零件測繪(1)了解分析測繪對(duì)象a.了解名稱,用途，材料，位置和作用。b.結(jié)構(gòu)分析和制造方法。(2)確定表達(dá)方案a.根據(jù)零件的主要形狀特征選主視圖。b.根據(jù)零件的內(nèi)外形狀特征選其它視圖，及其表達(dá)方式。(3)繪制零件草圖a.在圖紙上定出各視圖的位置，留出尺寸位置。b.目測比例繪制另件的結(jié)構(gòu)形狀。c.選定尺寸基準(zhǔn)，標(biāo)注尺寸，畫出尺寸界線，尺寸線和箭頭。d.采用正確的測量方法及測量工具逐個(gè)量注尺寸，標(biāo)注表面粗糙度，標(biāo)寫技術(shù)要求和標(biāo)題欄。零件測繪時(shí)注意幾點(diǎn)：1.零件的制造缺陷，如砂眼、氣孔、刀痕等，以及長期使用所造成的磨損，都不應(yīng)畫出。2.零件上因制造、裝配的需要而形成的工藝結(jié)構(gòu)，如鑄造圓角、倒角、退刀槽、凸臺(tái)、凹坑等，都必須畫出。3.有配合關(guān)系的尺寸(如配合的孔和軸的直徑)，一般只要測出它的基本尺寸，其配合性質(zhì)和相應(yīng)的公差值，應(yīng)在分析考慮后，再查閱有關(guān)手冊(cè)確定。4.沒有配合關(guān)系的尺寸或不重要的尺寸，允許將測量所得的尺寸適當(dāng)圓整(調(diào)整到整數(shù)值)。5.對(duì)螺紋、鍵槽、齒輪的輪齒等標(biāo)準(zhǔn)結(jié)構(gòu)的尺寸，應(yīng)該把測量的結(jié)果與標(biāo)準(zhǔn)值核對(duì)，采用標(biāo)準(zhǔn)結(jié)構(gòu)尺寸，以利于制造。 測繪的目的以修配為主，即配作為主，互換為輔，主要滿足一臺(tái)機(jī)器的傳動(dòng)配合要求。無錫高精度產(chǎn)品測繪哪家好

    確定繪圖比例并定位布局根據(jù)零件大小、視圖數(shù)量、現(xiàn)有圖紙大小，確定適當(dāng)?shù)谋壤?。粗略確定各視圖應(yīng)占的圖紙面積，在圖紙上作出主要視圖的作圖基準(zhǔn)線，中心線。注意留出標(biāo)注尺寸和畫其它補(bǔ)充視圖的地方。(2)詳細(xì)畫出零件內(nèi)、外結(jié)構(gòu)和形狀，檢查、加深有關(guān)圖線。注意各部分結(jié)構(gòu)之間的比例應(yīng)協(xié)調(diào)。(3)將應(yīng)該標(biāo)注的尺寸的尺寸界線、尺寸線全部畫出，然后集中測量、注寫各個(gè)尺寸。尺寸的真實(shí)大小只是在畫完尺寸線后，再用工具測量，得出數(shù)據(jù)，填到草圖上去。注意不要遺漏、重復(fù)或注錯(cuò)尺寸。(4)注寫技術(shù)要求,確定零件的材料、及熱處理等要求。(5)檢查、修改全圖并填寫標(biāo)題欄，完成草圖。①制造時(shí)產(chǎn)生的誤差、缺陷或使用過程中產(chǎn)生的磨損，如對(duì)稱圖形不對(duì)稱、圓形不圓，以及砂眼、縮孔、裂紋等不應(yīng)照畫。對(duì)于零件上的非主要尺寸，應(yīng)四舍五入圓整為整數(shù)，并應(yīng)選擇標(biāo)準(zhǔn)尺寸系列中的數(shù)據(jù)。②零件上的標(biāo)準(zhǔn)結(jié)構(gòu)要素，如倒角、圓角、退刀槽、鍵槽、螺紋等尺寸，需查閱有關(guān)標(biāo)準(zhǔn)來確定。③對(duì)一些主要尺寸，不能單純靠測量得到，還必須通過設(shè)計(jì)計(jì)算來校驗(yàn)，如一對(duì)嚙合齒輪的中心距等。 無錫高精度產(chǎn)品測繪哪家好傳統(tǒng)測量方法需要大量人力和時(shí)間，而三維掃描技術(shù)可以實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化測量，減少人力成本和時(shí)間成本。

    零部件測繪的目的:設(shè)計(jì)產(chǎn)品:進(jìn)行機(jī)械產(chǎn)品的設(shè)計(jì)而進(jìn)行的測繪。仿制機(jī)器:模仿或?qū)ΜF(xiàn)有的進(jìn)行優(yōu)化、改造等。修配設(shè)備:對(duì)舊設(shè)備修理和更新零配件進(jìn)行的測繪。技術(shù)資料存檔與技術(shù)交流:獲取完整的技術(shù)資料和圖紙。測繪教學(xué):提高學(xué)生的動(dòng)手能力，正確使用工具拆卸機(jī)器部件，使用量具測量零件，訓(xùn)練徒手繪制草圖的能力，掌握相關(guān)知識(shí)的綜合應(yīng)用，培養(yǎng)與他人合作的精神。1、測繪前準(zhǔn)的準(zhǔn)備工作:組織準(zhǔn)備、資料準(zhǔn)備、場地準(zhǔn)備；2、了解測繪對(duì)象，拆卸零部件；3、繪制裝配示意圖；4測量零部件，繪制零件草圖；5、繪制裝配草圖；6、繪制零件工作圖。測繪零件草圖的一般要求：1、制圖方面的要求，2、測量方面的要求，3、測量數(shù)據(jù)的處理要求尺寸圓整原則:逢4舍，逢6進(jìn)，遇5保偶數(shù)，4、尺寸標(biāo)注的要求，5、技術(shù)方面的要求。

