XLD6031M18、XLD6031P18、XLD6031P30、XLD6031P33、XLD6032M33、XM5021R18、XM5062SADJ、XM5081ADJ、XM5082ADJ、XM5151ADJ、XM5152ADJ、XM5202ADJ、XM5205、XM6701、XR2204D、XR2681、XR2682、XR2981、XR3403、XR3413、XR4981A、XR4981C、XS5301、XS5302、XS5305、XS5306、XS5306C、XS5308A、XS5309C、XS5502。賽芯微電子通過自主研發(fā)的多項(xiàng)器件及電路結(jié)合獨(dú)特的工藝技術(shù)，將控制IC與開關(guān)管集成于同一芯片，推出世界小的鋰電池保護(hù)方案充電管理芯片、LED驅(qū)動(dòng)芯片、直流 - 直流轉(zhuǎn)換芯片、溫度開關(guān)芯片、電池放電管理芯片。XB3306BR電源管理IC現(xiàn)貨

按應(yīng)用領(lǐng)域分類：手機(jī)和移動(dòng)設(shè)備：手機(jī)和移動(dòng)設(shè)備的電源管理IC通常具有高效率、小尺寸和低功耗的特點(diǎn)。它們可以提供穩(wěn)定的電源供應(yīng)，并實(shí)現(xiàn)快速充電和智能電池管理等功能。電腦和服務(wù)器：電腦和服務(wù)器的電源管理IC通常具有高功率和高可靠性的特點(diǎn)。它們可以提供穩(wěn)定的電源供應(yīng)，并實(shí)現(xiàn)電源管理、故障保護(hù)和節(jié)能管理等功能。汽車和工業(yè)設(shè)備：汽車和工業(yè)設(shè)備的電源管理IC通常具有高溫和高壓的特點(diǎn)。它們可以提供穩(wěn)定的電源供應(yīng)，并實(shí)現(xiàn)電源管理、故障保護(hù)和電池管理等功能。MOS降壓型 C+CA 多口快充 SOC。

DS5036B 無按鍵動(dòng)作的情況下，只有連接用電設(shè)備的輸出口才會(huì)開啟；未連接設(shè)備的輸出口保持關(guān)閉。 USB-A1、USB-C 均支持輸出快充協(xié)議。但由于該方案是單電感方案，只能支持一個(gè)電壓輸出，所以只有一個(gè)輸出口開啟的情況下才能支持快充輸出。同時(shí)使用兩個(gè)或者三個(gè)輸出口時(shí)，會(huì)自動(dòng)關(guān)閉快充功能。 按照“典型應(yīng)用原理圖”所示連接，任何一個(gè)輸出口已經(jīng)進(jìn)入快充輸出模式時(shí)，當(dāng)其他輸出口插入用電設(shè)備，會(huì)先關(guān)閉所有輸出口，關(guān)閉高壓快充功能，再開啟有設(shè)備存在的輸出口。此時(shí)所有輸出口只支持 Apple、BC1.2 模式充電。當(dāng)處于多口輸出模式時(shí)，任一輸出口的輸出電流小于約 80mA（MOS Rds_ON@15mohm）時(shí)，持續(xù) 15s 后會(huì)自動(dòng)關(guān)閉該口。從多個(gè)用電設(shè)備減少到只有一個(gè)用電設(shè)備時(shí)，持續(xù)約 15s 后會(huì)先關(guān)閉所有輸出口，開啟高壓快充功能，再開啟一個(gè)用電設(shè)備存在的輸出口，以此方式來重新使能設(shè)備請(qǐng)求快充。當(dāng)只有一個(gè)輸出口開啟的情況下，總的輸出功率小于 350mW 持續(xù)約 32s 時(shí)，會(huì)關(guān)閉輸出口和放電功能，進(jìn)入待機(jī)狀態(tài)。

