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北京國(guó)產(chǎn)接觸式高低溫設(shè)備系統(tǒng)集成

來(lái)源: 發(fā)布時(shí)間:2024-08-01

接觸式高低溫設(shè)備通過(guò)測(cè)試頭與待測(cè)器件直接貼合的方式實(shí)現(xiàn)能量傳遞,這種方式比傳統(tǒng)的氣流式設(shè)備更加高效。因?yàn)橹苯咏佑|可以減少熱傳遞過(guò)程中的能量損失,提高升降溫效率。在芯片可靠性測(cè)試等領(lǐng)域,接觸式高低溫設(shè)備能夠更準(zhǔn)確地模擬芯片在實(shí)際工作環(huán)境中的溫度變化情況。這種針對(duì)性的優(yōu)化使得設(shè)備在特定應(yīng)用場(chǎng)景中具有更高的應(yīng)用價(jià)值。接觸式高低溫設(shè)備配備了直觀易用的操作界面,通常包括觸摸屏、按鍵和顯示屏等組件。這些界面設(shè)計(jì)簡(jiǎn)潔明了,方便用戶進(jìn)行操作和設(shè)置。設(shè)備內(nèi)置了智能化的控制系統(tǒng),能夠自動(dòng)完成溫度控制、數(shù)據(jù)記錄和分析等任務(wù)。用戶只需設(shè)定測(cè)試參數(shù),系統(tǒng)即可自動(dòng)運(yùn)行并生成測(cè)試報(bào)告。這種智能化的設(shè)計(jì)很大地提高了測(cè)試效率和準(zhǔn)確性。設(shè)備在制造過(guò)程中采用了輕量化材料,降低了整體重量和體積,進(jìn)一步提高了便攜性。獨(dú)特的熱隔離技術(shù),減少外部環(huán)境對(duì)測(cè)試結(jié)果的干擾。北京國(guó)產(chǎn)接觸式高低溫設(shè)備系統(tǒng)集成

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接觸式高低溫設(shè)備能實(shí)現(xiàn)器件的溫度模擬與性能測(cè)試。寬范圍溫度控制:接觸式高低溫設(shè)備通常具有較寬的溫度控制范圍,例如從極低的-75℃到高溫的200℃或更高,這能夠模擬半導(dǎo)體器件在實(shí)際應(yīng)用中可能遇到的各種極端溫度環(huán)境。高精度溫度控制:這些設(shè)備通過(guò)直接接觸的方式對(duì)半導(dǎo)體器件進(jìn)行加熱或冷卻,能夠?qū)崿F(xiàn)高精度的溫度控制,精度通常可達(dá)到±0.2℃或更低,從而確保測(cè)試的準(zhǔn)確性和可靠性。接觸式高低溫設(shè)備在半導(dǎo)體器件測(cè)試與檢測(cè)領(lǐng)域的應(yīng)用非常廣且重要,它們通過(guò)提供精確、穩(wěn)定的溫度環(huán)境,幫助工程師評(píng)估和優(yōu)化半導(dǎo)體器件的性能和可靠性。長(zhǎng)沙桌面型接觸式高低溫設(shè)備作用接觸式芯片高低溫設(shè)備是為芯片可靠性測(cè)試設(shè)計(jì)的,通過(guò)測(cè)試頭與待測(cè)芯片直接貼合的方式實(shí)現(xiàn)能量傳遞。

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MaxTC接觸式芯片高低溫設(shè)備的主要特點(diǎn):該型號(hào)主機(jī)功率較大,可以滿足大部分的芯片測(cè)試要求,即使DUT的熱功耗達(dá)到30W,該設(shè)備也可以輕松達(dá)到-40℃并長(zhǎng)時(shí)間穩(wěn)定在該溫度點(diǎn)。升降溫速率快:從常溫+25℃降到-40℃小于2min,從+125℃降到常溫+25℃小于2分鐘。主機(jī)重量適中(52Kg),尺寸(L) 610mm x (W) 505mm x (H)365mm,可以很方便地移動(dòng)。噪音較小,可以給測(cè)試工程師營(yíng)造一個(gè)安靜的工作環(huán)境。不需要任何維護(hù)保養(yǎng),插電(220V)即可使用。具有很高的性價(jià)比,也是目前客戶選擇的主要設(shè)備