    測繪中的注意事項(xiàng):相關(guān)零件如泵體與端蓋的外形輪廓尺寸，它們上面的六個(gè)螺釘孔和二個(gè)銷孔的定位尺寸均應(yīng)一致。泵體、端蓋上的軸孔與軸的直徑尺寸應(yīng)相一致。壓套的外徑與泵體孔的尺寸，壓緊螺母與泵體上的連接螺紋的尺寸應(yīng)一致。主動(dòng)、從動(dòng)齒輪的基本參數(shù)及尺寸應(yīng)協(xié)調(diào)一致。規(guī)定畫法：相鄰零件的接觸表面和配合表面只畫一條線;不接觸表面和非配合表面畫兩條線。兩個(gè)(或兩個(gè)以上)零件鄰接時(shí)，剖面線的傾斜方向應(yīng)相反或間隔不同。但同一零件在各視圖上的剖面線方向和間隔必須一致。標(biāo)準(zhǔn)件和實(shí)心件按不剖畫。特殊畫法：沿零件結(jié)合面剖切的畫法假想沿某些零件的結(jié)合面剖切，繪出其圖形，以表達(dá)裝配體內(nèi)部零件間的裝配情況。沿軸承蓋與軸承座的結(jié)合面剖切，拆去上面部分，以表達(dá)軸襯與軸承座孔的裝配情況。 坐標(biāo)測量法:使用三坐標(biāo)測量機(jī)對(duì)零件進(jìn)行的測量，可以獲取零件的三維形狀和尺寸信息。

    紅外光譜儀是利用物質(zhì)對(duì)不同波長紅外輻射的吸收特性來分析分子結(jié)構(gòu)和化學(xué)成分的儀器。紅外光譜通常由光源、單色儀、探測器和計(jì)算機(jī)處理信息系統(tǒng)組成。根據(jù)光譜器件的不同，可分為色散型和干涉型。干涉傅立葉變換紅外光譜儀（FTIR）是目前應(yīng)用較為的一種色散型紅外光譜儀。介紹干涉測量的類型。傅里葉變換紅外光譜儀原理及特點(diǎn)傅里葉變換紅外光譜儀(FTIR)被稱為第三代紅外光譜儀。利用McLherson干涉儀，將兩束路徑差在一定速度下變化的復(fù)色紅外光相互干涉形成干涉光，然后與樣品相互作用。將探測器獲得的干涉信號(hào)發(fā)送給計(jì)算機(jī)進(jìn)行傅里葉變換的數(shù)學(xué)處理，將干涉圖簡化為光譜圖像。這種儀器的優(yōu)勢(shì)：1.多通道測量可以提高信噪比。2、光通量高，提高了儀器的靈敏度。3.波數(shù)精度可達(dá)。4.通過增加運(yùn)動(dòng)鏡的運(yùn)動(dòng)距離，可以提高分辨率。5.工作頻帶可從可見光區(qū)擴(kuò)展到毫米區(qū)，并可確定遠(yuǎn)紅外光譜。掃描速度快，分辨率高，重復(fù)性穩(wěn)定。材料分析表征中的應(yīng)用紅外光譜可以用來研究分子結(jié)構(gòu)和化學(xué)鍵，也可以用來表征和鑒別化學(xué)物質(zhì)。紅外光譜具有很強(qiáng)的特征性，可以與標(biāo)準(zhǔn)化合物的紅外光譜進(jìn)行比較分析和識(shí)別。3D打印技術(shù)可以制造出高精度的鑄造模具，減少了傳統(tǒng)制造模具所需的時(shí)間和工藝。無錫逆向產(chǎn)品測繪供應(yīng)商

3D打印技術(shù)可以打印出形狀任意、復(fù)雜的零件。無錫高精度產(chǎn)品測繪哪家好

    所述的套筒內(nèi)套設(shè)有彈簧二，彈簧二的頂部與套筒的頂壁相連，彈簧二的底部連接有導(dǎo)向盤，當(dāng)套筒套接于卡接凸盤上時(shí)，彈簧二的彈力能夠使導(dǎo)向盤與卡接凸塊相抵。作為本實(shí)用新型的進(jìn)一步改進(jìn)，所述的中心軸上活動(dòng)套接有解鎖凸盤，所述的卡接凸盤的下表面為凹面，所述的解鎖凸盤的上下表面均為凸面，并且解鎖凸盤的上表面與卡接凸盤的下表面相配合。本實(shí)用新型與現(xiàn)有技術(shù)相比，取得的進(jìn)步以及優(yōu)點(diǎn)在于本實(shí)用新型使用過程中，能夠?qū)y繪儀進(jìn)行穩(wěn)定安裝，并且能夠便于將測繪儀取下，當(dāng)取下測繪儀時(shí)，按壓測繪儀，接著卡接塊的底部斜面與解鎖凸盤的上表面抵觸，接著與解鎖凸盤的下表面抵觸，此時(shí)，抬起測繪儀，卡接塊與解鎖凸盤的下表面抵觸能夠帶動(dòng)解鎖凸盤沿著中心軸向上滑動(dòng)，接著解鎖凸盤與卡接凸盤配合，繼續(xù)抬起測繪儀時(shí)，卡接塊能夠沿著解鎖凸盤的下表面移動(dòng)并且與解鎖凸盤、卡接凸盤脫離，從而撤銷卡接塊與卡接凸盤的鎖定，測繪儀安全取下。附圖說明為了更清楚地說明本實(shí)用新型實(shí)施例的技術(shù)方案。無錫高精度產(chǎn)品測繪哪家好