MOS場效應(yīng)管的測試方式(1)．打算工作測量之前，先把人體對(duì)地短路后，才能摸觸MOSFET的管腳。在手腕上接一條導(dǎo)線與大地連接，使人體與大地維持等電位。再把管腳分離，然后拆掉導(dǎo)線。(2)．判斷電極將萬用表撥于R×100檔，首先確定柵極。若某腳與其它腳的電阻都是無限大，驗(yàn)證此腳就是柵極G。交換表筆重測量，S-D之間的電阻值應(yīng)為幾百歐至幾千歐，其中阻值較小的那一次，黑表筆接的為D極，紅表筆接的是S極。日本生產(chǎn)的3SK系列產(chǎn)品，S極與管殼接通，據(jù)此很容易確定S極。(3)．檢驗(yàn)放大能力(跨導(dǎo))將G極懸空，黑表筆接D極，紅表筆接S極，然后用指頭觸摸G極，表針理應(yīng)較大的偏轉(zhuǎn)。雙柵MOS場效應(yīng)管有兩個(gè)柵極G1、G2。為區(qū)別之，可用手分別觸摸G1、G2極，其中表針向左側(cè)偏轉(zhuǎn)大幅度較大的為G2極。目前有的MOSFET管在G-S極間增加了保護(hù)二極管，平時(shí)就不需要把各管腳短路了。MOS場效應(yīng)晶體管在采用時(shí)應(yīng)留意分類，不能隨心所欲交換。MOS場效應(yīng)晶體管由于輸入阻抗高(包括MOS集成電路)極易被靜電擊穿，用到時(shí)應(yīng)留意以下準(zhǔn)則：(1).MOS器件出廠時(shí)一般而言裝在黑色的導(dǎo)電泡沫塑料袋中，切勿自行隨意拿個(gè)塑料袋裝。也可用細(xì)銅線把各個(gè)引腳聯(lián)接在一起，或用錫紙包裝。場效應(yīng)管和mos管的區(qū)別是什么？場效應(yīng)管按需定制

    當(dāng)GATE和BACKGATE之間的電壓差小于閾值電壓時(shí)，不會(huì)形成channel。當(dāng)電壓差超過閾值電壓時(shí)，channel就出現(xiàn)了。MOS電容：（A）未偏置（VBG=0V），（B）反轉(zhuǎn)（VBG=3V），（C）積累（VBG=-3V）。正是當(dāng)MOS電容的GATE相對(duì)于backgate是負(fù)電壓時(shí)的情況。電場反轉(zhuǎn)，往表面吸引空穴排斥電子。硅表層看上去更重的摻雜了，這個(gè)器件被認(rèn)為是處于accumulation狀態(tài)了。MOS電容的特性能被用來形成MOS管。Gate，電介質(zhì)和backgate保持原樣。在GATE的兩邊是兩個(gè)額外的選擇性摻雜的區(qū)域。其中一個(gè)稱為source，另一個(gè)稱為drain。假設(shè)source和backgate都接地，drain接正電壓。只要GATE對(duì)BACKGATE的電壓仍舊小于閾值電壓，就不會(huì)形成channel。Drain和backgate之間的PN結(jié)反向偏置，所以只有很小的電流從drain流向backgate。如果GATE電壓超過了閾值電壓，在GATE電介質(zhì)下就出現(xiàn)了channel。這個(gè)channel就像一薄層短接drain和source的N型硅。由電子組成的電流從source通過channel流到drain。總的來說，只有在gate對(duì)source電壓V超過閾值電壓Vt時(shí)，才會(huì)有drain電流。東莞P溝道場效應(yīng)管廠家現(xiàn)貨盟科電子是場效應(yīng)管廠家。

