厚片吸塑在現(xiàn)代包裝中的重要性及應(yīng)用
壓縮機(jī)單層吸塑包裝:循環(huán)使用的創(chuàng)新解決方案
厚片吸塑產(chǎn)品選擇指南
厚片吸塑的類型、特點(diǎn)和優(yōu)勢(shì)
雙層吸塑圍板箱的優(yōu)勢(shì)及環(huán)保材料的可持續(xù)利用
厚片吸塑:革新包裝運(yùn)輸行業(yè)的效率與安全保障
選圍板箱品質(zhì)很重要——無錫鑫旺德行業(yè)品質(zhì)之選
雙層吸塑蓋子的創(chuàng)新應(yīng)用與優(yōu)勢(shì)解析
電機(jī)單層吸塑包裝的優(yōu)勢(shì)與應(yīng)用
雙層吸塑底托:提升貨物運(yùn)輸安全與效率的較佳選擇
本實(shí)用新型公開了一種VPX背板,包括背板,背板的下側(cè)壁通過diyi連接桿固定連接有電機(jī),電機(jī)輸出軸的外側(cè)壁套接有主動(dòng)輪,主動(dòng)輪的前側(cè)壁鉸接有傳動(dòng)桿的一 端,滑塊滑動(dòng)連接在滑道的內(nèi)側(cè)壁,滑道固定安裝在背板的右側(cè)壁,第二連接桿的左側(cè)壁固定連接有電池盒,電機(jī)通過背板接入電源之后,電機(jī)的輸出軸帶動(dòng)主動(dòng)輪轉(zhuǎn)動(dòng),電池盒移動(dòng)的同時(shí)通過支撐桿帶動(dòng)風(fēng)機(jī)在背板的前端左右移動(dòng),使得風(fēng)機(jī)的風(fēng)吹向背板,使得VPX背板上的灰塵及時(shí)的被吹散,防止使用時(shí)間過長堆積灰塵,對(duì)VPX背板的散熱造成影響,從而提高了VPX背板的運(yùn)行效率,增強(qiáng)VPX背板的性能,支腿通過滑動(dòng)塊和彈簧之間的配合,提高了背板的穩(wěn)定性.(上海研強(qiáng)電子科技有限公司)(上海研強(qiáng)電子科技有限公司)(上海研強(qiáng)電子科技有限公司)。上海研強(qiáng)電子科技有限公司VPX背板VPX背板服務(wù)值得放心。標(biāo)準(zhǔn)6U國產(chǎn)CPCI-X背板出廠價(jià)格
隨著雷達(dá)技術(shù)的發(fā)展,雷達(dá)信號(hào)處理系統(tǒng)對(duì)信號(hào)采集的速率,分辨率,轉(zhuǎn)換速度和處理速度的要求也越來越高,低速率和低分辨率的采集系統(tǒng)已經(jīng)無法滿足現(xiàn)階段雷達(dá)實(shí)時(shí)成像算法對(duì)大容量和高精度數(shù)據(jù)的需求.高速ADC和高性能FPGA的更新?lián)Q代使我們對(duì)高速信號(hào)采集模塊的設(shè)計(jì)變得可行.本文從信號(hào)采集的作用出發(fā),基于VPX總線標(biāo)準(zhǔn),設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)了多通道高速信號(hào)采集模塊.該模塊實(shí)現(xiàn)了兩片A/D同 步采樣,數(shù)據(jù)處理和傳輸,分辨率為12位,采樣率比較高可以達(dá).Z,hou又實(shí)現(xiàn)了基于VPX總線標(biāo)準(zhǔn)的RapidIO數(shù)據(jù)交換.本文完成了采集板卡與其他處理板卡通過VPX總線的數(shù)據(jù)通信,并且也實(shí)現(xiàn)了采集信號(hào)在主機(jī)上的實(shí)時(shí)顯示.這種基于多A/D芯片加FPGA芯片組合方式的采集模塊已經(jīng)被證明在工程應(yīng)用中具有一定的價(jià)值.(上海研強(qiáng)電子科技有限公司)。標(biāo)準(zhǔn)6U國產(chǎn)VPX背板商家上海研強(qiáng)電子科技有限公司為您提供VPX背板,歡迎您的來電!
