貨架產(chǎn)品(COTS),拓寬了其在和航空等領域的應用。

(上海研強電子科技有限公司)抗震性傳統(tǒng)工業(yè)PC不能對系統(tǒng)中的waiwei設備板卡提供可靠而安全的支持,插與其中的板卡只能固定于一點??ǖ捻敹撕偷撞恳矝]有導軌支持,因此卡與槽的連接處也容易在震動中接觸不良。CompactPCI卡牢牢地固定在機箱上,頂端和底部均有導軌支持。前面板緊固裝置將前面板與周圍的機架安全地固定在一起??ㄅc槽的連接部分通過zhenk ong連接器緊密地連接。由于卡的四面均將其牢牢地固定在其位置上,因此即使在劇烈的沖擊和震動場合,也能保證持久連接而不會接觸不良。?通風性傳統(tǒng)的工業(yè)PC機箱內(nèi)空氣流動不暢,不能有效散熱。空氣流動因為無源底版、板卡支架和磁盤驅動器所阻塞。冷空氣不能在所有板卡間循環(huán)流動,熱空氣也不能立即排出機箱外。電子設備和電路板會因這些冷卻問題而損壞,使之變形,斷線以及壽命短等。CompactPCI系統(tǒng)為系統(tǒng)中所有發(fā)熱板卡提供了順暢的散熱路徑。冷空氣可以隨意在板卡間流動,并將熱量帶走。集成在板卡底部的風扇系統(tǒng)也加速了散熱進程。由于良好的機械設計帶來通暢的散熱途徑,CompactPCI系統(tǒng)極少出現(xiàn)散熱方面的問題。CPCI主板,請選擇上海研強電子科技有限公司,用戶的信賴之選,有想法的不要錯過哦!

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隨著集成電路、計算機技術和軟件技術的飛速發(fā)展,雷達信號數(shù)據(jù)處理系統(tǒng)平臺呈現(xiàn)出雙重發(fā)展趨勢(I)以天線系統(tǒng)為主的室外單元,其中信號數(shù)據(jù)處理功能為信號預處理,趨于分布式;以綜合信號數(shù)據(jù)處理為主的室內(nèi)單元,通常稱之為信號主處理,趨于綜合集成化。 雷達系統(tǒng)室外單元包括天線、數(shù)字收發(fā)模塊、數(shù)字波束形成及預處理、雷達控制與定時,通過網(wǎng)絡和光纖實現(xiàn)與雷達系統(tǒng)室內(nèi)單元的高速數(shù)據(jù)傳輸與命令和信息交互。隨著FPGA、DSP、CPU技術的不斷發(fā)展,處理平臺系統(tǒng)架構也隨之快速發(fā)展演變。傳統(tǒng)的基于VME總線雷達系統(tǒng)陣列中的每個系統(tǒng)處理器,都必須等待輪換到該處理器獲得總線后才能發(fā)送數(shù)據(jù)。這樣不僅jin使處理器終止了對當前數(shù)據(jù)塊的處理,同時還終止了處理器對輸入數(shù)據(jù)的處理。加固CPCI主板銷售廠家