    另一部分虛焊焊點(diǎn)往往在一年甚至更長的時(shí)間才出現(xiàn)開路的現(xiàn)象，使產(chǎn)品停止工作，造成損失。虛焊有其隱蔽性、故障出現(xiàn)的偶然性以及系統(tǒng)崩潰損失的重大性，不可忽視。研究虛焊的成因，降低其危害，是我國從電子制造大國向電子制造強(qiáng)國發(fā)展必須重視的重要課題。導(dǎo)致虛焊的原因大致分為幾個(gè)方面：1）元器件因素；2）基板（通常為PCB）因素；3）助焊劑、焊料因素；四、工藝參數(shù)及其他因素。下面進(jìn)行詳細(xì)分析。1元器件因素引起的虛焊及其預(yù)防元器件可焊部分的金屬鍍層厚度不夠、氧化、污染、變形都可造成虛焊的結(jié)果?？珊覆糠值慕饘馘儗雍穸炔粔蛲ǔＴ骷珊该驽冇幸欢ê穸鹊摹y白色的、均勻的易焊錫層，如果鍍層太薄或者鍍層不均勻，以及銅基鍍錫或鋼基鍍銅再鍍錫，其銅和錫之間相互接觸形成的銅錫界面，兩種金屬長時(shí)間接觸就會(huì)相互滲透形成合金層擴(kuò)散，使錫層變薄，導(dǎo)致焊面的可焊性下降。（可焊性指金屬表面被熔融焊料潤濕的能力）購買長期良好合作的大公司元器件可降低此原因造成的虛焊風(fēng)險(xiǎn)。元器件可焊面氧化電子元器件由于保存時(shí)間過長或者保存條件不當(dāng)，都可以造成電子元器件引腳或焊端表面氧化，從而造成虛焊的產(chǎn)生。氧化后的焊面發(fā)灰、發(fā)黑。

    電子產(chǎn)品失效故障中，虛焊焊點(diǎn)失效占很大比重，據(jù)統(tǒng)計(jì)數(shù)字表明，在電子整機(jī)產(chǎn)品故障中，有將近一半是由于焊接不良引起的，幾乎超過電子元器件失效的概率，它使電子產(chǎn)品可靠性降低，輕則噪聲增加技術(shù)指標(biāo)劣化，重則電路板無法完成設(shè)計(jì)功能，更為嚴(yán)重的是導(dǎo)致整個(gè)系統(tǒng)在未有任何前兆的情況下突然崩潰，造成重大的經(jīng)濟(jì)損失和信譽(yù)損失。在電子產(chǎn)品生產(chǎn)的測試環(huán)節(jié)以及售后維修環(huán)節(jié)，虛焊造成的故障讓技術(shù)人員在時(shí)間、精力上造成極大的浪費(fèi)，有時(shí)為找一個(gè)虛焊點(diǎn)，用上一整天的時(shí)間的情況并不鮮見。在電子產(chǎn)品生產(chǎn)過程及維修過程中，即使從各方面努力，也無法杜絕虛焊現(xiàn)象，因此，虛焊一直是困擾電子行業(yè)的焦點(diǎn)問題。筆者長期從事電子產(chǎn)品裝聯(lián)、電子電路測試、電子產(chǎn)品優(yōu)化和電子產(chǎn)品系統(tǒng)維修，淺談《電子產(chǎn)品生產(chǎn)中虛焊分析及預(yù)防》，旨在減少虛焊的危害，提高電子產(chǎn)品質(zhì)量，也是拋磚引玉，以引起大家對(duì)虛焊的注。虛焊：在電子產(chǎn)品裝聯(lián)過程中所產(chǎn)生的不良焊點(diǎn)之一，焊點(diǎn)的焊接界面上未形成良好的金屬間化合物（IMC）,它使元器件與基板間形成不可靠連接。（這里定義的虛焊指PCBA上的焊點(diǎn)虛焊。）產(chǎn)生原因：基板可焊面和電子元件可焊面被氧化或污染。 盟科電子做場效應(yīng)管很不錯(cuò)。

