貼片電容形狀類似貼片電阻，通常貼片電容是白色的基體,也有大部分的鉭電解電容是黑色基體，但其正極一側(cè)也標(biāo)示有白色的極性。貼片電容很多由于體積所限，不能標(biāo)注其容量，那貼片電容怎么看大小?貼片電容怎么識別大?。抠N片電容很多由于體積所限，不能標(biāo)注其容量，所以一般都是在貼片生產(chǎn)時的整盤上有標(biāo)注。如果是單個的貼片電容，要用電容測試儀測出它的容量。如果是同一個廠標(biāo)的話，一般來說顏色深的容量比顏色淺的要大，棕灰>淺紫>灰白。當(dāng)然比較好的方法是用熱風(fēng)槍吹下來，等它冷卻后用數(shù)字表的電容擋或電容表量。怎么判斷貼片電容的容量？一般來講，貼片電容是沒有絲印的。所以如果目測，基本上是體積越大容量越大，但也不是***的，所以光靠目測只能知曉大概，并且還需要一定的經(jīng)驗。電容的電性要求高，比較好用電橋等儀器進(jìn)行測量，否則使用時會擊穿報廢。貼片電容在哪里可以看大小?貼片電容很多由于體積所限，不能標(biāo)注其容量。所以一般都是在貼片生產(chǎn)時的整盤上有標(biāo)注。如果是單個的貼片電容，要用電容測試儀可以測出它的容量.貼片電容渠道經(jīng)銷商。TDK0805貼片電容0.1UF

由于C0G、X7R、X7T、X7S、X8L、X8G、X8M、X9M、U2J、X5R的介質(zhì)的介電常數(shù)是依次減少的，所以，同樣的尺寸和耐壓下，能夠做出來的最大容量也是依次減少的。有的沒經(jīng)驗的工程師，以為想要什么容量都有，經(jīng)常會出現(xiàn)一些工廠根本沒有的參數(shù)。比如想用1206/X5R/25V/100UF的電容，但是1206/X5R/100UF的MLCC一般只做到10V。另外，對于入門不久的設(shè)計工程師，對元件規(guī)格的數(shù)序（E12、E24等）沒概念，會給出0.5uF之類的不存在的規(guī)格出來。即使是有經(jīng)驗的工程師，對于規(guī)格的壓縮也沒概念。比如說，在濾波電路上，原來有人用到了4.7uF的電容，他的電路也能用4.7uF的電容，但他有可能偏偏選了一個沒人用過的5.6uF或3.3uF的電容規(guī)格。一般說MLCC貼片電容的ESL（等效串聯(lián)電感）、ESR（等效串聯(lián)電阻）小，是相對于電解電容（包括鉭電解電容）而言的。事實上，高頻時，MLCC貼片電容的ESL、ESR不可以忽略。一般C0G電容的諧振點能達(dá)上百MHz，一般X7R電容的諧振點能達(dá)幾十MHz，而Y5V電容的諧振點**是數(shù)MHz甚至不到1MHz。諧振點意味著，超過了這個頻率，電容已經(jīng)不是電容特性了，而是電感特性了。如果想使MLCC用于更高頻率。TDK0805貼片電容22UF10V貼片電容代理現(xiàn)貨。

MURATA（村田）介質(zhì)承受的電場強(qiáng)度有一定的限制。當(dāng)束縛電荷脫離原子或分子的束縛并參與傳導(dǎo)時，絕緣性能就會被破壞。這種現(xiàn)象被稱為村田貼片電容介質(zhì)擊穿。電容器擊穿條件村田電容器擊穿的條件達(dá)到擊穿電壓。擊穿電壓是電容器的極限電壓。超過此電壓，電容器中的介質(zhì)將被擊穿。額定電壓是電容器在長時間工作時能夠承受的電壓，低于擊穿電壓。電容器在不高于擊穿電壓的電壓下工作時是安全可靠的。不要錯誤地認(rèn)為電容器只有在額定電壓下工作時才是正常的。PN結(jié)臨界擊穿對應(yīng)的電壓定義為PN結(jié)的擊穿電壓bv。BV是衡量PN結(jié)可靠性和應(yīng)用范圍的重要參數(shù)。當(dāng)PN結(jié)的其他性能參數(shù)不變時，BV值越高越好。電容器擊穿是開路還是短路電容器的擊穿相當(dāng)于短路。原因是，當(dāng)電容器連接到直流時，它被視為開路；當(dāng)電容器連接到交流時，它被視為短路。電容器的本質(zhì)是交流和直流隔離。電工把“故障”一詞理解為短路。擊穿的主要原因是外部電壓超過其標(biāo)稱電壓而造成的長久性損壞，稱為擊穿。