以色列生產(chǎn)的接觸式高低溫設(shè)備確實(shí)以其先進(jìn)的技術(shù)、高效能和廣泛的應(yīng)用而著稱,技術(shù)特點(diǎn):高效能,升降溫速率快,以色列的接觸式高低溫設(shè)備,如Mechanical Devices公司研發(fā)的系列產(chǎn)品,具有極高的升降溫速率。例如,Max TC型號(hào)的設(shè)備溫變速率可高達(dá)75℃/分鐘,這極大地節(jié)省了測(cè)試時(shí)間,提高了測(cè)試效率;能量傳遞直接,設(shè)備通過(guò)測(cè)試頭與待測(cè)器件直接貼合的方式實(shí)現(xiàn)能量傳遞,相比傳統(tǒng)氣流式高低溫設(shè)備(如熱流儀、溫箱等),這種方式更加高效且精確。操作簡(jiǎn)便:室溫下直接操作,用戶可以在室溫下直接操作設(shè)備,無(wú)需復(fù)雜的設(shè)置和準(zhǔn)備,省去了拉扯各種測(cè)試線纜的煩惱;免維護(hù)設(shè)計(jì)。靈活適用:適用范圍廣,設(shè)備對(duì)于使用Socket的芯片和已經(jīng)焊接到PCB的芯片都適用,可以單獨(dú)給某一顆芯片升降溫,而不影響其他器件,方便問(wèn)題的排除;溫度范圍寬:如Max TC型號(hào)的溫度范圍可達(dá)-70°C至+200°C,滿足了多種測(cè)試需求。環(huán)境友好:噪音低;防冷凝和防結(jié)霜功能。Max TC接觸式芯片高低溫設(shè)備溫度范圍可達(dá)-70°C至+200°C,滿足了多種測(cè)試需求。

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在可靠性測(cè)試方面,MaxTC接觸式高低溫設(shè)備的表現(xiàn)也很出色,其強(qiáng)大的功能特性不僅增強(qiáng)了測(cè)試的深度和廣度,還很好地提升了測(cè)試的效率和準(zhǔn)確性。MaxTC設(shè)備能夠執(zhí)行長(zhǎng)時(shí)間、高頻率的溫度循環(huán)測(cè)試,這種測(cè)試模式能夠很好地模擬芯片在長(zhǎng)期使用過(guò)程中可能遭遇的極端溫度變化。通過(guò)模擬這些變化,設(shè)備能夠評(píng)估芯片在不同溫度循環(huán)下的性能穩(wěn)定性、壽命預(yù)測(cè)以及潛在的性能衰減情況。這種提前發(fā)現(xiàn)潛在問(wèn)題的能力,有助于制造商在產(chǎn)品設(shè)計(jì)和生產(chǎn)階段就進(jìn)行改進(jìn),從而有效地提升芯片的整體質(zhì)量和可靠性。接觸式芯片高低溫設(shè)備結(jié)構(gòu)緊湊、體積小巧、操作簡(jiǎn)單方便。北京MaxTC接觸式高低溫設(shè)備溫控

接觸式高低溫設(shè)備用于在半導(dǎo)體制造、測(cè)試及研發(fā)過(guò)程中,對(duì)材料、芯片、器件等進(jìn)行精確的溫度調(diào)節(jié)。北京國(guó)產(chǎn)接觸式高低溫設(shè)備系統(tǒng)集成

接觸式高低溫設(shè)備在使用過(guò)程中可能會(huì)遇到多種常見(jiàn)故障,以下是一些常見(jiàn)的故障及其解決方法:無(wú)法啟動(dòng),故障原因:電源故障或保險(xiǎn)絲燒壞。解決方法:檢查電源線是否插好,如果插好則嘗試更換保險(xiǎn)絲;若更換保險(xiǎn)絲后設(shè)備仍無(wú)法啟動(dòng),需尋找專業(yè)人士檢查電路板或電源是否損壞。溫控系統(tǒng)失靈,故障原因:傳感器故障或者控制器故障。解決方法:檢查傳感器是否老化或損壞,若有問(wèn)題則更換傳感器;確保傳感器位置正確,避免與其他熱源或冷源接觸;若控制器故障,需更換或維修控制器,建議尋找專業(yè)人士處理。北京國(guó)產(chǎn)接觸式高低溫設(shè)備系統(tǒng)集成

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