    讓氮?dú)獍押噶吓c空氣隔絕開來，這樣就大為減少浮渣的產(chǎn)生。目前較好的方法是在氮?dú)獗Ｗo(hù)下使用含磷的焊料，可將浮渣率控制在**低的程度，焊接缺陷**少。在SMT工藝中回流焊工序，焊膏在使用中也會(huì)不斷氧化，其中的金屬含量越來越低，或者其中的助焊劑變少，也會(huì)造成虛焊。合理選用回流溫度曲線，可降低虛焊的產(chǎn)生。焊料與PCB金屬層，焊料與元件腳金屬層之間的匹配不當(dāng)，也會(huì)造成虛焊。有鉛焊料與無鉛焊端混用時(shí)，如果采用有鉛焊料的溫度曲線，有鉛焊料先熔，而無鉛焊端不能完全熔化，使元件一側(cè)的界面不能生成良好的金屬間合金層，因此有鉛焊料與無鉛焊端混用時(shí)焊接質(zhì)量**差。在這種情況下，可提高焊接溫度，一般提高到230～235℃就可以了。4其他因素造成虛焊及其預(yù)防1）波峰焊和回流焊焊料降溫凝固的過程中，PCBA抖動(dòng)產(chǎn)生擾動(dòng)的焊點(diǎn)，其強(qiáng)度低，在客戶使用中焊點(diǎn)極易開路出現(xiàn)故障，電子裝聯(lián)中，也常把這種情況歸在虛焊的范疇。2）當(dāng)PCBA存在較大的彎曲時(shí)，產(chǎn)品裝配中，將其固定在機(jī)箱的底座上，PCBA被強(qiáng)制平整，產(chǎn)生應(yīng)力，焊點(diǎn)隨時(shí)間將產(chǎn)生裂紋，導(dǎo)致開路。（嚴(yán)格講，這應(yīng)該是焊點(diǎn)后期失效，屬廣義的虛焊了）。預(yù)防的方法是采用平整度合格的PCB。有沒有哪家功率mos做的比較好？P溝道場效應(yīng)管多少錢

252封裝場效應(yīng)管盟科電子做得很不錯(cuò)。。場效應(yīng)管按需定制

    目視可檢查出較為嚴(yán)重的氧化，對(duì)于氧化后的電子元器件，或棄之不用，或去氧化處理合格后再用。一般處理氧化層采用外力擦、刮；微酸清洗；涂抹助焊劑，然后搪錫使用。（表面貼裝元器件因其封裝體積小，氧化一般不易處理，通常退回廠家換貨或報(bào)廢處理）元器件是否氧化除目檢以外，還有較為復(fù)雜詳細(xì)的可焊性試驗(yàn)檢測標(biāo)準(zhǔn)，條件不具備的，可用手工、波峰焊或回流焊方法，對(duì)元器件進(jìn)行批次抽樣試焊。電子元器件儲(chǔ)存條件及儲(chǔ)存期見下表：元器件可焊面的污染在電子產(chǎn)品生產(chǎn)中，元器件要經(jīng)過來料接收清點(diǎn)、存儲(chǔ)、發(fā)料、成型和插件（THT工藝）、SMC和SMD的上下料、貼裝和手工補(bǔ)焊等工序或操作，難免會(huì)產(chǎn)生灰塵、油污及汗?jié)n的污染，造成電子元器件焊面的可焊性下降。在電子裝聯(lián)生產(chǎn)場所，保持潔凈的生產(chǎn)環(huán)境，穿戴防護(hù)用品，嚴(yán)格按操作規(guī)程操作，是防止元器件污染的有效措施。元器件引腳變形SMD器件，特別是其中細(xì)腳間間距的QFP、SOP封裝器件，引腳極易損傷變形，引腳共面性變差，貼裝后，部分引腳未緊貼焊盤，造成虛焊，見下圖1：預(yù)防:對(duì)細(xì)間距貼裝IC，用**工具取放，切記不能用手直接觸碰引腳，操作過程中，防止IC跌落，QFP常用盤裝，SOP一般為桿式包裝。生產(chǎn)過程中切忌彎曲）。場效應(yīng)管按需定制

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