 我們常常遇到很多原因?qū)е沦N片電容損壞，如：通常是國巨貼片電容一點容量也不剩,出現(xiàn)皸裂,被擊穿損壞,變彎曲,導(dǎo)致過熱，受到壓力損壞等等,在不確定的貼片電容損壞情況,我們比較好檢查一下儀器,讓我們看看下面的貼片電容損壞的解決方案。     客戶有這樣的問題:我的PCB貼片電容壞了,但我不知道是多少容量,要換成多大的？怎么辦?比較好的解決方案是更換成等容量值的電容,很多貼片電容由于體積的限制不能標(biāo)注其容量,所以通常在SMT生產(chǎn)成套后整盤有標(biāo)注。如果它是一個貼片電容,直接用電容測試儀器測量他的容量。如是一個廠標(biāo)的話,通常來說顏色深的容量大于顏色淺的容量,灰白＜淺紫＜棕灰。比較好是使用熱風(fēng)槍把電容吹下來,冷卻后用數(shù)字表的電容擋或電容表里測量。     貼片電容測量:貼片陶瓷電容器是高溫制作出來的，所以沒有標(biāo)上數(shù)值。電容不工作一般分為三種原因、泄漏，破裂,電容值為0。常常用萬用表檢測電阻一般在10 k - 20 k作為測量標(biāo)準(zhǔn),尤其是貼片電容。讓萬用表筆尖點在貼片電容兩側(cè)測量。如果SMD電容“數(shù)值”直線飆升證明SMD電容沒有任問題。如果貼片電容值是零,證明無容量或者被擊穿而毀穿,那么貼片電容壞已損壞不可繼續(xù)使用，如果是特殊的材料還要做后續(xù)特別的處理。yageo貼片電容渠道商。

貼片電容是指電容器的一種PCB表面貼裝形式，這種貼片電容有陶瓷貼片電容,鋁電解貼片電容，鉭電解貼片電容等等，我們通常說的貼片電容主要都是陶瓷貼片電容。陶瓷貼片電容的選型需要注意以下問題：1、陶瓷貼片電容的尺寸：01005，2,01,0402,0603,0805,1206,1210,1812,2220等。2、陶瓷貼片電容的容值：如100NF,1UF,2.2UF,4.7UF,10UF,22UF,47UF,100UF,220UF等。3、陶瓷貼片電容的材質(zhì)：COG,NPO,X7R,X7T,X7S,X6S,X6T,X5R,X8L,X8M,U2J等，還需要注意溫度補(bǔ)償型電容是正溫度補(bǔ)償和負(fù)溫度補(bǔ)償。4、陶瓷貼片電容的耐壓值：貼片電容的溫度一般分為普通電容（指50V及以下），中高壓電容（100V及以上耐壓值）5、陶瓷貼片電容的精度：10PF及以下的容值一般有±0.01PF~±0.5PF,10PF及以上有1%（F），2%（W），5%（J），10%（K），20%（M）等精度。6、陶瓷貼片電容的厚度，厚度分為兩種，一種是行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)厚度，另一種則為薄型貼片電容。7、陶瓷貼片電容的低ESL及低ESR特性。8、陶瓷貼片電容的品牌，高容值貼片電容主要以村田（MURATA）,三星（SAMSUNG），太誘（TAIYO），東電化（TDK）幾大品牌為主。低容主要以村田（MURATA），三星（SAMSUNG），國巨（YAGEO），風(fēng)華（FH）等品牌為主。0402 4.7UF貼片電容現(xiàn)貨。TDK0805貼片電容22UF

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不管是哪一款種類的電容，結(jié)果都是會被安裝到**控制程序的板面上，所以焊接過程的方案就顯得尤為重要。一般來說，用機(jī)器進(jìn)行焊接的話，就存在一個問題，太過于格式標(biāo)準(zhǔn)化，有時候可能因為一點變動而導(dǎo)致焊接錯誤，畢竟電腦程序控制不像人工焊接可調(diào)整，于是***就給大家講講如何手工焊接貼片電容的訣竅！先準(zhǔn)備好所需要的用的焊接輔料，通常來說是助焊劑和錫膏就夠了。在焊盤上，用較為小的毛刷蘸取部分助焊劑，然后沿著貼邊用縱向的方式先刷一遍，然后第二遍在采取橫向刷邊。之后用鑷子慢慢的將相關(guān)芯片放置到主板上面，按照規(guī)定好的設(shè)計放置，看清楚引腳的位置和是否與焊盤方向?qū)R，以免造成不必要的偏差，此過程中，烙鐵的溫度大致為280°左右即可，焊錫的用量也只需5G左右，在固定前還要對兩個引腳放置部分的助焊劑穩(wěn)定位置，防止焊接過程中的板面出現(xiàn)傾斜。當(dāng)然還有其他焊接操作，只需要相關(guān)人員保持仔細(xì)和細(xì)心就能夠順利完成，不過全程要保持焊錫浸潤是非常重要的一點，值得引起各位的注意，不要因為一點的疏忽而導(dǎo)致全盤皆輸，那就得不償失了。TDK0805貼片電容0.1UF

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