隨著電子技術(shù)的發(fā)展并迫于CPCI等其他標(biāo)準(zhǔn)的沖擊和競(jìng)爭(zhēng),VITA先后多次推出升級(jí)版本,如VME64、VME64x、VME320。其中,VME64數(shù)據(jù)寬度從原先的32位擴(kuò)展為64位,把P1/J1和P2/J2連接器從三行96針改為5行160針,帶寬為80MB/s,增加了總線鎖定周期和diyi插槽探測(cè)功能,并加入了對(duì)熱插拔的支持;VME64x相對(duì)于VME64,在P1/J1和P2/J2之間加入了一個(gè)P0/J0連接器,傳輸協(xié)議從四沿傳輸變?yōu)殡p沿信號(hào)傳輸,數(shù)據(jù)速率可達(dá)到160MB/s;其后VME320在VME64x基礎(chǔ)上進(jìn)一步采用雙沿 源同步傳輸協(xié)議(2eSST),可將理論帶寬提高到320MB/s。遺憾的是,從VME64到VME320,市場(chǎng)反應(yīng)并不理想。究其緣由,在這個(gè)海量數(shù)據(jù)時(shí)代,帶寬是一個(gè)壓倒性的指標(biāo),而用戶顯然對(duì)VME的帶寬進(jìn)展速度并不滿意,畢竟這是一個(gè)誕生于近30年前的技術(shù)。此外,設(shè)備性能的大幅提高也帶來了發(fā)熱量迅速增加和可靠性降低等派生問題。
cpci(compactperipheralcomponentinterconnet)為一種總線標(biāo)準(zhǔn),多運(yùn)用于jungong或通信領(lǐng)域,一般在解決jungong或通信領(lǐng)域的技術(shù)問題時(shí),大多時(shí)候需用到cpci主板進(jìn)行系統(tǒng)調(diào)試或簡(jiǎn)單的數(shù)據(jù)接收。因cpci主板須符合cpci平臺(tái)緊湊節(jié)省空間的特性,故工作芯片組均采用嵌入式可移動(dòng)芯片組,但隨之而來的是散熱問題,cpu、內(nèi)存芯片等工作芯片所產(chǎn)生的熱量過大,會(huì)引起芯片的工作效率降低,從而降低cpci主板的使用壽命。故在主板上添加散熱器是必要的。在現(xiàn)有的散熱器中,大體分為兩 部分:散熱導(dǎo)塊和散熱背板,這兩部分為一體結(jié)構(gòu),散熱器體積大,且適用于單個(gè)芯片的散熱工作。因cpci主板的集成性高,主板體積相對(duì)于普通芯片的體積而言較大,故在安裝散熱器時(shí)不能做到像安裝單個(gè)芯片的散熱器時(shí)那樣做到人工確認(rèn)是否對(duì)準(zhǔn),即看不見主板上各工作芯片與導(dǎo)熱冷板之間的位置關(guān)系,不能進(jìn)行人工確認(rèn)位置關(guān)系,便不能保證散熱的充分度。上海研強(qiáng)電子科技有限公司是一家專業(yè)提供VPX背板的公司,歡迎您的來電哦!