XA2361系列產(chǎn)品需要四個(gè)元器就可完成底電壓的升壓，并且可使用可外擴(kuò)MOS型，使輸出電流達(dá)到更大值。SOT23-5封裝置EN使能端，可控制變換器的工作狀態(tài)，可使它處于關(guān)斷省電狀態(tài)，功耗降。啟動(dòng)電壓:0.8V(1mA)l元件極少l可外加N溝MOS擴(kuò)流至1A以上。l*率：87%l低紋波，低噪聲。絲?。篍30H E30A E30B E33H E33B E33K 7AJA E33G 7A1L E33D  E36L DGHG DGHG 7KFG  7KFD E50H E50A E50G  b6w 70JC DHJB D4JD  D4JF DFJG  L30H  DAJA 7AIL DBIL L33h L33D L33s 7A22 L33T 7HJC L36H L50P L50U L50T DCJE DCJG DEGL E28N  E28R E30N E30F E30T 2108A E33N E33U E33J E50E E50H E50J L33H DDGH 73HB 75KG L50H L50B 7HJC 0622-50 501C 501D E50N 8530 RM06 8805/50 8806 2100BDS2730 集成了微處理器、雙路降壓變換器、快充協(xié)議控制器。

移動(dòng)電源SOC具有高集成、多協(xié)議雙向快充，集成了同步開關(guān)升降壓變換器、電池充放電管理模塊、電量計(jì)算模塊、顯示模塊、協(xié)議模塊，并提供輸入/輸出的過壓/欠壓，電池過充/過放、NTC過溫、放電過流、輸出短路保護(hù)等保護(hù)功能，支持1-6節(jié)電池，支持22.5-140W功率選擇，支持PD3.1/PD3.0/PPS/PD2.0/QC4/QC3.0/QC2.0/AFC/FCP/SCP/VOOC/BC1.2 DC***PLE 2.4A等主流快充協(xié)議。支持PD3.1/PD3.0/PPS/PD2.0/QC4/QC3.0/QC2.0/AFC/FCP/SCP/VOOC/BC1.2 DC***PLE 2.4A等主流快充協(xié)議。 支持自動(dòng)識(shí)別電源的快充模式，匹配合適的充電電壓和充電電流。XB3303G電源管理IC上海芯龍

芯納科技成立于2011年。專注代理電源芯片和電子元器件的銷售服務(wù)。XB3306BR電源管理IC現(xiàn)貨

DS2730集成了過壓/欠壓保護(hù)、過流保護(hù)、過溫保護(hù)、短路保護(hù)功能。

過壓/欠壓保護(hù)：放電過程中，DS2730實(shí)時(shí)監(jiān)測輸入/輸出電壓，并和預(yù)設(shè)的閾值電壓比較。如果電壓高于過壓閾值或低于欠壓閾值，且維持時(shí)間達(dá)到一定長度時(shí)，芯片關(guān)閉放電通路。

過流保護(hù)：放電過程中，利用內(nèi)部的高精度ADC，實(shí)時(shí)監(jiān)測流經(jīng)采樣電阻的電流。當(dāng)電流大于預(yù)設(shè)的過流閾值時(shí)，首先降低輸出功率；如果降低功率后仍然持續(xù)過流，則觸發(fā)過流保護(hù)，芯片自動(dòng)關(guān)閉放電通路。

過溫保護(hù)：放電過程中，利用連接在TS管腳上的NTC，實(shí)時(shí)監(jiān)測芯片自身的溫度或應(yīng)用方案中關(guān)鍵元件的溫度（例如，MOS管）。當(dāng)溫度超出預(yù)設(shè)的保護(hù)門限時(shí)，降低放電功率。

短路保護(hù)：放電過程中，實(shí)時(shí)檢測VBUS的電壓和放電電流。發(fā)生VBUS輸出短路時(shí)，自動(dòng)關(guān)閉放電通路。 XB3306BR電源管理IC現(xiàn)貨