PCI總線應(yīng)用于嵌入式領(lǐng)域,1994年多家廠商聯(lián)合成立了PCI工業(yè)計(jì)算機(jī)制造商協(xié)會(huì)PICMG,主要為嵌入式計(jì)算機(jī)研制通用技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)。同年,PI CMG制定了PCI—lSA無源底板標(biāo)準(zhǔn)和處理器板標(biāo)準(zhǔn),該標(biāo)準(zhǔn)是在PCI電氣和軟件規(guī)范的基礎(chǔ)上采用歐卡的工業(yè)組裝標(biāo)準(zhǔn)組合而成,具有開放的架構(gòu)體系、高可靠性、低成本和通用的操作系統(tǒng)等優(yōu)勢(shì),CPCI自問世以來迅速贏得市場(chǎng)青睞。隨后幾年中,PICMG相繼推出多個(gè)修訂版本,其中引人關(guān)注的是1999年CPCIR3.0版正式發(fā)布并引入熱插拔技術(shù),為后續(xù)CPCI在電信和工業(yè)自動(dòng)化領(lǐng)域獲得應(yīng)用打下堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ)。盡管如此,PCI并行結(jié)構(gòu)本身具有局限性,隨著帶寬和可擴(kuò)展需求的進(jìn)一步提高,CPCI匹配上升的空間不大,因此PICMG先后推出第三代總線技術(shù),采用串行結(jié)構(gòu)高速互聯(lián)技術(shù),并且與CPCI兼容。2005年7月CPCIExpress草案PICMGEXP.0R1.0問世,該草案基于第三推出VPX總線技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)和REDl加固增強(qiáng)的機(jī)械設(shè)計(jì)規(guī)范,不僅在帶寬上突破Gigabytes傳輸,而且在上采用商用現(xiàn)貨/貨架產(chǎn)品(COTS),拓寬了其在和航空等領(lǐng)域的應(yīng)用。上海研強(qiáng)電子科技有限公司致力于提供VPX背板,歡迎您的來電!標(biāo)準(zhǔn)6UCPCI-X背板價(jià)格
上海研強(qiáng)電子科技有限公司為您提供cpci背板,期待您的光臨!標(biāo)準(zhǔn)6U國產(chǎn)CPCI-X背板出廠價(jià)格
VPX背板通常用于實(shí)現(xiàn)高速信號(hào)標(biāo)準(zhǔn),如PCIExpress,串行快速I/O,SATA,SAS以及萬兆以太網(wǎng)。當(dāng)VPX背板使用這些類型的信號(hào)路徑,槽與槽之間需要點(diǎn)至點(diǎn)連接以保持信號(hào)的完整性和溝通的速度。通過一個(gè)VPX連接多個(gè)插入式卡,如CPU處理器板,顯卡,CPU算術(shù)處理器等等,可能會(huì)產(chǎn)生問題。這是因?yàn)槭褂脴O端高頻信號(hào)意味著多個(gè)卡槽之間的匯流不再有效工作。高性能,關(guān)鍵性的背板 需要更大的靈活性,以滿足點(diǎn)至點(diǎn)信號(hào)連接標(biāo)準(zhǔn)方面的巨大變動(dòng)??椢镉成淠K(球形柵列,或BGA,信號(hào)映射疊加)通過改善信號(hào)完整性,呈現(xiàn)一個(gè)有效的解決方案,以滿足這些挑戰(zhàn),并且很有可能在設(shè)計(jì)階段就解決很多的應(yīng)用問題。從VME到VPX在我們討論織物映射模塊(FMM)疊加技術(shù)之前,讓我們來更深入地了解一下VPX背板。在舊的VME總線系統(tǒng)(VPX前身)中,連接器能夠容納并行數(shù)據(jù)總線。VME國際貿(mào)易協(xié)會(huì)Z終制定了新的標(biāo)準(zhǔn)以適應(yīng)差分以數(shù)千兆速度的信號(hào)交換結(jié)構(gòu),這需要一個(gè)新的連接器技術(shù)。交換結(jié)構(gòu)的差分對(duì)使用彼此接近的對(duì)銷,并通過接地銷屏蔽其他信號(hào)。標(biāo)準(zhǔn)6U國產(chǎn)CPCI-X背板出廠價(jià)格